專利名稱：板通孔加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用來加工通孔(用于壓配合觸頭的插入)的板通孔加工方法，通孔是在電路板上鉆出的并且具有導體。
背景技術(shù)：
過去，例如，如圖8A、8B和8C中示出的壓配合觸頭101(參見日本專利申請昭和No.S61-110979)，已用作多極連接器的觸頭，該多極連接器用于通信設(shè)備或類似設(shè)備中，且這個壓配合觸頭101已連接到在電路板上形成的通孔上。并且，例如，最近一直期望將壓配合觸頭101用作用于汽車控制單元的連接器的觸點。這是因為在將壓配合觸頭101連接到在電路板上形成的通孔上時不需要焊接的原因；因此，會簡化連接該觸頭的操作，且這樣可以避免任何諸如由電路上的焊接所引起的焊料粉末損耗這樣的不良影響。
圖8A、8B和8C所示的壓配合接點101包括形成作為支撐柱的第一端頭部分102、形成作為支撐柱的第二端頭部分103和設(shè)置在第一端頭部分102和第二端頭部分103之間的連接部分104。在第二端頭部分103和連接部分104之間的邊界處形成一個凸緣部分105。壓配合觸頭101是通過沖壓和形成金屬鍍層而形成的，而且在該觸頭的表面上施加像鍍錫層這樣的金屬鍍層。
連接部分104是沿壓配合觸頭101的垂直軸線剪切出來的，且具有沿剪切面向外互相移位的支腳部分106和107。支腳部分106和107是這樣形成的，使得這些支腳部分都平行于壓配合觸頭101的垂直軸線朝著第一端頭部分102和第二端頭部分103延伸，并且從剪切面端部之前的區(qū)域開始集中于一點。支腳部分106和107具有逐漸彎曲的縱向外邊緣部分109和110。而且，非剪切的連接部分108是形成在支腳部分106和107所集中于一點的位置處。這里，如果支腳部分106和107在連接部分108處的外邊緣部分109和110之間的距離用D表示，如圖8C所示，這個距離D等于圖9中示出的電路板PCB上的通孔111的直徑Hp。還有，在通孔111的內(nèi)圓周表面上形成一個銅膜112。由于圖中示出的銅模112的厚度被放大了，因此銅膜112的內(nèi)圓周直徑Ho與通孔111的直徑Hp差不多相等。還有，支腳部分106和107的外邊緣部分109和110的直徑大于電路板PCB上的通孔111的直徑Hp。
另外，如圖10所示，在壓配合觸頭101的支腳部分106和107插入到在電路板PCB上形成的通孔111中時，由于支腳部分106和107的外邊緣部分109和110的直徑大于通孔111的直徑Hp，所以支腳部分106和107沿各自其它的支腳部分的剪切面移動。在此處，支腳部分106和107通過支腳部分106和107抵靠通孔111內(nèi)壁的彈性接觸力而固定于通孔111的內(nèi)部，且壓配合觸頭101電連接到銅膜112。
然而，在壓配合觸頭101的支腳部分106和107插入到在電路板PCB形成的通孔111中時，支腳部分106和107的外邊緣部分109和110(即其直徑大于連接部分108的外邊緣部分109和110的直徑D的外邊緣部分109和110)在通孔111的插口處與銅膜112的角邊緣(角)接觸，這樣使得施加到這些外邊緣部分109和110接觸表面上的金屬鍍層在某些情況下會剝落。在銅膜112由銅合金制成的情況下，尤其是不僅該膜的硬度大而且該膜的角邊緣還是尖的，因此，在外邊緣部分109和110上的金屬鍍層常常會發(fā)生剝落。
因此，通過在通孔111插口處的銅膜112的角邊緣提供一個斜角，可以很好地避免支腳部分106和107的外邊緣部分109和110與銅膜112的角邊緣之間的接觸，進而防止了施加在外邊緣部分109和110表面的金屬鍍層被剝落。
在過去登記號為No.3084452的日本實用新型中公開的通孔加工方法提出斜削在電路板上形成的通孔的內(nèi)圓周表面的角邊緣，之后該通孔用導電元件填充。
登記號為No.3084452的日本實用新型中公開的通孔加工方法在圖11A到11F中示出。首先利用鉆頭202在玻璃襯底201上鉆出通孔203，如圖11A和11B所示。然后，如圖11C所示，利用諸如電鍍金剛石鉆頭的打磨鉆頭204在通孔203的上角邊緣和下角邊緣上提供斜角203a。然后，如圖11D所示，通過導體電源裝置205將導體206提供給斜削過的通孔203，且切割成特定的長度。然后，如圖11E和11F所示，對于在通孔203內(nèi)部所提供的導體26，通過使用模具207和具有水平面的臺子208垂直地夾導體206，來壓擠從玻璃襯底201向上和向下突出的導體206兩個端部。結(jié)果，導體206形成為類似鉚釘?shù)男螤睿渲性诓Ａбr底201的上表面和下表面的開口部分中形成用于防止該導體后退的頭部分，進而將導體固定到通孔203中。
另外，日本實用新型申請昭和No.S58-129663公開了一種通孔加工方法，其中用于元件連接而鍍膜的通孔通過鉆孔切割或者沖壓而鉆出來并且隨后通過斜削元件一側(cè)的表面而成形。
如圖12所示，在日本實用新型申請昭和No.S58-129663公開的通孔加工方法是通過鉆頭切割或沖壓形成通孔形狀，在通孔上要鍍膜301，且該通孔在電路板PCB上形成，隨后在這個該元件的一側(cè)(圖12中的上側(cè))提供給這個結(jié)構(gòu)斜角302。
然而，在登記號為No.3084452的日本實用新型和日本實用新型申請昭和No.S58-129663中公開的通孔加工方法中已經(jīng)遇到了下列問題特別是在登記號為No.3084452的日本實用新型中公開的通孔加工方法中，利用諸如電鍍金剛石鉆頭的打磨鉆頭204都給通孔203的上角邊緣和下角邊緣提供斜角203a。然而，由于為了形成斜角203a要利用打磨鉆頭204來加工堅硬的玻璃襯底201，所以會出現(xiàn)磨損打磨鉆頭204的情況。
還有，在日本實用新型申請昭和No.S58-129663中公開的通孔加工方法中，沒有公開加工通孔的具體方法，因此鍍過膜的通孔是否能適當?shù)匦毕鳎词欠衲芡瓿尚毕魇怯幸蓡柕模渲性撔毕魇怯糜谠趫D8A、8B和8C中示出的壓配合觸頭101插入到鍍過膜的通孔301時防止施加到壓配合觸頭101的外邊緣部分109和110表面上的金屬鍍膜剝落。也就是說，不僅沒有公開是在電路板PCB上形成一個孔并給這個孔的內(nèi)表面鍍膜之后完成斜削，還是在電路板PCB上形成通孔并完成斜削之后再給該通孔的內(nèi)表面鍍膜，也沒有公開完成斜削的具體方法，舉例來說就是斜角是通過鉆頭加工形成的還是利用模具沖壓該通孔的角邊緣形成的。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明是針對前述問題而設(shè)計的，本發(fā)明的目的就是要提供一種板通孔的加工方法，這種加工方法使得在電路板上形成通孔變得可能，而且在將壓配合觸頭插入時該通孔不會損壞金屬鍍層，并使模具的磨損量最小。
為了解決上述問題，權(quán)利要求1的板通孔加工方法是用于加工通孔(用于壓配合觸頭的插入)的板通孔加工方法，該通孔是在電路板上鉆出并具有導體，其中該方法包括在該導體形成之后斜削該通孔角邊緣的步驟，并且通過抵靠該通孔角邊緣沖壓尖頭模具來完成所述斜削。
另外，權(quán)利要求2的板通孔加工方法是根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)明，其中在該模具由一個彈簧朝著該通孔角邊緣的方向驅(qū)動的狀態(tài)下將該尖頭模具設(shè)置在沖壓頭中，并且通過使該沖壓頭朝著該通孔角邊緣的方向移動而抵靠該通孔的角邊緣來對該尖頭模具進行沖壓。
又，權(quán)利要求3的板通孔加工方法是根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)明，其中該尖頭模具固定到該沖壓頭上，并且通過使該沖壓頭朝著該通孔角邊緣的方向移動而抵靠該通孔的角邊緣對該尖頭模具進行沖壓。
還有，權(quán)利要求4的板通孔加工方法是根據(jù)權(quán)利要求1到3之一的發(fā)明，其中在該尖頭模具的外圓周表面部分上形成切口，并且抵靠該通孔的角邊緣對帶有這些切口的模具進行沖壓。
在權(quán)利要求1的板通孔加工方法中，由于該方法包括在導體形成之后斜削該通孔的角邊緣的步驟，因此斜削部分在該通孔的角邊緣上形成，這樣使得在電路板上形成通孔變得可能，而且在將壓配合觸頭插入時該通孔不會金屬鍍層剝落，并使模具的磨損量最小。如果在導體形成之前斜削通孔的角邊緣，那么在通孔所在的電路板是硬玻璃襯底的情況下，會存在該模具磨損量增大的危險。而且，由于通過沖壓該尖頭模具而完成斜削加工，所以斜削加工所需的時間比通過鉆頭或類似元件完成斜削的情況更短。
還有，權(quán)利要求2的板通孔加工方法是根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)明而提出的，其中在該模具由一個彈簧朝著該通孔角邊緣的方向驅(qū)動的狀態(tài)下將該尖頭模具設(shè)置在沖壓頭中，并且通過使該沖壓頭朝著該通孔角邊緣的方向移動而抵靠該通孔的角邊緣來對該尖頭模具進行沖壓。因此，可以使該模具抵靠該通孔的角邊緣的沖壓力保持不變，這樣通過斜削形成的斜削部分的形狀會穩(wěn)固。
另外，權(quán)利要求3的板通孔加工方法是根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)明而提出的，其中該尖頭模具固定到該沖壓頭上，并且通過使該沖壓頭朝著該通孔角邊緣的方向移動而抵靠該通孔的角邊緣對該尖頭模具進行沖壓。因此，可以在該通孔的角邊緣上形成斜削部分而不需采用給尖頭模具提供彈性力的裝置。
而且，權(quán)利要求4的板通孔加工方法是根據(jù)權(quán)利要求1到3之一的發(fā)明而提出的，其中在該尖頭模具的外圓周表面部分上形成切口，并且抵靠該通孔的角邊緣對帶有這些切口的模具進行沖壓。因此，利用沒有切口的模具部分，可以在通孔的角邊緣上形成斜削部分，而角邊緣不是通過切口部分沖壓出來的，所以保留了剩余部分。通過沿圓周方向設(shè)定切口的位置，使得這些切口沿圓周方向?qū)?yīng)于壓配合觸頭部分的位置，在這個位置上沒有形成支腳部分的外邊緣部分，斜削部分在通孔角邊緣上所形成的位置對應(yīng)于形成的支腳部分的外邊緣部分壓配合觸頭部分的位置，剩下的角邊緣位置對應(yīng)于沒有形成外邊緣的位置。因此，在壓配合觸頭插入期間，壓配合觸頭的支腳部分的外邊緣部分對應(yīng)于斜削部分，進而防止與通孔的角邊緣接觸，所以避免了在壓配合觸頭表面上形成的金屬鍍層的剝落。因此，通過在該模具的外圓周表面上形成切口，不再需要形成斜削部分了，所以可以減少形成斜削部分所需的沖壓負載。


圖1是示出了應(yīng)用到本發(fā)明板通孔加工方法中的通孔加工裝置的左視圖；圖2是圖1中示出的通孔加工裝置的前視圖；圖3是圖1示出的通孔加工裝置的主體部分的部分左視圖；圖4是用圖1中的通孔加工裝置加工出的通孔的截面圖；圖5是示出通孔加工裝置變形的實施例的主體部分的部分左視圖；圖6A和6B示出了模具的變形實施例，圖6A是模具的部分前視圖，6B是圖6A的底視圖；圖7A和7B示出了使用圖6A和6B中的模具沖壓加工出的通孔，圖7A是俯視圖，圖7B是沿圖7A中的線7B-7B的截面圖；圖8A、8B和8C示出的是壓配合觸頭的同一實施例，圖8A是部分透視圖，圖8B是部分前視圖，圖8C是沿圖8B中線8C-8C的截面圖；圖9是在電路板上形成的通孔的平面圖，其中圖8A、8B和8C中示出的壓配合觸頭插入到這個通孔中；圖10是表示圖8A、8B和8C中的壓配合觸頭插入到圖9中的通孔里內(nèi)的狀態(tài)的的部分橫截面透視圖；圖11A到11F是示出常規(guī)的板通孔加工方法的示意圖；和圖12是由另一種常規(guī)的板通孔加工方法加工出的通孔的截面圖。
具體實施例方式
接下來，將參考附圖詳細描述本發(fā)明的實施例。圖1是示出了應(yīng)用到本發(fā)明板通孔加工方法中的通孔加工裝置的左視圖。圖2是圖1中示出的通孔加工裝置的前視圖。圖3是圖1示出的通孔加工裝置的主體部分的部分左視圖。
在圖1到圖3中，通孔加工裝置1包括定位電路板PCB的定位部分10和斜削在電路板PCB上形成的通孔50(參見圖4)的斜削部分20。
定位部分10包括利用螺釘14固定于基架11表面上的導軌部分12，和以圖3中箭頭方向(x方向)沿導軌部分12移動的基臺13。另一個導軌部分15利用螺釘16固定于基臺13表面上，且傳送臺支撐部分17固定于其上，其能以沿垂直于圖3中箭頭方向的方向(y方向)沿導軌部分15移動。板傳送臺18通過螺釘19連接到傳送臺支撐部分17上。而且，電路板PCB放置在板傳送臺18上。通過將基臺13沿x方向定位以及將板傳送臺18沿y方向定位可以完成電路板PCB在x和y方向的定位。
另外，斜削部分20包括垂直安裝于基架11上的支撐部分21。在沿支撐部分21的垂直方向的方向稍微往上設(shè)置撞錘支撐部分22。配有小齒輪24的轉(zhuǎn)軸23設(shè)置在撞錘支撐部分22上，這樣該軸可以旋轉(zhuǎn)，且柄軸25連接到轉(zhuǎn)軸23的一端。工作部分26連接到柄軸25的頂端。另外，撞錘27提供給撞錘支撐部分22，這樣該撞錘27可以相對于撞錘支撐部分22向上和向下自由移動。與小齒輪24嚙合的支架28設(shè)置在撞錘27的外圓周部分上。
還有，在撞錘27的下端部上鉆出孔29，且連接軸30設(shè)置在孔29中。連接軸30通過螺釘件33固定于撞錘27上。而且，沖壓頭支撐板31設(shè)置在連接軸30之下。沖壓頭支撐板31通過螺釘32固定到連接軸30上。沖壓頭34設(shè)置在沖壓頭支撐板31的下面，且沖壓頭34通過螺釘47固定在沖壓頭支撐板31上。在沖壓頭34中鉆出沿垂直方向貫穿的通孔35，并且在通孔35的下部形成內(nèi)螺紋部分36。還有，尖頭模具37設(shè)置在通孔35中，這樣使得該模具可以上下移動，且該模具37的向下移動受到與內(nèi)螺紋部分36嚙合的中空圓柱形模具支撐件38的限制。通過螺釘件40防止模具支撐件38轉(zhuǎn)動。
該模具37包括容納于模具支撐件38內(nèi)的軸部37a、具有底部37b的管狀部，該底部37b從軸部37a開始向上延伸和從軸部37a向下延伸的錐形沖壓部分37c，所有這些部分是一體構(gòu)成的。該模具37的材料是普通工具鋼。具有底部37b的管狀部的外直徑大于軸部37a的外直徑，而且該模具37的向下移動受到肩部的限制，該肩部形成于具有底部37b的管狀部的下端，其中底部37b擱在模具支撐件38的上面。壓縮彈簧39位于具有底部37b的管狀部里，該彈簧的上端與沖壓頭支撐板31的下表面接觸，下端與具有底部37b的管狀部的底部接觸，且該模具37由這個壓縮彈簧39向下驅(qū)動(沿通孔50的角邊緣方向)。沖壓部分37c的外直徑小于軸部37a的外直徑，且錐形角邊緣沖壓部分37d在沖壓部分37c的下端形成，其中該沖壓部分37d要沖壓在電路板PCB上形成的通孔50的角邊緣。優(yōu)選的是由該角邊緣沖壓部分37d的脊線所限定的角度θ為30°到90°。這樣做的原因是，如果這個角度θ小于30°，則角度會太尖以至于不能形成具有適當形狀的斜削部分52(參見圖4)。而且，如果角度θ大于90°，那么斜削部分52也不能形成適當?shù)男螤睢?br> 另外，防止撞錘27和沖壓頭34旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)動制動件41通過螺釘42連接到?jīng)_壓頭支撐板31上。通過與設(shè)置在支撐部分21上的旋轉(zhuǎn)制動件43接觸，旋轉(zhuǎn)制動件41可以防止撞錘27和沖壓頭34旋轉(zhuǎn)。
其間，制動器連接件44固定在撞錘27的上端部，且限制撞錘27向下移動的制動器螺釘45通過螺母46固定到制動器連接件44上。制動器螺釘45在撞錘27向下移動時通過與撞錘支撐部分22的上端面接觸而限制撞錘27的向下移動。制動器螺釘45沿垂直方向的位置是可調(diào)的。
下面參考圖1到圖4描述一種采用如上所述構(gòu)造的通孔加工裝置1斜削在電路板PCB上形成的通孔50的方法。圖4是在電路板PCB上形成的通孔50的截面圖。
在上述斜削加工之前，在電路板PCB上所鉆的通孔50的內(nèi)壁表面上形成導體51。而且，電路板PCB設(shè)置在板傳送臺18上，該電路板PCB包括通孔50，該通孔50上具有形成在其內(nèi)壁表面的導體51，且通過定位部分10可以完成對電路板PCB在X和Y方向的定位。
接著，斜削部分20的工作部分26沿圖1中的箭頭方向A轉(zhuǎn)動，這樣使得撞錘27和沖壓頭34通過小齒輪24和齒條28沿箭頭方向B(即，在該通孔50上形成的導體51的角邊緣方向)向下運動。工作部分26一直轉(zhuǎn)動直到制動器螺釘45與撞錘支撐部分22的上端面接觸為止。結(jié)果，該模具37的角邊緣沖壓部分37d對在通孔50上形成的導體51的上角邊緣進行沖壓，這樣在該角邊緣上形成了斜削部分52。因此，在壓配合觸頭101插入過程中(參見圖8A、8B和8C)，壓配合觸頭101支腳部分106和107的外邊緣部分109和110不會與導體51的上角邊緣接觸，所以避免了形成在壓配合觸頭101上的金屬鍍層剝落。實驗證明，在斜角部分52上端的直徑等于或大于壓配合觸頭101的連接部分104的最大直徑(即，支腳部分106和107的外邊緣部分109和110的直徑)的情況下，壓配合觸頭101表面上的金屬鍍層剝落不會再發(fā)生。
如果在導體51形成之前斜削通孔50的角邊緣，那么在通孔50所鉆的電路板PCB是硬玻璃襯底的情況下，會存在該模具37的磨損量增大的危險。相反，由于在通孔50內(nèi)壁表面形成導體51之后斜削部分52才在通孔50上的導體51的上角邊緣上形成，所以可以在電路板PCB上形成在壓配合觸頭101(參見圖8A、8B和8C)插入過程中不會剝落金屬鍍層的通孔50，而且該模具37的磨損量最小。而且，由于斜削是通過沖壓尖頭模具37完成，所以斜削加工所需的時間比通過鉆頭或類似元件完成斜削的情況更短。
另外，在該模具37的角邊緣沖壓部分37d對形成在電路板PCB上的通孔50所形成的導體51的角邊緣進行沖壓的步驟中，當該模具37在受到來自下方(從電路板PCB向模具37)的向上力的時候，會被朝通孔50角邊緣方向彈性驅(qū)動。因此，該模具37抵靠通孔50角邊緣的沖壓力可以保持不變。結(jié)果，通過這種斜削加工而形成的斜削部分52的形狀是穩(wěn)固的。
又，已經(jīng)完成斜削通孔50的電路板PCB從板傳送臺18上拆下，而且該電路板PCB進入下一個步驟。
還有，取代在具有底部37b的管狀部的內(nèi)部設(shè)置壓縮彈簧39，如圖5所示，也可以在該模具37具有底部37b的管狀部與沖壓頭34中的通孔35內(nèi)部的沖壓頭支撐板31之間形成套管緊固環(huán)60，進而通過這個環(huán)將該模具37固定到?jīng)_壓頭34上。同樣，也可以在通孔50的導體51的上角邊緣形上斜削部分52。而且在這種情況下，由于不再需要壓縮彈簧39，所以可以減小沖壓頭34的尺寸，使沖壓頭適合于加工在電路板PCB上形成的多個通孔50；例如可以通過以與通孔50行距相等的距離布置沖壓頭34來同時加工多個通孔50。
又，如圖6A和6B所示，關(guān)于尖頭模具37的形狀，也可以從沖壓部分37c的外圓周表面到角邊緣沖壓部分37d的外圓周表面頂端形成一對切口37e。這些切口37e沿圓周方向的位置是彼此面對著，對應(yīng)于圖8A、8B和8C中示出的壓配合觸頭101部分沿圓周方向的位置，在該位置上沒有形成支腳部分106和107的外邊緣部分109和110(參見圖6B和8C)。因此，當形成在通孔50上的導體51的上角邊緣采用圖6A和6B中示出的模具37進行沖壓時，利用角邊緣沖壓部分37d上沒有切口37e的部分可以在導體51的上角邊緣上形成斜削部分52，如圖7A和7B所示。另一方面，角邊緣不是通過切口37e部分沖壓出來的，所以保留了剩余部分53。在插入壓配合觸頭101的同時，壓配合觸頭101的支腳部分106和107的的外邊緣部分109和110與斜削部分52相對應(yīng)，這樣防止與導體51的角邊緣的接觸，所以避免了在壓配合觸頭101上的金屬鍍層的剝落。因此，通過在模具37的外圓周表面上形成切口37e，就不必再形成斜削部分52了，這樣可以減少用于形成斜削部分52的沖壓負載了。因此，采用手動通孔加工裝置的加工特性得到了改善。另外，將由角邊緣沖壓部分37d的脊線形成的角度θ設(shè)定為30°到90°仍是優(yōu)選的。
上面描述了本發(fā)明的一個實施例。然而，本發(fā)明并不限于這個實施例，各種更改和變形都是可以的。
例如，如圖4、5、6A和6B和7A和7B所示，在導體51剩余部分中形成斜削部分52，但是也可以像在電路板PCB角邊緣上形成斜削部分這樣完成斜削的。
還有，如圖4、5、6A和6B和7A和7B所示，在導體51上角邊緣上形成斜角部分52，但是也可以在導體51的上角邊緣和下角邊緣上都形成斜削部分。
權(quán)利要求
1.一種用于加工通孔(用于壓配合觸頭的插入)的板通孔加工方法，該通孔是在電路板上鉆出并具有導體，其中該方法包括在該導體形成之后斜削該通孔角邊緣的步驟，并且通過抵靠該通孔角邊緣沖壓尖頭模具來完成所述斜削。
2.如權(quán)利要求1所述的板通孔加工方法，其中在該模具由一個彈簧朝著該通孔角邊緣的方向驅(qū)動的狀態(tài)下將該尖頭模具設(shè)置在沖壓頭中，并且通過使該沖壓頭朝著該通孔角邊緣的方向移動而抵靠該通孔的角邊緣來對該尖頭模具進行沖壓。
3.如權(quán)利要求1所述的板通孔加工方法，其中該尖頭模具固定到該沖壓頭上，并且通過使該沖壓頭朝著該通孔角邊緣的方向移動而抵靠該通孔的角邊緣對該尖頭模具進行沖壓。
4.如權(quán)利要求1到3之一所述的板通孔加工方法，其中在該尖頭模具的外圓周表面部分上形成切口，并且抵靠該通孔的角邊緣對帶有這些切口的模具進行沖壓。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種板通孔加工方法，這種加工方法使得在電路板上形成通孔變得可能，而且在將壓配合觸頭插入時該通孔不會使金屬鍍層剝落，并使模具的磨損量最小。這個板通孔加工方法是用于加工通孔(用于壓配合觸頭101的插入)的板通孔加工方法，該通孔是在電路板PCB上鉆出并具有導體51。該方法包括在導體51形成之后斜削該通孔50的角邊緣的步驟。通過抵靠該通孔的角邊緣沖壓尖頭模具37來完成該斜削。
文檔編號H01R12/55GK1674770SQ20051006762
公開日2005年9月28日 申請日期2005年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月16日
發(fā)明者池田優(yōu)司, 丸山清實, 山上英久, 川原勇三 申請人:安普泰科電子有限公司