專利名稱:一種減小Mg記憶效應(yīng)的GaN基pn結(jié)的生長(zhǎng)方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體材料技術(shù)領(lǐng)域,特別是一種可以減小Mg記憶效應(yīng)的GaN基pn結(jié)的生長(zhǎng)方法。
背景技術(shù):
III-氮化物是繼Si、GaAs等第一、第二代半導(dǎo)體材料之后的第三代新型半導(dǎo)體材料,其中GaN作為寬禁帶半導(dǎo)體材料有許多優(yōu)點(diǎn),諸如飽和漂移速度高,擊穿電壓大,載流子輸運(yùn)性能優(yōu)異以及能夠形成AlGaN、InGaN三元合金和AlInGaN四元合金等,容易制作GaN基的pn結(jié)。鑒于此,近幾年來GaN基材料和器件得到了廣泛和深入的研究,MOCVD技術(shù)生長(zhǎng)GaN基材料日趨成熟;在器件研究方面,GaN基LED、LDs等光電子器件以及GaN基HEMT等微電子器件方面的研究都取得了顯著的成績(jī)和長(zhǎng)足的發(fā)展。目前GaN基器件結(jié)構(gòu)材料生長(zhǎng)的難點(diǎn)之一是生長(zhǎng)高性能的GaN基pn結(jié)(n型層在p型層之上),造成這一難點(diǎn)的主要原因是由于p型GaN生長(zhǎng)中存在Mg的記憶效應(yīng)。MOCVD技術(shù)生長(zhǎng)p型GaN基材料時(shí),由于MOCVD生長(zhǎng)環(huán)境中存在大量的H,GaN中的受主摻雜劑Mg被大量H鈍化而不產(chǎn)生空穴,使得激活處理后自由空穴濃度比Mg原子摻雜濃度低2-3個(gè)數(shù)量級(jí)。因此為了獲得足夠的空穴濃度,需要很大的摻雜濃度,并且由于p型摻雜劑Mg的有機(jī)金屬化合物是二戊鎂(Cp2Mg),這種化合物飽和蒸汽壓低、表面附著性強(qiáng),即使關(guān)閉有機(jī)源,在生長(zhǎng)室及材料表面還會(huì)有大量的殘留,因此在p型層生長(zhǎng)完后,會(huì)在材料表面產(chǎn)生富鎂層,并且大量的Mg原子會(huì)進(jìn)入在其上面生長(zhǎng)的n型層,造成pn結(jié)結(jié)面模糊并使得部分n型層被補(bǔ)償,嚴(yán)重時(shí)造成pn結(jié)失效。正是由于存在這一難點(diǎn),使得含有pn結(jié)(n型層在p型層之上)的GaN基器件研究滯后,發(fā)展緩慢,例如GaN基雙極晶體管(BJTs和HBTs)。為了克服這一難點(diǎn),目前采取的措施主要有生長(zhǎng)完p型層后用不含有Mg原子的氣體長(zhǎng)時(shí)間吹掃烘烤生長(zhǎng)室和襯托,以減少殘余Mg,見D.J.H.Lambert,D.E.Lin,R.D.Dupuis.Simulation of the electrical characteristics of AlGaN/GaNheterojunction bipolar transistors.Solid-State Electron.2000,44253;或采用二次外延方法,即生長(zhǎng)完p型層后從生長(zhǎng)室中取出,放入沒有使用Mg源的生長(zhǎng)室中再生長(zhǎng)n型層或者采用MBE技術(shù)二次外延n型層,見Lee S.McCarthy,Ioulia P.Smorchkova,Huili Xing,et.al,GaN HBTToward an RF Device.IEEE Trans Electron Dev,48543,2001。但是由于進(jìn)入n型層中的Mg原子與生長(zhǎng)p型層時(shí)形成的富Mg層中Mg的重新分配有很大關(guān)系,因此長(zhǎng)時(shí)間吹掃生長(zhǎng)室或采用二次外延的方法對(duì)減少M(fèi)g的記憶效應(yīng)效果不明顯,并且造成生長(zhǎng)工藝上的復(fù)雜性,容易導(dǎo)致二次生長(zhǎng)層晶體質(zhì)量下降,使pn結(jié)性能降低。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)以上提出的問題,本發(fā)明的目的是提供一種可以減小Mg記憶效應(yīng)的GaN基pn結(jié)的新型生長(zhǎng)方法。利用此方法在生長(zhǎng)GaN基pn結(jié)時(shí)可以使因Mg的記憶效應(yīng)造成的表面富Mg層控制在p型層中并且減小Mg進(jìn)入n型層中的濃度,增加pn結(jié)結(jié)面的p型摻雜陡峭性,從而提高pn結(jié)性能。
這種減小Mg記憶效應(yīng)的GaN基pn結(jié)生長(zhǎng)方法的主要特征是在生長(zhǎng)Mg摻雜p型GaN層時(shí),提前適當(dāng)時(shí)間關(guān)閉Cp2Mg源,并在p型層上低溫生長(zhǎng)一薄層GaN,然后再生長(zhǎng)n型層,從而可以有效減小Mg的記憶效應(yīng)對(duì)pn造成的不良影響。適當(dāng)時(shí)間可設(shè)定為0.5-3分鐘,這一提前時(shí)間可根據(jù)Cp2Mg源流量、生長(zhǎng)速度等生長(zhǎng)參數(shù)的不同而進(jìn)行調(diào)整。
這種生長(zhǎng)方法的進(jìn)一步具體特征是,生長(zhǎng)Mg摻雜p型GaN層時(shí),在設(shè)定的p型區(qū)生長(zhǎng)完之前提前關(guān)閉Cp2Mg源,并保持其它生長(zhǎng)條件可以不變的情況下繼續(xù)生長(zhǎng)p型區(qū),也可以在不含有Mg源的氣氛下吹掃一段時(shí)間,進(jìn)一步降低Mg的殘留,然后按原條件將p型層生長(zhǎng)完;這樣生長(zhǎng)的目的就是將因Mg記憶效應(yīng)產(chǎn)生的富Mg層控制在p型層內(nèi)。在p型層生長(zhǎng)完成后,將生長(zhǎng)室溫度降低,在550℃-850℃范圍內(nèi)生長(zhǎng)3-10nm左右非摻雜GaN層,生長(zhǎng)低溫覆蓋層是為了防止Mg原子從富鎂層中逸出而進(jìn)入下面生長(zhǎng)的n型層中,可以起到降低Mg記憶效應(yīng)的目的。生長(zhǎng)完低溫覆蓋層后再生長(zhǎng)n型氮化物層。由于低溫生長(zhǎng)GaN外延膜有機(jī)物分解不充分以及化學(xué)合成反應(yīng)緩慢等原因會(huì)造成材料中產(chǎn)生較多的缺陷,因此在p型層上生長(zhǎng)低溫非摻雜GaN時(shí),為了提高低溫層晶體質(zhì)量,可以采用分解溫度低的三乙基鎵作為鎵的金屬有機(jī)源。
本生長(zhǎng)方法可以減少GaN基pn結(jié)生長(zhǎng)時(shí)Mg的記憶效應(yīng),和傳統(tǒng)的連續(xù)生長(zhǎng)n-AlGaN/p-GaN結(jié)構(gòu)對(duì)比,二次離子質(zhì)譜結(jié)果得出通過用本方法生長(zhǎng)的AlGaN/GaN pn結(jié)中的p型層中的富鎂層沒有像傳統(tǒng)方法那樣大量進(jìn)入n型AlGaN層中,而是在pn結(jié)結(jié)面處停止,并且Mg在n型AlGaN中的背景濃度延遲顯著下降,p型摻雜界面陡峭度由通常的110nm/decade下降為60nm/decade。因此采用這種新型生長(zhǎng)方法,可降低Mg的記憶效應(yīng),從而提高GaN基pn結(jié)的界面摻雜陡峭度,改善pn結(jié)性能。
圖1是npn型AlGaN/GaN HBTs結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本發(fā)明pn結(jié)生長(zhǎng)順序示意圖;圖3是樣品一的SIMS圖譜;圖4是樣品二的SIMS圖譜;圖5是樣品三的SIMS圖譜。
具體實(shí)施例方式
為進(jìn)一步說明本發(fā)明的內(nèi)容,以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作一詳細(xì)的描述。
我們采用MOCVD技術(shù),在2英寸藍(lán)寶石襯底(0001)面上生長(zhǎng)了npn型AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBT)材料,結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示。
其中樣品一在生長(zhǎng)發(fā)射結(jié)時(shí)采用了本發(fā)明的生長(zhǎng)方法,按如圖2所示的生長(zhǎng)順序來生長(zhǎng)發(fā)射結(jié),即生長(zhǎng)Mg摻雜p型GaN層時(shí),在p型區(qū)10生長(zhǎng)完后關(guān)閉Cp2Mg源,然后保持其它生長(zhǎng)條件不變的情況下繼續(xù)生長(zhǎng)外延層11,生長(zhǎng)時(shí)間約為2min,厚度約為10nm左右,可使得因Mg記憶效應(yīng)產(chǎn)生的富Mg層控制在p型層內(nèi)。
在p型層生長(zhǎng)完成后,降低生長(zhǎng)室溫度,在550℃生長(zhǎng)8nm左右非摻雜GaN低溫覆蓋層12,同時(shí)也作為發(fā)射區(qū)和基區(qū)的隔離層,然后再生長(zhǎng)n型發(fā)射層13和發(fā)射極帽層。
圖3是采用這種方法生長(zhǎng)的發(fā)射結(jié)中Al和Mg組分二次離子質(zhì)譜分析結(jié)果,從圖中可以看出p型基區(qū)表面BB′區(qū)域?yàn)楦绘V層,由于提前關(guān)閉鎂源,富鎂層位于n型AlGaN生長(zhǎng)之前(圖中A位置表示AlGaN開始生長(zhǎng)),記憶效應(yīng)引起的Mg元素二次離子質(zhì)譜譜線拖尾(摻雜濃度變化)可以用來評(píng)估結(jié)面摻雜的陡峭度,圖3中結(jié)面摻雜濃度變化約為60nm/decade。
為了顯示出這種生長(zhǎng)方法的優(yōu)越性,我們用兩種不同的方法生長(zhǎng)了兩個(gè)樣品(樣品二和三),以便與用我們發(fā)明的方法所生長(zhǎng)的樣品(樣品一)進(jìn)行對(duì)比。第一種生長(zhǎng)方法為連續(xù)生長(zhǎng)(樣品二),即不提前關(guān)閉Mg源,而且在生長(zhǎng)完p型層后,發(fā)射區(qū)和基區(qū)的隔離層采用高溫生長(zhǎng)(1000℃左右),這種方法生長(zhǎng)的發(fā)射結(jié)中Al和Mg組分二次離子質(zhì)譜分析結(jié)果如圖4所示,可看出BB′富鎂層與AlGaN層出現(xiàn)重疊,說明Mg記憶效應(yīng)引起的富鎂層出現(xiàn)在發(fā)射區(qū),這將造成pn結(jié)的嚴(yán)重補(bǔ)償,而且結(jié)面摻雜濃度變化約為90nm/decade;第二種生長(zhǎng)方法(樣品三)是在基區(qū)生長(zhǎng)完之前提前一定時(shí)間關(guān)閉了Mg源,然后其它生長(zhǎng)參數(shù)不變將基區(qū)生長(zhǎng)完,在生長(zhǎng)發(fā)射區(qū)和基區(qū)的隔離層時(shí)采用高溫生長(zhǎng)(1000℃左右),用這種方法生長(zhǎng)的發(fā)射結(jié)中Al和Mg組分二次離子質(zhì)譜分析結(jié)果如圖5所示,可看出BB′富鎂層與AlGaN層基本沒有出現(xiàn)重疊,說明提前適當(dāng)時(shí)間關(guān)閉Mg源可以有效防止富鎂層產(chǎn)生在n型層中而引起pn結(jié)補(bǔ)償甚至失效,但由于沒有使用本發(fā)明中采用的低溫生長(zhǎng)隔離層,Mg元素在n形層中的拖尾依然較嚴(yán)重,pn結(jié)結(jié)面摻雜濃度變化約為85nm/decade。用以上兩種方法生長(zhǎng)的pn結(jié)結(jié)面摻雜陡峭度明顯差于本發(fā)明中所采用的方法所生長(zhǎng)的pn結(jié)結(jié)面摻雜陡峭度(Mg摻雜濃度變化約為60nm/decade)。
因此采用提前關(guān)閉Cp2Mg源并低溫生長(zhǎng)覆蓋層的方法,有效減小了Mg在pn結(jié)結(jié)面的記憶效應(yīng)。
權(quán)利要求
1.一種可以減小Mg記憶效應(yīng)的GaN基pn結(jié)的生長(zhǎng)方法,其主要特征是,在生長(zhǎng)Mg摻雜p型GaN層時(shí),提前適當(dāng)時(shí)間關(guān)閉Cp2Mg源,并在p型層上低溫生長(zhǎng)一薄層GaN,然后再生長(zhǎng)n型層,從而可以有效減小Mg記憶效應(yīng)對(duì)pn造成的不良影響。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可以減小Mg記憶效應(yīng)的GaN基pn結(jié)的生長(zhǎng)方法,其特征在于,生長(zhǎng)Mg摻雜p型GaN層時(shí),在設(shè)定的p型區(qū)生長(zhǎng)完之前提前適當(dāng)時(shí)間關(guān)閉Cp2Mg源,其它生長(zhǎng)條件不變繼續(xù)生長(zhǎng)p型層,適當(dāng)時(shí)間可設(shè)定為0.5-3分鐘,這一提前時(shí)間可根據(jù)Cp2Mg源流量、生長(zhǎng)速度等生長(zhǎng)參數(shù)的不同而進(jìn)行調(diào)整。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可以減小Mg記憶效應(yīng)的GaN基pn結(jié)的生長(zhǎng)方法,其特征在于,p型層生長(zhǎng)完成后,將生長(zhǎng)室溫度降低,在550℃-850℃范圍內(nèi)生長(zhǎng)3-10nm左右非摻雜GaN層,然后再生長(zhǎng)n型氮化物層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的可以減小Mg記憶效應(yīng)的GaN基pn結(jié)的生長(zhǎng)方法,其特征在于,在p型層上生長(zhǎng)低溫非摻雜GaN層時(shí),為了提高低溫層晶體質(zhì)量,可以采用三乙基鎵作為鎵的金屬有機(jī)源。
全文摘要
本發(fā)明涉及III-氮化物半導(dǎo)體材料技術(shù)領(lǐng)域,特別是一種可以減小Mg記憶效應(yīng)的GaN基pn結(jié)的生長(zhǎng)方法。采用提前關(guān)閉Cp
文檔編號(hào)H01L21/20GK1892985SQ20051001210
公開日2007年1月10日 申請(qǐng)日期2005年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月7日
發(fā)明者冉軍學(xué), 王曉亮, 李建平, 胡國新, 王軍喜, 王翠梅, 曾一平 申請(qǐng)人:中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所