專利名稱：可穩(wěn)定承載的芯片組成結構的制作方法
技術領域：
本實用新型是有關一種可穩(wěn)定承載的芯片組成結構，特別指一種芯片能與導線架穩(wěn)定結合，且該導線架可以預防焊錫組裝使用時造成短路的芯片組成結構改良。
背景技術：
習知的芯片封裝結構如圖6所示，是具有一導電性的導線架10，該導線架10為兩側或四周采以沖壓出復數(shù)片狀引腳101所排列構成，各引腳101下端設有一凸塊102，藉以該凸塊102的端面103作為一導電部位，而導線架10的引腳101上方是貼覆有一黏性膠帶20，于該膠帶20固定有一半導體芯片30，若此，并于該芯片30與各引腳101間設有一電性連接的金屬線40，且在金屬線40連接完成后，實施有一絕緣性封膠體50密封住芯片30周圍及導線架10底面，僅預留所述該引腳101的下端面103外露，俾/通過與電路板組裝形成電性連接。
上揭習知的芯片封裝結構，是為一種普遍應用的封裝技術，惟現(xiàn)今的芯片實際使用上，經常不需有所述的絕緣性封膠體50，可以藉由其它保護裝置或散熱片的貼覆，即達成保護芯片效果，然而單純的不實施該封膠體50，將造成芯片30僅藉膠帶20固定于導線架10的不穩(wěn)定事情，且該膠帶20是為經過特別制造處理物品，其造價不菲也不利于降低芯片封裝成本；另者，上揭各引腳101下端凸塊102所形成的導電端面103，縱使實施成為相錯開位置的結構，仍舊構成在同一平面處，因此應用焊錫組裝于電路板的電路接點時，仍易發(fā)生焊錫溢流接觸到其它導電端面103等短路情形，導致更多的后續(xù)修復工作等品管成本。

發(fā)明內容
本實用新型主要目的，是在提出一種可穩(wěn)定承載的芯片組成結構，特別藉以導線架的構成形態(tài)，俾達成芯片能夠與該導線架穩(wěn)定結合的組裝結構，且該導線架具有可以確實預防焊錫組裝使用時造成短路的防護效果。
依上述目的，本實用新型實施內容是包括一芯片及一導線架所組成，其中芯片，是為一種習知的半導體芯片；導線架，為具有復數(shù)導電性引腳并排呈二排或矩陣排列狀所構成，選定于導線架(各引腳)上設有絕緣性固定座，令固定座黏固于各引腳上，并于該導線架之各引腳下端面設有絕緣性擋塊，藉各引腳之擋塊分別所設位置，令各引腳下端面形成有相互錯離位置之對外導電部；藉此，構成該固定座可穩(wěn)定承載組裝芯片的芯片組成結構，達成不需使用價格昂貴的膠帶，封裝成本降低的效益，以及該擋塊具有預防焊錫溢流的防護效果。


圖1為本實用新型芯片組成結構的斷面示意圖。
圖2為本實用新型芯片組成結構的底面示意圖。
圖3為本實用新型芯片組成結構的立體分解示意圖。
圖4為本實用新型芯片組成結構另一實施例的立體分解示意圖。
圖5為本實用新型芯片組成結構另一實施例的底面示意圖。
圖6為習知芯片封裝結構的斷面示意圖。
圖號說明芯片1；導線架2；引腳21； 固定座22；擋塊23； 對外導電部24；擋墻25； 金屬導線3；封膠體4；具體實施方式
茲依附圖實施例將本實用新型的結構特征及其它之作用、目的詳細說明如下如附圖所示，本實用新型所為一種可穩(wěn)定承載的芯片組成結構，是有關于半導體芯片封裝結構的改良，主要包括至少一芯片1及一導線架2所組成，并于組成后實施有可相連電性的金屬導線3，及保護金屬導線3的封膠體4，其中芯片1，是為習知技術所構成的物品，即通常以半導體材料所制成的片狀電子組件，故其詳細構成方式、技術及功能等，不另贅述；導線架2，是為具有復數(shù)導電性引腳21并排呈二排(如圖2所示)或矩陣排列狀(如圖5所示)所構成的導電組件，可以采用金屬片沖壓構成，惟選定于該導線架2上(即各引腳21上)設有絕緣性固定座22，令固定座黏固于各引腳21上，并于該導線架2的各引腳21下端面選定處凸設有絕緣性擋塊23，藉各引腳21下端凸設的擋塊23其分別所設置的位置結構安排，令各引腳21下端面形成有相互錯離位置而排列形成的對外導電部24；藉此，請參考圖1所示，藉以該導線架2上方的固定座22供與所芯片1載置固定(其固定方式如后所述)，并于該芯片1電性接點及各引腳21選定部位分別接設有一金屬導線3，且可選擇性地于金屬導線3所設位置實施有一構成密封保護金屬導線3及其接點的封膠體4，若此，即構成本實用新型可穩(wěn)定承載之芯片組成結構。
如上所述，本實用新型該導線架2是實施有絕緣性的固定座22，其形態(tài)包括如圖3及圖4所示，可為呈二排或矩陣排列的各排引腳21上射出成型有一所述的固定座22，藉此可以共同承載所述該芯片1，且各固定座22的外側邊可凸設有一擋墻25，俾供芯片1可以精確對齊并方便定位組裝。
如上所述，該芯片1是與導線架2的固定座22構成固裝，其實施方式包括可藉該固定座22射出成型時的液態(tài)黏性黏著該芯片1，以于固定座22凝固成型后，構成直接固定芯片1的結構；并包括可預先于導線架2上成型上述形態(tài)的固定座22，藉以其它黏性物質設于芯片1及固定座22間等方式，以達成芯片1固定組裝的封裝結構。
本實用新型可穩(wěn)定承載的芯片組成結構改良，由于該導線架2上具有可提供芯片1精確對齊、穩(wěn)定載置的固定座22結構，在實際應用時，可以選擇性的于芯片1外圍再實施有一封膠體，或不必實施芯片1外圍的封膠體，而藉其它保護裝置或散熱片的貼覆即可應用，是以該固定座22即具有穩(wěn)定保護芯片1的功能，例如可以防止封膠體射出成型時的沖擊力，或其它保護裝置或散熱片貼覆時的壓力損毀該芯片1；其次，本實用新型該固定座22的實施，是具有直接固定芯片1功能，其素材成本相對于習知的芯片黏貼用膠帶更低，故可藉此降低芯片封裝成本。
另者，本實用新型是于該導線架2的各引腳21下端凸設有擋塊23，以各引腳21具有相互錯離位置排列的對外導電部24，在藉以以對外導電部24與電路板等其它物品組裝時，通常應用焊錫構成組裝及電性導接，是能藉所述擋塊23防止焊錫溢流，達成可預防短路的效果，使組裝應用上的產品不良率降低，節(jié)省修復等品管成本。
綜上所述，本實用新型可穩(wěn)定承載的芯片組成結構，已確具實用性與創(chuàng)作性，其手段的運用也出于新穎無疑，且功效與設計目的誠然符合，已稱合理進步至明。
權利要求1.一種可穩(wěn)定承載的芯片組成結構，包括一導線架、至少一載置于該導線架上的芯片，有可相連電性的金屬導線及封膠體，其特征在于具有復數(shù)導電性引腳構成排列狀的導線架，在該引腳上設有絕緣性固定座，固定座固著于各引腳上，并于各引腳下端面選定處凸設有絕緣性擋塊，各擋塊形成有引腳下端面相互錯離位置排列的對外導電部；該芯片固設于導線架的固定座上。
2.根據(jù)權利要求1所述可穩(wěn)定承載的芯片組成結構，其特征在于該導線架包括復數(shù)導電性引腳構成二排并列或矩陣排列的結構，該引腳設有絕緣性固定座。
3.根據(jù)權利要求2所述可穩(wěn)定承載的芯片組成結構，其特征在于該固定座包括于各排引腳上射出成型；并包括于固定座外側邊凸設有一擋墻。
專利摘要本實用新型可穩(wěn)定承載的芯片組成結構，是針對芯片封裝結構的改進，以達成穩(wěn)定組成及預防焊錫造成短路，是包括一芯片及一導線架所組成，其中該導線架為具有復數(shù)導電性引腳并排為二排或矩陣排列，選定于導線架上設有絕緣性固定座，并于該導線架的各引腳下端面設有絕緣性擋塊，該擋塊的布設位置令各引腳下端面形成有相互錯離位置的對外導電部，藉此組成該固定座可穩(wěn)定承載芯片，且該擋塊能預防焊錫造成短路的芯片組成結構。
文檔編號H01L23/48GK2746532SQ20042011223
公開日2005年12月14日 申請日期2004年11月4日 優(yōu)先權日2004年11月4日
發(fā)明者資重興 申請人:資重興