專利名稱：不對稱鑄模的芯片封裝體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種不對稱鑄模的芯片封裝體，且特別是有關(guān)于一種具有導(dǎo)線架的芯片封裝體。
背景技術(shù)：
對動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(dynamic random access memory，DRAM)而言，所使用的封裝方式可以分為小型J型外引腳封裝(small outlineJ-lead，SOJ)與小型外引腳封裝(thin small outline package，TSOP)兩種，而此兩種的優(yōu)點(diǎn)為傳輸速度快、散熱佳、以及結(jié)構(gòu)小。然而，若就導(dǎo)線架(lead frame)而言，小型J型外引腳封裝與小型外引腳封裝又可以分為引腳位于芯片上方(lead on chip，LOC)封裝，例如US Patent4,862,245或者引腳位于芯片下方(chip on lead，COL)，例如US Patent4,989,068。
圖1A是習(xí)知具有LOC架構(gòu)的小型外引腳封裝體的剖面示意圖。請先請參閱1A，習(xí)知的小型外引腳封裝體100a包括一導(dǎo)線架110、一芯片120、一粘著層130、多條第一打線(bonding wire)140a與一封裝膠體(moldingcompound)150，其中導(dǎo)線架110具有多個內(nèi)引腳部112與多個外引腳部114。芯片120固著于內(nèi)引腳部112下方，而粘著層130配置于芯片120與內(nèi)引腳部112之間，用以固定芯片120。這些第一打線140a分別電性連接芯片120與內(nèi)引腳部112之間，而封裝膠體150包覆內(nèi)引腳部112、芯片120、粘著層130與第一打線140a。
值得注意的是，位于外引腳114上方的封裝膠體150的厚度D1與位于外引腳114下方的封裝膠體150的厚度D2的比例為1∶3，因此當(dāng)封裝膠體150冷凝收縮時，習(xí)知的小型外引腳封裝體100a便容易產(chǎn)生翹曲(warpage)的現(xiàn)象，而造成破壞。
圖1B是另一習(xí)知具有LOC架構(gòu)的小型外引腳封裝體的剖面示意圖。請繼續(xù)請參閱1B，圖1B與圖1A相似，其不同之處在于另一種習(xí)知的小型外引腳封裝體100b更包括多條第二打線140b，且導(dǎo)線架110更包括多條匯流條(bus bar)116，且這些匯流條116與這些內(nèi)引腳部112相鄰。此外，這些第二打線140b分別電性連接匯流條116與芯片120之間。然而，此種習(xí)知的小型外引腳封裝體100b依舊存在著上述的問題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種不對稱鑄模的芯片封裝體，其具有較佳的可靠度(reliability)。
此外，本發(fā)明的另一目的就是在提供另一種不對稱鑄模的芯片封裝體，以改善封裝膠體冷凝收縮所產(chǎn)生的翹曲的現(xiàn)象。
基于上述目的或其他目的，本發(fā)明提出一種不對稱鑄模的芯片封裝體，其包括一導(dǎo)線架、一芯片、一粘著層、多條第一打線與一封裝膠體，其中導(dǎo)線架包括一導(dǎo)線架本體與至少一擾流板。導(dǎo)線架本體具有多個內(nèi)引腳部與多個外引腳部。擾流板為向上彎折形成一隆起部，而擾流板具有一第一端與一第二端，其中第一端與導(dǎo)線架本體連接。芯片固著于這些內(nèi)引腳部下方，且擾流板位于芯片的一側(cè)。粘著層配置于芯片與這些內(nèi)引腳部之間，而這些第一打線分別電性連接這些內(nèi)引腳部與芯片之間。封裝膠體至少包覆芯片、這些第一打線、這些內(nèi)引腳部、粘著層與擾流板，其中位于外引腳部下方的封裝膠體的厚度與位于外引腳部上方的封裝膠體的厚度為不相等。
基于上述目的或其他目的，本發(fā)明提出一種不對稱鑄模的芯片封裝體，其包括一導(dǎo)線架、一芯片、一粘著層、多條第一打線與一封裝膠體，其中導(dǎo)線架包括一導(dǎo)線架本體與至少一擾流板。導(dǎo)線架本體具有多個內(nèi)引腳部、多個外引腳部與一芯片承載座。擾流板為向上彎折形成一隆起部，而擾流板具有一第一端與一第二端，其中第一端與導(dǎo)線架本體連接。芯片固著于芯片承載座上，且擾流板位于芯片的一側(cè)。粘著層配置于芯片與芯片承載座之間，而這些第一打線分別電性連接這些內(nèi)引腳部與芯片之間。封裝膠體至少包覆芯片、這些第一打線、這些內(nèi)引腳部、粘著層、擾流板與芯片承載座，其中位于外引腳部下方的封裝膠體的厚度與位于外引腳部上方的封裝膠體的厚度為不相等。
依照本發(fā)明實(shí)施例，擾流板的第二端可以是彎折成水平。
依照本發(fā)明實(shí)施例，擾流板為向上彎折以形成隆起部，再向下彎折，且擾流板的第二端為高于內(nèi)引腳。
依照本發(fā)明實(shí)施例，擾流板為向上彎折以形成隆起部，再向下彎折，且擾流板的第二端與內(nèi)引腳為共平面。
依照本發(fā)明實(shí)施例，擾流板為向上彎折以形成隆起部，再向下彎折，且擾流板的第二端為低于內(nèi)引腳。
依照本發(fā)明實(shí)施例，導(dǎo)線架更包括至少一支撐條，其連接擾流板的第二端與導(dǎo)線架本體之間。此外，支撐條也可以是連接導(dǎo)線架本體與擾流板側(cè)邊之間。
依照本發(fā)明實(shí)施例，這些內(nèi)引腳部可以是沉置(down-set)設(shè)計。
依照本發(fā)明實(shí)施例，芯片承載座可以是低于內(nèi)引腳部。
依照本發(fā)明實(shí)施例，導(dǎo)線架本體更可以具有多條匯流條(bus bar)，且這些匯流條與這些內(nèi)引腳部相鄰。此外，不對稱鑄模的芯片封裝體更可以包括多條第二打線，其分別電性連接芯片與這些匯流條之間，而封裝膠體更包覆第二打線與匯流條。
依照本發(fā)明實(shí)施例，擾流板可以是具有多個開孔。
依照本發(fā)明實(shí)施例，位于擾流板的隆起部下方的封裝膠體的厚度與位于擾流板的隆起部上方的封裝膠體的厚度為不相等的。
基于上述，本發(fā)明在導(dǎo)線架上設(shè)計出向上彎折的擾流板，以改善封裝膠體冷凝收縮所產(chǎn)生的翹曲的現(xiàn)象，因此本發(fā)明的芯片封裝體具有較佳的可靠度。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。


圖1A是習(xí)知具有LOC架構(gòu)的小型外引腳封裝體的剖面圖。
圖1B是另一習(xí)知具有LOC架構(gòu)的小型外引腳封裝體的剖面示意圖。
圖2A是依照本發(fā)明第一實(shí)施例的未封膠成型芯片封裝體的俯視圖，其中圖2A未繪示第一打線與封裝膠體。
圖2B是為封膠后完全成型芯片封裝體并沿圖2A的A-A’線的剖面圖。
圖2C是為封膠后完全成型芯片封裝體沿并圖2A的B-B’線的剖面圖。
圖3A是依照本發(fā)明第二實(shí)施例的未封膠成型的芯片封裝體的俯視圖，其中圖3A未繪示第一打線、第二打線與封裝膠體。
圖3B是為封膠后完全成型芯片封裝體并沿圖3A的A-A’線的剖面圖。
圖3C是為封膠后完全成型芯片封裝體并沿圖3A的B-B’線的剖面圖。
圖3D是依照本發(fā)明第二實(shí)施例的另一不對稱鑄模的芯片封裝體的剖面圖。
圖4A至圖4D是依照本發(fā)明第三實(shí)施例的芯片封裝體的剖面圖。
100a、100b習(xí)知的小型外引腳封裝體110、210導(dǎo)線架112、212a、412a內(nèi)引腳部114、212b、414b外引腳部116、218、418匯流條120、220、420芯片130、230、430粘著層140a、240a、440a第一打線140b、240b、440b第二打線
150、250、450封裝膠體212、412導(dǎo)線架本體214、314、414擾流板214a、314a、414a第一端214b、314b、414b第二端214c、314c開孔216支撐條214d、314d、414c隆起部412c芯片承載座具體實(shí)施方式
第一實(shí)施例圖2A是依照本發(fā)明第一實(shí)施例的未封膠成型的芯片封裝體的俯視圖，其中圖2A未繪示第一打線與封裝膠體。圖2B是為封膠后完全成型芯片封裝體并沿圖2A的A-A’線的剖面圖，而圖2C是為封膠后完全成型芯片封裝體并沿圖2A的B-B’線的剖面圖。請先請參閱2A與圖2B，本實(shí)施例的芯片封裝體包括一導(dǎo)線架210、一芯片220、一粘著層230、多條第一打線240a與一封裝膠體250，其中芯片220固著于導(dǎo)線架210下方，而粘著層230配置于芯片220與導(dǎo)線架210之間，用以固定芯片220。此外，粘著層230的材質(zhì)可以是聚亞酰胺(polyimide)或不導(dǎo)電膠。這些第一打線240a分別電性連接芯片220與導(dǎo)線架210之間，而第一打線240a的材質(zhì)可以金、鋁或其他導(dǎo)電材質(zhì)。另外，封裝膠體250包覆部分導(dǎo)線架210、芯片220、粘著層230與第一打線240a，而封裝膠體250的材質(zhì)可以是環(huán)氧樹脂(epoxy)或其他絕緣材料。
請請參閱2A與圖2C，更詳細(xì)而言，導(dǎo)線架210包括一導(dǎo)線架本體212與至少一擾流板214，其中導(dǎo)線架210的材質(zhì)可以是鐵、銅或其他金屬材料。此外，導(dǎo)線架本體212具有多個內(nèi)引腳部212a與多個外引腳部212b。擾流板214具有一第一端214a與一第二端214b，其中第一端214a與導(dǎo)線架本體212連接。擾流板214為向上彎折以形成一隆起部214d，且擾流板214的第二端214b高于內(nèi)引腳212a。再者，第二端214b也可以彎折成水平或是其他角度。
對于導(dǎo)線架210而言，擾流板214位于芯片220的長軸的兩側(cè)。然而，本發(fā)明并不限定擾流板214的數(shù)量與配置位置。此外，在本實(shí)施例中，導(dǎo)線架210更可以包括一支撐條216，其連接擾流板214的第二端214b與導(dǎo)線架本體212之間。換言之，擾流板214的兩端均可與本體212連接。然而，支撐條216也可以是連接導(dǎo)線架本體212與擾流板214的側(cè)邊?；蛘撸瑪_流板214的第二端214b也可以不與導(dǎo)線架本體212連接。再者，本發(fā)明并不限定支撐條216的數(shù)量與配置位置。另外，為了改善模流，擾流板214可以是具有多個開孔214c。
在本實(shí)施例中，內(nèi)引腳部212a與導(dǎo)線架本體212之間沒有高度差，但在另一實(shí)施例中，這些內(nèi)引腳部212a也可以是沉置(down-set)設(shè)計。換言之，這些內(nèi)引腳部212a也可以是低于導(dǎo)線架本體212。此外，粘著層230配置于芯片220與這些內(nèi)引腳部212a之間，而這些第一打線240a電性連接這些內(nèi)引腳部212a與芯片220之間。
值得注意的是，位于外引腳部212b上方的封裝膠體250的厚度D3與位于外引腳部212b下方的封裝膠體250的厚度D4為不相等的。換言之，本實(shí)施例的芯片封裝體采用不對稱鑄模。此外，擾流板214的隆起部214d下方的封裝膠體250的厚度D6與位于擾流板214的隆起部214d上方的封裝膠體250的厚度D5是不相等的。
由于隨著導(dǎo)線架210的材質(zhì)不同，當(dāng)封裝膠體250冷凝收縮時整個芯片封裝體的應(yīng)力分布與翹曲現(xiàn)象也不相同，而擾流板214的設(shè)計能夠改變在封裝膠體250冷凝收縮時整個芯片封裝體的應(yīng)力分布(stressdistribution)與翹曲現(xiàn)象，因此本發(fā)明的芯片封裝體具有較高的可靠度。另外，本發(fā)明并不限定用具有LOC架構(gòu)的芯片封裝體(LOC)，更可用于其他如具有芯片承載座(Die pad)架構(gòu)的芯片封裝體，其詳述如后。
第二實(shí)施例圖3A是依照本發(fā)明第二實(shí)施例的未封膠成型的芯片封裝體的俯視圖，其中圖3A未繪示第一打線、第二打線與封裝膠體。圖3B是為封膠后完全成型芯片封裝體并沿圖3A的A-A’線的剖面圖，而圖3C是為封膠后完全成型芯片封裝體并沿圖3A的B-B’線的剖面圖。請請參閱3A至圖3B，本實(shí)施例與第一實(shí)施例相似，其不同之處在于在本實(shí)施例中，擾流板314具有一第一端314a與一第二端314b，其中第一端314與導(dǎo)線架本體212連接。此外，擾流板314為向上彎折，以形成一隆起部314d，再向下彎折，且第二端314b與內(nèi)引腳部212a為共平面。然而，第二端314b也可以彎折成水平或是其他角度。此外，如同上述實(shí)施例，擾流板314的第二端314b也可以經(jīng)由一支撐條216連接至導(dǎo)線架本體212(如圖3A所繪示)?；蛘撸瑪_流板314的第二端314b也可以是自由端(free end)?；蛘?，支撐條216也可以連接擾流板314側(cè)邊與導(dǎo)線架本體212之間。另外，擾流板314也可以具有多個開孔314c。
同樣地，擾流板314的隆起部314d下方的封裝膠體250的厚度D6與位于擾流板314的隆起部314d上方的封裝膠體250的厚度D5是不相等的。
請繼續(xù)請參閱3A與圖3B，本實(shí)施例的導(dǎo)線架本體210更包括多條匯流條218，且匯流條218與內(nèi)引腳部212a相鄰。此外，本實(shí)施例的不對稱鑄模的芯片封裝體更包括多條第二打線240b，分別連接這些匯流條218與芯片220之間。然而，本實(shí)施例的匯流條218也可以應(yīng)用于第一實(shí)施例中。此外，本實(shí)施例的擾流板314的第二端314b也不限定與與內(nèi)引腳212a為共平面，其系詳述如后。
圖3D是依照本發(fā)明第二實(shí)施例的另一不對稱鑄模的芯片封裝體的剖面圖。請請參閱3D，擾流板314的第二端314b也可以進(jìn)一步彎折至低于內(nèi)引腳部212a。然而，第二端314b也可以彎折成水平或是其他角度。同樣地，擾流板314的第二端314b可以是自由端(free end)。或是擾流板314的第二端314b也可以經(jīng)由一支撐條216連接至導(dǎo)線架本體212?；蛘?，支撐條216也可以連接擾流板314側(cè)邊與導(dǎo)線架本體212之間。
第三實(shí)施例圖4A至圖4D是依照本發(fā)明第三實(shí)施例的芯片封裝體的剖面圖。請請參閱4A與圖4B，本實(shí)施例的芯片封裝體包括一導(dǎo)線架(未標(biāo)示)、一芯片420、一粘著層430、多條第一打線440a與一封裝膠體450，其中導(dǎo)線架包括一導(dǎo)線架本體412與至少一擾流板414，而導(dǎo)線架本體412具有多個內(nèi)引腳部412a、多個外引腳部412b與一芯片承載座412c。芯片420配置于芯片承載座412c上，而粘著層430配置于芯片420與芯片承載座412c之間，用以固定芯片420。這些第一打線440a分別電性連接芯片420與內(nèi)引腳部412a之間，而封裝膠體450至少包覆芯片420、第一打線440a、內(nèi)引腳部412a、粘著層430、擾流板414與芯片承載座412c，其中位于外引腳部412b下方的封裝膠體450的厚度D4與位于外引腳部412b上方的封裝膠體450的厚度D3為不相等。
如同上述各實(shí)施例，擾流板414具有一第一端414a與一第二端414b，其中第一端414a與導(dǎo)線架本體412連接。擾流板414為向上彎折以形成一隆起部414c，且第二端414b位于內(nèi)引腳部412a上方。此外，第二端414b也可以彎折成水平或是其他角度。另外，導(dǎo)線架410更可以包括一支撐條(類似圖2A與圖3A所示)，其連接擾流板414的第二端414b與導(dǎo)線架本體412之間?；蛘?，支撐條也可以是連接導(dǎo)線架本體412與擾流板414的側(cè)邊。或者，擾流板414的第二端414b也可以不與導(dǎo)線架本體412連接。再者，擾流板414也可以是具有多個開孔(類似圖2A與圖3A所示)。值得注意的是，擾流板414的隆起部412c下方的封裝膠體450的厚度D6與位于擾流板414的隆起部412c上方的封裝膠體450的厚度D5是不相等的。
在本實(shí)施例中，導(dǎo)線架本體410更包括多條匯流條418，且匯流條418與內(nèi)引腳部412a相鄰。此外，本實(shí)施例的不對稱鑄模的芯片封裝體更包括多條第二打線440b，分別連接這些匯流條418與芯片420之間。另外，這些內(nèi)引腳部412a也可以是沉置設(shè)計，而芯片承載座412c也可以是低于內(nèi)引腳部412a。
請請參閱4C，擾流板414也可以是向上彎折，以形成一隆起部414c，再向下彎折，且第二端414b與內(nèi)引腳412a為共平面。然而，圖4C的第二端414b也可以彎折成水平或是其他角度。此外，如同上述實(shí)施例，擾流板414的第二端414b也可以經(jīng)由一支撐條連接至導(dǎo)線架本體412(類似如圖2A所繪示)?；蛘?，擾流板414的第二端414b也可以是自由端(free end)?；蛘撸螚l也可以連接擾流板414側(cè)邊與導(dǎo)線架本體412之間。另外，擾流板414也可以具有多個開孔(類似如圖2A所繪示)。同樣地，擾流板414的隆起部414c下方的封裝膠體450的厚度D6與位于擾流板414的隆起部414c上方的封裝膠體450的厚度D5是不相等的。
請請參閱4D，擾流板414也可以先向上彎折以形成隆起部414c，再向下彎折，且擾流板414的第二端414b低于內(nèi)引腳412a。然而，圖4D的第二端314b也可以彎折成水平或是其他角度。同樣地，擾流板414的第二端414b可以是自由端?；蚴菙_流板414的第二端414b也可以經(jīng)由一支撐條連接至導(dǎo)線架本體412。或者，支撐條也可以連接擾流板414側(cè)邊與導(dǎo)線架本體412之間。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其包括一導(dǎo)線架，包括一導(dǎo)線架本體，具有多數(shù)個內(nèi)引腳部與多數(shù)個外引腳部；至少一擾流板，該擾流板為向上彎折形成一隆起部，而該擾流板具有一第一端與一第二端，其中該第一端與該導(dǎo)線架本體連接；一芯片，固著于該些內(nèi)引腳部下方，且該擾流板位于該芯片的一側(cè)；一粘著層，配置于該芯片與該些內(nèi)引腳部之間；多數(shù)條第一打線，分別電性連接該些內(nèi)引腳部與該芯片之間；以及一封裝膠體，至少包覆該芯片、該些第一打線、該些內(nèi)引腳部、該粘著層與該擾流板，其中位于該些外引腳部下方的該封裝膠體的厚度與位于該些外引腳部上方的該封裝膠體的厚度為不相等。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其中所述的擾流板的該第二端為彎折成水平。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其中所述的擾流板為向上彎折以形成該隆起部，再向下彎折，且該擾流板的該第二端為高于該些內(nèi)引腳部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其中所述的擾流板為向上彎折以形成該隆起部，再向下彎折，且該擾流板的該第二端與該些內(nèi)引腳部為共平面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其中所述的擾流板為向上彎折以形成該隆起部，再向下彎折，且該擾流板的該第二端為低于該些內(nèi)引腳部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其中所述的導(dǎo)線架更包括至少一支撐條，連接該擾流板的該第二端與該導(dǎo)線架本體之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其中所述的支撐條連接于該導(dǎo)線架本體與該擾流板側(cè)邊之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其中所述的些內(nèi)引腳部為沉置設(shè)計。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其中所述的導(dǎo)線架更包括多數(shù)條匯流條，且該些匯流條與該些內(nèi)引腳部相鄰。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，更包括多數(shù)條第二打線，分別電性連接該芯片與該些匯流條之間，而該封裝膠體更包覆該些第二打線與該些匯流條。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其中所述的擾流板具有多數(shù)個開孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其中位于該擾流板的該隆起部下方的該封裝膠體的厚度與位于該擾流板的該隆起部上方的該封裝膠體的厚度是不相等的。
13.一種不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其包括一導(dǎo)線架，包括一導(dǎo)線架本體，具有多數(shù)個內(nèi)引腳部、多數(shù)個外引腳部與一芯片承載座；至少一擾流板，該擾流板為向上彎折形成一隆起部，而該擾流板具有一第一端與一第二端，其中該第一端與該導(dǎo)線架本體連接；一芯片，配置于該芯片承載座上，且該擾流板位于該芯片的一側(cè)；一粘著層，配置于該芯片與該芯片承載座之間；多數(shù)條第一打線，分別電性連接該些內(nèi)引腳部與該芯片之間；以及一封裝膠體，至少包覆該芯片、該些第一打線、該些內(nèi)引腳部、該粘著層、該擾流板與該芯片承載座，其中位于該些外引腳部下方的該封裝膠體的厚度與位于該些外引腳部上方的該封裝膠體的厚度為不相等。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其中所述的擾流板的該第二端為彎折成水平。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其中所述的擾流板為向上彎折以形成該隆起部，再向下彎折，且該擾流板的該第二端為高于該些內(nèi)引腳部。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其中所述的擾流板為向上彎折以形成該隆起部，再向下彎折，且該擾流板的該第二端與該些內(nèi)引腳部為共平面。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其中所述的擾流板為向上彎折以形成該隆起部，再向下彎折，且該擾流板的該第二端為低于該些內(nèi)引腳部。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其中所述的導(dǎo)線架更包括至少一支撐條，連接該擾流板的該第二端與該導(dǎo)線架本體之間。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其中所述的支撐條連接于該導(dǎo)線架本體與該擾流板側(cè)邊之間。
20.根據(jù)權(quán)利要求13所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其中所述的些內(nèi)引腳部為沉置設(shè)計。
21.根據(jù)權(quán)利要求13所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其中所述的芯片承載座低于該些內(nèi)引腳部。
22.根據(jù)權(quán)利要求13所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其中所述的導(dǎo)線架更包括多數(shù)條匯流條，且該些匯流條與該些內(nèi)引腳部相鄰。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，更包括多數(shù)條第二打線，分別電性連接該芯片與該些匯流條之間，而該封裝膠體更包覆該些第二打線與該些匯流條。
24.根據(jù)權(quán)利要求13所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其特征在于其中所述的擾流板具有多數(shù)個開孔。
25.根據(jù)權(quán)利要求13所述的不對稱鑄模的芯片封裝體，其中位于該擾流板的該隆起部下方的該封裝膠體的厚度與位于該擾流板的該隆起部上方的該封裝膠體的厚度是不相等的。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種不對稱鑄模的芯片封裝體，其包括一導(dǎo)線架、一芯片、一粘著層、多條打線與一封裝膠體，其中導(dǎo)線架包括一導(dǎo)線架本體與至少一擾流板。導(dǎo)線架本體具有多個內(nèi)引腳部。擾流板為向上彎折，以形成一隆起部，且擾流板的第一端與導(dǎo)線架本體連接。芯片固著于這些內(nèi)引腳部下方，且擾流板位于芯片的一側(cè)。粘著層配置于芯片與這些內(nèi)引腳部之間，而這些打線分別電性連接這些內(nèi)引腳部與芯片之間。封裝膠體至少包覆芯片、這些打線、這些內(nèi)引腳部、粘著層與擾流板。
文檔編號H01L23/49GK1913134SQ20051009010
公開日2007年2月14日 申請日期2005年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月8日
發(fā)明者沈更新 申請人:南茂科技股份有限公司, 百慕達(dá)南茂科技股份有限公司