專利名稱：電子裝置的封裝方法與結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電子裝置的封裝方法與結(jié)構(gòu)，尤其是指一種可以使電子裝置的結(jié)構(gòu)強度增強、可以簡化制程以及提升產(chǎn)率與產(chǎn)品可靠度的電子裝置封裝方法與結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電源轉(zhuǎn)接器(adapter)與充電器(charger)等電子裝置為日常生活中經(jīng)常使用的電子產(chǎn)品。以電源轉(zhuǎn)接器為例，其可將外部電源整流、轉(zhuǎn)換后提供于電器設(shè)備，例如筆記型計算機，直接使用或?qū)ζ涑潆婋姵剡M行充電。電源轉(zhuǎn)接器與充電器等電子裝置的上下殼體通常是采用超音波熔接或是螺絲鎖固等方式組裝，然而螺絲鎖固的方式需將螺絲逐一對位鎖固，因此組裝過程十分繁瑣。另外，超音波熔接的方式亦存在許多缺點，其說明如下。
請參閱圖1，其顯示傳統(tǒng)電源轉(zhuǎn)接器的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，傳統(tǒng)的電源轉(zhuǎn)接器1主要由上殼體11、下殼體12、印刷電路板總成13、輸入裝置14以及輸出裝置15所構(gòu)成，其中輸入裝置14與輸出裝置15分別設(shè)置于印刷電路板總成13上，且上殼體11與下殼體12可互相組合，并提供一容置空間以容置印刷電路板總成13。上殼體11、下殼體12與印刷電路板總成13于組合后，可以使用超音波熔接方式將上殼體11與下殼體12側(cè)面周邊的接合區(qū)域熔融，然后再將接合區(qū)域熔融的材料冷卻，如此便可以將上殼體11與下殼體12固定地接合在一起，以完成電源轉(zhuǎn)接器1的組裝。
然而，使用超音波熔接的方式來組裝電源轉(zhuǎn)接器1，不僅在制程上非常繁瑣，而且耗費時間。首先，將上殼體11、下殼體12以及印刷電路板總成13組合在一起，且將上殼體11與下殼體12對位，特別是接合區(qū)域的肋與溝槽需準確對位。然后，使用超音波將上殼體11與下殼體12于接合區(qū)域的肋植入對應(yīng)的溝槽內(nèi)，以將接合區(qū)域熔接起來。很明顯地，這樣的組裝方式不只步驟繁瑣而不便，而且產(chǎn)率也無法提升。
再者，經(jīng)過超音波熔接后，上殼體11與下殼體12相互結(jié)合的力量僅為相互熔融接合的殼體邊緣部分，因此結(jié)合后的電源轉(zhuǎn)接器1結(jié)構(gòu)較弱，容易因摔落或震動而使上殼體11與下殼體12分離，影響電子裝置的產(chǎn)品可靠度。
因此如何避免上述公知技術(shù)的缺陷，而提供一種能兼顧生產(chǎn)效益與產(chǎn)品可靠度的電子裝置的封裝方法與結(jié)構(gòu)，實為目前迫切需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子裝置的封裝方法與結(jié)構(gòu)，以改善傳統(tǒng)的超音波熔接方式以及螺絲鎖固方式無法將兩殼體緊密接合而影響組裝后的電子裝置結(jié)構(gòu)強度，并提升電子裝置的可靠度。另外，亦可簡化電子裝置的組裝步驟，提升電子裝置的產(chǎn)率。
為達到上述目的，本發(fā)明的一較廣義實施樣態(tài)為提供一種電子裝置的封裝方法，包含步驟(a)提供上屏蔽殼體、下屏蔽殼體以及印刷電路板總成，其中該印刷電路板總成上設(shè)置輸入裝置與輸出裝置；(b)將印刷電路板總成設(shè)置于上屏蔽殼體與下屏蔽殼體所構(gòu)成的密閉空間內(nèi)；以及(c)將上屏蔽殼體與下屏蔽殼體包覆一包覆層，且使部分輸入裝置與輸出裝置暴露，以封裝上屏蔽殼體、下屏蔽殼體與印刷電路板總成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中電子裝置為電源轉(zhuǎn)接器或充電器。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中步驟(c)以射出成型制程形成包覆層。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中步驟(b)更包括步驟(b1)將印刷電路板總成放置于下屏蔽殼體的一容置空間內(nèi)；以及(b2)利用上屏蔽殼體的一對第一固定組件與下屏蔽殼體的一對第二固定組件相卡固，以將上屏蔽殼體與下屏蔽殼體組合，定義該密閉空間以容置印刷電路板總成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中上屏蔽殼體與下屏蔽殼體由具高熔點的材料例如金屬或高分子材料所構(gòu)成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中包覆層由射出成型制程的高熱流材料例如樹脂或塑料材料所構(gòu)成。
為達到上述目的，本發(fā)明的另一較廣義實施樣態(tài)為提供一種電子裝置的封裝結(jié)構(gòu)，包括上屏蔽殼體；下屏蔽殼體，與上屏蔽殼體相接合以定義一密閉空間；印刷電路板總成，設(shè)有輸入裝置與輸出裝置，且置于該密閉空間內(nèi)；以及一包覆層，包覆上屏蔽殼體與下屏蔽殼體且使部分輸入裝置與輸出裝置曝露。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中上屏蔽殼體具有一對第一固定組件，且下屏蔽殼體具有一對第二固定組件，以與上屏蔽殼體的第一固定組件相卡固。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該對第一固定組件設(shè)置于上屏蔽殼體兩相對側(cè)邊的邊緣，且該對第二固定組件設(shè)置于下屏蔽殼體兩相對側(cè)邊的邊緣。
通過本發(fā)明的電子裝置的封裝方法與結(jié)構(gòu)，可以避免兩殼體接合區(qū)域?qū)ξ坏睦щy與超音波熔接的繁瑣制程，簡化整個組裝步驟，提升整體的生產(chǎn)效率。而且，本發(fā)明的電子裝置封裝結(jié)構(gòu)具有較強的結(jié)構(gòu)強度，可以忍受較高沖撞力而不會使結(jié)構(gòu)解體，增加了電子裝置的可靠度。


圖1其為傳統(tǒng)電源轉(zhuǎn)接器的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2其為根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例的電子裝置封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖3其為根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例的電子裝置封裝結(jié)構(gòu)的分解圖。
圖4其為圖2與圖3所示電子裝置的封裝方法流程示意圖。
其中，附圖標記說明如下l-電源轉(zhuǎn)接器；2-電子裝置；11-上殼體；12-下殼體；13-印刷電路板總成；14-輸入裝置；15-輸出裝置；21-上屏蔽殼體；25-輸入裝置；22-下屏蔽殼體；23-印刷電路板總成；26-輸出裝置；211-第一固定組件；221-第二固定組件；S21～S23流程步驟。
具體實施例方式
體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細敘述。應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的態(tài)樣上具有各種的變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說明及附圖在本質(zhì)上當(dāng)作說明之用，而非用以限制本發(fā)明。
請參閱圖2與圖3，其分別為根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例的電子裝置封裝結(jié)構(gòu)的剖面與分解圖。本發(fā)明的電子裝置2主要由一上屏蔽殼體(uppershielding casing)21、一下屏蔽殼體(lower shielding casing)22、一印刷電路板總成23、一包覆層24、一輸入裝置25以及一輸出裝置26所構(gòu)成。上屏蔽殼體21具有一對第一固定組件211從兩相對側(cè)邊的邊緣向外延伸。下屏蔽殼體22具有一對第二固定組件221從兩相對側(cè)邊的邊緣向外延伸，以與上屏蔽殼體21的第一固定組件211相卡固。上屏蔽殼體21與下屏蔽殼體22定義一密閉空間以容置印刷電路板總成23。輸入裝置25(例如一對導(dǎo)電端子)與輸出裝置26(例如一直流插座)分別設(shè)置于印刷電路板總成23的兩相對端且與印刷電路板總成23連接。包覆層24包覆上屏蔽殼體21與下屏蔽殼體22的組合，且使部分輸入裝置25與輸出裝置26暴露。
上屏蔽殼體21與下屏蔽殼體22可由高熔點的材料構(gòu)成，例如金屬或高分子材料。上屏蔽殼體21與下屏蔽殼體22為高穩(wěn)定的屏蔽殼體，可以忍受過度的表面塑模溫度與壓力。舉例而言，如果上屏蔽殼體21與下屏蔽殼體22使用熔點較高的金屬材料，則其一方面可以改善電磁輻射干擾的問題，另一方面亦可作為導(dǎo)熱裝置，提升電子裝置整體的散熱效率并使電子裝置容易均溫。包覆層24則緊密包覆于上屏蔽殼體21與下屏蔽殼體22的結(jié)合體外壁，亦即將上屏蔽殼體21、下屏蔽殼體22與印刷電路板總成23封裝于內(nèi)，以強化電子裝置2的整體結(jié)構(gòu)強度。為了便于進行射出成型制程，包覆層24可以由熱流材料例如樹脂或塑料材料構(gòu)成，但不以此為限，且其同時具有防燙與防水的功能。
請參閱圖4，其為圖2與圖3所示電子裝置的封裝方法流程示意圖。本發(fā)明電子裝置2的封裝方法包括步驟首先，如步驟S21，提供一上屏蔽殼體21、一下屏蔽殼體22以及一印刷電路板總成23，其中印刷電路板總成23上設(shè)置輸入裝置25與輸出裝置26，如圖3所示。
然后，如步驟S22，將印刷電路板總成23設(shè)置于上屏蔽殼體21與下屏蔽殼體22所構(gòu)成的密閉空間內(nèi)。于一些實施例中，可以先將印刷電路板總成23放置于下屏蔽殼體22的一容置空間內(nèi)，然后利用上屏蔽殼體21的第一固定組件211與下屏蔽殼體22的第二固定組件221相卡固，使上屏蔽殼體21與下屏蔽殼體22結(jié)合，定義該密閉空間以容置印刷電路板總成23。
接著，進行步驟S23，以射出成型的方式將包覆層24包覆于上屏蔽殼體21與下屏蔽殼體22的結(jié)合體外壁且使部分輸入裝置25與輸出裝置26暴露，以封裝上屏蔽殼體21、下屏蔽殼體22與印刷電路板總成23，如此便可完成電子裝置的封裝程序。其中，射出成型的技術(shù)可由任何已知的方法或使用任何已知的材料進行，且不以此為限。
當(dāng)然，本發(fā)明的電子裝置2可為電源轉(zhuǎn)接器(adapter)、電源供應(yīng)器(powersupply)或充電器(charger)等，且不以此為限。另外，輸入裝置25可以是插座，而輸入裝置26可以是電源線。
綜上所述，本發(fā)明電子裝置的封裝方法與結(jié)構(gòu)主要是利用兩屏蔽殼體與包覆層完成電子裝置的封裝，由于本發(fā)明所使用的封裝步驟僅需利用射出成型的塑膜方式進行，與傳統(tǒng)超音波融接的封裝方法相比，可以避免兩殼體接合區(qū)域?qū)ξ坏睦щy與超音波熔接的繁瑣制程，簡化整個組裝步驟，提升整體的生產(chǎn)效率。再者，本發(fā)明的封裝方法利用熱流材料射出成型于電子裝置上，可將電子裝置包覆起來，與公知以超音波熔融將兩殼體接合區(qū)域相接合的電子裝置結(jié)構(gòu)相比，本發(fā)明的電子裝置封裝結(jié)構(gòu)具有較強的結(jié)構(gòu)強度，因此可以忍受較高沖撞力而不會使結(jié)構(gòu)解體，增加了電子裝置的可靠度。因此，本發(fā)明不只增強了電子裝置的可靠度，更簡化了電子裝置的組裝步驟以及提升產(chǎn)率。
本發(fā)明得由熟悉此技術(shù)的人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫所附權(quán)利要求書的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置的封裝方法，其中包含步驟(a)提供一上屏蔽殼體、一下屏蔽殼體以及一印刷電路板總成，其中該印刷電路板總成設(shè)有一輸入裝置與一輸出裝置；(b)將該印刷電路板總成設(shè)置于該上屏蔽殼體與該下屏蔽殼體所構(gòu)成的一密閉空間內(nèi)；以及(c)將該上屏蔽殼體與該下屏蔽殼體包覆一包覆層且暴露部分輸入裝置與輸出裝置，以封裝該上屏蔽殼體、該下屏蔽殼體與該印刷電路板總成。
2.如權(quán)利要求1項所述的電子裝置的封裝方法，其特征是該電子裝置為電源轉(zhuǎn)接器或充電器。
3.如權(quán)利要求1項所述的電子裝置的封裝方法，其特征是該步驟(c)以射出成型的方式形成該包覆層。
4.如權(quán)利要求1項所述的電子裝置的封裝方法，其特征是該步驟(b)包括步驟(b1)將該印刷電路板總成放置于該下屏蔽殼體的一容置空間內(nèi)；以及(b2)利用該上屏蔽殼體的一對第一固定組件與該下屏蔽殼體的一對第二固定組件相卡固，以將該上屏蔽殼體與該下屏蔽殼體組合，定義該密閉空間以容置該印刷電路板總成。
5.如權(quán)利要求1項所述的電子裝置的封裝方法，其特征是該上屏蔽殼體與該下屏蔽殼體由金屬或高分子材料構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求1項所述的電子裝置的封裝方法，其特征是該包覆層由樹脂或塑料材料構(gòu)成。
7.一種電子裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其中包括一上屏蔽殼體；一下屏蔽殼體，與該上屏蔽殼體相接合以定義一密閉空間；一印刷電路板總成，設(shè)于該上屏蔽殼體與該下屏蔽殼體所定義的該密閉空間內(nèi)；以及一包覆層，包覆該上屏蔽殼體與該下屏蔽殼體且使部分該輸入裝置與該輸出裝置暴露。
8.如權(quán)利要求7項所述的電子裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該上屏蔽殼體具有一對第一固定組件，且該下屏蔽殼體具有一對第二固定組件，以與該上屏蔽殼體的該第一固定組件相卡固。
9.如權(quán)利要求8項所述的電子裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該對第一固定組件設(shè)置于該上屏蔽殼體的兩相對側(cè)邊的邊緣，且該對第二固定組件設(shè)置于該下屏蔽殼體的兩相對側(cè)邊的邊緣。
10.如權(quán)利要求7項所述的電子裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該包覆層以射出成型制程形成，且該包覆層由樹脂或塑料材料構(gòu)成。
11.如權(quán)利要求7項所述的電子裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該上屏蔽殼體與該下屏蔽殼體由金屬或高分子材料構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明為一種電子裝置的封裝方法與結(jié)構(gòu)，其方法包含步驟(a)提供上屏蔽殼體、下屏蔽殼體以及印刷電路板總成，其中印刷電路板總成設(shè)有輸入裝置與輸出裝置；(b)將印刷電路板總成設(shè)置于上屏蔽殼體與下屏蔽殼體所構(gòu)成的密閉空間內(nèi)；以及(c)將上屏蔽殼體與下屏蔽殼體包覆一包覆層且暴露部分輸入裝置與輸出裝置，以封裝上屏蔽殼體、下屏蔽殼體與印刷電路板總成。本發(fā)明的電子裝置的封裝方法與結(jié)構(gòu)可以提升電子裝置的可靠度，簡化電子裝置的組裝步驟以及提升產(chǎn)率。
文檔編號H01R31/06GK1863441SQ20051006880
公開日2006年11月15日 申請日期2005年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月11日
發(fā)明者林祖書, 福佳察伊斯律 申請人:臺達電子工業(yè)股份有限公司, 泰商泰達電子公司