專利名稱:熱保護器的制作方法
技術(shù)領域:
本發(fā)明涉及將可熔構(gòu)件的熔點或軟化點作為動作溫度的熱保護器。
背景技術(shù):
作為感知電子電氣裝置異常發(fā)熱,根據(jù)此感知用切斷動作斷開裝置電源防止裝置過熱,防止火災發(fā)生于未然的熱保護器,存在通過可熔構(gòu)件的熔化或軟化而動作的情況。
此熱保護器的基本構(gòu)造,可在積蓄彈性變形能量的狀態(tài)下使可動電極與固定電極接觸,用可熔體拘束該彈性變形能量,通過可熔體的熔化或軟化使該彈性彎曲變形能量釋放,使彈性可動導體從固定電極隔離。
作為這樣的熱保護器,已知如圖8~圖10所示。
在圖8所示的熱保護器中,如圖8A所示,彈性地彎曲彈性金屬片3’,逆著彎曲反作用力將彈性金屬片3’的兩端用規(guī)定熔點的可熔合金(焊錫)4’接合到一對固定電極41’42’上,周圍溫度升溫到可熔合金4’的熔點使可熔合金融熔后,如圖8B所示,使彈性金屬片3’的彈性彎曲變形能量釋放,彈性金屬片3’的一端與另一個固定電極42’的結(jié)合脫離,而切斷通電(參照日本國、特開平7-29481號公報)。
在圖9所示的熱保護器中,如圖9A所示,在一端裝有引線端子13’的金屬外殼14’內(nèi)從一端順序收容規(guī)定熔點的顆粒2’、座板15’、壓縮彈簧1’、座板16’,還收容其外周與金屬外殼內(nèi)面滑動接觸的可動電極42’,將引線銷貫通襯套17’固定在金屬外殼14’的另一端,彈開彈簧18’裝在該襯套17’與可動電極42’之間,構(gòu)成經(jīng)過引線端子13’→金屬外殼14’→可動電極42’→引線銷41’的導通路徑,周圍溫度升溫到顆粒2’的熔點、顆粒2’熔化后,如圖9B所示,使壓縮彈簧1’的壓縮應力釋放,借助彈開彈簧18’的壓縮應力,使可動電極42’離開引線41’的前端,切斷上述導通路徑(參照“電氣功學手冊、”初版,日本國、電氣學會、1988年2月28日第818頁)。
在圖10所示的熱保護器中,如圖10A所示,通過安裝可熔材料隔板,用垂直方向力使彈性可動導體彎曲與固定電極接觸,通過可熔材料隔板的熔化或軟化使上述彈性可動導體的彈性變形能量釋放,如圖10B所示,使彈性可動導體與固定電極脫離而切斷通電。
然而在圖8所示的熱保護器中,由于彈性金屬片的彎曲反作用力M’和n方向擴張力F’作用于可熔合金(焊錫),可熔合金的應力分布復雜,作用部位是局部的,因而不能避免應力集中,容易發(fā)生蠕變引起的動作不良。還因為可熔合金成為通電路徑的一部分由于可熔合金蠕變導致的電阻增大而發(fā)熱,也擔心自身發(fā)熱引起的動作誤差。也能產(chǎn)生融熔合金的拔絲引起的動作不良。
在圖9所示的熱保護器中,即使由于座板的均壓化能同樣壓縮顆粒,構(gòu)造也是復雜的,不能避免在小型化如成本方面的不利。
在圖10所示的熱保護器中,借助垂直方向力使彈性可動導體與固定電極接觸,為了在垂直方向脫離該接觸,有必要在垂直方向設置可熔體隔板的容納空間,不利于熱保護器的薄型化。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種熱保護器,它將固定電極和彈性可動導體收容在絕緣外殼內(nèi),彈性可動導體彈性變形與固定電極接觸,用可熔材料保持該彈性可動導體的彈性變形狀態(tài),通過可熔材料的熔化或軟化釋放彈性可動導體的彈性變形,使彈性可動導體與固定電極脫離,能穩(wěn)定平滑地動作,而且部件數(shù)少容易制作,也容易薄型化。
本發(fā)明的熱保護器,其彈性可動導體配置在絕緣外殼內(nèi)的相對的固定電極間,其特征在于彈性可動導體的一端固定在一個固定電極上,沿縱向壓縮彈性可動導體使之彈性彎曲,該彈性可動導體的中間與另一個固定電極接觸,彈性可動導體的另一端部逆著上述縱向壓縮的反作用力用可熔材料面結(jié)合在上述一個電極上,在因可熔材料融熔彈性地釋放彈性可動導體時形成收容彈性可動導體另一端部的空間的絕緣隔件設置在絕緣外殼內(nèi)。
本發(fā)明的熱保護器,其彈性可動導體配置在絕緣外殼內(nèi)的相對的固定電極間,其特征在于,沿縱向壓縮彈性可動導體使其彈性彎曲,該彈性可動導體的中間與另一個固定電極接觸,彈性可動導體的兩端部逆著上述縱向壓縮的反作用力,用可熔材料與上述一個固定電極面結(jié)合,在因可熔材料融熔彈性地釋放彈性可動導體時,形成收容彈性可動導體各端部的空間的絕緣隔件設置在絕緣外殼內(nèi)的兩側(cè)。
本發(fā)明的熱保護器,其特征在于引線前端部的彈性可動導體與固定電極相對,配置在絕緣外殼內(nèi),沿縱向壓縮彈性可動導體使其彈性彎曲,該彈性可動導體的中間與固定電極接觸,彈性可動導體的前端部逆著上述縱向壓縮的反作用力用可熔材料與上述固定電極面結(jié)合,在因可熔材料融熔而彈性地釋放彈性可動導體時,形成收容彈性可動導體前端部的空間的絕緣隔件設置在絕緣外殼內(nèi)的兩側(cè)。
在上述熱保護器中,其特征在于,絕緣隔件有收容可熔材料的彎曲變形部的切口洞,外周接近絕緣外殼內(nèi)周。
在上述熱保護器中,其特征在于可熔材料是可熔合金。
在上述熱保護器中,其特征是可熔材料是熱可塑性樹脂。
在上述熱保護器中,其特征是彈性可動導體是金屬單體,或有彈性金屬與樹脂的復合體,或有彈性樹脂與金屬復合體。
在本發(fā)明的熱保護器,彈性可動導體端部與固定電極或與絕緣外殼內(nèi)面之間的用可熔材料的接合是面結(jié)合,用該結(jié)合面支持加到彈性可動導體的彈性變形能量,因為主要只使剪切力作用于該結(jié)合面,所以能使接合界面的可熔材料的應力分布為同樣的剪切應力分布。因而,能很好地防止可熔材料應力集中引起的蠕變,能排除可熔材料的蠕變導致的動作不良,保證長期穩(wěn)定性。
在本發(fā)明的熱保護器,因為通過可熔材料的融熔而從彈性彎曲變形釋放了的彈性可動導體的釋放端被絕緣隔件正下面的襯套收容,所以能防止與固定電極的接觸,達到可靠地隔斷。
對于鋰離子蓄電池,鋰聚合物蓄電池等高能量密度的蓄電池來說,因其能量密度高,所以發(fā)生異常時發(fā)熱溫度高,因此要有檢知此發(fā)熱使電池不通電的熱保護器。而本發(fā)明的熱保護器容易薄型化能很好地裝入電池組件,能很好地用作該電池用熱保護器。
圖1是表示在本發(fā)明的熱保護器中使用的彈性可動導體的力學舉動的圖。
圖2是表示本發(fā)明的熱保護器的一實施例的圖。
圖3是表示圖2所示的熱保護器動作后狀態(tài)的圖。
圖4是表示本發(fā)明的熱保護器的與上述不同實施例的圖。
圖5是表示圖4所示的熱保護器動作后狀態(tài)的圖。
圖6是表示本發(fā)明的熱保護器的與上述不同實施例的圖。
圖7是表示圖6所示的熱保護器動作后狀態(tài)的圖。
圖8是表示現(xiàn)有熱保護器的圖。
圖9是表示現(xiàn)有熱保護器的與上述不同例的圖。
圖10是表示現(xiàn)有熱保護器的與上述不同例的圖。
具體實施例方式
圖1是表示本發(fā)明的熱保護器基本構(gòu)造的圖。
在圖1中,1是基底。3是彈性可動導體,將一端部平行接觸地固定到基底面上,在使彈性可動導體另一端部與基底面平行接觸的狀態(tài)下,使縱向荷重f作用于該彈性可動導體另一端部,施加彈性彎曲變形能量,一直加著彈性彎曲變形能量,借助可熔材料4將彈性可動導體3的另一端部面接合在基底面上。
在該熱傳感器中,外部溫度上升,可熔材料4融熔或軟化后,接合界面31脫離,彈性彎曲變形能量被釋放,彈性可動導體恢復到原來直線形狀。
在圖1中,彈性可動導體3的另一端部未固定時,由奧依瑞魯理論可知,當縱向荷重f超過4π2EI/L2(L是彈性體長度)后產(chǎn)生縱彎曲。即,在該奧依瑞魯荷重以上,縱向荷重f完成的功fΔλ(Δλ是彈性可動導體另一端的移動距離)超過彈性可動導體3的彎曲變形能量,系統(tǒng)不穩(wěn)定產(chǎn)生縱彎曲。
使不產(chǎn)生縱彎曲的穩(wěn)定系統(tǒng)中的彈性可動導體的彎曲形狀Y近似為y=h(1-cos2πx/L)/2,上述擠壓量Δλ為[式1]Δλ=∫OL1/2(dy/dx)2dx]]>用Δλ=π2h2/(4L)提供,從h=2(ΔλL)/π通過調(diào)整擠壓量Δλ能設定規(guī)定的彎曲高度h。
在圖1中,可熔材料4達到熔點或軟化點后,彈性可動導體3的彎曲高度成為0,彈性可動導體的另一端只向外側(cè)移動Δλ,恢復成原來的直線狀態(tài)。
在上述中,作用于彈性可動導體的另一端部與基底面的接合界面的主要力是剪切力f,如假定接合界面的面積為s,則如相對剪切力f的接合界面的剪切應力τ,用τ=f/s來提供。
對于作用于彈性可動導體另一端部與基底面的接合界面的彎曲反作用力,由于以大致?lián)辖?固定彈性可動導體另一端部,能將該彎曲反作用力限定的小,而且由于能將相對該彎曲反作用力的接合面的應力分散到接合面積s,所以能限定得很小。
對上述接合界面的剪切應力τ=f/s來說,有必要使接合界面的剪切強度為超過f/s的強度。此剪切強度必須有足夠的安全系數(shù),這就要在被面接合的彈性可動導體的另一端部或者基底面的一面或兩面設置孔,凹坑、切口并吃入可熔材料,使被面接合的彈性可動導體的另端部或者基底面的一面或兩面表面粗糙,希望增強接合界面的剪切強度。為了用上述可熔材料機械地增強被面接合的界面,沿彈性可動導體的前端面或基底面也能敷上可熔材料。
對上述彈性可動導體3來說,能使用金屬或金屬與合成樹脂的復合體。對于復合體來說,也包括混合金屬粉的樹脂。似這樣在彈性可動導體使用金屬粉混合樹脂這樣電阻值高的材料時,用電阻體的通電發(fā)熱使可熔材料熔融也能使保護器動作。
對上述可熔材料4來說,能使用焊錫(焊料)等可熔合金、單體金屬或熱可塑性樹脂、或者添加了導電性粉末的導電性熱可塑性樹脂。
在圖1中,固定彈性可動導體一端部,用可熔材料使彈性可動導體的另一端部與基底面面接合,也可以用可熔材料使彈性可動導體兩端部與基底面面接合。
圖2A示出本發(fā)明熱保護器一實施例的平面圖,圖2B示出圖2A的2B-2B剖面圖。
在圖2中,1是絕緣外殼,由陶瓷或合成樹脂構(gòu)成。21、22是在外殼1內(nèi)相對配置的固定電極,固定在絕緣外殼1內(nèi)的底面和頂面。210、220是各固定電極21、22的引線部。3是彈性可動導體,將一端部按面接觸方式借助鉚釘或熔接固定到一個固定電極21上,在此狀態(tài)下,使上述縱向荷重f作用于彈性可動導體3的另一端部,向彈性可動導體3施加彎曲變形能量,在該狀態(tài)下將彈性可動導體的另一端部按面接觸方式,借助可熔合金或熱可塑性樹脂等可熔材料4的融熔凝固(可熔材料的融熔溫度比彈性可動導體的退火溫度足夠低)接合固定到一個電極21的最前端部,使彈性可動導體3的彎曲外面與上述另一個固定電極22接觸。
5是絕緣隔件,用以形成收納因可熔材料4的融熔而從面接合34釋放出的彈性可動導體3的另一端部的空間,能與絕緣外殼內(nèi)面粘合或設計成一體成形。
在該熱保護器中,通常按一個固定電極21→彈性可動導體3→彈性可動導體3與另一個固定電極22的接觸面→另一個固定電極22的路徑導通。因為可熔材料未包括在導通路徑中,所以可熔材料4的導電性與該導電性無關。
對于該熱保護器的動作進行說明,可熔材料4因外部溫度上升而被加熱到其熔點或軟化點后,借助彈性可動導體3的彎曲變形能量,彈性可動導體3的另一端部與一個固定電極21間的用可熔材料形成的面接合34釋放開,如圖3所示,彈性可動導體3恢復成原來的平板狀,彈性可動導體3的彎曲高度成為0,上述彈性可動導體3與另一個固定電極22的接觸脫離,進行非恢復的斷開通電。
這時,因可熔材料融熔或軟化,彈性可動導體3的彈性變形能量被釋放是動作開始的主要條件,所以即使例如可熔材料4產(chǎn)生拔絲,也不會對動作性能產(chǎn)生影響。
從面接合34釋放出的彈性可動導體3的另一端部收容在絕緣隔件5正下面的空間,能防止彈性可動導體3與另一個固定電極22的接觸,因而不產(chǎn)生再導通,能確保可靠地斷開通電。
如下所述,接觸壓力作用于圖2(口)的彈性可動導體3的彎曲外面與另一個固定電極22的接觸面,對降低接觸電阻有用,為了進一步降低接觸電阻,也能用比可熔材料熔點還低的焊錫結(jié)合該接觸面。這時,為了抑制拔絲,最好將低熔點焊錫層做得非常薄。
對于制作圖2所示的熱保護器來說,將一個固定電極配置在絕緣外殼的基底上,用鉚釘?shù)葘⒃搹椥钥蓜訉w的一端部與固定電極固定到絕緣外殼的基底上,然后將縱向荷重f加到彈性可動導體上,向彈性可動導體提供彎曲變形能量,在此狀態(tài)下,借助可熔合金或熱可塑性樹脂等可熔材料的融熔凝固,接合固定彈性可動導體的另一端部與一個固定電極前端側(cè)的接觸界面,然后固定另一個固定電極,將安裝了絕緣隔件的絕緣外殼主體,通過熔敷、粘合劑或嵌合方式粘結(jié)在絕緣外殼基底上,使另一個固定電極與彈性可動導體的彎曲頂部接觸,由此制作結(jié)束。
在這樣制作時,借助外殼主體的粘結(jié),用另一個固定電極在與彈性可動導體彎曲頂面的接觸面上產(chǎn)生反作用力f‘,但由于彈性可動導體的彎曲剛性El小,所以能使該反作用力f’足夠小,根據(jù)此反作用力f’,也能使作用在可熔材料接合面的彎曲力矩足夠小。從而,能很好地維持在彈性可動導體的另一端部與一個固定電極前端側(cè)間的可熔材料的接合面的單純剪切應力一樣分布。
圖4A是本發(fā)明的熱保護器的另一實施例的平面說明圖,圖4B是圖4A中的4B-4B剖面圖。
在圖4中,1是絕緣外殼的基底,由陶瓷或合成樹脂等絕緣材料構(gòu)成。30是有彈性的引線導體,將前端部用作彈性可動導體3,將離前端規(guī)定距離的地方用面接觸方式借助鉚釘、熔接23等固定到絕緣外殼的基底面上,在此狀態(tài)下向該彈性可動導體3的前端部施加縱向荷重f,向彈性可動導體3提供彈性變形能量,在此狀態(tài)下,用面接觸方式借助可熔合金或熱可塑性樹脂等可熔材料的融熔凝固(可熔材料的融熔溫度比彈性引線導體的退火溫度足夠低)將彈性可動導體3的前端部接合固定到外殼1的基底面上。
對于彈性可動導體3對上述絕緣外殼1基底面用面接觸的熔接固定來說,能在通過金箔的粘貼腐蝕或金屬糊的印刷燒熔將基底面金屬化后進行。
22是固定電極,與彈性可動導體3的彎曲頂面接觸。220是固定電極22的引線部。
5是絕緣隔件,用以形成收容因可熔材料融熔而從面接合34釋放出的彈性可動導體3前端部的空間,能與絕緣外殼內(nèi)面粘合或整體形成。
在該熱保護器中,通常按照引線導體30→引線導體30的彈性可動導體3的彎折部與固定電極22的接觸面→另一個引線導體220的路徑導通。因為可熔材料4不包括在導通路徑中,所以與可熔材料4的導電性無關。
對該熱保護器的動作進行說明,由于外部溫上升,可熔材料4被加熱到其熔點或軟化點后,由于彈性可動導體3的彎曲變形能量釋放,使彈性可動導體3與絕緣外殼基底間的可熔材料4形成的面接合34脫離,如圖5所示,彈性可動導體3恢復成原來的平板狀,彈性可動導體3的彎曲高度成為0,上述彈性可動導體3與固定電極22的接觸面脫離,完成非恢復的通電斷開。
從面接合34釋放的彈性可動導體3的前端部收容在絕緣隔件正下面的空間,能防止與固定電極22的接觸,不發(fā)生再導通,能可靠地達到斷開通電。
圖6A是本發(fā)明熱保護器的一實施例的平面說明圖,圖6B是圖6A中的6B-6B剖面圖。
在圖6中,1是絕緣外殼,由陶瓷或合成樹脂等構(gòu)成。21、22是相對配置在絕緣外殼1內(nèi)的固定電極,固定在絕緣外殼1內(nèi)的底面和頂面。210、220是各固定電極21、22的引線部。3是彈性可動導體,使作用縱向荷重f,對彈性可動導體3施加彎曲變形能量,在此狀態(tài)下,按面接觸方式借助可熔合金或熱可塑性樹脂等可熔材料4的融熔凝固(可熔材料的融熔溫度比彈性可動導體的退火溫度足夠低),將彈性可動導體3的兩端接合固定到一個固定電極21上,使彈性可動導體3的彎曲外面與上述另一個固定電極22接觸。
5是絕緣隔件,用以形成收容因可熔材料4融熔從面接合釋放的彈性可動導體兩端部的空間,將設置了收容上述彈性可動導體彎曲部的頂部側(cè)的孔或切口51的絕緣板嵌合在絕緣外殼內(nèi)面。也能將圖示的絕緣隔件設置在絕緣外殼內(nèi)的縱向兩側(cè)以取代該絕緣板。
在此熱保護器中,通常按照一個固定電極21→彈性可動導體3→彈性可動導體3與另一個固定電極22的接觸面→另一個固定電極22的路徑導通。
對此熱保護器的動作進行說明,在圖6中,因外部溫度上升,可熔材料4被加熱到其熔點或軟化點后,借助彈性可動導體3的彎曲變形能量,彈性可動導體3的兩端部與一個固定電極21間的可熔材料4形成的面接合脫開,如圖7所示,彈性可動導體3恢復成原來的平板狀,彈性可動導體3的彎曲高度成為0,上述彈性可動導體3與另一個固定電極22的接觸脫離,進行非恢復的通電斷開。
這時,由于可熔材料4融熔或軟化使彈性可動導體3的彈性變形能量釋放是動作開始的主要條件,所以即使產(chǎn)生例如拔絲,對動作性能也無影響。
從面接合釋放的彈性可動導體3的兩端部收容在絕緣隔件5正下方的空間,因為能防止彈性可動導體3與另一個固定電極22的接觸,所以不發(fā)生再導通,確??煽康財嚅_通電。
接觸壓力作用于圖6B中的彈性可動導體3的彎曲外面與另一個固定電極22的接觸面,有利于接觸電阻的降低,為了進一步降低接觸電阻,也能用熔點比上述可熔材料低的焊錫接合該接觸面。這時,為了抑制拔絲最好將低熔點焊錫層做得足夠薄。
對于制作圖6所示的熱保護器來說,在絕緣外殼的基底配置一個固定電極,在該固定電極上配置可動彈性導體,將縱向荷重f加到彈性可動導體,向彈性可動導體提供彎曲變形能量,在此狀態(tài)下,通過可熔合金或熱可塑性樹脂等可熔材料的融熔凝固,接合固定彈性可動導體的兩端部與一個固定電極的接觸界面,然后用熔敷、粘合劑或嵌合方式將安裝了另一個固定電極和絕緣隔件的絕緣外殼主體粘合到絕緣外殼基底上,使另一個固定電極與彈性可動導體的彎曲頂部接觸,由此完成制作。
作為上述彈性可動導體能使用例如磷青銅、鎳鉻恒彈性合金等Ni、Fe系列的合金、高熔點的單體金屬。使用彈性樹脂與金屬的復合體作為彈性可動導體時,能考慮將用玻璃纖維、金屬纖維、合成纖維等纖維加強了的FRP、高剛性工程塑料等用作可熔材料的熱可塑性樹脂與熔點的相對關系來選擇樹脂(熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂)。作為彈性可動導體也能使用彈性金屬材料與合成樹脂的復合體,例如磷青銅板與聚酰胺薄膜的疊層體。
作為上述彈性可動導體的構(gòu)成部件的樹脂或作為可熔材料的熱可塑性樹脂,能從以下樹脂中選定規(guī)定熔點的樹脂聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚鄰苯二酸乙二酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚二苯醚、聚乙烯硫化物、聚砜等工程塑料、聚乙縮醛、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚氧化苯酰、聚醚醚酮、聚醚酰亞胺等工程塑料、聚丙烯、聚氯乙烯、聚醋酸乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚偏氯乙烯、聚四氟乙烯、乙烯聚四氟乙烯共聚物、乙烯—乙酸乙烯共聚物(EVA)、AS樹脂、ABS樹脂、離聚物、AAS樹脂、ACS樹脂等。
作為可熔材料的可熔合金最好使用不包括Pb、Cd等對生物體系有害元素的材料,能從以下這些組成中選定其熔點適合熱保護器工作溫度的組成下面的組成[A](1)43%<Sn≤70%、0.5≤In≤10%、余為Bi;(2)25%≤Sn≤40%、50%≤In≤55%、余為Bi;(3)25%<Sn≤44%、55%<In≤74%、1%≤Bi<20%;(4)46%<Sn≤70%、18%≤In<48%、1%≤Bi≤12%;(5)5%≤Sn≤28%、15%≤In<37%、余為Bi(其中分別以Bi57.5%、In25.2%、Sn17.%和Bi54%、In29.7%、Sn16.3%為基準,除去Bi±2%、In與Sn±1%的范圍),(6)10%≤Sn≤18%、37%≤In≤43%、余為Bi;(7)25%0<Sn≤60%、20%≤In<50%、12<Bi≤33%;(8)在(1)~(7)任一個重量為100時向其中添加Ag、Au、Cu、Ni、Pd、Pt、Sb、Ca、Ge、P中一種或兩種以上,其重量合計為0.01~7;(9)33%≤Sn≤43%、0.5%≤In≤10%、余為Bi;(10)47%≤Sn≤49%、51%≤In≤53%的重量為100向其中添加重量為3~5的Bi;(11)40%≤Sn≤46%、7%≤Bi≤12%、余為In;(12)0.3%≤Sn≤1.5%、51%≤In≤54%、余為Bi;(13)2.5%≤Sn≤10%、25%≤Bi≤35%、余為In;(14)(9)~(13)任一種的重量份為100時向其中添加Ag、Au、Cu、Ni、Pd、Pt、Sb、Ca、Ge、P中的一種或兩種以上其合計重量份為0.01~7;(15)10%≤Sn≤25%、48%≤In≤60%、余為Bi的重量為100向其中添加Ag、Au、Cu、Ni、Pd、Pt、Sb、Ga、Ge、P中的一種或兩種以上合計重量為0.01~7,等的In-Sn-Bi系列合金的組成[B];(16)30%≤Sn≤70%、0.3%≤Sb≤20%、余為Bi;(17)(16)的重量份為100,向其中添加Ag、Au、Cu、Ni、Pd、Pt、Ga、Ge、P中的一種或兩種以上,其合計重量份為0.01~7等的Bi-Sn-Sb系列合金的組成[C];(18)52%≤In≤85%、余為Sn;(19)(18)的重量為100向其中添Ag、Au、Cu、Ni、Pd、Pt、Sb、Ga、Ge、P中的一種或兩種以上其合計重量為0.01~7等的In-Sn系列合金的組成[D];(20)45%≤Bi≤55%、余為In;(21)(20)組成的重量為100,向其中添加Ag、Au、Cu、Ni、Pd、Pt、Sb、Ga、Ge、P中的一種或兩種以上其合計重量為0.01~7等的In-Bi系列合金的組成[E];(22)50%≤Bi≤56%、余為Sn;(23)(22)的重量為100向其中添加Ag、Au、Cu、Ni、Pd、Pt、Ga、Ge、P中的一種或兩種以上其合計重量為0.01~7等的Bi-Sn系列合金的組成[F](24)In的重量為100向其中添加Au、Bi、Cu、Ni、Pd、Pt、Ga、Ge、P中的一種或兩種以上,其合計重量為0.01~7;(25)90%≤In≤99.9%、0.1%≤Ag≤10%的重量為100向其中添加Au、Bi、Cu、Ni、Pd、Pt、Ga、Ge、P中的一種或兩種以上其合計重量為0.01~7;(26)95%≤In≤99.9%、0.1%≤Sb≤5%的重量為100在其中添加Au、Bi、Cu、Ni、Pd、Pt、Ga、Ge、P中的一種或兩種以上其合計重量為0.01~7等的In系列合金的組成;(27)2%≤Zn≤15%、70%≤Sn≤95%、余為Bi以及該合金的重量為100向其中添加Au、In、Cu、Ni、Pd、Pt、Ga、Ge、P中的一種或兩種以上,其合計重量為0.01~7的合金的組成等。由于在可熔合金中包含較多b、c、c或c、p、h等晶體結(jié)構(gòu)的金屬,所以能抑制塑性變形,提高蠕變強度。
對上述固定電極來說,能使用鎳、銅、銅合金等導電性金屬,能按照需要電鍍。
權(quán)利要求
1.一種熱保護器,包括絕緣外殼;相對配置在絕緣外殼內(nèi)的固定電極;彈性可動導體,所述彈性可動導體是配置在固定電極間的彈性可動導體,彈性可動導體的一端固定在一個固定電極上,沿縱向壓縮彈性可動導體使其彈性彎曲,該彈性可動導體的中間與另一個固定電極接觸,彈性可動導體的另一端部逆著縱向壓縮的反作用力用可熔材料與上述一個固定電極面接合;絕緣隔件,所述絕緣隔件在因可熔材料融熔使彈性可動導體彈性地釋放時形成收容彈性可動導體另一端部的空間,并設置在絕緣外殼內(nèi)。
2.一種熱保護器,包括絕緣外殼;相對配置在絕內(nèi)的固定電極;彈性可動導體,所述彈性可動導體是配置在固定電極間的彈性可動導體,沿縱向壓縮彈性可動導體使其彈性彎曲,該彈性可動導體的中間與另一個固定電極接觸,彈性可動導體的兩端部逆著縱向壓縮的反作用力用可熔材料與上述一個固定電極面接合;絕緣隔件,所述絕緣隔件在因可熔材料融熔使彈性可動導體彈性地釋放時形成收容彈性可動導體各端部的空間,并設置在絕緣外殼的兩側(cè)。
3.一種熱保護器,包括絕緣外殼;配置在絕緣外殼內(nèi)的固定電極;彈性可動導體,所述彈性可動導體是引線前端部,是與固定電極相對配置在絕緣外殼內(nèi)的彈性可動導體,沿縱向壓縮彈性可動導體使之彈性彎曲,該彈性可動導體的中間與固定電極接觸,彈性可動導體前端部逆著上述縱向壓縮的反作用力用可熔材料面接合在上述固定電極上;絕緣隔件,所述絕緣隔件是在因可熔材料融熔使彈性可動導體彈性釋放時形成收容彈性可動導體前端部的空間的絕緣隔件并設置絕緣外殼內(nèi)的兩側(cè)。
4.按照權(quán)利要求1所述熱保護器,其特征在于絕緣隔件有收容可熔材料的彎曲變形部的切口穴,外周與絕緣外殼內(nèi)周接近。
5.按照權(quán)利要求2所述熱保護器,其特征在于絕緣隔件有收容可熔材料的彎曲變形部的切口穴,外周與絕緣外殼內(nèi)周接近。
6.按照權(quán)利要求3所述熱保護器,其特征在于絕緣隔件有收容可熔材料的彎曲變形部的切口穴,外周與絕緣外殼內(nèi)周接近。
7.按照權(quán)利要求1所述熱保護器,其特征在于可熔材料是可熔合金。
8.按照權(quán)利要求2所述熱保護器,其特征在于可熔材料是可熔合金。
9.按照權(quán)利要求3所述熱保護器,其特征在于可熔材料是可熔合金。
10.按照權(quán)利要求4所述熱保護器,其特征在于可熔材料是可熔合金。
11.按照權(quán)利要求5所述熱保護器,其特征在于可熔材料是可熔合金。
12.按照權(quán)利要求6所述熱保護器,其特征在于可熔材料是可熔合金。
13.按照權(quán)利要求1所述熱保護器,其特征在于可熔材料是熱可塑性樹脂。
14.按照權(quán)利要求2所述熱保護器,其特征在于可熔材料是熱可塑性樹脂。
15.按照權(quán)利要求3所述熱保護器,其特征在于可熔材料是熱可塑性樹脂。
16.按照權(quán)利要求4所述熱保護器,其特征在于可熔材料是熱可塑性樹脂。
17.按照權(quán)利要求5所述熱保護器,其特征在于可熔材料是熱可塑性樹脂。
18.按照權(quán)利要求6所述熱保護器,其特征在于可熔材料是熱可塑性樹脂。
19.按照權(quán)利要求1所述熱保護器,其特征在于彈性可動導體是金屬單體、或有彈性的金屬與樹脂的復合體,或有彈性樹脂與金屬的復合體。
20.按照權(quán)利要求2所述熱保護器,其特征在于彈性可動導體是金屬單體、或有彈性的金屬與樹脂的復合體,或有彈性樹脂與金屬的復合體。
21.按照權(quán)利要求3所述熱保護器,其特征在于彈性可動導體是金屬單體、或有彈性的金屬與樹脂的復合體,或有彈性樹脂與金屬的復合體。
22.按照權(quán)利要求4所述熱保護器,其特征在于彈性可動導體是金屬單體、或有彈性的金屬與樹脂的復合體,或有彈性樹脂與金屬的復合體。
23.按照權(quán)利要求5所述熱保護器,其特征在于彈性可動導體是金屬單體、或有彈性的金屬與樹脂的復合體,或有彈性樹脂與金屬的復合體。
24.按照權(quán)利要求6所述熱保護器,其特征在于彈性可動導體是金屬單體、或有彈性的金屬與樹脂的復合體,或有彈性樹脂與金屬的復合體。
25.按照權(quán)利要求7所述熱保護器,其特征在于彈性可動導體是金屬單體、或有彈性的金屬與樹脂的復合體,或有彈性樹脂與金屬的復合體。
26.按照權(quán)利要求8所述熱保護器,其特征在于彈性可動導體是金屬單體、或有彈性的金屬與樹脂的復合體,或有彈性樹脂與金屬的復合體。
27.按照權(quán)利要求9所述熱保護器,其特征在于彈性可動導體是金屬單體、或有彈性的金屬與樹脂的復合體,或有彈性樹脂與金屬的復合體。
28.按照權(quán)利要求10所述熱保護器,其特征在于彈性可動導體是金屬單體、或有彈性的金屬與樹脂的復合體,或有彈性樹脂與金屬的復合體。
29.按照權(quán)利要求11所述熱保護器,其特征在于彈性可動導體是金屬單體、或有彈性的金屬與樹脂的復合體,或有彈性樹脂與金屬的復合體。
30.按照權(quán)利要求12所述熱保護器,其特征在于彈性可動導體是金屬單體、或有彈性的金屬與樹脂的復合體,或有彈性樹脂與金屬的復合體。
31.按照權(quán)利要求13所述熱保護器,其特征在于彈性可動導體是金屬單體、或有彈性的金屬與樹脂的復合體,或有彈性樹脂與金屬的復合體。
32.按照權(quán)利要求14所述熱保護器,其特征在于彈性可動導體是金屬單體、或有彈性的金屬與樹脂的復合體,或有彈性樹脂與金屬的復合體。
33.按照權(quán)利要求15所述熱保護器,其特征在于彈性可動導體是金屬單體、或有彈性的金屬與樹脂的復合體,或有彈性樹脂與金屬的復合體。
34.按照權(quán)利要求16所述熱保護器,其特征在于彈性可動導體是金屬單體、或有彈性的金屬與樹脂的復合體,或有彈性樹脂與金屬的復合體。
35.按照權(quán)利要求17所述熱保護器,其特征在于彈性可動導體是金屬單體、或有彈性的金屬與樹脂的復合體,或有彈性樹脂與金屬的復合體。
36.按照權(quán)利要求18所述熱保護器,其特征在于彈性可動導體是金屬單體、或有彈性的金屬與樹脂的復合體,或有彈性樹脂與金屬的復合體。
全文摘要
在本發(fā)明的熱保護器中,彈性可動導體配置在絕緣外殼1內(nèi)的相對的固定電極21、22之間,彈性可動導體3的一端固定在一個固定電極21上,沿縱向壓縮彈性可動導體3使其彈性彎曲,該彈性可動導體3的中間與另一個固定電極22接觸,彈性可動導體3的另一端部用可熔材料4逆著上述縱向壓縮的反作用力與上述一個固定電極21面接合,在因可熔材料4融熔使彈性可動導體3彈性釋放時形成收容彈性可動導體3另一端部的空間的絕緣隔件5設置在絕緣外殼1內(nèi)。
文檔編號H01H37/00GK1909139SQ20051009103
公開日2007年2月7日 申請日期2005年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月3日
發(fā)明者川西俊朗 申請人:內(nèi)橋艾斯泰克股份有限公司