技術編號：6855862
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及，尤其指一種用于電性連接芯片模塊和電路板的電連接器的組裝方法。背景技術圖1所示的是一種現(xiàn)有電連接器，其焊接于電路板上，以使芯片模塊與電路板之間間接電性導通。該電連接器包括金屬下蓋1、樞接于下蓋1一端的金屬上蓋2、樞接于下蓋1另一端用以扣合固定上蓋1與下蓋2的搖桿3，以及固定于下蓋1上用以承載芯片模塊(圖中未畫出)的底座4，該底座4上容設有若干端子(圖中未畫出)，使芯片模塊與電路板(圖中未畫出)之間間接電性導通。這種電連接器與電路板相焊接時，一般先...
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