專利名稱：用于重新定位用于基板載體的支架的方法和設備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明通常涉及半導體器件制造，尤其涉及用于重新定位用于基板載體的支架的方法和裝置。
背景技術(shù)：
半導體器件的制造一般包括進行一系列關(guān)于例如硅基板、玻璃板等基板的工序。這些步驟可以包括拋光、淀積、蝕刻、光刻、熱處理等等。通常可以在包括許多處理室的單個處理系統(tǒng)或“工具”中進行多個不同的處理步驟。然而，一般的情況是，需要在制造裝置內(nèi)部的其他處理位置處進行其他的處理，且因此基板必然在制造裝置內(nèi)部從一個處理位置傳送到另一個。依據(jù)要制造的半導體器件的類型，可能需要在制造裝置中的許多不同的處理位置處進行相對多的處理步驟。
在基板載體內(nèi)部將基板從一個處理位置傳送到另一個是常規(guī)的，其中基板載體例如是密封的容器、盒、槽等等。使用自動的基板載體傳送裝置將基板載體在制造裝置內(nèi)部的位置之間移動或?qū)⒒遢d體從基板載體傳送裝置傳送或?qū)⒒遢d體傳送至基板載體傳送裝置也是常規(guī)的，其中自動的基板載體傳送裝置例如是自動制導的運載裝置、架空傳送系統(tǒng)、基板載體操作機器人等等。然而，仍需要在傳送操作期間用于支撐基板載體的改進的方法和設備。

發(fā)明內(nèi)容
在本發(fā)明的第一方面中，提供了第一種方法以重新定位由末端執(zhí)行器提供的支架。該第一種方法包括步驟(1)使用末端執(zhí)行器以由基板載體的底部來支撐基板載體；(2)從末端執(zhí)行器向中間支撐位置轉(zhuǎn)移基板載體，其中中間支撐位置由基板載體的底部來支撐基板載體；(3)接近基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣重新定位末端執(zhí)行器；(4)使用末端執(zhí)行器以由基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣來支撐基板載體；和(5)從中間支撐位置轉(zhuǎn)移基板載體。
在本發(fā)明的第二個方面中，提供用于重新定位由末端執(zhí)行器提供的支架的第二種方法。該第二種方法包括步驟(1)使用末端執(zhí)行器以由基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣來支撐基板載體；(2)從末端執(zhí)行器將基板載體轉(zhuǎn)移到中間支撐位置，其中中間支撐位置由基板載體的底部支撐基板載體；(3)接近基板載體底部重新定位末端執(zhí)行器；(4)使用末端執(zhí)行器以由基板載體的底部來支撐基板載體；和(5)從中間支撐位置轉(zhuǎn)移基板載體。
在本發(fā)明的第三個方面中，提供了第一基板載體轉(zhuǎn)移系統(tǒng)。該第一基板載體轉(zhuǎn)移系統(tǒng)包括(1)適合于由基板載體底部來支撐基板載體，和由基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣來支撐基板載體的末端執(zhí)行器；(2)中間支撐位置；和(3)耦接到末端執(zhí)行器的控制器，且該控制器適合于(a)使用末端執(zhí)行器以由基板載體底部支撐基板載體；(b)從末端執(zhí)行器將基板載體轉(zhuǎn)移到中間支撐位置，其中中間支撐位置由基板載體底部支撐基板載體；(c)接近基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣重新定位末端執(zhí)行器；(d)使用末端執(zhí)行器以由基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣來支撐基板載體；和(e)從中間支撐位置轉(zhuǎn)移基板載體。
在本發(fā)明的第四個方面中，提供了第二基板載體轉(zhuǎn)移系統(tǒng)。第二基板載體轉(zhuǎn)移系統(tǒng)包括(1)適合于由基板載體底部支撐基板載體和由基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣支撐基板載體的末端執(zhí)行器；(2)中間支撐位置；和(3)耦合到末端執(zhí)行器的控制器，且該控制器適合于(a)使用末端執(zhí)行器以由基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣來支撐基板載體；(b)從末端執(zhí)行器將基板載體轉(zhuǎn)移到中間支撐位置，其中中間支撐位置由基板載體底部支撐基板載體；(c)接近基板載體底部重新定位末端執(zhí)行器；(d)使用末端執(zhí)行器以由基板載體底部支撐基板載體；和(e)從中間支撐位置轉(zhuǎn)移基板載體。提供了很多其他的方面，如根據(jù)本發(fā)明的這些或其它方面的方法、系統(tǒng)、設備和計算機程序產(chǎn)品。這里描述的每個計算機程序產(chǎn)品可以通過計算機可讀介質(zhì)(如，載波信號、軟盤、光盤、DVD、硬驅(qū)動機、隨機存取存儲器等)來執(zhí)行。
從以下詳細的描述、附屬的權(quán)利要求和附圖，本發(fā)明的其他特征和方面將變得更加顯而易見。


圖1是由根據(jù)本發(fā)明實施例的末端執(zhí)行器來支撐的常規(guī)的前面開口的統(tǒng)一的容器(FOUP)的等距視圖。
圖2是圖1的FOUP的頂視圖。
圖3是圖1的FOUP的底視圖。
圖4是根據(jù)本發(fā)明實施例的圖1的末端執(zhí)行器和中間支撐位置的等距視圖。
圖5A是根據(jù)本發(fā)明實施例的圖1的末端執(zhí)行器底部表面的等距視圖。
圖5B是根據(jù)本發(fā)明實施例的圖1的末端執(zhí)行器的側(cè)視圖。
圖6說明了用于重新定位由根據(jù)本發(fā)明實施例的末端執(zhí)行器提供的支架的示意性的方法。
圖7說明使用其以由根據(jù)本發(fā)明實施例的基板載體(例如，F(xiàn)OUP)底部來支撐基板載體的末端執(zhí)行器。
圖8說明直接位于根據(jù)本發(fā)明實施例的中間支撐位置上方的圖7的末端執(zhí)行器。
圖9說明使用其以支撐根據(jù)本發(fā)明實施例的FOUP的底部側(cè)的圖7的中間支撐位置。
圖10說明直接配置在中間支撐位置下方的圖7的末端執(zhí)行器，而中間支撐位置支撐根據(jù)本發(fā)明實施例的FOUP。
圖11說明配置在由中間支撐位置支撐的FOUP的下方的圖7的末端執(zhí)行器，以使末端執(zhí)行器任何部分都不位于根據(jù)本發(fā)明實施例的FOUP的下方。
圖12說明配置成稍高于根據(jù)本發(fā)明實施例的FOUP的圖7的末端執(zhí)行器。
圖13說明設置成最接近根據(jù)本發(fā)明實施例的FOUP的圖7的末端執(zhí)行器。
圖14說明由根據(jù)本發(fā)明實施例的FOUP的OHT凸緣支撐FOUP的圖7的末端執(zhí)行器。
圖15說明直接在根據(jù)本發(fā)明實施例的中間支撐位置上方支撐FOUP的圖7的末端執(zhí)行器。
圖16說明末端執(zhí)行器和配置成高于中間支撐位置的圖7的FOUP，且使得末端執(zhí)行器和FOUP的任何部分都不位于根據(jù)本發(fā)明實施例的中間支撐位置上方。
圖17說明末端執(zhí)行器和從根據(jù)本發(fā)明實施例的中間支撐位置轉(zhuǎn)移的圖7的FOUP。
圖18說明用于重新定位由根據(jù)本發(fā)明實施例的末端執(zhí)行器提供的支架的第二示意性方法。
圖19是用于傳送根據(jù)本發(fā)明實施例的基板載體的系統(tǒng)的示意性的正視圖。
具體實施例方式
如常規(guī)的前面開口的統(tǒng)一容器(FOUP)的基板載體可以存儲一個或多個基板。在半導體器件制造工藝期間，使用傳送裝置如機械手的末端執(zhí)行器將基板載體從半導體器件制造裝置的第一位置轉(zhuǎn)移到第二位置。該傳送裝置可通過支撐基板載體的第一端(例如，頂端)來將基板載體從第一位置轉(zhuǎn)移(例如，通過提升)。然而，根據(jù)本發(fā)明，然后該傳送裝置可通過支撐基板載體的第二端(例如，底端)來將該基板載體轉(zhuǎn)移到第二位置，反之亦然。例如，在轉(zhuǎn)移期間，可以從基板載體的第一端到第二端重新定位提供給基板載體的支架。因此，該方法和設備提供了基板載體支架的重新定位。
圖1是由根據(jù)本發(fā)明實施例的末端執(zhí)行器103支撐的常規(guī)的前面開放的統(tǒng)一容器(FOUP)101的等距視圖。在一個實施例中，F(xiàn)OUP 101可以是立方體。盡管在圖1中示為立方體，但是FOUP 101可以采用其他的形狀。FOUP 101可包括包括有頂面109和底面(在圖1中未示出)的多個側(cè)面或表面。FOUP 101包括在一個或多個側(cè)面上的手柄105，其可以用于手控地傳輸FOUP 101。FOUP101包括耦接到FOUP 101的頂面或表面109的架空轉(zhuǎn)移(OHT)凸緣107。OHT凸緣107可包括在基座114上和/或自基座114延伸的多個凸緣111。OHT凸緣107或FOUP 101的底面(圖1中未示出)適合于耦接到傳送裝置，例如末端執(zhí)行器103。
末端執(zhí)行器103包括頂面113和底面115。以下參考圖4和5分別描述末端執(zhí)行器103的頂面113和底面115的細節(jié)。例如，在轉(zhuǎn)移期間，可將末端執(zhí)行器103用于支撐FOUP 101。更具體地，末端執(zhí)行器103的底面115可使用(例如，通過)FOUP 101(例如，OHT凸緣107)的頂面109來支撐FOUP 101?？蛇x地，如在圖1中所示，末端執(zhí)行器103的頂面113可使用(例如，通過)FOUP 101的底面來支撐FOUP 101。
圖1包括根據(jù)本發(fā)明實施例的中間支撐位置117的等距視圖。在一個實施例中，中間支撐位置117可以是架子。中間支撐位置117可以包括其他類型的支架。當從提供支撐到FOUP 101的第一面(例如，底面)到FOUP 101的第二面(例如，頂面109)重新定位末端執(zhí)行器103時，中間支撐位置117支撐FOUP101(反之亦然)。在圖1示出的實施例中，中間支撐位置117通過FOUP 101的底面(在圖1中未示出)來支撐FOUP 101。在其它實施例中，中間支撐位置117可通過FOUP 101的另一面和/或另外的面來支撐FOUP 101。
圖2是圖1的FOUP 101的頂視圖。OHT凸緣107的頂面201可包括一個或多個用于提供與如圖1的中間支撐位置117的末端執(zhí)行器103或支架裝置對準的凸緣槽203。在一個實施例中，OHT凸緣107的頂部表面201或底部表面(未示出)包括三個凸緣槽203?？梢允褂闷渌鼣?shù)目的槽203。而且，不同的實施例可包括不同長度、深度和/或形狀和/或槽位置的槽203。
圖3是圖1的FOUP 101的底視圖。FOUP 101的底部表面301包括一個或多個用于提供與例如圖1的中間支撐位置117的末端執(zhí)行器103或支撐裝置對準的FOUP槽303。在一個實施例中，F(xiàn)OUP 101的底部表面301包括三個FOUP槽303?？梢允褂闷渌鼣?shù)目的FOUP槽303。而且，不同的實施例可包括不同長度、深度、形狀和/或槽位置的FOUP槽303。
圖4是根據(jù)本發(fā)明實施例的圖1的末端執(zhí)行器103和中間支撐位置117的等距視圖。末端執(zhí)行器103的頂部表面113可包括一個或多個末端執(zhí)行器管腳401。當末端執(zhí)行器支撐FOUP 101的底部表面301時，該一個或多個末端執(zhí)行器管腳401耦接到(例如，插入)包括在FOUP 101的底部表面301中的相應的FOUP槽303(圖3)。設計該FOUP槽303和一個或多個末端執(zhí)行器管腳401，以使一個或多個末端執(zhí)行器管腳401與相應的FOUP槽303的相耦接使得FOUP101與末端執(zhí)行器103相對準。類似地，中間支撐位置117可包括一個或多個支撐位置管腳403(例如，在支撐位置的頂面上)。當中間支撐位置117支撐FOUP101的底部表面時，該一個或多個支撐位置管腳403耦接到(例如，插入)相應的FOUP槽303。設計FOUP槽303和一個或多個支撐位置管腳403，以使一個或多個支撐位置管腳403與相應的FOUP槽303相耦接，使得FOUP 101與中間支撐位置117相對準。在圖4的實施例中，使用了三個末端執(zhí)行器管腳401和/或三個支撐位置管腳403，盡管可以使用其它數(shù)目的管腳。在一個實施例中，一個或多個末端執(zhí)行器管腳401和/或一個或多個支撐位置管腳403是動態(tài)管腳?？梢允褂闷渌愋偷墓苣_。而且，該一個或多個末端執(zhí)行器管腳401和/或支撐位置管腳403可以包括傳感器405(例如，為了檢測精確的載體位置)。在2003年6月3日提出的題為“LOCATOR PIN INTEGRATED WITHSENSOR FOR DETECTING SEMICONDUCTOR SUBSTRATECARRIER”的美國專利No.6,573,522B2中描述了使用傳感器的動態(tài)管腳，這里通過參考將其整體并入文本。
末端執(zhí)行器103可耦接到控制器407，其適合于在一個或多個方向上移動(例如，控制其移動)末端執(zhí)行器103。例如，控制器407可以適合于沿著x-軸、y-軸和/或z-軸(圖4)移動末端執(zhí)行器。該末端執(zhí)行器103、中間支撐位置117和控制器407可形成基板載體轉(zhuǎn)移系統(tǒng)409。
在圖4的實施例中，設計末端執(zhí)行器103的形狀和一個或多個末端執(zhí)行器管腳401的位置，以符合(compliment)中間支撐位置117的形狀和在其上一個或多個支撐位置管腳403的位置。更具體地，當末端執(zhí)行器103和中間支撐位置117處在同一平面內(nèi)時(例如，xy-平面)，末端執(zhí)行器103的每個末端執(zhí)行器管腳401和中間支撐位置117的每個相應的支撐位置管腳403可以耦接到(例如，插入)各自的FOUP槽303。在這段時間期間，末端執(zhí)行器103和中間支撐位置117都支撐FOUP 101(例如，通過FOUP 101的底部表面)。
圖5A是根據(jù)本發(fā)明實施例的末端執(zhí)行器103的底部表面115的等距視圖。末端執(zhí)行器103的底面115可以包括一個或多個末端執(zhí)行器凸緣501。如上所述，末端執(zhí)行器103的底面115可使用FOUP 101的頂面109來支撐FOUP 101。更具體地，一個或多個末端執(zhí)行器凸緣501適合于例如通過在OHT凸緣107下方滑動來耦接到OHT凸緣107。以這種方式，末端執(zhí)行器103使用OHT凸緣107來支撐FOUP 101。在一個實施例中，末端執(zhí)行器103包括四個末端執(zhí)行器凸緣501?？梢允褂闷渌鼣?shù)目的末端執(zhí)行器凸緣501。而且，不同的實施例可包括不同形狀、位置和/或大小的末端執(zhí)行器凸緣501。在一個實施例中，一個或多個末端執(zhí)行器凸緣可包括和/或耦接到用于確保末端執(zhí)行器凸緣501與OHT凸緣107同心性的末端執(zhí)行器傳感器503。例如，當相對于OHT凸緣107適合地配置一個或多個末端執(zhí)行器凸緣501時，末端執(zhí)行器傳感器503可以表示出來。
圖5B是根據(jù)本發(fā)明實施例的末端執(zhí)行器103的側(cè)視圖。參考圖5B，一個或多個末端執(zhí)行器凸緣501的頂部表面505可包括一個或多個末端執(zhí)行器管腳401。當末端執(zhí)行器103通過OHT凸緣107支撐FOUP 101時，在末端執(zhí)行器凸緣501的頂部表面505上的一個或多個末端執(zhí)行器管腳401耦接到(例如，插入)相應的OHT凸緣槽(未示出)，該OHT凸緣槽包括在OHT凸緣107的底部表面(未示出)中。設計OHT凸緣槽和一個或多個在末端執(zhí)行器凸緣501的頂部表面505上的末端執(zhí)行器管腳401，以使一個或多個末端執(zhí)行器管腳401與相應的OHT凸緣槽相耦接，使得FOUP 101與末端執(zhí)行器103相對準。
現(xiàn)在參考圖1-6并參考圖7-17描述基板載體轉(zhuǎn)移系統(tǒng)409(圖4)的示意性的操作，圖中說明了用于重新定位由根據(jù)本發(fā)明的實施例提供的末端執(zhí)行器101提供的支架的示意性的方法601。更具體地，描述了一種用于從FOUP 101的第一側(cè)向第二側(cè)重新定位由基板載體(例如，F(xiàn)OUP 101)的末端執(zhí)行器103提供的支架的示意性的方法。例如，可以通過由控制器407來執(zhí)行并存儲于在控制器407中、與控制器407耦接或者與控制器407相連接的存儲器中的計算機程序編碼來進行方法601的一個或多個步驟，其中計算機程序編碼例如在任何合適的計算機可讀的介質(zhì)(例如，載波信號、軟盤、光盤、DVD、硬驅(qū)動機、隨機存取存儲器等)中。
參考圖6，在步驟603中，開始方法601。在步驟605中，使用末端執(zhí)行器103以通過基板載體(例如，F(xiàn)OUP 101)的底面301來支撐基板載體?？梢允褂每刂破?07來移動末端執(zhí)行器，以使末端執(zhí)行器103的頂部表面113的末端執(zhí)行器管腳401耦接到包括在FOUP 101的底部表面301中的FOUP槽303，由此末端執(zhí)行器103的頂部表面113耦接到FOUP 101的底面301。以這種方式，末端執(zhí)行器103支撐FOUP 101的底面301?？梢允褂每刂破?07以沿著x、y和z的一個或多個軸移動末端執(zhí)行器103，如上所述，從而將末端執(zhí)行器103耦接到FOUP 101。圖7說明使用其以通過根據(jù)本發(fā)明實施例的基板載體(例如，F(xiàn)OUP 101)的底部來支撐基板載體的末端執(zhí)行器103。例如，末端執(zhí)行器103可以已經(jīng)從另一個通過其底部支撐FOUP 101的支撐架子，或從通過其OHT凸緣支撐FOUP的架空輸送系統(tǒng)移動了FOUP 101。如在圖7中所示，通過末端執(zhí)行器103完全支撐FOUP 101。
在步驟607中，從末端執(zhí)行器101向中間支撐位置117轉(zhuǎn)移基板載體(例如，F(xiàn)OUP 101)。中間支撐位置117支撐基板載體(例如，F(xiàn)OUP 101)的底部301。例如，當末端執(zhí)行器正支撐FOUP 101的底面301時，控制器407可以沿著z-軸(例如，垂直向上或向下)移動末端執(zhí)行器103，以使末端執(zhí)行器與中間支撐位置117(如在圖7中所示)相比是最近的(例如，稍高些)。
然后，當末端執(zhí)行器103正支撐FOUP 101的底面301時，控制器407沿著x-軸(例如，水平向左或向右)移動末端執(zhí)行器103，以使末端執(zhí)行器103直接位于中間支撐位置117的上方。圖8說明直接位于根據(jù)本發(fā)明實施例的中間支撐位置117上方的圖7的末端執(zhí)行器103。末端執(zhí)行器103通過FOUP 101的底面301完全地支撐FOUP 101。
然后，當末端執(zhí)行器103正支撐FOUP 101的底面301時，控制器407沿著z-軸(例如垂直向下)移動末端執(zhí)行器103。當末端執(zhí)行器103沿著z-軸向下移動時，末端執(zhí)行器103完全地支撐FOUP 101的底面301。然而，當末端執(zhí)行器103接近圖9中示出的位置(例如，根據(jù)管腳401、403的相對高度，該位置處末端執(zhí)行器103和中間支撐位置117都處在相同的xy-平面內(nèi)，或該位置處末端執(zhí)行器103的xy-平面稍高或稍低于中間支撐位置117的xy-平面)時，末端執(zhí)行器103和中間支撐位置117都可以支撐FOUP 101的底面301。例如，末端執(zhí)行器103的每個末端執(zhí)行器管腳401和中間支撐位置117的每個相應的支撐位置管腳403可以耦接到(例如，插入)支撐FOUP 101的底面301的各自的FOUP槽303。末端執(zhí)行器103和中間支撐位置117都支撐FOUP 101的底面301的時間量是短暫的(例如，一秒或更少)。圖9說明使用其以支撐根據(jù)本發(fā)明實施例的FOUP 101的底面301的中間支撐位置117。
當控制器407繼續(xù)垂直向下移動末端執(zhí)行器103時，繼續(xù)通過中間支撐位置117自底面301支撐FOUP 101，且末端執(zhí)行器管腳401自FOUP槽303脫離。因此，末端執(zhí)行器103不再支撐FOUP 101，且中間支撐位置117可以完全地通過FOUP 101的底部(例如，底面)支撐FOUP 101。因此，F(xiàn)OUP 101從末端執(zhí)行器103成功地轉(zhuǎn)移到中間支撐位置117(如圖10中所示)。
在步驟609中，接近基板載體(例如，F(xiàn)OUP 101)的架空轉(zhuǎn)移(OHT)凸緣107重新定位末端執(zhí)行器103。使用控制器407以沿著x、y和z軸的一個或多個移動不支撐FOUP 101的末端執(zhí)行器103，以接近OHT凸緣107重新定位末端執(zhí)行器103。例如，在從末端執(zhí)行器103向中間支撐位置117轉(zhuǎn)移FOUP 101之后，控制器407可以垂直向下移動末端執(zhí)行器103。這種垂直向下的移動與步驟607的垂直向下的移動可以是連續(xù)的，或可以使用分離的移動。垂直向下移動的結(jié)果是，當中間支撐位置117支撐FOUP 101時，末端執(zhí)行器103直接位于中間支撐位置117的下方。圖10說明當中間支撐位置117支撐根據(jù)本發(fā)明實施例的FOUP 101時，直接配置在中間支撐位置117下方的末端執(zhí)行器103。末端執(zhí)行器103在FOUP 101的底部表面301的下方足夠遠，以使得在末端執(zhí)行器103的任何水平移動期間(可以使用比圖10中示出的小或大的垂直距離，如可以是垂直和水平移動的組合)，末端執(zhí)行器管腳401不接觸中間支撐位置117。
然后，例如，控制器407可以沿著x-軸水平地移動末端執(zhí)行器103?？刂破?07移動末端執(zhí)行器103，例如移動到開口區(qū)域或孔道中(例如，見圖19中的開口區(qū)域1911)，以使末端執(zhí)行器103的任何部分都不位于FOUP 101的下方，F(xiàn)OUP 101由中間支撐位置117來支撐。例如，在不接觸在半導體器件制造工藝期間使用的其他裝置或設備的情況下，孔道限定其中末端執(zhí)行器可以沿著z-軸(例如，垂直地)移動的區(qū)域。例如，該孔道可以是多列架子和/或處理工具的負載端口之間的路經(jīng)。圖11說明配置在由中間支撐位置111支撐的FOUP 101下方的末端執(zhí)行器103，以使末端執(zhí)行器103的任何部分都不位于根據(jù)本發(fā)明實施例的FOUP 101的下方。
然后，控制器407沿著z-軸(例如，在孔道中垂直地)移動末端執(zhí)行器103，以使末端執(zhí)行器103稍高于FOUP 101。更具體地，移動末端執(zhí)行器103，以使末端執(zhí)行器103的底面115高于(例如，垂直地)FOUP的OHT凸緣107的頂部表面，并使得末端執(zhí)行器103的末端執(zhí)行器凸緣501和任何突起的部件(例如在圖5B的側(cè)前視圖中所示的垂直定向的動態(tài)管腳401)低于(例如，垂直地)OHT凸緣107。由于末端執(zhí)行器103在開口區(qū)域中移動，所以末端執(zhí)行器103將不接觸在半導體制造工藝期間使用的其他的裝置或設備。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實施例，圖12說明配置成稍高于FOUP 101的末端執(zhí)行器103。
控制器407水平地移動末端執(zhí)行器103(例如，沿著x和/或y軸)，以使末端執(zhí)行器103的底面115直接位于OHT凸緣107的頂部表面201上方，且末端執(zhí)行器凸緣501直接位于OHT凸緣107的下方。如果沿著z-軸向上移動末端執(zhí)行器103，則末端執(zhí)行器凸緣501將耦接到OHT凸緣107(例如，通過提供末端執(zhí)行器103和FOUP 101之間的最終對準、并防止FOUP 101在X-方向上移動期間滑動的動態(tài)管腳401)。以這種方式，接近FOUP 101的OHT凸緣107重新定位末端執(zhí)行器103。圖13說明如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實施例，配置接近FOUP 101的末端執(zhí)行器103。
在步驟611中，使用末端執(zhí)行器103以通過基板載體(例如，F(xiàn)OUP 101)的OHT凸緣107來支撐基板載體(例如，F(xiàn)OUP 101)?？刂破?07沿著z-軸(例如，垂直地)向上移動末端執(zhí)行器103。當沿著z-軸向上移動末端執(zhí)行器103時，末端執(zhí)行器凸緣501耦接到并支撐OHT凸緣107。末端執(zhí)行器103向上移動的結(jié)果是，F(xiàn)OUP 101沿著z-軸從中間支撐位置117向上提升。因此，支撐位置117的支撐位置管腳403自相應的FOUP槽303脫離。因此，末端執(zhí)行器103通過FOUP 101的OHT凸緣107完全地支撐FOUP 101。圖14說明通過根據(jù)本發(fā)明實施例的FOUP 101的OHT凸緣107支撐FOUP 101的末端執(zhí)行器103。
在步驟613中，在末端執(zhí)行器103通過其OHT凸緣支撐基板載體之后，基板載體(例如，F(xiàn)OUP 101)從中間支撐位置117轉(zhuǎn)移。例如，可以將FOUP 101放置在處理或裝載鎖定室(未示出)中。移動末端執(zhí)行器103，且因此沿著z-軸向上提升FOUP 101，以使得在末端執(zhí)行器103和FOUP 101的水平移動期間，支撐位置117管腳不接觸FOUP 101的底面301。因此，末端執(zhí)行器101支撐直接位于中間支撐位置117上方的FOUP 101，如在圖15中所示。
控制器407例如將末端執(zhí)行器103水平地(例如，沿著x和/或y軸)移動到開口區(qū)域或孔道中，以使末端執(zhí)行器103和通過末端執(zhí)行器103支撐的FOUP 101的任何部分都在中間支撐位置117的上方(例如，在上方延伸)。圖16說明末端執(zhí)行器103和配置成高于中間支撐位置117的FOUP 101，且使得末端執(zhí)行器103和FOUP 101的任何部分都不位于根據(jù)本發(fā)明實施例的中間支撐位置117的上方。
控制器407沿著z-軸(例如，垂直地)移動末端執(zhí)行器103和由末端執(zhí)行器103支撐的FOUP 101，以相對于另一元件配置FOUP 101，其中另一元件例如是包括在半導體器件制造裝置中的裝載鎖定室(未示出)、處理工具的系泊部位等。控制器407可以水平地(例如，沿著x和/或y軸)移動末端執(zhí)行器103和FOUP 101以相對于該元件配置FOUP 101。以這種方式，從中間支撐位置117轉(zhuǎn)移FOUP 101。圖17說明末端執(zhí)行器和從根據(jù)本發(fā)明實施例的中間支撐位置117(例如，且被傳送到例如裝載鎖定室、處理工具的系泊部位、另一支撐位置、存儲架子、傳輸系統(tǒng)等的任何其他希望的位置)轉(zhuǎn)移的FOUP。
在步驟615中，方法601結(jié)束。通過使用圖6的方法601，可以重新定位由末端執(zhí)行器103提供的支架。更具體地，當從第一位置向半導體器件制造裝置中的第二位置轉(zhuǎn)移FOUP 101時，可以從FOUP 101的第一端(例如，底面301)至FOUP 101的第二端(例如，頂面109)重新定位基板載體(例如，F(xiàn)OUP101)的末端執(zhí)行器103提供的支架。當使用FOUP 101的第一端從第一位置更常規(guī)地轉(zhuǎn)移FOUP 101和使用FOUP 101的第二端從第二位置更常規(guī)地轉(zhuǎn)移FOUP 101時，本方法是便利的。
在一個特定實施例中，可將方法601用作從通過架空轉(zhuǎn)移凸緣支撐基板載體的架空傳輸系統(tǒng)將基板載體轉(zhuǎn)移到通過基板載體的底面支撐基板載體的處理工具的負載端口的操作的一部份。例如，可使用末端執(zhí)行器103以通過由基板載體的底部支撐基板載體來將基板載體從架空傳輸系統(tǒng)移走，其中架空傳輸系統(tǒng)如在前面并入的同是在2003年8月28日提交的美國專利申請序列No.10/650,310和10/650,480(例如傳輸系統(tǒng)在運轉(zhuǎn)時)中所描述的。然后，可以重新定位末端執(zhí)行器103，以使末端執(zhí)行器103通過基板載體的OHT凸緣來支撐基板載體(如方法601中所描述的)。然后基板載體可配置(降低)到處理工具的負載端口上且可是閉合的/開放的，以允許處理包含在基板載體內(nèi)部的基板。可以進行反向操作以通過由其OHT凸緣支撐基板載體來從負載端口移走基板載體，并通過由其底面支撐基板載體來將基板載體裝載回架空傳送系統(tǒng)上。
現(xiàn)在參考圖7-17，并參考說明用于重新定位由根據(jù)本發(fā)明實施例的末端執(zhí)行器103提供的支架的第二示意性方法1801的圖18，描述基板載體轉(zhuǎn)移系統(tǒng)409的進一步的示意性操作。更具體地，描述了一種用于從FOUP 101的頂面109(例如，第二面)向底面301(例如，第一面)重新定位由基板載體(例如FOUP 101)的末端執(zhí)行器103提供的支架的示意性的方法。方法1801的一個或多個步驟例如可以通過計算機程序編碼來進行，該計算機編碼通過控制器407來執(zhí)行并存儲與在控制器407中、與控制器407耦接或者與控制器407連接的存儲器中，例如在任何合適的計算機可讀的介質(zhì)(例如，載波信號、軟盤、光盤、DVD、硬驅(qū)動機、隨機存取存儲器等)中。
參考圖18，在步驟1803中，該方法1801開始。在步驟1805中，使用末端執(zhí)行器103以通過基板載體(例如，F(xiàn)OUP 101)的架空轉(zhuǎn)移(OHT)凸緣107來支撐基板載體(例如，F(xiàn)OUP 101)。如上所述，末端執(zhí)行器凸緣501可以耦接到并支撐OHT凸緣107。結(jié)果，如在圖17中所示，末端執(zhí)行器103通過FOUP101的OHT凸緣107來支撐FOUP 101。例如，當從半導體器件制造裝置的第一位置(例如，裝載鎖定室或系泊部位)轉(zhuǎn)移FOUP 101時，末端執(zhí)行器103使用OHT凸緣107來支撐FOUP 101。
在步驟1807中，將基板載體(例如，F(xiàn)OUP 101)從末端執(zhí)行器103轉(zhuǎn)移到中間支撐位置117。中間支撐位置支撐FOUP 101的底面301?？梢允褂每刂破?07以沿著x、y和z軸的一個或多個移動末端執(zhí)行器103，以使得將FOUP 101從末端執(zhí)行器103轉(zhuǎn)移到中間支撐位置117。例如，控制器407可以移動末端執(zhí)行器103，且因此沿著z-軸移動FOUP 101以使FOUP 101接近(例如，稍高于)中間支撐位置117。更具體地，控制器407配置末端執(zhí)行器103和FOUP 101，以使當末端執(zhí)行器103和FOUP 101水平(例如，沿著x和/或y軸)移動時，F(xiàn)OUP 101的底面301不與支撐位置管腳403接觸。如在圖16中所示，末端執(zhí)行器103和FOUP 101配置成高于中間支撐位置117。
控制器407水平地(例如，沿著x和/或y軸)移動末端執(zhí)行器103且由此移動FOUP 101，以使在FOUP 101的底面301中的每個FOUP槽303都配置成直接位于中間支撐位置117的相應的支撐位置管腳403上方。如在圖15中所示，末端執(zhí)行器103和FOUP 101配置成直接位于中間支撐位置117的上方。
控制器407垂直(例如，沿著z-軸)向下地移動末端執(zhí)行器103并由此移動FOUP 101。當將FOUP 101的底部表面301配置成稍高于中間支撐位置117時，支撐位置管腳403開始進入在FOUP 101的底面301中的相應的FOUP槽303中。如在圖14中所示的，F(xiàn)OUP 101配置成稍高于中間支撐位置117。
控制器407垂直向下地移動末端執(zhí)行器103和FOUP 101，直到支撐位置管腳403與FOUP槽303相嚙合或接觸(例如，耦接)。如上所述，支撐位置管腳403可包括用于表示何時和/或確定是否相對于FOUP槽303合適地配置了一個或多個末端執(zhí)行器管腳401和/或一個或多個支撐位置管腳403的傳感器405。當將支撐位置管腳403合適地配置在(例如，耦接到)FOUP槽303中時，末端執(zhí)行器凸緣501不與OHT凸緣107耦接。因此，中間支撐位置117完全地支撐FOUP 101，且末端執(zhí)行器103不支撐FOUP 101。因此，F(xiàn)OUP 101從末端執(zhí)行器103轉(zhuǎn)移到中間支撐位置117。如在圖13中所示，中間支撐位置117支撐FOUP 101。
在步驟1809中，接近基板載體(例如，F(xiàn)OUP 101)重新定位末端執(zhí)行器103?？梢允褂每刂破?07以沿著x、y和z軸的一個或多個移動末端執(zhí)行器103，以接近FOUP 101的底面301重新定位末端執(zhí)行器103。例如，控制器407沿著x和/或y軸(例如，向孔道中)水平移動末端執(zhí)行器103，以使末端執(zhí)行器103的任何部分都不在FOUP 101的上方(在上方延伸)，F(xiàn)OUP 101由中間支撐位置117支撐。如在圖12中所示，配置末端執(zhí)行器103，以使末端執(zhí)行器103的任何部分都不在FOUP 101的上方延伸。
然后控制器407沿著z-軸向下(例如，在孔道中垂直地)移動末端執(zhí)行器103，以使末端執(zhí)行器103低于中間支撐位置117。配置末端執(zhí)行器103，以使得當末端執(zhí)行器103水平(例如，沿著x和或y軸)移動時末端執(zhí)行器管腳401不與中間支撐位置117接觸。如在圖11中所示，將末端執(zhí)行器103配置成低于中間支撐位置117，如上所述。
然后控制器407水平(例如，沿著x和/或y軸)移動末端執(zhí)行器103，以使末端執(zhí)行器103直接位于中間支撐位置117和FOUP 101的下方。更具體地，配置末端執(zhí)行器103，以使當末端執(zhí)行器103垂直移動時末端執(zhí)行器103和中間支撐位置117可以占用相同的平面(例如xy平面)，且將末端執(zhí)行器管腳401配置成直接位于在FOUP 101的底面301中的相應的FOUP槽303的下方。如在圖10中所示，將末端執(zhí)行器103配置成直接位于中間支撐位置117和FOUP 101的下方，如上所述。以這種方式，接近FOUP 101的底面301重新定位末端執(zhí)行器103。
在步驟1811中，使用末端執(zhí)行器103以支撐基板載體(例如FOUP 101)的底部。控制器407沿著z-軸(例如，垂直地)向上移動末端執(zhí)行器103，以使末端執(zhí)行器管腳401與相應的FOUP槽303相嚙合或耦接。然后如圖9中所示，末端執(zhí)行器103支撐FOUP 101。如上面提到的，末端執(zhí)行器103和中間支撐位置117可暫時地同時支撐FOUP 101。在末端執(zhí)行器103向上移動期間，支撐位置管腳403自FOUP槽303脫離。因此，末端執(zhí)行器103支撐FOUP 101的底面303；中間支撐位置117不支撐FOUP 101的底面303。
在步驟1813中，自中間支撐位置117轉(zhuǎn)移基板載體(例如，F(xiàn)OUP 101)?？梢允褂每刂破?07以沿著x、y和z軸的一個或多個移動末端執(zhí)行器103，以使得自中間支撐位置117轉(zhuǎn)移FOUP 101。例如，控制器407沿著z-軸(例如，垂直地)向上移動支撐FOUP 101的底面301的末端執(zhí)行器103至直接位于中間支撐位置上方的位置。更具體地，配置末端執(zhí)行器103，以使得當末端執(zhí)行器103水平(例如，沿著x和/或y軸)移動時末端執(zhí)行器103不與中間支撐位置117接觸。如圖8中所示，將末端執(zhí)行器103和FOUP 101配置成位于中間支撐位置117上方，如上所述。
控制器407可以水平(例如，沿著x和/或y軸)移動末端執(zhí)行器103，以使末端執(zhí)行器103和FOUP 101的任何部分都不位于中間支撐位置117的上方(例如，在上方延伸)。例如，末端執(zhí)行器103和因此的FOUP 103移動到孔道或開口區(qū)域中。如圖7中所示，配置末端執(zhí)行器103和FOUP 101，以使末端執(zhí)行器103和FOUP 101的任何部分都不位于中間支撐位置117上方?？梢匝刂鴝-軸(例如，垂直地)移動末端執(zhí)行器103并由此移動FOUP 101，以使FOUP101接近半導體器件制造裝置(例如，架空傳輸器(未示出))的第二位置。以這種方式，自中間支撐位置117轉(zhuǎn)移FOUP 101。
在步驟1815中，方法1801結(jié)束。通過使用圖18的方法1801，重新定位由末端執(zhí)行器103提供的支架。更具體地，當FOUP 101自半導體器件制造裝置中的第一位置(例如，處理或裝載鎖定室)至第二位置(例如，架空傳輸器)轉(zhuǎn)移時，可以自FOUP 101的頂面109至FOUP 101的底面301重新定位由基板載體(例如FOUP 101)的末端執(zhí)行器103提供的支架。當使用FOUP 101的頂面更常規(guī)地自第一位置轉(zhuǎn)移FOUP 101和使用FOUP 101的底面更常規(guī)地將FOUP 101轉(zhuǎn)移到第二位置時，本方法是有利的。
當應用在例如前面并入的2003年8月28日提出的題為“SUBSTRATECARRIER HANDLER THAT UNLOADS SUBSTRATE CARRIERSDIRECTLY FROM A MOVING CONVEYOR”(代理No.7676)的美國專利申請序列No.10/650,480的系統(tǒng)中時，本發(fā)明尤其有利。
前面的描述只公開了本發(fā)明示意性的實施例。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來講，落入本發(fā)明范圍內(nèi)的上面公開的設備和方法的改進當然是顯而易見的。例如，盡管在描述本方法601、1801的一個或多個步驟時提供了對于末端執(zhí)行器103的示意性的移動序列，但是可以使用不同的移動序列以進行本方法601、1801的任何步驟。在一個或多個實施例中，控制器407適合于進行本方法601、1801的一個或多個步驟?？蛇x地，可以使用其他的控制裝置以進行本方法601、1801的一個或多個步驟。盡管在一個或多個實施例中，第一端是FOUP 101的底面301和第二端是FOUP 101的頂面109，但是反之亦然，第一端可以是FOUP 101的任一面和第二端可以是FOUP 101的任另一面。
而且，盡管末端執(zhí)行器103和/或中間支撐位置117通過耦接管腳401、403以與槽303相應(例如，互補)來支撐FOUP 101的底面301，但是可以使用不同的互補裝置來耦接末端執(zhí)行器103和/或中間支撐位置117和FOUP101。類似地，末端執(zhí)行器凸緣501和OHT凸緣107可以由其他的互補裝置代替。在某些實施例中，中間支撐位置117可以由其架空轉(zhuǎn)移凸緣來支撐基板載體。
圖19是用于傳送根據(jù)本發(fā)明的基板載體的系統(tǒng)1901的示意性的前視圖。參考圖19，系統(tǒng)1901包括適合于傳送在多個處理工具之間的基板載體1905的架空傳輸系統(tǒng)1903，多個處理工具包括圖19中所示的第一處理工具1907。
在本發(fā)明的一個或多個實施例中，可以如在前面并入的同是在2003年8月28日提出的美國專利申請序列No.10/650,310和10/650,480中所示的那樣，構(gòu)成架空傳輸系統(tǒng)1903，且其可以適合于持續(xù)處于運轉(zhuǎn)狀態(tài)?？梢允褂冒ú皇浅掷m(xù)處于運轉(zhuǎn)狀態(tài)的傳輸系統(tǒng)的其它的架空傳輸系統(tǒng)。在圖19的實施例中，架空傳輸系統(tǒng)1903適合于通過每個基板載體1905的架空轉(zhuǎn)移凸緣1906來支撐基板載體1905。
處理工具1907包括末端執(zhí)行器103，其適合于通過基板載體1905的底部或通過基板載體1905的架空轉(zhuǎn)移凸緣1906來支撐基板載體1905(如剖視圖中所示)。處理工具1907包括多個分成如所示兩列的負載端口1909a-f?？梢允褂秘撦d端口的其他結(jié)構(gòu)和/或數(shù)量。每個負載端口1909a-f可以適合于支撐、鎖定和/或打開基板載體1905(例如，以允許在基板載體1905內(nèi)部的基板被取出并在處理工具1907內(nèi)部處理)，以及移出和/或關(guān)閉基板載體1905。在示出的實施例中，每個負載端口1909a-f適合于通過基板載體的底部來支撐基板載體1905。
處理工具1907還包括多個支撐位置117a-f。支撐位置117a-f可以使用其他的數(shù)目和/或排列。開口區(qū)域或孔道1911存在于多列支撐位置117a-f和限定了其中末端執(zhí)行器103可以沿著z-軸(例如，垂直地)移動而不與其它的支撐位置和/或負載端口接觸的區(qū)域的負載端口1909a-f之間。
控制器407與處理工具1907相耦接且可以適合于控制處理工具1907的操作，包括如前所述的末端執(zhí)行器103的操作(例如，以便于進行方法601或1801)。
在系統(tǒng)1901的示意性的操作中，可以使用末端執(zhí)行器103將基板載體1905自架空傳輸系統(tǒng)1903卸載，以通過基板載體1905的底部支撐基板載體1905(例如，見同是在2003年8月28日申請的美國專利申請序列No.10/650,310和10/650,480)。然后可以將基板載體1905放置在支撐位置117a-f中之一上，且可以重新定位末端執(zhí)行器103以通過其架空轉(zhuǎn)移凸緣1906來支撐基板載體1905(如前所述)。然后，基板載體可以自支撐位置117a-f轉(zhuǎn)移到負載端口1909a-f之一，并通過基板載體1905的底部被各自的負載端口支撐。然后可以在負載端口處鎖定并開放基板載體1905，并且可以在處理工具1907內(nèi)部處理基板載體1905的基板。其后，可以在負載端口處關(guān)閉并移出基板載體1905。然后末端執(zhí)行器103可以將基板載體1905自各自的負載端口轉(zhuǎn)移至支撐位置117a-f之一，以通過其架空轉(zhuǎn)移凸緣來支撐基板載體1905。其后，可以重新定位末端執(zhí)行器103(如前所述的)，以通過基板載體1905的底部來支撐基板載體1905。然后可以通過末端執(zhí)行器103將基板載體1905裝載在架空傳輸系統(tǒng)1903上并將其傳送到另一處理工具(未示出)或制造裝置內(nèi)部的其他位置?？刂破?07可以包括用于進行任一上述步驟的計算機程序編碼。當傳輸系統(tǒng)停止或處于運動狀態(tài)時，可以進行將基板載體裝載到架空傳輸系統(tǒng)1903上或自架空傳輸系統(tǒng)1903卸載的步驟。
當已經(jīng)參考FOUP主要描述了本發(fā)明時，將理解可以使用其他類型的基板載體(例如，底部開口基板載體、頂部開口基板載體等)。同樣，可以以小批量或大批量的基板載體使用本發(fā)明。如這里使用的，“小批”量基板載體涉及到適合于保持明顯地小于一般保持13或25個基板的常規(guī)“大批”量基板載體的基板的基板載體。作為例子，在一個實施例中，小批量基板載體適合于保持5個或更少的基板?？梢允褂闷渌∨炕遢d體(例如，保持1、2、3、4、5、6、7或更多個基板但是明顯地少于大批量基板載體的基板的小批量載體)。例如，在一個實施例中，每個小批量基板載體也可以保持用于人工傳送在半導體器件制造裝置內(nèi)部可以維持的基板載體的幾個基板。
因此，雖然關(guān)于本發(fā)明示意性的實施例已經(jīng)公開了本發(fā)明，但是應當理解，如以下的權(quán)利要求限定的，其他的實施例也落在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于重新定位由末端執(zhí)行器提供的支架的方法，包括使用末端執(zhí)行器以通過基板載體的底部來支撐基板載體；將基板載體自末端執(zhí)行器轉(zhuǎn)移到中間支撐位置，其中中間支撐位置通過基板載體的底部來支撐基板載體；接近基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣重新定位末端執(zhí)行器；使用末端執(zhí)行器，以通過基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣來支撐基板載體；和自中間支撐位置轉(zhuǎn)移基板載體。
2.權(quán)利要求1的方法，其中使用末端執(zhí)行器以通過基板載體的底部支撐基板載體，包括使用末端執(zhí)行器的頂面以通過基板載體的底部支撐基板載體。
3.權(quán)利要求1的方法，其中使用末端執(zhí)行器以通過基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣來支撐基板載體，包括使用末端執(zhí)行器的底面以通過基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣來支撐基板載體。
4.權(quán)利要求1的方法，其中接近基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣重新定位末端執(zhí)行器包括將末端執(zhí)行器垂直地移動到自基板載體橫向移位的區(qū)域中。
5.權(quán)利要求1的方法，其中自末端執(zhí)行器向中間支撐位置轉(zhuǎn)移基板載體包括移動末端執(zhí)行器，以使在中間支撐位置的頂面上的管腳與基板載體的底部的相應的槽耦接，且末端執(zhí)行器頂面上的管腳不再與基板載體底部中的相應的槽耦接。
6.權(quán)利要求1的方法，其中自中間支撐位置轉(zhuǎn)移基板載體包括移動末端執(zhí)行器，以使耦接到末端執(zhí)行器的底面的管腳與基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣的相應的槽耦接，且中間支撐位置的頂面上的管腳不再與基板載體的底部中的相應的槽耦接。
7.一種用于重新定位由末端執(zhí)行器提供的支架的方法，包括使用末端執(zhí)行器以通過基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣來支撐基板載體；自末端執(zhí)行器將基板載體轉(zhuǎn)移至中間支撐位置，其中中間支撐位置通過基板載體的底部支撐基板載體；接近基板載體的底部重新定位末端執(zhí)行器；使用末端執(zhí)行器以通過基板載體的底部來支撐基板載體；和自中間支撐位置轉(zhuǎn)移基板載體。
8.權(quán)利要求7的方法，其中使用末端執(zhí)行器以通過基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣來支撐基板載體，包括使用末端執(zhí)行器的底面以通過基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣來支撐基板載體。
9.權(quán)利要求7的方法，其中使用末端執(zhí)行器以通過基板載體的底部來支撐基板載體，包括使用末端執(zhí)行器的頂面以通過基板載體的底部來支撐基板載體。
10.權(quán)利要求7的方法，其中接近基板載體的底部重新定位末端執(zhí)行器包括將末端執(zhí)行器垂直地移動到自基板載體橫向移位的區(qū)域中。
11.權(quán)利要求7的方法，其中自末端執(zhí)行器向中間支撐位置轉(zhuǎn)移基板載體包括移動末端執(zhí)行器，以使中間支撐位置的頂面上的管腳與基板載體的底部中的相應的槽耦接，且與末端執(zhí)行器的底面耦接的管腳不再與基板載體架空轉(zhuǎn)移凸緣的相應的槽相耦接。
12.權(quán)利要求7的方法，其中自中間支撐位置轉(zhuǎn)移基板載體包括移動末端執(zhí)行器，以使末端執(zhí)行器的頂面上的管腳與基板載體的底部中的相應的槽相耦接，且中間支撐位置的頂面上的管腳不再與基板載體的底部中的相應的槽耦接。
13.一種基板載體轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，包括末端執(zhí)行器，適合于通過基板載體的底部支撐基板載體，和通過基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣來支撐基板載體；中間支撐位置；和控制器，耦接到末端執(zhí)行器，且適合于使用末端執(zhí)行器以通過基板載體的底部支撐基板載體；自末端執(zhí)行器向中間支撐位置轉(zhuǎn)移基板載體，其中中間支撐位置通過基板載體的底部支撐基板載體；接近基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣重新定位末端執(zhí)行器；使用末端執(zhí)行器以通過基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣來支撐基板載體；和自中間支撐位置轉(zhuǎn)移基板載體。
14.權(quán)利要求13的基板載體轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其中控制器進一步適合于使用末端執(zhí)行器的頂面以通過基板載體的底部來支撐基板載體。
15.權(quán)利要求13的基板載體轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其中控制器進一步適合于使用末端執(zhí)行器的底面以通過基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣來支撐基板載體。
16.權(quán)利要求13的基板載體轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其中控制器還適合于通過將末端執(zhí)行器垂直地移動到自基板載體橫向移位的區(qū)域中，接近基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣重新定位末端執(zhí)行器。
17.權(quán)利要求13的基板載體轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其中控制器進一步適合于移動末端執(zhí)行器，以使中間支撐位置頂面上的管腳與基板載體的底部中的相應的槽耦接，且末端執(zhí)行器的頂面上的管腳不再與基板載體的相應的槽耦接。
18.權(quán)利要求13的基板載體轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其中控制器進一步適合于移動末端執(zhí)行器，以使與末端執(zhí)行器的底面耦接的管腳與基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣的相應的槽耦接，且中間支撐位置的頂面上的管腳不再與基板載體的底部中的相應的槽耦接。
19.一種基板載體轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，包括末端執(zhí)行器，適合于通過基板載體的底部來支撐基板載體，和通過基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣來支撐基板載體；中間支撐位置；和控制器，耦接到末端執(zhí)行器，并適合于使用末端執(zhí)行器以通過基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣來支撐基板載體；自末端執(zhí)行器向中間支撐位置轉(zhuǎn)移基板載體，其中中間支撐位置通過基板載體的底部支撐基板載體；接近基板載體的底部重新定位末端執(zhí)行器；使用末端執(zhí)行器以通過基板載體的底部支撐基板載體；和自中間支撐位置轉(zhuǎn)移基板載體。
20.權(quán)利要求19的基板載體轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其中控制器進一步適合于使用末端執(zhí)行器的底面以通過基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣來支撐基板載體。
21.權(quán)利要求19的基板載體轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其中控制器進一步適合于使用末端執(zhí)行器的頂面以通過基板載體的底部支撐基板載體。
22.權(quán)利要求19的基板載體轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其中該控制器進一步適合于通過將末端執(zhí)行器垂直地移動到自基板載體橫向移位的區(qū)域中，接近基板載體的底部重新定位末端執(zhí)行器。
23.權(quán)利要求19的基板載體轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其中控制器進一步適合于移動末端執(zhí)行器，以使中間支撐位置的頂面上的管腳與基板載體底部中的相應的槽耦接，且與末端執(zhí)行器的底面耦接的管腳不再與基板載體架空轉(zhuǎn)移凸緣的相應的槽耦接。
24.權(quán)利要求19的基板載體轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其中控制器進一步適合于移動末端執(zhí)行器，以使末端執(zhí)行器的頂面上的管腳與基板載體的底部中的相應的槽耦接，且在中間支撐位置的頂面上的管腳不再與基板載體的底部中的相應的槽耦接。
25.一種方法，包括使用架空傳輸系統(tǒng)以傳送基板載體；使用處理工具的末端執(zhí)行器，以通過由基板載體的底部支撐基板載體來自架空傳輸系統(tǒng)移走基板載體；使用末端執(zhí)行器，以將基板載體轉(zhuǎn)移到處理工具的中間支撐位置；接近基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣重新定位末端執(zhí)行器；使用末端執(zhí)行器以通過由基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣支撐基板載體來自中間支撐位置移出基板載體；和使用末端執(zhí)行器以將基板載體轉(zhuǎn)移至處理工具的負載端口。
26.權(quán)利要求25的方法，進一步包括在負載端口處鎖定和開口基板載體。
27.權(quán)利要求26的方法，進一步包括使用處理工具處理基板載體內(nèi)部的任何基板。
28.權(quán)利要求26的方法，進一步包括在負載端口處關(guān)閉和移出基板載體。
29.權(quán)利要求25的方法，進一步包括使用末端執(zhí)行器以通過基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣自負載端口移走基板載體；使用末端執(zhí)行器以將基板載體轉(zhuǎn)移到處理工具的中間支撐位置；接近基板載體底部重新定位末端執(zhí)行器；使用末端執(zhí)行器以通過由基板載體的底部支撐基板載體來自中間支撐位置移走基板載體；和使用末端執(zhí)行器以通過由基板載體的底部支撐基板載體來將基板載體裝載到架空傳輸系統(tǒng)上。
30.權(quán)利要求29的方法，其中使用末端執(zhí)行器，以自架空傳輸系統(tǒng)移走基板載體和使用末端執(zhí)行器以將基板載體裝載到架空傳輸系統(tǒng)發(fā)生的同時，架空傳輸系統(tǒng)處于運動狀態(tài)。
全文摘要
在第一方面中，提供一種重新定位由末端執(zhí)行器提供的支架的第一方法。該第一方法包括步驟(1)使用末端執(zhí)行器以通過基板載體的底部支撐基板載體；(2)將基板載體自末端執(zhí)行器轉(zhuǎn)移到中間支撐位置，其中中間支撐位置通過基板載體的底部支撐基板載體；(3)接近基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣重新定位末端執(zhí)行器；(4)使用末端執(zhí)行器以通過基板載體的架空轉(zhuǎn)移凸緣支撐基板載體；和(5)自中間支撐位置轉(zhuǎn)移基板載體。提供了很多其他的方面。
文檔編號H01L21/677GK1779937SQ200510113300
公開日2006年5月31日 申請日期2005年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月14日
發(fā)明者M·R·艾利奧特, M·R·萊斯 申請人:應用材料股份有限公司