專利名稱：一種電連接器的組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器的組裝方法，尤其指一種用于電性連接芯片模塊和電路板的電連接器的組裝方法。
背景技術(shù)：
圖1所示的是一種現(xiàn)有電連接器，其焊接于電路板上，以使芯片模塊與電路板之間間接電性導(dǎo)通。該電連接器包括金屬下蓋1、樞接于下蓋1一端的金屬上蓋2、樞接于下蓋1另一端用以扣合固定上蓋1與下蓋2的搖桿3，以及固定于下蓋1上用以承載芯片模塊(圖中未畫出)的底座4，該底座4上容設(shè)有若干端子(圖中未畫出)，使芯片模塊與電路板(圖中未畫出)之間間接電性導(dǎo)通。這種電連接器與電路板相焊接時(shí)，一般先用超聲波溶接等方式將底座固定于下蓋上，接著將其放置于電路板上焊接，然后組裝上蓋與搖桿。
但這種組裝方式有如下缺陷將底座和下蓋放置于電路板上時(shí)，由于下蓋兩端重量不同，使得在與電路板焊接時(shí)，底座和電路板之間有一定傾斜，可能會(huì)導(dǎo)致端子與電路板之間焊接不良，從而影響電連接器和電路板的電性連接，另外，在底座和下蓋的裝設(shè)過(guò)程中，底座會(huì)因擠壓而產(chǎn)生翹曲，也可能因此導(dǎo)致端子與電路板焊接不良而影響電連接器與電路板的電性連接。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種能使底座和電路板良好接觸的電連接器的組裝方法。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明電連接器的組裝方法，該電連接器焊接于電路板上，包括下蓋及可與之相固定的底座，先將底座焊接于電路板上，再將下蓋安裝于底座上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明因與電路板焊接時(shí)該底座不需先安裝于下蓋上，從而能有效避免底座傾斜與翹曲的現(xiàn)象發(fā)生，故能保證電連接器與電路板良好的接觸效果。

圖1是現(xiàn)有電連接器的立體圖。
圖2是本發(fā)明電連接器的立體圖。
圖3是圖2所示電連接器下蓋與底座的分解立體圖。
圖4是圖2所示電連接器下蓋與底座相互移動(dòng)前的組裝立體圖。
圖5是圖4所示電連接器下蓋與底座的剖視圖。
圖6是圖2所示電連接器下蓋與底座相互移動(dòng)后的組裝立體圖。
圖7是圖6所示電連接器下蓋與底座的剖視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖2、圖3，本發(fā)明電連接器包括金屬下蓋20、樞接于下蓋20一端的金屬上蓋10、樞接于下蓋20另一端用以扣合固定上蓋10與下蓋20的搖桿30，以及固定于下蓋20上用以承載芯片模塊(圖中未畫出)的底座40。
底座40兩側(cè)的上部設(shè)有若干縱向的槽孔42，該槽孔42外側(cè)邊緣由外向內(nèi)延伸，相鄰槽孔之間形成凸出部43，該槽孔42下方設(shè)有與其相通的橫向的槽道44。
下蓋20大致中央位置設(shè)有通孔22，該通孔22兩側(cè)緣向內(nèi)延伸設(shè)有若干突起24，該突起24與底座40上的槽孔42對(duì)應(yīng)且略小于槽孔42的尺寸。
與電路板(圖中未畫出)焊接時(shí)，先將底座40焊接于電路板上，然后將下蓋20從上往下安放于底座40上，這時(shí)突起24分別位于槽孔42中(如圖4、圖5所示)，然后使下蓋20相對(duì)底座40沿槽道44移動(dòng)，使突起24與槽孔42相互錯(cuò)開(kāi)，即該突起24位于凸出部43下方，從而可將底座40與下蓋20在豎直方向上相互固定住(如圖6、圖7所示)，以上的安裝步驟也可參考圖3，其箭頭方向所示即為下蓋的移動(dòng)方向。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明因與電路板焊接時(shí)該底座不需先安裝于下蓋上，從而能有效避免底座傾斜與翹曲的現(xiàn)象發(fā)生，故能保證電連接器與電路板良好的接觸效果。
權(quán)利要求
1.一種電連接器的組裝方法，該電連接器焊接于電路板上，包括下蓋及可與之相固定的底座，其特征為先將底座焊接于電路板上，再將下蓋安裝于底座上。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器的組裝方法，其特征為將下蓋安裝于底座上時(shí)，先將下蓋安放在底座上，然后使下蓋與底座相對(duì)移動(dòng)而將下蓋固定于底座上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電連接器的組裝方法，其特征為該底座兩側(cè)的上部設(shè)有若干縱向的槽孔，該槽孔下方設(shè)有與其相通的橫向的槽道，下蓋大致中央位置設(shè)有通孔，該通孔兩側(cè)緣向內(nèi)延伸設(shè)有若干突起，該突起與底座上的槽孔對(duì)應(yīng)且小于槽孔的尺寸，安裝時(shí)先將突起沿槽孔插入，然后將該下蓋相對(duì)底座沿槽道移動(dòng)，使突起與槽孔相互錯(cuò)開(kāi)，以將底座與下蓋相互固定。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電連接器的組裝方法，其特征為該底座兩側(cè)的上部向外凸設(shè)有若干凸出部，下蓋大致中央位置設(shè)有通孔，該通孔兩側(cè)緣向內(nèi)延伸設(shè)有若干突起，該突起與底座上的凸出部相互錯(cuò)開(kāi)且小于相鄰?fù)钩霾恐g的間距，安裝時(shí)，先將突起從相鄰?fù)钩霾恐g插入，然后將該下蓋相對(duì)底座移動(dòng)，使該突起位于凸出部下方，以將底座與下蓋相互固定。
全文摘要
本發(fā)明電連接器的組裝方法，該電連接器焊接于電路板上，包括下蓋及可與之相固定的底座，先將底座焊接于電路板上，再將下蓋安裝于底座上。本發(fā)明因與電路板焊接時(shí)該底座不需先安裝于下蓋上，從而能有效避免底座傾斜與翹曲的現(xiàn)象發(fā)生，故能保證電連接器與電路板良好的接觸效果。
文檔編號(hào)H01R13/502GK1805225SQ20051011826
公開(kāi)日2006年7月19日 申請(qǐng)日期2003年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月20日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司