專利名稱：光學(xué)半導(dǎo)體器件、光連接器以及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有半導(dǎo)體光學(xué)元件的光學(xué)半導(dǎo)體器件，以及具有該光學(xué)半導(dǎo)體器件的光連接器和電子設(shè)備。更具體而言，本發(fā)明涉及一種用于使用光纖作為傳輸介質(zhì)來發(fā)送和接收光信號的光通信鏈路等的光學(xué)半導(dǎo)體器件以及具有該光學(xué)半導(dǎo)體器件的光連接器和電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
通常，已知存在將諸如LED(發(fā)光二極管)和PD(光電二極管)的半導(dǎo)體光學(xué)元件耦合到光纖的光學(xué)半導(dǎo)體器件，其中光纖已用于住宅和汽車中的設(shè)備之間的光通信。
在這些光學(xué)半導(dǎo)體器件中，圖9所示的使用透明樹脂的傳遞模塑法制造的光學(xué)半導(dǎo)體器件得到廣泛應(yīng)用。圖9所示的光學(xué)半導(dǎo)體器件101這樣構(gòu)造使得用透明樹脂110密封設(shè)置在引線框104上的半導(dǎo)體光學(xué)元件103，并且半導(dǎo)體光學(xué)元件103通過形成在部分透明樹脂110外部的透鏡108光耦合到光纖102。半導(dǎo)體光學(xué)元件103經(jīng)由連線105電連接到引線框104。此外，在某些情況下，在引線框104上安裝用于驅(qū)動和控制半導(dǎo)體光學(xué)元件103的半導(dǎo)體器件。與例如使用玻璃透鏡的光學(xué)半導(dǎo)體器件相比，利用傳遞模塑法的光學(xué)半導(dǎo)體器件具有易于以低成本制造的特性。
眾所周知的是，具有填料的摻雜樹脂模制材料允許對于線性膨脹系數(shù)以及熱導(dǎo)率的調(diào)整，因此使用添加有填料的模制樹脂(通常是黑色的)來密封不需要光學(xué)特性的半導(dǎo)體元件。由于上述使用透明樹脂110的光學(xué)半導(dǎo)體器件101的重點在于光學(xué)特性，所以難以用填料添加樹脂(或者僅使用少量的填料來添加樹脂)，因此光學(xué)半導(dǎo)體器件101具有耐環(huán)境性能的問題(包括耐熱沖擊性以及熱耗散)。
因此，如圖10所示，已提出了具有改進(jìn)結(jié)構(gòu)的光學(xué)半導(dǎo)體器件，其中通過添加有填料的彩色模制樹脂來進(jìn)行密封(例如見JP 2000-173947A)。在圖10所示的光學(xué)半導(dǎo)體器件201中，半導(dǎo)體光學(xué)元件203安裝在引線框204上，只有其光學(xué)部分206附著到玻璃透鏡208上，在半導(dǎo)體光學(xué)元件203的光學(xué)部分206周圍的電極經(jīng)由連線205電連接到引線框204上。然后，利用添加有填料的彩色模制樹脂209進(jìn)行傳遞模塑法，從而能夠用彩色模制樹脂209密封半導(dǎo)體光學(xué)元件203和連線205而不使彩色模制樹脂209阻擋光路，光通過該光路進(jìn)入半導(dǎo)體光學(xué)元件203并從其輸出。
如圖10所示，光學(xué)半導(dǎo)體器件被構(gòu)造為使得玻璃透鏡208安裝在光學(xué)部分206上并且用彩色模制樹脂209密封半導(dǎo)體光學(xué)元件203，而玻璃透鏡208的一部分包含在彩色模制樹脂209中。然而，以這種結(jié)構(gòu)進(jìn)行樹脂密封的實際方法并未在JP 2000-173947A中公開。通常，用于傳遞模塑法的樹脂是小顆粒，這引起樹脂從幾μm的空間中泄漏的現(xiàn)象。因此，JP2000-173947A中所述的這種結(jié)構(gòu)被認(rèn)為是難以實現(xiàn)的。而且，在使用諸如CCD(電荷耦合器件)的具有相對大的尺寸(幾平方毫米至幾十平方毫米)的半導(dǎo)體光學(xué)元件的情況下，有可能將玻璃透鏡設(shè)置在光學(xué)部分上。然而，諸如LED的具有小尺寸(幾百平方μm)的半導(dǎo)體光學(xué)元件，具有極小的光學(xué)部分，需要使用尺寸同樣極小的玻璃透鏡，由此引起了問題，包括(i)難以設(shè)計能夠提供光學(xué)效應(yīng)的透鏡；(ii)難以制造微小的玻璃透鏡；(iii)難以將光學(xué)部分和玻璃透鏡結(jié)合并對準(zhǔn)。此外，如果使用了大于半導(dǎo)體光學(xué)元件的光學(xué)部分的玻璃透鏡，則靠近半導(dǎo)體光學(xué)元件的光學(xué)部分的電極也結(jié)合到玻璃透鏡，這使得不可能進(jìn)行引線鍵合。
對于上述光學(xué)半導(dǎo)體器件，也已公開了利用樹脂透鏡的方法。然而，在使用諸如LED的具有小尺寸的半導(dǎo)體光學(xué)元件的情況下，光學(xué)部分較小，因此由于相同的原因而在實際應(yīng)用中存在困難。此外，在使用樹脂透鏡的情況下，由于透鏡的耐熱性，需要在安裝樹脂透鏡之前用彩色模制樹脂執(zhí)行模塑，這需要通過壓力接觸或以微小間隙握持半導(dǎo)體光學(xué)元件的光學(xué)部分和模具，以防止彩色樹脂進(jìn)入半導(dǎo)體光學(xué)元件的光學(xué)部分。這使得防止半導(dǎo)體光學(xué)元件的損壞和高精度模具控制(以及防止引線框的變形)成為必要，給制造帶來了困難。特別是在諸如LED的具有小尺寸的半導(dǎo)體光學(xué)元件的情況下，很難控制從而防止彩色模制樹脂進(jìn)入光學(xué)部分同時保護(hù)連線。

發(fā)明內(nèi)容
考慮到以上情況，本發(fā)明的一個目的是提供一種光學(xué)半導(dǎo)體器件，其能夠以簡單的結(jié)構(gòu)提供極佳的耐環(huán)境性能和高可靠性，以高耦合效率獲得尺寸和價格的減小，并且使用諸如LED和PD的具有小尺寸的半導(dǎo)體光學(xué)元件。
為了達(dá)到以上目的，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種光學(xué)半導(dǎo)體器件，包括具有至少一個穿通孔的引線框；至少一個半導(dǎo)體光學(xué)元件，其具有光學(xué)部分并設(shè)置在所述引線框的一個表面上，使所述光學(xué)部分面對所述穿通孔并與所述穿通孔交疊；第一模制部分，其覆蓋所述半導(dǎo)體光學(xué)元件并且由設(shè)置在所述引線框的一個表面上的非透明模制樹脂制成；以及第二模制部分，其覆蓋所述穿通孔并且由設(shè)置在所述引線框的另一表面上的透明模制樹脂制成，其中面對所述第一模制部分的所述第二模制部分的面對表面的面積小于面對所述第二模制部分的所述第一模制部分的面對表面的面積。
此處，半導(dǎo)體光學(xué)元件的光學(xué)部分指的是例如半導(dǎo)體光學(xué)元件的光從其發(fā)出的半導(dǎo)體光學(xué)元件的一部分，或者是接收光的半導(dǎo)體光學(xué)元件的一部分。例如，在半導(dǎo)體光學(xué)元件是LED的情況下，光學(xué)部分指的是發(fā)光表面，在半導(dǎo)體光學(xué)元件是PD的另一情況下，光學(xué)部分指的是光接收表面。
本發(fā)明的光學(xué)半導(dǎo)體器件包括第一模制部分和第二模制部分，第一模制部分覆蓋所述半導(dǎo)體光學(xué)元件并且由設(shè)置在所述引線框的一個表面上的非透明模制樹脂制成；第二模制部分覆蓋所述穿通孔并且由設(shè)置在所述引線框的另一表面上的透明模制樹脂制成。因此，例如在半導(dǎo)體光學(xué)元件是光接收器件的情況下，穿過第二模制部分和引線框的穿通孔的光入射到半導(dǎo)體光學(xué)元件的光學(xué)部分(光接收表面)上。同時，在半導(dǎo)體光學(xué)元件是發(fā)光器件的情況下，從半導(dǎo)體光學(xué)元件的光學(xué)部分(輸出表面)輸出的光經(jīng)由引線框的穿通孔和第二模制部分輸出。
因此，以簡單的構(gòu)造，能夠通過非透明模制樹脂實現(xiàn)對于半導(dǎo)體光學(xué)元件和連線(將半導(dǎo)體光學(xué)元件和引線框彼此電連接)等的密封，從而有可能實現(xiàn)能夠在高溫下擴(kuò)展工作范圍、耐環(huán)境性極佳并且可靠性高的光學(xué)半導(dǎo)體器件。此外，能夠同時以高耦合效率實現(xiàn)尺寸減小和價格降低，并且能夠利用諸如LED或PD的小尺寸的半導(dǎo)體光學(xué)元件。
由于面對所述第一模制部分的所述第二模制部分的面對表面的面積小于面對所述第二模制部分的所述第一模制部分的面對表面的面積，所以能夠降低第一模制部分和第二模制部分之間線性膨脹系數(shù)的差異所致的雙金屬結(jié)構(gòu)的影響，從而防止樹脂的剝離和破裂并改善耐環(huán)境性能。
在一個實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件中，非透明模制樹脂包含填料。
根據(jù)該實施例的半導(dǎo)體光學(xué)元件，由于使用了包含填料的非透明模制樹脂用于第一模制部分，有可能降低光學(xué)半導(dǎo)體元件、引線框和接合線之間線性膨脹系數(shù)的差異。因此，能夠制造不出現(xiàn)接合線的斷開、封裝破裂等并且可靠性高的光學(xué)半導(dǎo)體器件。
在一個實施例中，半導(dǎo)體光學(xué)元件包括發(fā)光器件和光接收器件，并且所述光學(xué)半導(dǎo)體器件還包括用于所述發(fā)光器件的信號處理電路部件，其設(shè)置在所述引線框上并電連接到所述發(fā)光器件；以及用于所述光接收器件的信號處理電路部件，其設(shè)置在所述引線框上并電連接到所述光接收器件。
根據(jù)該實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件，能夠?qū)⑺霭l(fā)光器件、所述光接收器件、所述用于發(fā)光器件的信號處理電路部件和所述用于光接收器件的信號處理電路部件設(shè)置在所述引線框上。因此，能夠集成信號發(fā)送裝置和信號接收裝置，從而實現(xiàn)器件的尺寸減小。
在一個實施例中，所述引線框的所述穿通孔包括面對所述發(fā)光器件的用于發(fā)光器件的穿通孔和面對所述光接收器件的用于光接收器件的穿通孔，所述第二模制部分具有覆蓋所述用于發(fā)光器件的穿通孔的信號發(fā)送部件和覆蓋所述用于光接收器件的穿通孔的信號接收部件，并且所述信號發(fā)送部件和所述信號接收部件彼此分離。
根據(jù)該實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件，由于所述第二模制部分的信號發(fā)送部件和所述第二模制部分的信號接收部件彼此分離，所以所述發(fā)光器件和所述光接收器件在光學(xué)上彼此隔離。因此，能夠獲得良好的S/N比率并且能夠進(jìn)一步降低由于第一模制部分和第二模制部分的雙金屬結(jié)構(gòu)所致的內(nèi)部應(yīng)力，從而能夠進(jìn)一步改善耐環(huán)境性能。
在一個實施例中，所述引線框的所述穿通孔包括面對所述發(fā)光器件的用于發(fā)光器件的穿通孔和面對所述光接收器件的用于光接收器件的穿通孔，所述第二模制部分具有覆蓋所述用于發(fā)光器件的穿通孔的信號發(fā)送部件，覆蓋所述用于光接收器件的穿通孔的信號接收部件，以及將所述信號發(fā)送部件和所述信號接收部件彼此耦合的耦合部分，并且所述耦合部分具有凹陷部分。
根據(jù)該實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件，由于所述第二模制部分的耦合部分具有凹陷部分，因此，能夠在結(jié)構(gòu)上將所述第二模制部分制造得更小，從而能夠進(jìn)一步降低由于第一模制部分和第二模制部分的雙金屬結(jié)構(gòu)所致的內(nèi)部應(yīng)力，并能夠進(jìn)一步改善耐環(huán)境性能。
在一個實施例中，用于發(fā)光器件的信號處理電路部件和用于光接收器件的信號處理電路部件包含在一個芯片中，能夠?qū)崿F(xiàn)器件尺寸的進(jìn)一步減小。
一個實施例還包括設(shè)置在所述半導(dǎo)體光學(xué)元件和所述引線框之間的基臺。
根據(jù)該實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件，能夠通過所述基臺輻射所述半導(dǎo)體光學(xué)元件中產(chǎn)生的熱量，從而能夠改善可靠性。
一個實施例還包括緩沖構(gòu)件，其由具有透光性的彈性樹脂制成并設(shè)置在所述第一模制樹脂和所述第二模制樹脂之間。
根據(jù)該實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件，由于緩沖構(gòu)件設(shè)置在第一模制部分和第二模制部分之間，能夠進(jìn)一步降低由于第一模制部分和第二模制部分的雙金屬結(jié)構(gòu)所致的內(nèi)部應(yīng)力，從而能夠進(jìn)一步改善耐環(huán)境性能。
在一個實施例中，緩沖構(gòu)件的彈性樹脂是硅酮樹脂(silicone resin)，其具有低于由光學(xué)半導(dǎo)體器件所確保的最低操作溫度的玻璃轉(zhuǎn)化溫度。
根據(jù)該實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件，緩沖構(gòu)件附著力極佳，除此之外其還具有以下功能，即，通過即使在由光學(xué)半導(dǎo)體器件所確保的最低操作溫度下也能維持彈性來減輕第一模制部分和第二模制部分的熱應(yīng)力。
在一個實施例中，半導(dǎo)體光學(xué)元件包括發(fā)光器件，并且所述發(fā)光器件是垂直空腔表面發(fā)射激光器。
根據(jù)該實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件，由于發(fā)光器件是垂直空腔表面發(fā)射激光器，所以能夠?qū)崿F(xiàn)通過PCS(聚合物包覆層硅石)纖維的高速光傳輸。
在一個實施例中，所述第二模制部分的模制樹脂是包含填料的幾乎透明的樹脂。
根據(jù)該實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件，由于第二模制部分的模制樹脂包含填料，所以能夠降低第二模制部分的線性膨脹系數(shù)，從而能夠進(jìn)一步降低由于第一模制部分和第二模制部分的雙金屬結(jié)構(gòu)所致的內(nèi)部應(yīng)力，并能夠進(jìn)一步改善耐環(huán)境性能。
在一個實施例中，所述第二模制部分具有透鏡。
根據(jù)該實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件，由于第二模制部分具有透鏡，所以能夠?qū)⑺鐾哥R制造得大于所述引線框的穿通孔，從而能夠提高所述半導(dǎo)體光學(xué)元件和光纖之間的耦合效率。
在一個實施例中，所述半導(dǎo)體光學(xué)元件包括發(fā)光器件，并且在所述發(fā)光器件和所述引線框之間的基臺是具有錐形孔的硅基臺。
根據(jù)該實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件，由于所述基臺是具有錐形孔的硅基臺，所以能夠通過在所述基臺的錐形孔內(nèi)壁處的反射來改善發(fā)光效率。
并且，在一個實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件中，所述錐形孔是圓錐形或棱錐形。
在一個實施例中，所述半導(dǎo)體光學(xué)元件包括光接收器件，并且所述光接收器件和所述引線框之間的基臺是玻璃基臺。
根據(jù)該實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件，由于所述基臺是玻璃基臺，能夠利用透明玻璃通過光接收器件可靠地接收光。
在一個實施例中，在第二模制部分的模制樹脂的模塑工藝之后，第一模制部分的模制樹脂與第二模制部分的模制樹脂同時經(jīng)受固化處理。
根據(jù)該實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件，能夠通過第一模制部分的模制樹脂和第二模制部分的模制樹脂之間的化學(xué)轉(zhuǎn)化反應(yīng)的關(guān)系來改善第一模制部分與第二模制部分之間的緊密附著。
在一個實施例中，第二模制部分的端部被倒角。
根據(jù)該實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件，由于第二模制部分的端部被倒角，能夠防止由于內(nèi)部應(yīng)力所致的破裂和樹脂剝離的發(fā)生。
并且，在一個實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件中，第二模制部分的倒角的端部成形為圓形表面或錐形表面。
并且，一個實施例的光連接器包括上述光學(xué)半導(dǎo)體器件。
根據(jù)該實施例的光連接器，由于其中包括了上述光學(xué)半導(dǎo)體器件，所以所述光連接器在耐環(huán)境性能方面極佳，并且能夠改善可靠性并實現(xiàn)尺寸減小和成本降低。
此外，一個實施例的電子設(shè)備包括上述的光學(xué)半導(dǎo)體器件。
根據(jù)該實施例的電子設(shè)備，由于其中包括了所述光學(xué)半導(dǎo)體器件，所以所述電子設(shè)備在耐環(huán)境性能方面極佳，并且能夠改善可靠性并實現(xiàn)尺寸減小和成本降低。
根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)半導(dǎo)體器件，即使在使用諸如LED和PD的小尺寸半導(dǎo)體光學(xué)元件的情況下，也能夠以簡單的結(jié)構(gòu)、通過耐環(huán)境性能極佳的非透明模制樹脂來實現(xiàn)對于半導(dǎo)體光學(xué)元件和連線的密封，從而能夠?qū)崿F(xiàn)盡可能防止雙金屬的影響、價格低廉、耐環(huán)境性能極佳并且可靠性高的光學(xué)半導(dǎo)體器件。
并且，根據(jù)本發(fā)明的光連接器，由于其中包括了上述光學(xué)半導(dǎo)體器件，所以所述光連接器在耐環(huán)境性能方面極佳，并且能夠改善可靠性并實現(xiàn)尺寸減小和成本降低。
并且，根據(jù)本發(fā)明的電子設(shè)備，由于其中包括了所述光學(xué)半導(dǎo)體器件，所以所述電子設(shè)備在耐環(huán)境性能方面極佳，并且能夠改善可靠性并實現(xiàn)尺寸減小和成本降低。


通過以下給出的詳細(xì)描述和附圖，能夠更加充分地理解本發(fā)明，以下的詳細(xì)描述和附圖僅以說明性的方式給出，而并非意于限制本發(fā)明，其中圖1是示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件的總體結(jié)構(gòu)的示意性截面圖；圖2是示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件的總體結(jié)構(gòu)的前視圖；圖3是示出根據(jù)本發(fā)明第二實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件的總體結(jié)構(gòu)的示意性截面圖；圖4是示出根據(jù)本發(fā)明第二實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件的總體結(jié)構(gòu)的前視圖；圖5是示出根據(jù)本發(fā)明第三實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件的總體結(jié)構(gòu)的示意性截面圖；圖6是示出根據(jù)本發(fā)明第三實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件的總體結(jié)構(gòu)的前視圖；圖7是示出根據(jù)本發(fā)明第四實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件的總體結(jié)構(gòu)的示意性截面圖；圖8是示出根據(jù)本發(fā)明第四實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件的總體結(jié)構(gòu)的前視圖；圖9是示出常規(guī)光學(xué)半導(dǎo)體器件的總體結(jié)構(gòu)的截面圖；圖10是示出另一常規(guī)光學(xué)半導(dǎo)體器件的總體結(jié)構(gòu)的截面圖。
附圖標(biāo)記說明1a、1b、1c、1d光學(xué)半導(dǎo)體器件2光纖3半導(dǎo)體光學(xué)元件3a發(fā)光器件3b光接收器件4引線框4a引線端子5連線6光學(xué)部分7穿通孔7a用于發(fā)光器件的穿通孔7b用于光接收器件的穿通孔8透鏡9第一模制部分10第二模制部分10a信號發(fā)送部件10b信號接收部件10c耦合部分10d凹陷部分11用于發(fā)光器件和光接收器件的信號處理電路部件12用于發(fā)光器件的基臺
12a錐形孔14用于光接收器件的基臺15驅(qū)動器電路17緩沖構(gòu)件101、201光學(xué)半導(dǎo)體器件102光纖103、203半導(dǎo)體光學(xué)元件104、204引線框105、205連線108透鏡110透明樹脂206光學(xué)部分208玻璃透鏡209彩色模制樹脂具體實施方式
以下，將通過在附圖中表示的其實施例更詳細(xì)地描述本發(fā)明。
(第一實施例)圖1是示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件的總體結(jié)構(gòu)的示意性截面圖。圖2是從透鏡側(cè)觀看的光學(xué)半導(dǎo)體器件的前視圖。
如圖1和2所示，光學(xué)半導(dǎo)體器件1a包括具有穿通孔7的引線框4，安裝在引線框4的一側(cè)(后表面)上的半導(dǎo)體光學(xué)元件3，由覆蓋半導(dǎo)體光學(xué)元件3并設(shè)置在引線框4一側(cè)的非透明模制樹脂制成的第一模制部分9，以及由覆蓋穿通孔7并設(shè)置在引線框4的另一例(前表面)上的透明模制樹脂制成的第二模制部分10。
半導(dǎo)體光學(xué)元件3具有光學(xué)部分6，該光學(xué)部分6如此設(shè)置以面對穿通孔7并與穿通孔7交疊。此處的光學(xué)部分6指的是半導(dǎo)體光學(xué)元件3的用于發(fā)光的部分或者是用于接收光的部分，其例如是LED中的發(fā)光面和PD中的光接收面。
半導(dǎo)體光學(xué)元件3焊接到引線框4以處于這樣的狀態(tài)與引線框4導(dǎo)電，使光學(xué)部分6在與通常的設(shè)置方向(面向下的布局)相反的方向上面對引線框4。
在引線框4的一個面上設(shè)置用于驅(qū)動和控制半導(dǎo)體光學(xué)元件3的驅(qū)動器電路15。通過連線5將與其上設(shè)置由光學(xué)部分6的表面(前表面)相對的半導(dǎo)體光學(xué)元件3的一個表面(后表面)、引線框4的一個表面(前表面)和驅(qū)動器電路15彼此電耦合。
第一模制部分9覆蓋半導(dǎo)體光學(xué)元件3、連線5和驅(qū)動器電路15，該第一模制部分9在線性膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率方面被優(yōu)化并且耐環(huán)境性能極佳，第一模制部分9中添加有填料。
在光學(xué)特性方面極佳的第二模制部分10覆蓋引線框4的另一面。并且，第二模制部分10具有透鏡8，該透鏡將半導(dǎo)體光學(xué)元件3和光纖2彼此光耦合。于是，半導(dǎo)體光學(xué)元件3經(jīng)由引線框4的穿通孔7和第二模制部分10的透鏡8光耦合到光纖2。因此，能夠?qū)⑼哥R8制造得比引線框4的穿通孔7更大，并且能夠提高半導(dǎo)體光學(xué)元件3和光纖2之間的耦合效率。
接著，將說明光學(xué)半導(dǎo)體器件1a的制造方法。首先，將半導(dǎo)體光學(xué)元件3結(jié)合到引線框4使得半導(dǎo)體光學(xué)元件3的光學(xué)部分6面對引線框4的穿通孔7。在這一工藝中，執(zhí)行半導(dǎo)體光學(xué)元件3和引線框4的結(jié)合使得形成在半導(dǎo)體光學(xué)元件3的光學(xué)部分6側(cè)的面(前表面)上的電極與引線框4彼此電連接，其中所述結(jié)合比如是Ag膏、錫(solder)或金低共熔混合物的具有導(dǎo)電性的結(jié)合。在這之后，通過引線鍵合將半導(dǎo)體光學(xué)元件3的后面電極和引線框4經(jīng)由連線5彼此電連接。
接著，傳遞模塑第一模制部分9。在這一工藝中，通過金屬模具將引線框4壓在其前表面?zhèn)葟亩乐沟谝荒Ｖ撇糠?的非透明模制樹脂流到引線框4的前表面?zhèn)?。通常，由于引線框4的扭曲等，不能完全防止模制樹脂的流動，因此存在模制樹脂的溢流(flash)發(fā)生在部分引線框4的某些情況。
在本發(fā)明中，由于在引線框4的穿通孔7周圍存在具有特定寬度L的引線框4，所以即使在發(fā)生溢流時也能夠防止模制樹脂流到穿通孔7，消除了高精度控制金屬模具和引線框4的需要。也就是說，即使溢流發(fā)生在除穿通孔7之外的部分，也無關(guān)緊要，通過設(shè)置在穿通孔7周圍的引線框4(具有特定的寬度L)能夠容易地防止由溢流所致的光路的遮蔽。因此，即使利用諸如LED和PD的小尺寸器件作為半導(dǎo)體光學(xué)元件3，也能夠制造該器件。此外，由于通過金屬模具壓住引線框4，所以不會損壞半導(dǎo)體光學(xué)元件3。
然后，在形成第一模制部分9之后，傳遞模塑第二模制部分10，通過此來完成光學(xué)半導(dǎo)體器件1a。在第一模制部分9和第二模制部分10的樹脂是環(huán)氧樹脂的情況下，在模塑第一模制部分9的模制樹脂之后，傳遞模塑第二模制部分10的模制樹脂而不通過加熱等執(zhí)行固化工藝使得能夠通過第一模制部分9和第二模制部分10之間的化學(xué)轉(zhuǎn)化反應(yīng)的關(guān)系獲得緊密的結(jié)合。也就是說，在模塑第二模制部分10的模制樹脂之后，第一模制部分9的模制樹脂與第二模制部分10的模制樹脂同時固化。
面對第一模制部分9的第二模制部分10的面對表面的面積小于面對第二模制部分10的第一模制部分9的面對表面的面積。因此，降低由第一模制部分9和第二模制部分10之間的線性膨脹系數(shù)的任何差異所致的雙金屬結(jié)構(gòu)的影響以及降低由該雙金屬結(jié)構(gòu)所致的內(nèi)部應(yīng)力的發(fā)生是可行的，從而能夠防止樹脂的剝離和破裂并提高耐環(huán)境性能。
第二模制部分10的端部被倒角。更具體而言，被倒角的第二模制部分10的端部成形為圓形表面(未示出)或傾斜表面(錐形部分)。因此，能夠防止由于內(nèi)部應(yīng)力所致的破裂和樹脂剝離的出現(xiàn)。
此外，第二模制部分10的模制樹脂也被注入到穿通孔7中。將LED用作半導(dǎo)體光學(xué)元件3，用其折射率高于空氣的第二模制部分10的模制樹脂覆蓋LED的光學(xué)部分6，從而能夠改善LED的外部量子效率。
優(yōu)選地，引線框4的穿通孔7形成為棱錐形孔，其逐漸變細(xì)從而使直徑隨著靠近其上設(shè)置半導(dǎo)體光學(xué)元件3的一側(cè)而減小。在將LED用作半導(dǎo)體光學(xué)元件3的情況下，輻射光中較窄輻射角的光穿過穿通孔7，入射到透鏡8上并被折射從而與光纖2耦合。同時，從半導(dǎo)體光學(xué)元件3輻射的光中較寬輻射角的光被穿通孔7的錐形部分反射，然后入射到透鏡8上并被折射從而與光纖2耦合。因此，即使當(dāng)寬輻射角的LED等用作半導(dǎo)體光學(xué)元件3時，從半導(dǎo)體光學(xué)元件3發(fā)出的光也能夠以高效率與光纖2耦合。并且，即使當(dāng)PD用作半導(dǎo)體光學(xué)元件3時，產(chǎn)生由穿通孔7的錐形部分反射的入射光能夠獲得光會聚效應(yīng)。
能夠通過與引線框4的構(gòu)圖工藝同時的蝕刻、壓力加工等來形成穿通孔7。因此，能夠獲得廉價的光學(xué)半導(dǎo)體器件1a而不增加成本。此外，優(yōu)選形成用于在形成穿通孔7的工藝中使半導(dǎo)體光學(xué)元件3、透鏡8和光纖2同時對準(zhǔn)的參考孔(未示出)。使用這樣的參考孔作為使穿通孔7、半導(dǎo)體光學(xué)元件3、透鏡8和光纖2對準(zhǔn)的組裝參考，能夠使該器件以高精度被組裝。
此外，使半導(dǎo)體光學(xué)元件3面朝下設(shè)置在引線框4上產(chǎn)生了改善半導(dǎo)體光學(xué)元件3的熱輻射特性的附加效果。例如，當(dāng)LED用作半導(dǎo)體光學(xué)元件3時，熱將會產(chǎn)生在LED的頂層的有源層(光學(xué)部分6)。而由于襯底(例如GaAs)的高耐熱性，常規(guī)面朝上的布局(襯底被粘附性結(jié)合到引線框4的布局)將會導(dǎo)致差的熱輻射特性，采用面朝下的布局允許熱被直接輻射到引線框4而沒有穿過襯底，從而能夠改善半導(dǎo)體光學(xué)元件3的熱輻射特性。
對于半導(dǎo)體光學(xué)元件3和引線框4的結(jié)合，優(yōu)選利用例如高導(dǎo)電性的粘合劑，比如銀膏。在高導(dǎo)電性的粘合劑中，更為優(yōu)選的是使用由高熱導(dǎo)率的材料或薄膜構(gòu)成的粘合劑，其能夠獲得足夠的熱接觸并且吸收引線框4和半導(dǎo)體光學(xué)元件3之間的線性膨脹系數(shù)的差異。
此外，需要防止粘合劑粘附到半導(dǎo)體光學(xué)元件3的光學(xué)部分6上。通過光刻或其他技術(shù)在除了光學(xué)部分6之外的部分中的半導(dǎo)體光學(xué)元件3的表面上預(yù)先形成粘合劑的薄膜，能夠可靠地防止粘合劑粘附到光學(xué)部分6上。
可用作半導(dǎo)體光學(xué)元件3的是LED、PD、VCSEL(垂直空腔表面發(fā)射激光器)、CCD或OPIC，其中這些半導(dǎo)體光學(xué)元件3和IC集成在一起。半導(dǎo)體光學(xué)元件3的光波長優(yōu)選是引起要使用的光纖2較少傳輸損耗的波長。
當(dāng)使用具有約850nm的發(fā)射波長的VCSEL作為半導(dǎo)體光學(xué)元件3時，可以使用具有由玻璃制成的芯和由樹脂制成的包覆層的PCS(聚合物包覆層硅石，Polymer Clad Silica)纖維，而對于POF(塑料光纖)能夠?qū)崿F(xiàn)更高速的傳輸。
作為引線框4，通過蝕刻、壓力和切割加工等使薄板狀的金屬板形成穿通孔7，并使其經(jīng)受銀、金等的表面鍍敷從而能夠獲得高的反射率，其中所述薄板狀的金屬板由具有導(dǎo)電性并且熱導(dǎo)率高的金屬制成，比如銅及其合金、42合金等。
此處需注意的是，術(shù)語引線框4指的是薄板狀的金屬板，其扮演將諸如半導(dǎo)體光學(xué)元件3和驅(qū)動器電路15的組成部件安裝在其上并支撐組成部件同時將電力傳輸給各個部件的角色。當(dāng)然，可以使用諸如芯柱和印刷電路板的各種板來代替引線框4。
作為光纖2，例如優(yōu)選使用諸如POF(塑料光纖)或GOF(玻璃光纖)的多模光纖。POF由透光度極佳的諸如PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)或聚碳酸脂制成的芯以及由折射率低于芯的塑料制成的包覆層。與GOF相比，POF能夠被更容易地制造從而具有約200μm至約1mm的芯直徑，POF能夠被更容易地調(diào)整以用于與光學(xué)半導(dǎo)體器件1a耦合，從而能夠獲得更廉價的光通信鏈路。此外，也可以使用PCF(聚合物包覆層纖維)，其具有由石英玻璃制成的芯和由聚合物制成的包覆層。盡管價格高于POF，但PCF的特征在于小的傳輸損耗和寬的傳輸頻帶。因此，使用PCF作為傳輸介質(zhì)，有可能獲得允許執(zhí)行更長距離通信和更高速通信的光通信鏈路。
通過使用以下材料來產(chǎn)出第一模制部分9的模制樹脂，即向通常用于密封半導(dǎo)體器件的環(huán)氧樹脂等添加填料而獲得的材料以及線性膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體光學(xué)元件3(Si或GaAs)和連線5(Au或Al)的線性膨脹系數(shù)類似并且熱導(dǎo)率高的材料。例如，當(dāng)半導(dǎo)體光學(xué)元件3的線性膨脹系數(shù)是2.8×10-6/℃(Si)并且連線5的線性膨脹系數(shù)是14.2×10-6/℃(Au)時，第一模制部分9的樹脂的線性膨脹系數(shù)優(yōu)選設(shè)定為20×10-6/℃或更低(通常，沒有添加填料的環(huán)氧樹脂的線性膨脹系數(shù)約為60×10-6/℃)。并且，第一模制部分9的樹脂的熱導(dǎo)率優(yōu)選設(shè)定為0.6W/℃(通常，沒有添加填料的環(huán)氧樹脂的熱導(dǎo)率約為0.2W/℃)。
通常，當(dāng)兩種膨脹系數(shù)彼此不同的模制樹脂彼此緊密接觸時，由于雙金屬結(jié)構(gòu)的影響會發(fā)生內(nèi)部熱應(yīng)力，這在熱循環(huán)測試中引起例如裂縫或剝離。因此，在本發(fā)明中，如圖2所示，面對第一模制部分9的第二模制部分10的面對表面的面積設(shè)定為面對第二模制部分10的第一模制部分0的面對表面面積的70％或更小。
接著，說明各個構(gòu)件的優(yōu)選尺寸。在半導(dǎo)體光學(xué)元件3是LED的情況下，元件尺寸約為幾百平方μm并且光學(xué)部分6的直徑為100μm。在半導(dǎo)體光學(xué)元件3是PD的情況下，元件尺寸約為1平方毫米并且光學(xué)部分6的直徑為幾百μm至1mm(光學(xué)部分6的尺寸可以依據(jù)通信速度等而不同)。并且，引線框4的厚度約為100至500μm，根據(jù)半導(dǎo)體光學(xué)元件3的光學(xué)部分6的尺寸而設(shè)定更小的穿通孔7的直徑。為了防止第一模制部分9的樹脂流到穿通孔7，優(yōu)選將穿通孔7周圍的引線框4的特定寬度L設(shè)定為約幾百μm至幾mm。第一模制部分9和第二模制部分10形成為約1mm的厚度。
根據(jù)這種構(gòu)造的光學(xué)半導(dǎo)體器件，由于半導(dǎo)體光學(xué)元件3被面朝下放置使得光學(xué)部分6面對引線框4的穿通孔7，能夠僅僅通過引線框4來防止第一模制部分9的樹脂遮蔽半導(dǎo)體光學(xué)元件3的光學(xué)部分6或光路。因此，以低成本的制造方法和簡單的構(gòu)造，能夠獲得以下效果，即能夠通過具有添加到其中的填料并且耐環(huán)境性能極佳的第一模制部分9的樹脂來獲得對于半導(dǎo)體光學(xué)元件3和連線5的密封。并且，能夠降低由于第一模制部分9的樹脂和第二模制部分10的樹脂的光金屬結(jié)構(gòu)所致的內(nèi)部應(yīng)力。
(第二實施例)圖3是示出根據(jù)本發(fā)明第二實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件的總體結(jié)構(gòu)的示意性截面圖。圖4是示出從透鏡側(cè)觀看的光學(xué)半導(dǎo)體器件的前視圖。應(yīng)注意的是，使用與第一實施例相同的附圖標(biāo)記來表示與第一實施例所示部件具有相同功能的構(gòu)成部件，并且省略對其的說明。
第二實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件1b包括作為半導(dǎo)體光學(xué)元件的發(fā)光器件3a和光接收器件3b，以及作為引線框4的穿通孔的穿通孔7a和7b，穿通孔7a用于發(fā)光器件3a并面對發(fā)光器件3a，穿通孔7b用于光接收器件3b并面對光接收器件3b。第二模制部分10具有覆蓋用于發(fā)光器件3a的穿通孔7a的信號發(fā)送部件10a以及覆蓋用于光接收器件3b的穿通孔7b的信號接收部件10b，信號發(fā)送部件10a和信號接收部件10b彼此分離。
如上所示，由于信號發(fā)送部件10a和信號接收部件10b彼此分離，發(fā)光器件3a和光接收器件3b在光學(xué)上彼此隔離，從而能夠獲得良好的S/N比率。并且，能夠進(jìn)一步減小由于第一模制部分9和第二模制部分10的雙金屬結(jié)構(gòu)所致的內(nèi)部應(yīng)力，從而能夠進(jìn)一步改善耐環(huán)境性能。
此外，光學(xué)半導(dǎo)體器件1b具有設(shè)置在引線框4上并電連接到發(fā)光器件3a的用于發(fā)光器件的信號處理電路部件以及設(shè)置在引線框4上并電連接到光接收器件3b的用于光接收器件的信號處理電路部件。用于發(fā)光器件的信號處理電路部件和用于光接收器件的信號處理電路部件包含在一個芯片中，構(gòu)成了用于發(fā)光器件和光接收器件的信號處理電路部件11。
如上所示，發(fā)光器件3a、光接收器件3b和信號處理電路部件11設(shè)置在引線框4上，從而能夠?qū)⑿盘柊l(fā)送裝置和信號接收裝置集成在一起，從而獲得器件的尺寸減小。此外，由于信號處理電路部件11設(shè)置為一個芯片，能夠獲得器件尺寸的進(jìn)一步減小。
此外，光學(xué)半導(dǎo)體器件1b具有在發(fā)光器件3a和引線框4之間的用于發(fā)光器件的基臺(submount)12。用于發(fā)光器件的基臺12是具有錐形孔2a的硅基臺。錐形孔12a例如是圓錐形或棱錐形。通過使用Si的各向異性蝕刻來形成錐形孔12a。因此，通過在基臺12的錐形孔12a內(nèi)壁處的反射來改善發(fā)光效率。
此外，光學(xué)半導(dǎo)體器件1b具有在光接收器件3b和引線框4之間的用于光接收器件的基臺14。用于光接收器件的基臺14是玻璃基臺。用于光接收器件的基臺14具有用于光接收器件3b的電路連接的電極和圖案。因此，由于透光的玻璃，能夠通過光接收器件3b可靠地實現(xiàn)光接收。
(第三實施例)圖5是示出根據(jù)本發(fā)明第三實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件的總體結(jié)構(gòu)的示意性截面圖。圖6是示出從透鏡側(cè)觀看的光學(xué)半導(dǎo)體器件的前視圖。應(yīng)注意的是，使用與第二實施例相同的附圖標(biāo)記來表示與第二實施例所示部件具有相同功能的構(gòu)成部件，并且省略對其的說明。
在第三實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件1c中，第二模制部件10具有覆蓋用于發(fā)光器件的穿通孔7a的信號發(fā)送部件10a，覆蓋用于光接收器件的穿通孔7b的信號接收部件10b，以及用于將信號發(fā)送部件10a和信號接收部件10b彼此連接的連接部分10c，其中連接部分10c具有凹陷部分10d。
因此，由于耦合部分10c具有凹陷部分10d，所以第二模制部分10能夠在結(jié)構(gòu)上被制造得更小從而能夠進(jìn)一步降低由于第一模制部分9和第二模制部分10的雙金屬結(jié)構(gòu)所致的內(nèi)部應(yīng)力，并且能夠進(jìn)一步改善耐環(huán)境性能。
此外，在光學(xué)半導(dǎo)體器件1c中，第二模制部分10的模制樹脂通常是包含填料的透明樹脂。因此，由于第二模制部分10的模制樹脂包含填料，所以能夠降低第二模制部分10的線性膨脹系數(shù)，從而能夠進(jìn)一步降低由于第一模制部分9和第二模制部分10的雙金屬結(jié)構(gòu)所致的內(nèi)部應(yīng)力，并且能夠進(jìn)一步改善耐環(huán)境性能。
(第四實施例)圖7是示出根據(jù)本發(fā)明第四實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件的總體結(jié)構(gòu)的示意性截面圖。圖8是示出從透鏡側(cè)觀看的光學(xué)半導(dǎo)體器件的前視圖。應(yīng)注意的是，使用與第二實施例相同的附圖標(biāo)記來表示與第二實施例所示部件具有相同功能的構(gòu)成部件，并且省略對其的說明。
第四實施例的光學(xué)半導(dǎo)體器件1d包括在第一模制部分9和第二模制部分10之間的緩沖構(gòu)件17，緩沖構(gòu)件17由具有透光度的彈性樹脂制成。因此，由于緩沖構(gòu)件17設(shè)置在第一模制部分9和第二模制部分10之間，能夠進(jìn)一步降低由于第一模制部分9和第二模制部分10的雙金屬結(jié)構(gòu)所致的內(nèi)部應(yīng)力，并且能夠進(jìn)一步改善耐環(huán)境性能。
此外，在光學(xué)半導(dǎo)體器件1d中，緩沖構(gòu)件17的彈性樹脂是硅酮樹脂(silicone resin)，其具有低于由光學(xué)半導(dǎo)體器件所確保的最低操作溫度的玻璃轉(zhuǎn)化溫度(例如，-40℃)。因此，緩沖構(gòu)件17附著力極佳，除此之外其還具有以下功能，即，通過即使在由光學(xué)半導(dǎo)體器件1d所確保的最低操作溫度下也能維持彈性來減輕第一模制部分9和第二模制部分10的熱應(yīng)力。
本發(fā)明的光學(xué)半導(dǎo)體器件用于光連接器。具有上述光學(xué)半導(dǎo)體器件的光連接器在耐環(huán)境性能方面極佳，并且能夠改善可靠性并實現(xiàn)尺寸減小和成本降低。
本發(fā)明的光學(xué)半導(dǎo)體器件用于電子設(shè)備，比如數(shù)字TV(電視)機(jī)、數(shù)字BS(廣播衛(wèi)星)調(diào)諧器、CS(通信衛(wèi)星)調(diào)諧器、DVD(數(shù)字通用盤)播放器、超音頻CD(光盤)播放器、AV(視聽)放大器、音響、個人計算機(jī)、個人計算器外圍設(shè)備、便攜式電話和PDA(個人數(shù)字助理)。本發(fā)明的光學(xué)半導(dǎo)體器件還可用于具有寬操作溫度范圍的環(huán)境中的電子設(shè)備，例如諸如汽車音響、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和傳感器的車內(nèi)設(shè)備，以及工廠機(jī)器人傳感器和控制設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明的電子設(shè)備，因為其中包括了所述光學(xué)半導(dǎo)體器件，所以電子設(shè)備在耐環(huán)境性能方面極佳，并且能夠改善可靠性并實現(xiàn)尺寸減小和成本降低。
由此描述了本發(fā)明，顯而易見的是可以以多種方式改變本發(fā)明。這些變化不應(yīng)被認(rèn)為是對本發(fā)明的精神和范圍的偏離，對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言顯而易見的所有這些修改意于包括在以下權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種光學(xué)半導(dǎo)體器件，包括具有至少一個穿通孔的引線框；至少一個半導(dǎo)體光學(xué)元件，其具有光學(xué)部分并設(shè)置在所述引線框的一個表面上，使所述光學(xué)部分面對所述穿通孔并與所述穿通孔交疊；第一模制部分，其覆蓋所述半導(dǎo)體光學(xué)元件并且由設(shè)置在所述引線框的一個表面上的非透明模制樹脂制成；以及第二模制部分，其覆蓋所述穿通孔并且由設(shè)置在所述引線框的另一表面上的透明模制樹脂制成，其中面對所述第一模制部分的所述第二模制部分的面對表面的面積小于面對所述第二模制部分的所述第一模制部分的面對表面的面積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)半導(dǎo)體器件，其中所述半導(dǎo)體光學(xué)元件包括發(fā)光器件和光接收器件，并且所述光學(xué)半導(dǎo)體器件還包括用于所述發(fā)光器件的信號處理電路部件，其設(shè)置在所述引線框上并電連接到所述發(fā)光器件；以及用于所述光接收器件的信號處理電路部件，其設(shè)置在所述引線框上并電連接到所述光接收器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)半導(dǎo)體器件，其中所述引線框的所述穿通孔包括面對所述發(fā)光器件的用于發(fā)光器件的穿通孔和面對所述光接收器件的用于光接收器件的穿通孔，所述第二模制部分具有覆蓋所述用于發(fā)光器件的穿通孔的信號發(fā)送部件和覆蓋所述用于光接收器件的穿通孔的信號接收部件，并且所述信號發(fā)送部件和所述信號接收部件彼此分離。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)半導(dǎo)體器件，其中所述引線框的所述穿通孔包括面對所述發(fā)光器件的用于發(fā)光器件的穿通孔和面對所述光接收器件的用于光接收器件的穿通孔，所述第二模制部分具有覆蓋所述用于發(fā)光器件的穿通孔的信號發(fā)送部件，覆蓋所述用于光接收器件的穿通孔的信號接收部件，以及將所述信號發(fā)送部件和所述信號接收部件彼此連接的連接部分，并且所述連接部分具有凹陷部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)半導(dǎo)體器件，其中所述用于發(fā)光器件的信號處理電路部件和所述用于光接收器件的信號處理電路部件包含在一個芯片中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)半導(dǎo)體器件，還包括設(shè)置在所述半導(dǎo)體光學(xué)元件和所述引線框之間的基臺。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)半導(dǎo)體器件，還包括緩沖構(gòu)件，其由具有透光性的彈性樹脂制成并設(shè)置在所述第一模制樹脂和所述第二模制樹脂之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光學(xué)半導(dǎo)體器件，其中所述緩沖構(gòu)件的彈性樹脂是硅酮樹脂，其具有低于由所述光學(xué)半導(dǎo)體器件所確保的最低操作溫度的玻璃轉(zhuǎn)化溫度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)半導(dǎo)體器件，其中所述半導(dǎo)體光學(xué)元件包括發(fā)光器件，并且所述發(fā)光器件是垂直空腔表面發(fā)射激光器。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)半導(dǎo)體器件，其中所述第二模制部分的模制樹脂是包含填料的幾乎透明的樹脂。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)半導(dǎo)體器件，其中所述第二模制部分具有透鏡。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光學(xué)半導(dǎo)體器件，其中所述半導(dǎo)體光學(xué)元件包括發(fā)光器件，并且在所述發(fā)光器件和所述引線框之間的基臺是具有錐形孔的硅基臺。
13.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光學(xué)半導(dǎo)體器件，其中所述半導(dǎo)體光學(xué)元件包括光接收器件，并且所述光接收器件和所述引線框之間的基臺是玻璃基臺。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)半導(dǎo)體器件，其中在所述第二模制部分的模制樹脂的模塑工藝之后，所述第一模制部分的模制樹脂與所述第二模制部分的模制樹脂同時經(jīng)受固化處理。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)半導(dǎo)體器件，其中所述第二模制部分的端部被倒角。
16.一種光連接器，其包括如權(quán)利要求1所述的光學(xué)半導(dǎo)體器件。
17.一種電子設(shè)備，其包括如權(quán)利要求1所述的光學(xué)半導(dǎo)體器件。
全文摘要
公開了一種光學(xué)半導(dǎo)體器件(1a)，其包括具有穿通孔(7)的引線框(4)，設(shè)置在引線框(4)的一個表面上從而使光學(xué)部分(6)面對穿通孔(7)并與其交疊的半導(dǎo)體光學(xué)元件(3)，覆蓋半導(dǎo)體光學(xué)元件(3)并設(shè)置在引線框(4)一個表面上的非透明模制樹脂的第一模制部分(9)，以及覆蓋穿通孔(7)并設(shè)置在引線框(4)另一表面上的第二模制部分(10)。面對第一模制部分(9)的第二模制部分(10)的面對表面的面積小于面對第二模制部分(10)的第一模制部分(9)的面對表面的面積。
文檔編號H01L23/28GK1728364SQ20051008840
公開日2006年2月1日 申請日期2005年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月26日
發(fā)明者溝口隆敏 申請人:夏普株式會社