專利名稱：信號傳輸模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種信號傳輸模塊，尤其涉及一種具有電連接器及與電連接器電性連接的印刷電路板的信號傳輸模塊。
背景技術(shù)：
信號傳輸模塊廣泛地被應(yīng)用于計(jì)算機(jī)和汽車上以控制各種功能，這種信號傳輸模塊一般包括一印刷電路板和電性連接電路板的接觸件，美國專利第4,993,956、5,154,618及5,905,637號均揭示這種結(jié)構(gòu)。
美國專利第4,993,956號揭示一種電連接器，其包括一設(shè)置有一凹槽的絕緣基體，一印刷電路板可脫離地收容在凹槽內(nèi)，若干接觸件設(shè)置在凹槽內(nèi)兩相對的側(cè)壁上，且接觸部與設(shè)置在電路板上的導(dǎo)電片電性接觸，一蓋體蓋在凹槽上以固持和保護(hù)電路板。當(dāng)電路板收容在絕緣基體內(nèi)時，通過蓋體前后兩側(cè)的向下延伸的側(cè)翼接觸件與向上延伸的突出部的結(jié)合，而使蓋體的壁面可適合地固持在凹槽內(nèi)，且通過蓋體的前后壁上分別向下延伸的側(cè)翼抵靠在接觸部上。顯然，這種通過蓋體去定位電路板且保持電路板與接觸件之間的結(jié)合的方法，導(dǎo)致了組裝過程的復(fù)雜化及成本的增加。
美國專利第5,154,618號(下稱‘618號)揭示一種電子裝置包括彼此對接的第一組件及第二組件。第二組件包括一基體且在基體上設(shè)有前、后本體以用來重疊方式收容第一組件的基體。后本體包括相對設(shè)置且向上延伸的兩側(cè)壁及一前壁與后壁共同形成一安裝空間。具有一安裝于其上的電連接器的印刷電路板收容在安裝空間內(nèi)。后本體的前壁設(shè)有一開口以收容電連接器。在電路板與電連接器收容在安裝空間內(nèi)后，一蓋體固持于基體上。
美國專利第5,905,637號(下稱‘637號)揭示一種模組包括一殼體，殼體設(shè)有一安裝空間和若干插槽，一印刷電路板安裝在上述安裝空間內(nèi)且固持一前電連接器與一后電連接器，一頂蓋蓋在殼體上，并且固持在后連接器上。前電連接器的端子并列地設(shè)置在殼體的插槽內(nèi)以對接其它電子裝置相應(yīng)的端子。
美國專利第‘618號‘637號均揭示，在連接器安裝到印刷電路板上后，需要經(jīng)過一焊接過程以把連接器的端子與電路板電性連接，然后再將電路板固持在安裝空間內(nèi)。因此，這種組裝過程復(fù)雜，且相應(yīng)地制造成本也增加。
后來，一些擅長此領(lǐng)域的人作了很大的努力去開發(fā)此模塊，但是前述的問題依然沒有得到解決。模塊包括一鑲埋成型(Insert Molded)有端子的絕緣本體及一組裝于絕緣本體且電性連接端子的電路板。然而，鑲埋成型端子的過程代價高；此外，仍然需要一焊接過程來電性連接端子與電路板。因此，制造成本仍然沒有得到減少。
因此，需要一種改進(jìn)的信號傳輸模塊，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的主要在于提供一種信號傳輸模塊，其包括一殼體、可方便地組裝至殼體上的一電連接器及一印刷電路板，以達(dá)到無需焊接而與電連接器達(dá)成電性連接，且能夠提供防電磁干擾功能，并能簡化組裝過程。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種信號傳輸模塊包括殼體、收容在殼體內(nèi)的電連接器、收容在殼體內(nèi)的印刷電路板及蓋體，其中電連接器包括絕緣本體及若干固持在絕緣本體內(nèi)的端子，每一端子包括一穿過絕緣本體且延伸到絕緣本體外的結(jié)合部及延伸出絕緣本體頂壁的尾部，所述電路板上設(shè)有若干鍍層孔，端子尾部插入到鍍層孔內(nèi)；所述端子尾部壓入至電路板的鍍層孔內(nèi)，且端子尾部的末端寬度小于鍍層孔直徑，而尾部上至少有一部分的寬度大于鍍層孔直徑。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型還可采用如下技術(shù)方案一種信號傳輸模塊，其包括殼體、收容在殼體內(nèi)的電連接器、收容在殼體內(nèi)的印刷電路板及蓋體，其中殼體包括頂壁、前壁、后壁、兩相對的側(cè)壁及自前壁向前延伸的對接部，殼體內(nèi)設(shè)有一收容槽，電連接器包括絕緣本體及若干固持在絕緣本體內(nèi)的端子，每一端子包括一穿過對應(yīng)槽道且延伸到絕緣本體外的結(jié)合部及延伸出絕緣本體頂壁的尾部，印刷電路板設(shè)有若干鍍層孔以電性連接端子尾部，所述端子尾部壓入至電路板的鍍層孔內(nèi)；該信號傳輸模塊進(jìn)一步包括接地件，殼體的前壁噴有金屬涂層，前述接地件將前壁的金屬鍍層內(nèi)表面與印刷電路板電性連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型信號傳輸模塊具有如下有益效果通過殼體、收容在殼體內(nèi)的電連接器、印刷電路板及蓋體的組合關(guān)系，達(dá)成一種無需焊接，可以提供防電磁干擾，且組裝過程簡單的傳輸模塊。

圖1為本實(shí)用新型信號傳輸模塊的立體圖。
圖2為本實(shí)用新型信號傳輸模塊沒裝上蓋體的立體圖。
圖3為本實(shí)用新型傳輸模塊的殼體裝有電連接器與印刷電路板的立體圖。
圖4為圖3所示殼體與電連接器的剖視圖。
圖5為本實(shí)用新型信號傳輸模塊殼體的立體圖。
圖6與圖5相似但從不同角度的立體圖。
圖7為圖3所示電連接器的立體分解圖。
圖8為圖7所示電連接器的立體組合圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖1、2及圖3所示，本實(shí)用新型信號傳輸模塊100包括一殼體1、收容在殼體1內(nèi)的一電連接器2、安裝于殼體1上以與電連接器2達(dá)成電性連接的一印刷電路板3及一組裝至殼體1上以保護(hù)印刷電路板3的蓋體4。
請參閱圖5及圖6，殼體1包括一基部10、對接部11及一凸緣12?；w10包括一底壁101、自底壁101前后邊緣分別向上延伸的一前壁102和一后壁103及自底壁101相對兩側(cè)邊緣向上延伸的一對相對的側(cè)壁104，它們共同形成一收容槽105。對接部11沿前壁102向前延伸并形成一對接空間110。基部10上的前壁102設(shè)有若干貫通對接部11上的對接空間110的槽道112。前壁102上設(shè)有一對設(shè)置在內(nèi)表面上以用來導(dǎo)引對接連接器2的導(dǎo)引柱106。若干支撐塊107設(shè)置于后壁103與側(cè)壁104的內(nèi)表面上。一第一定位柱108自支撐塊107向上延伸。底壁101于收容槽105內(nèi)靠近前壁102處形成有一對扣合塊109。
凸緣12設(shè)置在基部10的頂部，其包括在四角設(shè)置四個以收容金屬墊圈123的安裝孔120、設(shè)置在收容槽105上部且環(huán)繞收容槽105的凹陷122及自凹陷122向下凹陷的凹槽124。四個螺栓(未圖示)穿過四個金屬墊圈123以將模塊100安裝至汽車上某一部分來傳輸信號。
殼體1由塑料而制成且在其內(nèi)部噴有金屬涂層來提供防電磁干擾，在前壁102的內(nèi)表面的選定的區(qū)域噴有金屬涂層以在兩塊電路板之間建立起接地連接。在另一實(shí)施例中，一個壓鑄成型的金屬殼體可以代替金屬涂層。
請參閱圖7及圖8，電連接器2包括一絕緣本體20及收容在絕緣本體20內(nèi)的若干端子28。絕緣本體20呈一縱長結(jié)構(gòu)，其包括一前端面200、相對的后端面202及連接前端面200和后端面202的頂面203。絕緣本體20設(shè)有在其前端面200上設(shè)置的一凹部21、設(shè)置在頂面203及后端面202上的若干開槽22、貫通凹部21和對應(yīng)開槽22的若干通槽23。并且絕緣本體20于其前端面200且鄰近相對的縱長端設(shè)置有一對導(dǎo)引槽24以收容殼體1上的導(dǎo)引柱106。絕緣本體20進(jìn)一步在頂面203的上部且鄰近相對縱長末端設(shè)有一對定位柱25。在絕緣本體上還設(shè)有一對扣合槽26(如圖3所示)，扣合槽26相對應(yīng)與殼體1上的一對扣合塊109相扣合。
每一端子28包括一結(jié)合部280、中間部282及一壓入式端子尾部284，其中結(jié)合部280自前端面向前延伸且穿過對應(yīng)的通槽23，彎折中間部282自結(jié)合部280延伸且收容在對應(yīng)的通槽23和開槽22內(nèi)以將端子28穩(wěn)定地固持在絕緣本體20內(nèi)，端子尾部284自中間部向上延伸出絕緣本體20的頂面203之上，且端子尾部的末端寬度略小于鍍層孔直徑，而尾部上至少有一部分的寬度大于鍍層孔直徑，上述端子尾部284垂直于結(jié)合部280。需要注意的是端子28也可以與絕緣本體20鑲埋成型(Insert Molded)。
請參閱圖2及圖3，電路板3包括若干鄰近前邊緣的鍍層孔30、鄰近后邊緣以收容殼體1上第一定位柱108的一第一定位孔32，鄰近前邊緣以收容一對電連接器2上第二定位柱25的一對第二定位孔34。電路板3還包括一對設(shè)置在底面300且鄰近一對第二定位孔34的接地片36。
請參閱圖1至圖8，在組裝過程中，電連接器2放置于殼體1的收容槽105內(nèi)，導(dǎo)引柱106收容在導(dǎo)引槽24內(nèi)以輔助安裝電連接器2，此時，絕緣本體20的前端面200抵接在前壁102的內(nèi)表面。端子28的結(jié)合部280延伸進(jìn)對接部11的對接空間110內(nèi)，且穿過前壁102的槽道112而與對接裝置對接。設(shè)置于頂壁101上的扣合塊109與絕緣本體20上的扣合槽26相扣合以將電連接器2固持在殼體1的收容槽105內(nèi)。
在電連接器2安裝到殼體1的收容槽105內(nèi)后，一種混合物6被加到前壁102與絕緣本體20之間的空隙內(nèi)，絕緣本體20上凹部21可以達(dá)到密封功能以保護(hù)端子28。一對接地件5(如圖3所示)可以用于電性接觸電路板3上的接地片36，且接地件5通過壓敏粘膠帶(pressure sensitive adhesive)的作用而連接于前壁102帶有金屬涂層的內(nèi)表面。然后，電路板3組裝至殼體1的收容槽105內(nèi)，此時底面300受到支撐塊107的抵壓。殼體1上的第一定位柱108與絕緣本體20上的一對第二定位柱25分別收容在電路板3上的第一定位孔32和一對第二定位孔34以保證電連接器2與電路板3之間的配接。電連接器2上的端子28的尾部284壓入到電路板3上的鍍層孔30內(nèi)以在二者之間建立電性連接。接地件5電性地將前壁102的金屬涂層內(nèi)表面與電路板3上接地片36以在殼體1與電路板3之間建立防電磁干擾連接。
在較佳實(shí)施例中，蓋體4由金屬材料而制成，以作為散熱裝置來冷卻電路板3上的控制芯片。請參閱圖1至圖2，在濕密封劑7填充到殼體1上凸緣12的凹槽124內(nèi)，蓋體4組裝到殼體1內(nèi)時，蓋體4的周邊收容在凸緣12的凹陷122內(nèi)。蓋體4被密封劑7固持住，且膠合在電路板3上以保證良好的接觸性與散熱性能。至此，信號傳輸模塊100就此形成如圖1。
權(quán)利要求1.一種信號傳輸模塊，其包括殼體、收容在殼體內(nèi)的電連接器、收容于殼體內(nèi)的印刷電路板及蓋體，其中電連接器包括絕緣本體及若干固持在絕緣本體內(nèi)的端子，每一端子包括一穿過絕緣本體且延伸到絕緣本體外的結(jié)合部及延伸出絕緣本體頂壁的尾部，所述電路板上設(shè)有若干鍍層孔，端子尾部插入到鍍層孔內(nèi)；其特征在于所述端子尾部壓入至電路板的鍍層孔內(nèi)，且端子尾部的末端寬度小于鍍層孔直徑，而尾部上至少有一部分的寬度大于鍍層孔直徑。
2.如權(quán)利要求1所述的信號傳輸模塊，其特征在于殼體由塑料材料制成，其包括頂壁、前壁、后壁、兩相對的側(cè)壁及自前壁向前延伸的對接部。
3.如權(quán)利要求2所述的信號傳輸模塊，其特征在于在殼體的前壁噴有金屬涂層以防止電磁干擾。
4.如權(quán)利要求3所述的信號傳輸模塊，其特征在于信號傳輸模塊進(jìn)一步包括一連接到殼體前壁金屬涂層上的接地件，電路板上設(shè)有一接地片，其中蓋體由金屬材料制成，接地件電性地將殼體的金屬涂層內(nèi)表面與電路板上接地片連接。
5.如權(quán)利要求2所述的信號傳輸模塊，其特征在于殼體的頂壁、前壁、后壁及兩相對的側(cè)壁共同形成一收容槽，且收容槽內(nèi)形成有若干支撐塊以支撐印刷電路板。
6.如權(quán)利要求5所述的信號傳輸模塊，其特征在于其中一個支撐塊上還設(shè)有一第一定位柱，且印刷電路板上設(shè)有一收容前述第一定位柱的第一定位孔。
7.如權(quán)利要求6所述的信號傳輸模塊，其特征在于電連接器的絕緣本體設(shè)有一對第二定位柱，印刷電路板設(shè)有一對收容前述第二定位柱的第二定位孔。
8.如權(quán)利要求1所述的信號傳輸模塊，其特征在于殼體在其頂部設(shè)有一凸緣，且凸緣上設(shè)有一位于收容槽頂部且圍繞收容槽的凹陷，蓋體的周邊收容在凹陷內(nèi)，自凸緣凹陷向下設(shè)有一容納密封劑的凹槽。
9.一種信號傳輸模塊，其包括殼體、收容在殼體內(nèi)的電連接器、收容在殼體內(nèi)的印刷電路板及蓋體，其中殼體包括頂壁、前壁、后壁、兩相對的側(cè)壁及自前壁向前延伸的對接部，殼體內(nèi)設(shè)有一收容槽，電連接器包括絕緣本體及若干固持在絕緣本體內(nèi)的端子，每一端子包括一穿過對應(yīng)槽道且延伸到絕緣本體外的結(jié)合部及延伸出絕緣本體頂壁的尾部，印刷電路板設(shè)有若干鍍層孔以電性連接端子尾部，所述端子尾部壓入至電路板的鍍層孔內(nèi)；其特征在于該信號傳輸模塊進(jìn)一步包括接地件，殼體的前壁噴有金屬涂層，前述接地件將前壁的金屬鍍層內(nèi)表面與印刷電路板電性連接。
10.如權(quán)利要求9所述的信號傳輸模塊，其特征在于蓋體由金屬材料制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種信號傳輸模塊，其包括殼體、收容在殼體內(nèi)的電連接器、收容于殼體內(nèi)的印刷電路板及組裝到殼體上的蓋體，其中電連接器包括絕緣本體及若干固持在絕緣本體內(nèi)的端子，每一端子包括一穿過絕緣本體且延伸到絕緣本體外的結(jié)合部及延伸出絕緣本體頂壁的尾部，所述電路板上設(shè)有若干鍍層孔，端子尾部插入到鍍層孔內(nèi)，所述端子尾部壓入至電路板的鍍層孔內(nèi)，且端子尾部的末端寬度略小于鍍層孔直徑，而尾部上至少有一部分的寬度大于鍍層孔直徑，通過殼體、收容在殼體內(nèi)的電連接器、印刷電路板及蓋體的組合關(guān)系，達(dá)成一種無需焊接，可以提供防電磁干擾，且組裝過程簡單的傳輸模塊。
文檔編號H01R13/52GK2749073SQ20042011702
公開日2005年12月28日 申請日期2004年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月12日
發(fā)明者艾瑞克·D·鐘瑞特 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司