專(zhuān)利名稱(chēng)：片狀電阻器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及片狀電阻器及其制造方法。
背景技術(shù)：
本申請(qǐng)的圖10及圖11表示現(xiàn)有的片狀電阻器。圖10中的片狀電阻器1A是日本國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)第2002-57009號(hào)公報(bào)中公開(kāi)的片狀電阻器，圖11中的片狀電阻器2A是日本國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)第2002-57010號(hào)公報(bào)中公開(kāi)的片狀電阻器。
如圖10所示，片狀電阻器1A備有金屬制的電阻體100、以及一對(duì)銅制的電極110。兩個(gè)電極110被固定在電阻體100的下表面100a上，同時(shí)沿圖示的X方向互相分開(kāi)配置。在各電極110的下表面上設(shè)有焊料層130。
片狀電阻器1A例如用焊料進(jìn)行面安裝在印刷電路板上。這時(shí)，熔融的焊料優(yōu)選與各電極110的全部下表面均勻接觸?？墒?，熔融的焊料有時(shí)只與各電極110的內(nèi)側(cè)側(cè)面111及其附近接觸?；蛘?，熔融的焊料有時(shí)只與各電極110的外側(cè)側(cè)面112的局部接觸。在前一種情況和后一種情況下，由片狀電阻器1A提供的電阻值不同。因此，在使用片狀電阻器1A的電路中，隨著焊接狀態(tài)的不同，有時(shí)不能獲得期望的電特性。在電阻值低(例如100mΩ以下)的片狀電阻器中，這樣的不適宜的情況變得很明顯。
圖11所示的片狀電阻器2A有在上述的片狀電阻器1A中追加了一對(duì)焊接片120的結(jié)構(gòu)。具體地說(shuō)，兩個(gè)焊接片120被固定在電阻體100的上表面100b上，同時(shí)沿X方向互相分開(kāi)設(shè)置。如圖所示，各焊接片120位于對(duì)應(yīng)的一個(gè)電極110的正上方。焊接片120由鎳等適合引線焊接的材料形成，有比電阻體100小的電阻率。
如果采用上述結(jié)構(gòu)，則片狀電阻器2A的端部(由電極110、焊接片120、以及夾在它們中間的電阻體100的端部構(gòu)成的集合體)的電阻值，比不設(shè)置焊接片120時(shí)(即圖10所示的片狀電阻器1A的情況)小。因此，在片狀電阻器2A中降低了或者實(shí)際上消除了片狀電阻器1A的上述的不適宜情況。
可是，在圖11所示的片狀電阻器2A中，電極110是銅制的，與此不同，焊接片120例如是鎳制的。因此，作為電極形成用及焊接片形成用，必須準(zhǔn)備不同的兩種材料。另外，這樣的材料不同的電極110和焊接片120需要用不同的工序形成。其結(jié)果，存在片狀電阻器2A的生產(chǎn)成本增大的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明即是考慮了上述情況的發(fā)明。因此本發(fā)明提供一種由焊接狀態(tài)引起的電阻值的變化小、而且能謀求降低生產(chǎn)成本的片狀電阻器。另外，本發(fā)明還提供這樣的片狀電阻器的制造方法。
本發(fā)明的第一方面提供的片狀電阻器，具有含有第一面及與該第一面相反的第二面的電阻體；在上述第一面上互相分開(kāi)設(shè)置的至少兩個(gè)主電極；以及在上述第二面上互相分開(kāi)，同時(shí)隔著上述電阻體在與上述主電極對(duì)向的位置上設(shè)置的至少兩個(gè)輔助電極。上述主電極和上述輔助電極的材質(zhì)相同。
上述輔助電極之間的分開(kāi)距離，優(yōu)選為上述主電極之間的分開(kāi)距離以上。
本發(fā)明的片狀電阻器優(yōu)選還具有在上述電阻體上形成的第一絕緣層及第二絕緣層。上述第一絕緣層覆蓋上述電阻體的上述第一面中位于上述主電極之間的區(qū)域，上述第二絕緣層蓋上述電阻體的上述第二面中位于上述輔助電極之間的區(qū)域。
上述第一絕緣層的厚度優(yōu)選在上述主電極的厚度以下。
本發(fā)明的片狀電阻器優(yōu)選還具有在上述電阻體上形成的至少兩個(gè)焊料層。上述電阻體包括互相分開(kāi)的一對(duì)端面，用上述兩個(gè)焊料層中對(duì)應(yīng)的一個(gè)焊料層覆蓋各端面。
除了上述電阻體的上述端面以外，上述焊料層優(yōu)選還覆蓋上述主電極及上述輔助電極。
本發(fā)明的片狀電阻器優(yōu)選還具有在上述電阻體上形成的第三絕緣層。上述電阻體有在上述第一面及上述第二面之間延伸的側(cè)面，由上述第三絕緣層覆蓋該側(cè)面。
本發(fā)明的第二方面提供片狀電阻器的制造方法。該方法包括以下步驟準(zhǔn)備有第一面及與該第一面相反的第二面的電阻材料，在上述第一面上形成第一導(dǎo)電層圖形，在上述第二面上形成第二導(dǎo)電層圖形，將上述電阻材料體分割成多個(gè)電阻體。由同一種材料形成上述第一導(dǎo)電層及上述第二導(dǎo)電層。
優(yōu)選采用以下方式進(jìn)行上述電阻材料體的分割作為結(jié)果獲得的片狀電阻器備有作為上述第一導(dǎo)電層的一部分的主電極，而且，備有作為上述第二導(dǎo)電層的一部分的輔助電極。
本發(fā)明的方法優(yōu)選還包括在上述第一導(dǎo)電層的圖形形成之前，在上述電阻材料體的上述第一面上形成第一絕緣層圖形，同時(shí)在上述電阻材料體的上述第二面上形成第二絕緣層圖形的步驟。在上述電阻材料體中不形成上述第一及第二絕緣層的區(qū)域中，形成上述第一導(dǎo)電層及上述第二導(dǎo)電層。
優(yōu)選通過(guò)厚膜印刷，形成上述絕緣層的圖形。
優(yōu)選通過(guò)金屬電鍍，形成上述第一及第二導(dǎo)電層。
優(yōu)選通過(guò)沖切或切斷，分割上述電阻材料體。
本發(fā)明的方法優(yōu)選還備有在各電阻體的側(cè)面上形成絕緣層，同時(shí)在上述各電阻體的端面上，通過(guò)滾鍍(barrel plating)處理形成焊料層的步驟。


圖1是表示基于本發(fā)明的片狀電阻器的立體圖。
圖2是沿圖1中的II-II線的截面圖。
圖3A～3C是說(shuō)明上述片狀電阻器的制造方法的一部分的圖。
圖4A～4B是說(shuō)明繼圖3C中的工序之后的工序的圖。
圖5A～5B是說(shuō)明繼圖4B中的工序之后的工序的圖。
圖6是表示圖1中的片狀電阻器的變形例的立體圖。
圖7A是表示本發(fā)明的片狀電阻器的制造中用的框架之一例的立體圖，圖7B是表示該框架的主要部分的平面圖。
圖8A～8B是說(shuō)明利用上述框架的制造方法的一個(gè)例子的圖。
圖9A～9B是說(shuō)明利用上述框架的制造方法的另一個(gè)例子的圖。
圖10是表示現(xiàn)有的片狀電阻器一個(gè)例子的立體圖。
圖11是表示現(xiàn)有的片狀電阻器的另一個(gè)例子的立體圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖具體地說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
圖1及圖2表示基于本發(fā)明的片狀電阻器。圖中示出的片狀電阻器R1備有電阻體1、一對(duì)主電極21、一對(duì)輔助電極22、第一及第二絕緣層31、32、以及一對(duì)焊料層4。
電阻體1呈厚度一定的片狀，是金屬制的。作為形成電阻體1的材質(zhì)，能舉出Ni-Cu系列合金或Cu-Mn系列合金，但不限定于這些。即，電阻體1的材質(zhì)適當(dāng)?shù)剡x擇具有符合片狀電阻器R1的目標(biāo)電阻值的電阻率的材質(zhì)即可。
一對(duì)主電極21及一對(duì)輔助電極22的材質(zhì)相同，例如是銅制的。各主電極21設(shè)置在電阻體1的下表面1a上。另一方面，各輔助電極22設(shè)置在電阻體1的上表面1b上。更具體地說(shuō)，這些一對(duì)主電極21及一對(duì)輔助電極22沿圖中所示的X方向隔開(kāi)一定間隔。各主電極21及各輔助電極22的外側(cè)側(cè)面21a、22a與電阻體1的端面1c(沿X方向隔開(kāi)一定間隔的端面)呈一面狀。如圖2所示，各主電極21的寬度w1比各輔助電極22的寬度w2大，一對(duì)主電極21的間隔S1比一對(duì)輔助電極22的間隔小。
第一及第二絕緣層31、32都是環(huán)氧樹(shù)脂等樹(shù)脂制的。第一絕緣層31設(shè)置在電阻體1的下表面1a中一對(duì)主電極21之間的區(qū)域上。另一方面，第二絕緣層32設(shè)置在電阻體1的上表面1b中一對(duì)輔助電極22之間的區(qū)域上。第一絕緣層31有沿X方向離開(kāi)的側(cè)邊緣部31a，這些側(cè)邊緣部與主電極21的內(nèi)側(cè)側(cè)面21b連接。同樣，第二絕緣層32有沿X方向離開(kāi)的側(cè)邊緣部32a，這些側(cè)邊緣部與輔助電極22的內(nèi)側(cè)側(cè)面22b連接。因此，兩個(gè)主電極21的離開(kāi)距離S1與第一絕緣層31的寬度為相同，兩個(gè)輔助電極22的離開(kāi)距離S2與第二絕緣層32的寬度為相同。第一絕緣層31的厚度t3比主電極21的厚度t1小，第二絕緣層32的厚度t4比輔助電極22的厚度t2小。本發(fā)明不限于此，也可以使t3和t1相同，另外使t4和t2相同。
從圖1及圖2可以理解，各焊料層4有底部(覆蓋主電極21)、上部(覆蓋輔助電極22)、以及連接這些底部和上部的側(cè)部。側(cè)部覆蓋電阻體1的端面1c。如后面所述，焊料層4通過(guò)電鍍形成。因此，在圖2中如標(biāo)記n1、n2所示，焊料層4在這些絕緣層上延伸，以便覆蓋第一及第二絕緣層31、32的一部分。另外，與焊料層4相同，主電極21及輔助電極22也通過(guò)電鍍形成。因此，雖然圖中未示出，但實(shí)際上，主電極21及輔助電極22也重疊在第一絕緣層31或第二絕緣層32上。
電阻體1的厚度為0.1mm～1mm左右。主電極21及輔助電極22的厚度為30～200μm左右。第一及第二絕緣層31、32的厚度為20μm左右。焊料層4的厚度為5μm左右。電阻體1的長(zhǎng)度及寬度分別為2mm～7mm左右。當(dāng)然，這些尺寸只是舉出的例子。例如，電阻體1的尺寸可以根據(jù)目標(biāo)電阻值的大小適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。片狀電阻器R1作為具有低電阻值(例如0.5mΩ～100mΩ左右)的電阻器構(gòu)成。
可以采用圖3～圖5所示的方法，制造上述的片狀電阻器R1。
首先，如圖3A所示，準(zhǔn)備成為電阻體1的材料的金屬制的板10。板10有能取得多個(gè)電阻體1的尺寸(長(zhǎng)×寬)，整體有均勻的厚度。板10包括第一面10a及與該第一面相反的第二面10b。
如圖3B所示，在板10的第一面10a上形成多個(gè)條狀的絕緣層31’。這些絕緣層31’互相平行延伸，以規(guī)定的間隔互相離開(kāi)。絕緣層31’例如通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂的厚膜印刷形成。
如圖3C所示，在板10的第二面10b上形成多個(gè)條狀的絕緣層32’。這些絕緣層32'互相平行延伸，以規(guī)定的間隔互相離開(kāi)。優(yōu)選與上述的絕緣層31’的情況相同，絕緣層32’也通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂的厚膜印刷形成。這樣，在絕緣層31’、32’的形成中采用相同的樹(shù)脂及相同的方法，能抑制制造成本的上升。另外，如果采用厚膜印刷，則能按照規(guī)定的尺寸準(zhǔn)確地加工各絕緣層31’、32’的寬度和厚度。如該圖所示，絕緣層32’相對(duì)于對(duì)應(yīng)的一個(gè)絕緣層31’，沿鉛直方向位置一致，絕緣層32’的寬度設(shè)定得比絕緣層31’的寬度大。
如圖4A所示，在第一面10a上形成的絕緣層31’之間形成第一導(dǎo)電層21’。與此同時(shí)，在第二面10b上形成的絕緣層32’之間形成第二導(dǎo)電層22’。這些第一及第二導(dǎo)電層21’、22’的形成，例如通過(guò)鍍銅來(lái)進(jìn)行。第一導(dǎo)電層21’是成為主電極21的原形的部分，第二導(dǎo)電層22’是成為輔助電極22的原形的部分。
采用電鍍處理，則能同時(shí)而且容易地形成具有均勻厚度的多個(gè)導(dǎo)電層。另外，采用電鍍處理，則能在導(dǎo)電層和絕緣層之間不產(chǎn)生間隙地形成導(dǎo)電層。
形成了導(dǎo)電層21'、22’后，如圖4B所示，沿著假想線C1，切斷板10(以及在它上面形成的導(dǎo)電層21’、22’)。切斷位置是沿其寬度方向?qū)?dǎo)電層21’、22’一分為二的位置。通過(guò)該切斷，板10被分割成多個(gè)棒狀的電阻材料體1’。電阻材料體1’作為切斷面有沿其長(zhǎng)方向延伸的一對(duì)側(cè)面1c’。
如圖5A所示，形成焊料層4’，使其覆蓋電阻材料體1’的側(cè)面1c’、以及導(dǎo)電層21’、22’。由此，能獲得棒狀的電阻器集合體R1’。焊料層4’的形成例如通過(guò)電鍍處理進(jìn)行。
如圖5B所示，沿著假想線C2，切斷電阻器集合體R1’。切斷位置是沿電阻器集合體R1’的長(zhǎng)邊方向相距一定間隔的地方。通過(guò)該切斷，電阻器集合體R1’被分割成多個(gè)片狀電阻器R1。
如上所述獲得的片狀電阻器R1對(duì)印刷電路板(或其他安裝對(duì)象)，例如采用回流焊的方法進(jìn)行面安裝。具體地說(shuō)，用回流焊的方法將漿狀(cream)焊料涂敷在電路板上的端子上。此后，將片狀電阻器R1放置在電路板上，使主電極21與涂敷的焊料相接觸。在該狀態(tài)下，在反流爐內(nèi)加熱電路基板和片狀電阻器R1。最后，使熔融的焊料冷卻固化，將片狀電阻器R1固定在電路板上。
進(jìn)行上述的回流焊時(shí)，焊料層4熔融。在電阻體1的各端面1c上、以及各主電極21及各輔助電極22上形成焊料層4。因此，由熔融的焊料形成圖1中用假想線表示的焊料填角Hf。通過(guò)從外部確認(rèn)該焊料填角Hf的狀態(tài)(例如形狀)，可以判斷是否適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行了片狀電阻器R1的安裝。另外，由于焊料填角Hf的存在，所以能將片狀電阻器R1可靠地固定在電路板上。再者，焊料填角Hf由于具有使片狀電阻器R1中發(fā)生的熱逃逸的作用，所以還有抑制片狀電阻器R1的溫度上升的效果。為了形成這樣的焊料填角，優(yōu)選如圖示的實(shí)施方式所示，由下部(覆蓋主電極21)、側(cè)部(覆蓋電阻體1的端面1c)及上部(覆蓋輔助電極22)的三個(gè)部分組成，但本發(fā)明不限定于此。例如焊料層4至少有覆蓋電阻體1的端面1c的部分即可。另外，焊料層4的下部、側(cè)部及上部?jī)?yōu)選形成連接成一體的狀態(tài)，但這三個(gè)部分也可以互相分開(kāi)設(shè)置。
片狀電阻器R1的面安裝時(shí)，有時(shí)熔融的焊料從主電極21或輔助電極22向遠(yuǎn)方向流出。可是，在電阻體1的下表面1a及上表面1b上的“電極非形成部分”(不設(shè)置主電極21及輔助電極22的部分)的總體上，形成第一及第二絕緣層31、32。因此能防止熔融焊料直接焊接在電阻體1上。
為了將片狀電阻器R1的電阻值(一對(duì)主電極21之間的電阻值)加工成目標(biāo)值，有必要以規(guī)定的間隔準(zhǔn)確地加工一對(duì)主電極21的間隔S1。關(guān)于這一點(diǎn)，一對(duì)主電極21的間隔S1由通過(guò)厚膜印刷將其尺寸準(zhǔn)確地加工成規(guī)定的尺寸的第一絕緣層31規(guī)定。因此，間隔S1能達(dá)到規(guī)定的準(zhǔn)確的值。
各輔助電極22是銅制的，有與各主電極21同樣高的電導(dǎo)率。輔助電極22的電阻比電阻體1小。因此，由各主電極21、各輔助電極22、以及夾在它們中間的電阻體1的一部分構(gòu)成的區(qū)域的電阻比不備有輔助電極22時(shí)(參照?qǐng)D10)的電阻小。因此，能使例如焊料只偏向各主電極21的下表面的內(nèi)側(cè)側(cè)面21b的部分接觸的情況和焊料只偏向各主電極21的下表面的外側(cè)側(cè)面21a的部分接觸的情況的電阻值的差小。
輔助電極22的間隔S2比主電極21的間隔S1大。因此，輔助電極22之間的電阻也比主電極21之間的電阻大。因此，片狀電阻器R1的電阻值不會(huì)由于輔助電極22之間的電阻的影響小于本來(lái)的電阻值。
各主電極21及各輔助電極22的一部分重疊在第一及第二絕緣層31、32的側(cè)邊緣部31a、32a上。因此，這些側(cè)邊緣部31a、32a不容易從電阻體1剝離。
本發(fā)明不限定于上述的實(shí)施方式的內(nèi)容。本發(fā)明的片狀電阻器的各部的具體的結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)能自由地進(jìn)行各種變更。同樣，本發(fā)明的片狀電阻器的制造方法的各作業(yè)工序的具體結(jié)構(gòu)也能自由地變更。
例如，本發(fā)明的片狀電阻器也可以如圖6所示的結(jié)構(gòu)。在圖6以后的圖中，與上述實(shí)施方式相同或類(lèi)似的要素標(biāo)以與上述實(shí)施方式相同的標(biāo)記。
圖6所示的片狀電阻器R2備有覆蓋電阻體1的一對(duì)側(cè)面1d的第三絕緣層33。采用這樣的結(jié)構(gòu)，能防止焊料附著在電阻體1的側(cè)面1d上。
另外，在制造片狀電阻器時(shí)，能使用圖7A及圖7B所示的框架F。該框架F例如是對(duì)平板狀的金屬板進(jìn)行沖切加工等形成的?？蚣蹻備有沿一定方向延伸的多個(gè)板狀部11、以及支承這些多個(gè)板狀部11的矩形框狀的支承部12。在相鄰的板狀部11之間，形成狹縫13。支承部12和各板狀部11的連接部14的寬度W1比板狀部11的寬度W2小。該情況具有這樣的作用通過(guò)使連接部14扭曲變形，而使各板狀部11沿箭頭N1方向旋轉(zhuǎn)約90度，使得對(duì)各板狀部11的側(cè)面11c進(jìn)行后面所述的焊料層4’的形成作業(yè)、或絕緣層33’的形成作業(yè)容易。
在用上述的框架F時(shí)，如圖8A及圖8B所示，在各板狀部11的一面11a上形成帶狀的絕緣層31’、以及將該絕緣層31’夾在中間的兩條帶狀的導(dǎo)電層21’。另外，在與各板狀部11的一面11a相反的面11b上，也形成帶狀的絕緣層32’、以及將該絕緣層32’夾在中間的兩條帶狀的導(dǎo)電層22’(該圖中用交叉影線表示的部分是導(dǎo)電層21’、22’，在圖9中也同樣)。其次，在各板狀部11的一對(duì)側(cè)面11c上形成焊料層4’。形成焊料層4’時(shí)，也可以以覆蓋著導(dǎo)電層21’、22’的表面的方式形成。通過(guò)上述的工序，能獲得棒狀的電阻器集合體R3’。然后，在假想線C3的地方切斷該電阻器集合體R3’，就能制造多個(gè)片狀電阻器R3。該片狀電阻器R3與用圖1及圖2說(shuō)明的片狀電阻器R1的結(jié)構(gòu)相同。
另外，與上述的方法不同，例如也可以用圖9所示的方法制造片狀電阻器。即，在框架F的各板狀部11的一面11a上交替地形成矩形狀的多個(gè)絕緣層31’和多個(gè)導(dǎo)電層21’。另外，在與一面11a相反的面11b上交替地形成矩形狀的多個(gè)絕緣層32’和多個(gè)導(dǎo)電層22’。其次，在板狀部11的一對(duì)側(cè)面11c上形成絕緣層33’。通過(guò)這樣的工序，能獲得棒狀的電阻器集合體R4”。在假想線C4的地方切斷該電阻器集合體R4”，就能制造多個(gè)未形成焊料層的片狀電阻器R4’。其次，在這些片狀電阻器R4’的電阻體1的兩端面1c上電鍍焊料。由此，能獲得與圖6所示的片狀電阻器R2同樣構(gòu)成的片狀電阻器R4。
焊料層4的形成例如通過(guò)滾鍍來(lái)進(jìn)行。制造了多個(gè)片狀電阻器R4’后，將這些多個(gè)片狀電阻器R4’收容在一個(gè)桶內(nèi)，同時(shí)對(duì)它們實(shí)施焊料電鍍處理。各片狀電阻器R4’呈現(xiàn)露出了電阻體1的端面1c、各主電極21的表面、以及各輔助電極22的表面的金屬面。另一方面，除了它們以外的部分覆蓋第一至第三絕緣層31～33，因此，可以在上述的金屬面上適當(dāng)?shù)匦纬珊噶蠈?。由此，能有效地制造片狀電阻器R4。
在本發(fā)明中，能用一個(gè)板制作多個(gè)片狀電阻器。在上述的實(shí)施例中，通過(guò)切斷板獲得了多個(gè)片?？墒牵部梢酝ㄟ^(guò)對(duì)板進(jìn)行沖切，獲得多個(gè)片。
在本發(fā)明中，也可以在電阻體一面上形成多個(gè)成對(duì)電極。此時(shí)，也可以將一對(duì)電極用于電流檢測(cè)，將另一對(duì)電極用于電壓檢測(cè)。另外，主電極之間的間隔和輔助電極之間的間隔也可以相同。
應(yīng)該明確，以上雖然說(shuō)明了本發(fā)明，但本發(fā)明也能夠變形為其他各種形態(tài)。這些變更不脫離本發(fā)明的思想和范圍，在本領(lǐng)域?qū)I(yè)人員明白的范圍內(nèi)進(jìn)行，必須是包含在以下權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種片狀電阻器，具有含有第一面及與該第一面相反的第二面的電阻體；在所述第一面上互相分開(kāi)設(shè)置的至少兩個(gè)主電極；以及在所述第二面上互相分開(kāi)，同時(shí)隔著所述電阻體與所述主電極對(duì)向設(shè)置的至少兩個(gè)輔助電極，其中所述主電極和所述輔助電極的材質(zhì)相同。
2.如權(quán)利要求1所述的片狀電阻器，其特征在于所述輔助電極之間分開(kāi)的距離在所述主電極之間分開(kāi)的距離以上。
3.如權(quán)利要求1所述的片狀電阻器，其特征在于還具有在所述電阻體上形成有第一絕緣層及第二絕緣層的結(jié)構(gòu)，其中，所述第一絕緣層覆蓋所述電阻體的所述第一面中位于所述主電極之間的區(qū)域，所述第二絕緣覆蓋所述電阻體的所述第二面中位于所述輔助電極之間的區(qū)域。
4.如權(quán)利要求3所述的片狀電阻器，其特征在于所述第一絕緣層的厚度在所述主電極的厚度以下。
5.如權(quán)利要求1所述的片狀電阻器，其特征在于還具有在所述電阻體上形成有至少兩個(gè)焊料層的結(jié)構(gòu)，其中，所述電阻含有互相分開(kāi)的一對(duì)端面，各端面被所述兩個(gè)焊料層中對(duì)應(yīng)的一個(gè)焊料層覆蓋。
6.如權(quán)利要求5所述的片狀電阻器，其特征在于除了所述電阻體的所述端面以外，所述焊料層還覆蓋所述主電極及所述輔助電極。
7.如權(quán)利要求3所述的片狀電阻器，其特征在于還具有在所述電阻體上形成有第三絕緣層的結(jié)構(gòu)，所述電阻體具有在所述第一面及所述第二面之間延伸的側(cè)面，該側(cè)面被所述第三絕緣層覆蓋。
8.一種片狀電阻器的制造方法，包括以下步驟準(zhǔn)備具有第一面及與該第一面相反的第二面的電阻材料，在所述第一面上形成第一導(dǎo)電層圖案，在所述第二面上形成第二導(dǎo)電層圖案，將所述電阻材料體分割成多個(gè)電阻體，其中由同一種材料形成所述第一導(dǎo)電層及所述第二導(dǎo)電層。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于所述電阻材料體的分割以如下方式進(jìn)行使得作為結(jié)果得到的片狀電阻器具有作為所述第一導(dǎo)電層的一部分的主電極，并且具有作為所述第二導(dǎo)電層的一部分的輔助電極。
10.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于還包括在所述第一導(dǎo)電層的圖案形成前，在所述電阻材料體的所述第一面上形成第一絕緣層圖形，同時(shí)在所述電阻材料體的所述第二面上形成第二絕緣層圖形的步驟，在所述電阻材料體中不形成所述第一及第二絕緣層的區(qū)域中，形成所述第一導(dǎo)電層及所述第二導(dǎo)電層。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于通過(guò)厚膜印刷，形成所述絕緣層的圖案。
12.如權(quán)利要求10所述的片狀電阻器的制造方法，其特征在于通過(guò)金屬電鍍，形成所述第一及第二導(dǎo)電層。
13.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于通過(guò)沖切或切斷，分割所述電阻材料體。
14.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于還具有在各電阻體的側(cè)面上形成絕緣層，同時(shí)在所述各電阻體的端面上，通過(guò)滾鍍處理形成焊料層的步驟。
全文摘要
本發(fā)明提供一種片狀電阻器(R1)，具有有第一面(1a)及與該第一面相反的第二面(1b)的電阻體(1)；在所述第一面(1a)上互相分開(kāi)設(shè)置的至少兩個(gè)主電極(21)；以及在所述第二面(1b)上互相分開(kāi)，同時(shí)隔著所述電阻體(1)，與所述主電極(21)對(duì)向設(shè)置的至少兩個(gè)輔助電極(22)。所述主電極(21)和所述輔助電極(22)的材質(zhì)相同。
文檔編號(hào)H01C1/14GK1774771SQ20048001029
公開(kāi)日2006年5月17日 申請(qǐng)日期2004年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月16日
發(fā)明者塚田虎之 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司