專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是關于一種電連接器組件，尤指一種具有絕緣本體、第一蓋體以及第二蓋體的電連接器組件。
背景技術：
在由若干個主動及被動元件構成的電路中，電子封裝譬如芯片模塊，是小型化電子元件，為了保證其在使用過程中安全可靠，幾乎所有的芯片模塊在安裝前都必須進行測試。對芯片模塊進行長時間的高溫運作，可以使存在缺陷的芯片模塊盡快失效，從而將有缺陷的芯片模塊篩選出來淘汰掉，而通過測試的芯片模塊被焊接或組裝至電子終端產(chǎn)品后便能夠安全使用，不會過早失效。電連接器用于收容芯片模塊，并將之電性連接至測試板以對其進行高溫運作測試。相關的現(xiàn)有技術如美國專利第5,609,497號及第5,100,332號揭示。
請參閱圖6及圖7，現(xiàn)有的一種電連接器組件1’，用以承載電子封裝(如芯片模塊)并電性連接至電路板(如測試板)，其主要包括絕緣本體10’、收容于絕緣本體10’內(nèi)的若干導電端子(未示出)、樞接于絕緣本體10’一端的第一蓋體12’及與第一蓋體12’相樞接的第二蓋體14’。
絕緣本體10’與第一蓋體12’通過第一樞軸30’可動樞接在一起，并且在第一蓋體12’的另一端設有第二樞軸40’，通過該第二樞軸40’將第二蓋體14’可動樞接在第一蓋體12’上。其中第二蓋體14’于其樞接第一蓋體12’的一端向下延伸形成有一卡扣部148’。絕緣本體10’在遠離安裝第一蓋體12’的一端安裝設有橫桿20’，該橫桿20’伸出絕緣本體10’一定距離，該伸出的部分分別與第二蓋體14’的卡扣部148’配合，以將第一蓋體12’鎖固于絕緣本體10’上。此外，第二蓋體14’于其另一端設有鎖扣元件141’，以與絕緣本體10’扣合。
使用時，先使第一、第二蓋體12’、14’處于開啟狀態(tài)，將芯片模塊置于絕緣本體10’的收容腔內(nèi)，然后，將第一、第二蓋體12’、14’旋轉(zhuǎn)至水平位置，第一蓋體12’壓于絕緣本體10’上，第二蓋體14’壓于第一蓋體12’上，且第二蓋體14’的扣勾148’勾住橫桿20’延伸出絕緣本體10’相對的兩外側(cè)面的部分，而鎖扣元件141’扣持絕緣本體10’上，從而第二蓋體14’也穩(wěn)定鎖扣于絕緣本體10’上，此時電連接器組件處于閉合狀態(tài)，芯片模塊的導電片與電連接器組件的導電端子抵壓導接，電連接器組件得以將芯片模塊電性連接至測試板，而后對該組裝進行持續(xù)高溫運作以促使有缺陷的芯片模塊盡早失效。
高溫測試完后，將第二壓蓋14’的鎖扣元件141’從絕緣本體10’上旋轉(zhuǎn)開啟，然后向上旋轉(zhuǎn)第二蓋體14’，第二蓋體14’的扣勾148’向外旋轉(zhuǎn)并脫開絕緣本體10’上的橫桿20’，最后旋轉(zhuǎn)第一蓋體12’，使其也處于開啟狀態(tài)，從而取出經(jīng)過測試的集成電路模塊，從而將另一個集成電路模塊電性連接至測試板進行測試。
然而，這種結構的電連接器組件存在缺陷經(jīng)過反復的開啟與閉合，第二蓋體14’的卡扣部148’可能將橫桿20’磨損，當磨損達到一定程度時，上述第一蓋體12’可能不能被穩(wěn)定壓持在絕緣本體10’上，從而影響電連接器組件穩(wěn)定的電氣性能。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術問題在于提供一種將芯片模塊電性連接至電路板的電連接器組件，該電連接器組件可減少在使用過程中的磨損，并且在磨損后能夠減少維護成本。
為解決上述技術問題，本發(fā)明的電連接器組件包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導電端子、樞接于絕緣本體一端的第一蓋體、以及樞接于第一蓋體另一端的第二蓋體，該第二蓋體于其遠離樞接第一蓋體的一端設有鎖扣元件，于相對的另一端設有可扣持于絕緣本體上的卡扣部，絕緣本體上設有分別與鎖扣元件及卡扣部配合的扣持部及橫桿，其中橫桿與卡扣部配合的部分設有硬質(zhì)套筒，該硬質(zhì)套筒在第二壓蓋閉合時與卡扣部干涉配合。
與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明通過在橫桿與卡扣部相配合的部分套設硬質(zhì)套筒，可以減少第二蓋體在反復開啟與閉合的過程中對橫桿的磨損，從而延長電連接器組件的使用壽命，并且套筒容易拆卸，在其損壞的情況下可以方便更換，從而減少電連接器組件的維護成本。

圖1是本發(fā)明電連接器組件的立體分解圖。
圖2是本發(fā)明電連接器組件的第一蓋體處于閉合狀態(tài)、第二蓋體處于開啟狀態(tài)的立體圖。
圖3是本發(fā)明電連接器組件的第一蓋體與第二蓋體均處于閉合狀態(tài)的立體圖。
圖4是本發(fā)明電連接器組件閉合狀態(tài)另一角度的立體圖。
圖5是本發(fā)明電連接器組件閉合狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖6是現(xiàn)有電連接組件的第一蓋體處于閉合狀態(tài)、第二蓋體處于開啟狀態(tài)的立體圖。
圖7是圖6中電連接器組件處于閉合狀態(tài)的立體圖。
具體實施方式請參閱圖1至圖5，本發(fā)明的電連接器組件1，用以承載芯片模塊(未示出)并電性連接至電路板比(未示出)，其主要包括絕緣本體10、收容于絕緣本體10內(nèi)的若干導電端子(未示出)、樞接于絕緣本體10一端的第一蓋體12及與第一蓋體12相樞接的第二蓋體14。
絕緣本體10大體為矩形框體結構，其設有用以容置芯片模塊的收容腔(未標示)，于收容腔內(nèi)裝設有承接板(未標示)，以承載芯片模塊；絕緣本體10于其一端設有一對彼此隔開一定距離、并橫向設有貫穿孔1020的樞接塊102，絕緣本體10于該兩樞接塊102間設有凸臺104，該凸臺104的底部中間設有扣持部106，在本實施例中，所述扣持部為一凹槽。絕緣本體10于其相對的另一端設有橫向貫穿的、可供橫桿20穿過的通孔100，且橫桿20的兩端延伸出絕緣本體10相對的兩外側(cè)面一定長度。在上述橫桿20延伸出絕緣本體兩外側(cè)面的部分，套設有一硬質(zhì)套筒60，在該硬質(zhì)套筒60的外側(cè)橫桿20上，卡設有一卡環(huán)61，該卡環(huán)61可以防止硬質(zhì)套筒60在作動過程中脫落，并且能夠在人工作用下拆卸。上述硬質(zhì)套筒60可以由硬質(zhì)金屬制成，也可以由硬質(zhì)塑膠制成。
第一蓋體12也大體為中空的矩形框體結構，第一蓋體12與絕緣本體10第一連接塊102所在端相對應的一端向外設有凸耳122，凸耳122靠下部的中間設有穿孔1220，第一樞軸30貫穿收容于凸耳122的穿孔1220及絕緣本體10第一連接塊102的貫穿孔1020中，以使第一蓋體12樞接于絕緣本體10。第一蓋體10相對的另一端設有橫向貫穿的軸孔126。
第二蓋體14包括一矩形框體140及樞接于框體一端的鎖扣元件141，框體140設有連接鎖扣元件的前端1401、與第一蓋體12樞接的后端1403及連接前邊1401與后邊1403的相對兩側(cè)邊1405，框體140于其前邊1401的中部設有門形開口142，于開口142相對兩側(cè)邊的端部分別向下延伸設有連接塊144，所述連接塊144的中間部位設有穿透孔1440與開口142相通，框體140于門形開口142橫邊的中間向下彎折延伸設有彈性舌片146，在旋轉(zhuǎn)打開第二蓋體14的過程中，該彈性舌片146可抵靠于鎖扣元件141；于框體140相對兩側(cè)邊1405的后端開有樞接孔1400，第二樞軸40穿過樞接孔1400及第一蓋體12的軸孔126，從而將第二蓋體14樞接于第一蓋體12。該第二蓋體14于其框體140的后端設有可扣持于絕緣本體10的卡扣部148，在本實施例中，所述卡扣部為自框體140相對兩側(cè)邊145向下延伸并向遠離樞接孔1400方向彎折而成的扣鉤。
鎖扣元件141包括一傾斜的按壓部1410、與按壓部1410相連的連接部1412及自連接部1412縱長底邊向下延伸出的鎖扣部，于連接部1422的橫截面中部貫穿設有連接孔1414，連桿50穿過連接孔1414及第二蓋體14連接塊144上的穿透孔1440，從而將鎖扣元件141樞接于第二蓋體14上。在本具體實施例中，所述鎖扣部為兩彼此間隔設置的一對卡鉤1416，電連接器組件1處于閉合狀態(tài)時，所述卡扣鉤1416與絕緣本體上的凹槽106相配合，從而將鎖扣元件鎖扣于絕緣本體10，以使得電連接器組件1鎖定于閉合狀態(tài)。
使用時，先使第一、第二蓋體12、14處于開啟狀態(tài)，將芯片模塊置于絕緣本體10的收容腔內(nèi)，然后，將第一、第二蓋體12、14旋轉(zhuǎn)至水平位置，第一蓋體12壓于絕緣本體10內(nèi)的晶片模組上，第二蓋體14壓于第一蓋體12上，且第二蓋體14的扣勾148勾住橫桿20延伸出絕緣本體10相對的兩外側(cè)面的部分的套筒60上，而鎖扣元件141扣持絕緣本體10上的扣持部106上，從而將第二蓋體14也穩(wěn)定鎖扣于絕緣本體10上，此時電連接器組件處于閉合狀態(tài)，芯片模塊的導電片與電連接器組件的導電端子抵壓導接，電連接器組件得以將芯片模塊電性連接至測試板，而后對該組裝進行持續(xù)高溫運作以促使有缺陷的芯片模塊盡早失效。
高溫測試完后，將第二壓蓋14的鎖扣元件141從絕緣本體10的扣持部106上旋轉(zhuǎn)開，然后向上旋轉(zhuǎn)第二蓋體14，從而使第二蓋體14的扣勾148向外旋轉(zhuǎn)并脫開橫桿20上的套筒60，最后旋轉(zhuǎn)第一蓋體12，使其也處于開啟狀態(tài)，從而取出經(jīng)過測試的集成電路模塊，從而將另一個集成電路模塊電性連接至測試板進行測試。
由于通過在橫桿20與卡扣部148相配合的部分商套設硬質(zhì)套筒60，可以減少第二蓋體14在反復開啟與閉合的過程中卡扣部148對橫桿20的磨損，從而延長電連接器組件的使用壽命，并且套筒60容易拆卸，在其損壞的情況下可以方便更換，從而減少電連接器組件的維護成本。
權利要求
1.一種電連接器組件，用以承載芯片模塊并電性連接至電路板，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導電端子、樞接于絕緣本體一端的第一蓋體、以及樞接于第一蓋體另一端的第二蓋體，該第二蓋體于其遠離樞接第一蓋體的一端設有鎖扣元件，于其相對的另一端設有可扣持于絕緣本體上的卡扣部，絕緣本體上對應上述鎖扣元件及卡扣部的位置分別設有扣持部及橫桿，鎖扣元件可與扣持部相互扣合，其特征在于橫桿在與卡扣部對應的部分設有硬質(zhì)套筒，該硬質(zhì)套筒在第二壓蓋閉合時與卡扣部干涉配合。
2.如權利要求1所述的電連接器組件，其特征在于上述橫桿在安裝套筒的外側(cè)設有卡環(huán)，該卡環(huán)將套筒卡持固定在橫桿上。
3.如權利要求2所述的電連接器組件，其特征在于上述卡扣部是從第二蓋體連接第一蓋體的一端向下延伸的扣鉤。
4.如權利要求3所述的電連接器組件，其特征在于橫桿是從絕緣本體的兩側(cè)面延伸而出，上述套筒套設于其伸出的部分上。
5.如權利要求4所述的電連接器組件，其特征在于第一蓋體通過第一樞軸與絕緣本體樞接。
6.如權利要求5所述的電連接器組件，其特征在于第二蓋體通過第二樞軸與第一蓋體樞接。
7.如權利要求6所述的電連接器組件，其特征在于套筒由硬質(zhì)金屬材料或硬質(zhì)塑膠材料制成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電連接器組件，用以將芯片模塊電性連接至電路板，該電連接器組件包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導電端子及樞接于絕緣本體一端的第一蓋體，該電連接器組件還包括與第一蓋體樞接的第二蓋體，第二蓋體于其遠離樞接第一蓋體的一端設有鎖扣元件，于其靠近蓋體的一端設有可扣持于絕緣本體的卡扣部，絕緣本體在相應位置上分別設有扣持部及橫桿以分別與鎖扣元件和卡扣部配合。其中在橫桿與卡扣部配合的部分套設有硬質(zhì)套筒，該套筒可以防止橫桿在與卡扣部反復配合過程中被磨損，延長電連接器組件的使用壽命，并且上述套筒可以隨時更換，減少維護成本。
文檔編號H01R13/514GK1816264SQ20051003778
公開日2006年8月9日 申請日期2005年2月1日 優(yōu)先權日2005年2月1日
發(fā)明者許修源 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司