專利名稱：一種防溢料塑料封裝模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路塑料封裝模具，尤其是使用樹脂材料的引線框架的塑料封裝模具。
背景技術(shù)：
目前常用的塑料封裝模具，包括上成型鑲件(即上模)、承載鑲件(即下模)、鑲件座及料筒，承載鑲件活動固定在鑲件座上，料筒由下澆道鑲件固定在鑲件座上，上成型鑲件與承載鑲件對應(yīng)處開有用來進(jìn)行塑料封裝的型腔，上成型鑲件上開設(shè)有料筒至型腔的澆道。這種結(jié)構(gòu)主要適用于電路塊載體即引線框架一般為金屬材料的集成電路塑料封裝，其厚度的精度一般控制在±0.008mm以內(nèi)。所以封裝時，通過設(shè)定臺階使臺階差即下澆道鑲件與承載鑲件之間的高度差小于引線框架厚度，兩者之差即為壓印量。當(dāng)上成型鑲件向?qū)Ψ胖迷诔休d鑲件上的引線框架施壓時，由于承載鑲件與鑲件座之間剛性接觸，因而是對引線框架進(jìn)行剛性過盈施壓，通過一定的壓印量即引線框架的表面的壓縮量，保證引線框架表面不溢料。但目前發(fā)展的封裝產(chǎn)品開始使用樹脂材料的引線框架又稱為基板，如BGA即球柵陣列封裝產(chǎn)品，由于使用的樹脂材料的引線框架厚度較薄，其精度較低，一般在±0.05mm以內(nèi)，由于厚度一致性差，如果采用剛性過盈施壓，壓印量不足會產(chǎn)生引線框架溢料，壓印量過大會導(dǎo)致框架內(nèi)金屬導(dǎo)線壓傷或壓斷現(xiàn)象，不能滿足封裝產(chǎn)品的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種防溢料塑料封裝模具，能夠較好地解決上述塑料封裝模具在用于樹脂類材料的引線框架時剛性過盈施壓而存在的問題。
本發(fā)明是這樣解決的在承載鑲件下方的鑲件座上開設(shè)有承載鑲件可上下移動插槽，插槽底部設(shè)有彈簧腔，彈簧腔內(nèi)裝有若干對承載鑲件進(jìn)行支承的彈簧。由于承載鑲件與鑲件座之間通過彈簧柔性接觸，當(dāng)上成型鑲件對基板施壓過大時，彈簧被壓縮使得承載鑲件在鑲件座的插槽中向下移動，不會出現(xiàn)壓印量過大，不會導(dǎo)致框架內(nèi)金屬導(dǎo)線壓傷或壓斷現(xiàn)象出現(xiàn)。
為了便于調(diào)整各彈簧對承載鑲件的壓力，在彈簧腔內(nèi)設(shè)有壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)由過盈調(diào)整片和若干襯套及緊固螺釘組成，過盈調(diào)整片放置在彈簧腔的底部，鑲件座上開有襯套通孔，緊固螺釘由鑲件座底部將襯套緊固在承載鑲件與鑲件座之間。通過調(diào)整過盈調(diào)整片的厚度可以調(diào)整各彈簧的予壓縮量，以調(diào)整對承載鑲件的壓力大小。
由于各彈簧由于材質(zhì)或精度的原因存在彈力不一致的現(xiàn)象，為了均衡各彈簧對承載鑲件的壓力，上述每個彈簧上裝有分壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)由彈簧襯套、壓力調(diào)整片和緊固螺釘組成，緊固螺釘將彈簧襯套和壓力調(diào)整片固定在承載鑲件下端，過盈調(diào)整片及彈簧腔底部開有襯套及緊固螺釘下行的孔。各個彈簧的予壓縮量由壓力調(diào)整片的厚度決定，調(diào)整壓力調(diào)整片的厚度可以調(diào)節(jié)該彈簧對承載鑲件施加的壓力。


圖1為本發(fā)明俯視圖。
圖2為圖1中沿A-A線剖面圖。
上述圖中，1、鑲件座；2、墊圈；3、壓力調(diào)整片；4、襯套；5、緊固螺釘；6、蝶形彈簧；7、承載鑲件；8、基板；9、上成型鑲件；10、過盈調(diào)整片；11、墊片；12、緊固螺釘；13、襯套；14、下澆道鑲件；15、料筒；16、樹脂料；17、澆道；18、型腔；19、彈簧腔。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明如圖1和圖2所示，包括上成型鑲件[9]、承載鑲件[7]、鑲件座[1]及若干料筒[15]，鑲件座[1]兩側(cè)對稱設(shè)置兩個承載鑲件[7]，料筒[15]位于兩承載鑲件中間并由下澆道鑲件[14]固定在鑲件座[1]上，上成型鑲件與承載鑲件對應(yīng)處開有用來進(jìn)行塑料封裝的型腔[18]，上成型鑲件上開設(shè)有料筒[15]至型腔[18]的澆道[17]，在承載鑲件[7]下方的鑲件座[1]上開設(shè)有承載鑲件可上下移動插槽，插槽底部設(shè)有彈簧腔[19]，彈簧腔內(nèi)裝有若干對承載鑲件施壓的蝶形彈簧[6]，彈簧腔內(nèi)設(shè)有壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)由過盈調(diào)整片[10]和若干襯套[13]及緊固螺釘[12]、墊片[11]組成，過盈調(diào)整片[10]放置在彈簧腔的底部，鑲件座上開有襯套通孔，緊固螺釘[12]及墊片[11]由鑲件座底部將襯套[13]緊固在承載鑲件[7]與鑲件座[1]之間，過調(diào)整過盈調(diào)整片的厚度可以調(diào)整各彈簧的予壓縮量，以調(diào)整對承載鑲件的壓力大小。每個彈簧[6]上裝有分壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)由彈簧襯套[4]、壓力調(diào)整片[3]和緊固螺釘[5]、墊圈[2]組成，緊固螺釘[5]及墊圈[2]將彈簧襯套[4]和壓力調(diào)整片[3]固定在承載鑲件[7]下端，過盈調(diào)整片及彈簧腔底部開有襯套[4]及緊固螺釘[5]下行的孔，調(diào)整壓力調(diào)整片[3]的厚度可以調(diào)節(jié)該彈簧[6]對承載鑲件[7]施加的壓力。當(dāng)模具開始合模時，隨著上成型鑲件[9]下降(圖2中箭頭所示方向?yàn)槭悍较?，與下澆道鑲件[14]合死，由于下澆道鑲件[14]與承載鑲件[7]之間設(shè)定的臺階差小于引線框架即基板[8]的厚度，基板[8]在碟形彈簧[6]的反作用力下壓緊。然后通過注射機(jī)構(gòu)對料筒[15]中的樹脂料[16]進(jìn)行加壓，樹脂料[16]通過上成型鑲件[9]上的澆道[17]進(jìn)入型腔[18]完成沖填成型。當(dāng)基板厚度過厚時，上成型鑲件[9]對基板施加的壓力增大，通過承載鑲件使彈簧[6]壓縮，使得承載鑲件[7]下移，不會造成壓印量過大；當(dāng)基板較薄時，由于各彈簧存在一定的予壓縮量，彈簧有足夠的反作用力保證上成型鑲件對基板施加足夠的壓力，從而保證基板表面有一定的壓印量。
權(quán)利要求
1.一種防溢料塑料封裝模具，包括上成型鑲件[9]、承載鑲件[7]、鑲件座[1]及料筒[15]，承載鑲件活動固定在鑲件座上，料筒由下澆道鑲件[14]固定在鑲件座上，上成型鑲件與承載鑲件對應(yīng)處開有用來進(jìn)行塑料封裝的型腔[18]，上成型鑲件上開設(shè)有料筒[15]至型腔[18]的澆道[17]，其特征在于在承載鑲件[7]下方的鑲件座[1]上開設(shè)有承載鑲件可上下移動插槽，插槽底部設(shè)有彈簧腔[19]，彈簧腔內(nèi)裝有若干對承載鑲件施壓的彈簧[6]。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防溢料塑料封裝模具，其特征在于彈簧腔內(nèi)設(shè)有壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)由過盈調(diào)整片[10]和若干襯套[13]及緊固螺釘[12]組成，過盈調(diào)整片[10]放置在彈簧腔[19]的底部，鑲件座上開有襯套通孔，緊固螺釘[12]由鑲件座底部將襯套[13]緊固在承載鑲件[7]與鑲件座[1]之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防溢料塑料封裝模具，其特征在于每個彈簧[6]上裝有分壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)由彈簧襯套[4]、壓力調(diào)整片[3]和緊固螺釘[5]組成，緊固螺釘[5]將彈簧襯套[4]和壓力調(diào)整片[3]固定在承載鑲件[7]下端，過盈調(diào)整片[10]及彈簧腔[19]底部開有襯套[4]及緊固螺釘[5]下行的孔。
全文摘要
本發(fā)明一種防溢料塑料封裝模具，包括上成型鑲件[9]、承載鑲件[7]、鑲件座[1]及料筒[15]，承載鑲件[7]下方的鑲件座[1]上開設(shè)有承載鑲件可上下移動插槽，插槽底部設(shè)有彈簧腔[19]，彈簧腔內(nèi)裝有若干對承載鑲件施壓的彈簧[6]。彈簧腔內(nèi)設(shè)有由過盈調(diào)整片[10]和若干襯套[13]及緊固螺釘[12]組成的壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)。每個彈簧[6]上裝有由彈簧襯套[4]、壓力調(diào)整片[3]和緊固螺釘[5]組成的分壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)。由于承載鑲件與鑲件座之間通過彈簧柔性接觸，當(dāng)上成型鑲件對基板施壓過大時，彈簧被壓縮使得承載鑲件向下移動，不會出現(xiàn)壓印量過大而導(dǎo)致框架內(nèi)金屬導(dǎo)線壓傷或壓斷現(xiàn)象。
文檔編號H01L21/56GK1855404SQ20051010663
公開日2006年11月1日 申請日期2005年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月29日
發(fā)明者曹杰, 陳于慶 申請人:銅陵三佳科技股份有限公司