專利名稱：卡插接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種卡插接裝置，特別涉及一種用以插置電子卡而讓該電子卡與一電子產(chǎn)品之間取得信息往來、且被要求必須單邊單排地凸出其所有電路板焊接腳的卡插接裝置者。
背景技術(shù)：
卡插接裝置用以插接電子卡，以讓該電子卡與一電子產(chǎn)品之間取得信息往來，由于目前各式規(guī)格、大小的電子卡種類眾多，因此，有多合一的卡接裝置(又稱多卡接裝置)問世。該卡插接裝置由于必須能夠插接多種電子卡，因此其內(nèi)部必須設(shè)置相應的信號端子組以讓第一種電子卡通過第一種信號端子組來電連接，而第二種電子卡則通過第二種信號端子組來電連接等等，以此類推。各該信號端子組必須焊接于該卡插接裝置的電路板上。并通過該電路板上預設(shè)的線路，而將各該信號端子組的信號接點分布在該電路板的各側(cè)邊，以通過各側(cè)邊的信號接點而電性設(shè)置有凸出的焊接腳(例如兩邊各一排)，該電路板則以其各側(cè)邊的焊接腳來以SMT方式焊接于電子產(chǎn)品上，而形成多邊凸出焊接腳的第一種常見形式。而第二種常見形式則為單邊、但多排凸出其焊接腳(例如單邊雙排)。
該多邊單排的第一種常見形式，卻會因為各邊焊接腳本身的平整度、以及各邊之間的共面度均難以掌握，而造成其在焊接上的麻煩，且容易造成空焊或接觸不良的情形而形成不良品，甚至還會因為焊接面過多，而造成電子產(chǎn)品內(nèi)電路板的使用空間減少，相對必須增加該電子產(chǎn)品電路板的面積來設(shè)置電子零件或電路，致造成該電子產(chǎn)品無法達到輕、薄、短、小的要求。
而該單邊多排的第二種常見形式，其外排的焊接腳在焊接上不會有太大問題，但其內(nèi)排的焊接腳則易于因為位于內(nèi)排處而漏焊，更極難以對該內(nèi)排的漏焊處予以補焊，此缺陷早以為人所知。
甚至于目前的各式卡插接裝置都為固定形式，若因為又有新規(guī)格的電子卡問世時、或想改為其它組合形式時(例如將XD、SD和SM的三合一形式改為XD、SD和CF的三合一形式)、又或因為某一電子卡已被淘汰而欲以另一種來取代時，均必須另外開模來另外制造，造成其制造成本的無法降低，且也無法達到多變的適用效果，例如某一電子產(chǎn)品適用于XD、SD和SM的三合一形式，而另一電子產(chǎn)品則適用于XD、SD和CF的三合一形式，其差異僅在其中一種，另兩種均同，卻無法在制造上僅取代其中一種，確有成本無法降低及無法多變的缺陷。
因此，本實用新型提出一種設(shè)計合理且有效排除其缺陷的技術(shù)方案。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種卡插接裝置，有效地使其電路板均能單邊單排地凸出其焊接腳且平整度良好，從而達到易于焊接、不易漏焊、不易空焊、易于補焊、以及具有加工便利的功效，且還能有效的讓其中一電子卡的端子組被設(shè)計成模塊化的連接模塊，從而在制造時具有易于模塊化更換成其它形式、而能適用于其它電子卡的功效者，且還無須整個卡插接裝置都另外開模制造。
為達到上述目的，本實用新型提供一種卡插接裝置，其包括一絕緣本體，其底側(cè)設(shè)有一設(shè)有一電路板，該電路板一邊設(shè)有焊接部；多個端子組，均各電連接于該電路板上；一連接模塊，其包括一定位于該絕緣本體上的本體、和設(shè)于該本體相對側(cè)的多個接觸端子與導通端子；及一轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，其包括一轉(zhuǎn)接端子組、一定位于該絕緣本體上并進而壓制于該轉(zhuǎn)接端子組上的壓制件、及一也定位于該絕緣本體上且電連接于一部分轉(zhuǎn)接端子組的對接端與該連接模塊之間的轉(zhuǎn)接件、另一部分轉(zhuǎn)接端子組的對接端則通過該轉(zhuǎn)接件來電連接于該電路板的焊接部。
該轉(zhuǎn)接機構(gòu)的壓制件兩端各設(shè)有一扣體，該絕緣本體的相應處則各設(shè)有相對應的扣部，該壓制件的各該扣體卡扣于該絕緣本體的相應扣部而定位。
該絕緣本體上設(shè)有多個定位柱該轉(zhuǎn)接機構(gòu)的轉(zhuǎn)接件相應處則設(shè)有相對應的定位孔，該絕緣本體的各該定位柱穿插于該轉(zhuǎn)接件的各該定位孔內(nèi)而定位。
該絕緣本體上設(shè)有多個扣體，該連接模塊的相應處則設(shè)有相對應的扣部，該絕緣本體的各該扣體卡扣于該連接模塊的相應扣部而定位。
該轉(zhuǎn)接機構(gòu)的壓制件進一步設(shè)有一壓板，該壓板的下緣壓制于該轉(zhuǎn)接端子組的各該端子自由端處而定位且取得平整度。
該轉(zhuǎn)接機構(gòu)的轉(zhuǎn)接件具有設(shè)于其兩相對側(cè)的第一、二導通部，該連接模塊的各該導通端子為電連接于其第二導通部而轉(zhuǎn)接端子組則穿插于該第一導通部。
該轉(zhuǎn)接機構(gòu)的轉(zhuǎn)接件具有設(shè)于其兩相對側(cè)的第一、二導通部，該第一導通部則具有彼此錯位的兩排對接插孔。
所述的卡插接裝置，還進一步增設(shè)又一防呆機構(gòu)，該防呆機構(gòu)設(shè)置于該絕緣本體的電路板上，且位于該連接模塊的接觸端子與該多個端子組之間。
該防呆機構(gòu)包括設(shè)于該電路板上的多個彈性構(gòu)件、和受限于該絕緣本體的浮升板，該浮升板底面的各角落則受到各該彈性構(gòu)件的彈性撐持。
所述的卡插接裝置，還進一步增設(shè)有一金屬殼體，該金屬殼體罩覆于該絕緣本體上。


圖1為本實用新型卡插接裝置的立體分解圖；圖2為本實用新型卡插接裝置于后視時的局部立體分解圖；圖3為本實用新型卡插接裝置于后視時的局部立體組合圖；圖4為本實用新型卡插接裝置于后視時的立體組合圖；圖5為本實用新型卡插接裝置的剖面示意圖(一)；圖6為本實用新型卡插接裝置的剖面示意圖(二)。
其中，附圖標記1--絕緣本體11--第一扣部 12--第二扣體13--定位柱14--開口15--端子槽2--電路板 21--焊接部3--端子組31--第一端子組 32--第二端子組33--第三端子組
4--防呆機構(gòu)41--浮升板 42--彈性構(gòu)件5--轉(zhuǎn)接機構(gòu)51--轉(zhuǎn)接件 511--第一導通部 512--第二導通部 513--定位孔52--壓制件 521--第一扣體 522--壓板53--轉(zhuǎn)接端子組 534--對接端 535--對接端531-533--第一、二、三組6--連接模塊60--本體601--第二扣部 61--導通端子 62--接觸端子7--金屬外殼8--前板9--電子卡具體實施方式
為進一步了解本實用新型的特征與技術(shù)內(nèi)容，謹請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細說明與附圖。
請參閱圖1-6所示，本實用新型提供一種卡插接裝置，為用以插置電子卡9而從而讓該電子卡9與一電子產(chǎn)品之間取得信息往來，該卡插接裝置電性且機械連接于該電子產(chǎn)品上。該卡插接裝置包括一底側(cè)設(shè)有電路板2的絕緣本體1、多個端子組3、防呆機構(gòu)4、一連接模塊6、一轉(zhuǎn)接機構(gòu)5、一金屬殼體7、及一前板8。
該絕緣本體1，為具有開口14的U狀，其兩側(cè)的后端各設(shè)有一第一扣部11，其后側(cè)(如圖2所示)設(shè)有多個端子槽15，而其上則設(shè)有一對第二扣體12、和一對定位柱13，該電路板2的后側(cè)也設(shè)有焊接部21，該焊接部21的位置相應于前述端子槽15的所在位置，而從而定位后述轉(zhuǎn)接端子組53的各該端子，且該焊接部21為彼此錯開狀的兩排形式。
該端子組3包括了第一、二、三端子組31～33，且均分別電連接于該電路板2上。
該防呆機構(gòu)4，其包括設(shè)于該電路板2上的多個彈性構(gòu)件42、和一受限于該絕緣本體1而無法朝上脫出的浮升板41，該浮升板41底面的各角落則受到各該彈性構(gòu)件42的彈性撐持而具有彈性浮升、彈性下沉的作用，故當使用者已在第一位置插入一電子卡9而壓沉該浮升板41(或頂撐于該浮升板41下)時，另一電子卡將無法在第一位置插入，是具防呆效果。另外，該防呆機構(gòu)4設(shè)于該電路板2上，且位于該連接模塊6的接觸端子62與該多個端子組3之間。
該連接模塊6，其包括用以設(shè)于該絕緣本體1上的一本體60、和設(shè)于該本體60相對側(cè)的多個接觸端子62與多個導通端子61，其中，該本體60的兩相對端還各設(shè)有一第二扣部601，該兩凹槽狀的第二扣部601相對于前述絕緣本體1所呈彈口臂狀的第二扣體12，從而彼此卡扣而定位。
該轉(zhuǎn)接機構(gòu)5，其包括一轉(zhuǎn)接端子組53、一定位于該絕緣本體1上并進而壓制于該轉(zhuǎn)接端子組53上的壓制件52、及一也定位于該絕緣本體1上且電連接于一部分轉(zhuǎn)接端子組53的對接端535與該連接模塊6之間的轉(zhuǎn)接件51，至于另一部分轉(zhuǎn)接端子組53的對接端531則通過該轉(zhuǎn)接件51來電連接于該電路板2的焊接部21。
其中，該壓制件52兩端各設(shè)有一第一扣體521，各該第一扣體521相對于所述絕緣本體1的第一扣部11，從而彼此卡扣而定位。該轉(zhuǎn)接件51的兩端則各設(shè)有一定位孔513，各該定位孔513相對于所述絕緣本體1的定位柱13，從而彼此穿插定位，且該轉(zhuǎn)接件51具有設(shè)于其兩相對側(cè)的第一、二導通部511、512，從而讓前述連接模塊6的各該導通端子61能夠電連接于該轉(zhuǎn)接件51的第二導通部512，該導通端子61可為如圖所示的夾接端子形式或可為圖未示的其它形式(此為常見技術(shù)，不另贅述)，而其第一導通部511則供所述轉(zhuǎn)接端子組53的所有對接端534、535來穿插，又該第一導通部511為具有彼此錯位的兩排對接插孔，從而讓該轉(zhuǎn)接端子組53的插接能夠交互錯位而具有縮短間距等功效。較佳者，該轉(zhuǎn)接機構(gòu)5的壓制件52還能進一步增設(shè)有一壓板522，該壓板522的下緣壓制于該轉(zhuǎn)接端子組53的各該端子自由端處(焊接端)而定位，且使得各該自由端(焊接端)能夠取得平整度，而易于SMT式焊接。
該轉(zhuǎn)接端子組53，其包括第一、二、三組531～533，其中，位于兩側(cè)且具有較短對接端535的第一、二組531、532用以讓其對接端535來插接于該轉(zhuǎn)接件51的的第一導通部511相應處從而來傳輸來自于連接模塊6的信號；而位于中間且具有較長對接端534的第二組533則用以讓其對接端534來插接于該轉(zhuǎn)接件51的第一導通部511相應處，且各該較長對接端534還進一步電連接于該電路板2的焊接部21，從而傳輸來自于所有端子組3的信號。又，所述第一、二、三組531～533在個別插接后的端子自由端(焊接端)則伸出成同一排，并被所述的壓板522所壓制，而從而定位并取得平整度。
該金屬殼體7則罩覆于該絕緣本體1上。而該前板8則設(shè)置于該絕緣本體1的前側(cè)開口14處，而做為插卡時的限位用途。如此而構(gòu)組成本實用新型該因此，本實用新型中該實施例的所有端子組3、及連接模塊6，將通過所述轉(zhuǎn)接機構(gòu)5的轉(zhuǎn)接而達到單邊單排的凸出其端子焊接端；該轉(zhuǎn)接端子組53的所有焊接端還能通過所述壓板522的壓制而定位且取得平整度；又該連接模塊6及該轉(zhuǎn)接件51均能拆開、組合，因此，制造者將能依據(jù)所需而予以模塊化地拆下更換(例如將原本適用于SM卡地連接模塊與轉(zhuǎn)接件，予以更換成適用于CF卡的連接模塊與轉(zhuǎn)接件)，從而適用于其它電子卡，且無須將整個卡插接裝置都另外開模制造而能降低制造成本者。
如上述的本實用新型結(jié)構(gòu)，通過轉(zhuǎn)接機構(gòu)5的轉(zhuǎn)接及壓板522的壓制，以確實能有效的使其電路板2均能單邊單排地凸出轉(zhuǎn)接端子組53自由端地各該焊接端且平整度良好，從而達到易于焊接、不易漏焊、不易空焊、易于補焊、以及具有加工便利性地功效；再通過有效地讓其中一電子卡的端子組被設(shè)計成模塊化的連接模塊6，且該轉(zhuǎn)接機構(gòu)5又相應的轉(zhuǎn)接件511結(jié)構(gòu)來搭配，從而在制造時具有易于模塊化更換成其它形式、而能使用于其它電子卡的功效，根本無須將整個卡插接裝置都另外開模制造，而能降低制造成本。
以上所述僅本實用新型的一較佳可行的實施例而已，因此并不限定本實用新型的權(quán)利范圍，凡運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所做的等效結(jié)構(gòu)變化，均包括于本實用新型的權(quán)利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種卡插接裝置，包括一絕緣本體，其底側(cè)設(shè)有一電路板，該電路板一邊設(shè)有焊接部；多個端子組，均各電連接于該電路板上；一連接模塊，其包括一定位于該絕緣本體上的本體、和設(shè)于該本體相對側(cè)的多個接觸端子與導通端子；及一轉(zhuǎn)接機構(gòu)，其包括一轉(zhuǎn)接端子組、一定位于該絕緣本體上并進而壓制于該轉(zhuǎn)接端子上的壓制件、及一也定位于該絕緣本體上且電連接于一部分轉(zhuǎn)接端子組的對接端與該連接模塊之間的轉(zhuǎn)接件，另一部分轉(zhuǎn)接端子組的對接端則通過該轉(zhuǎn)接來電連接于該電路板的焊接部。
2.如權(quán)利要求1所述的卡插接裝置，其特征在于，該轉(zhuǎn)接機構(gòu)的壓制件兩端各設(shè)有一扣體，該絕緣本體的相應處則各設(shè)有相對應的扣部，該壓制件的各該扣體卡扣于該絕緣本體的相應扣部而定位。
3.如權(quán)利要求1所述的卡插接裝置，其特征在于，該絕緣本體上設(shè)有多個定位柱，該轉(zhuǎn)接機構(gòu)的轉(zhuǎn)接件相應處則設(shè)有相對應的定位孔，該絕緣本體的各該定位柱穿插于該轉(zhuǎn)接件的各該定位孔內(nèi)而定位。
4.如權(quán)利要求1所述的卡插接裝置，其特征在于，該絕緣本體上設(shè)有多個扣體，該連接模塊的相應處則設(shè)有相對應的扣部，該絕緣本體的各該扣體卡扣于該連接模塊的相應扣部而定位。
5.如權(quán)利要求1所述的卡插接裝置，其特征在于，該轉(zhuǎn)接機構(gòu)的壓制件進一步設(shè)有一壓板，該壓板的下緣壓制于該轉(zhuǎn)接端子組的各該端子自由端處而定位且取得平整度。
6.如權(quán)利要求1所述的卡插接裝置，其特征在于，該轉(zhuǎn)接機構(gòu)的轉(zhuǎn)接件具有設(shè)于其兩相對側(cè)的第一、二導通部，該連接模塊的各該導通端子為電連接于其第二導通部而轉(zhuǎn)接端子組則穿插于該第一導通部。
7.如權(quán)利要求1所述的卡插接裝置，其特征在于，該轉(zhuǎn)接機構(gòu)的轉(zhuǎn)接件具有設(shè)于其兩相對側(cè)的第一、二導通部，該第一導通部則具有彼此錯位的兩排對接插孔。
8.如權(quán)利要求1所述的卡插接裝置，其特征在于，還進一步增設(shè)又一防呆機構(gòu)，該防呆機構(gòu)設(shè)置于該絕緣本體的電路板上，且位于該連接模塊的接觸端子與該多個端子組之間。
9.如權(quán)利要求8所述的卡插接裝置，其特征在于，該防呆機構(gòu)包括設(shè)于該電路板上的多個彈性構(gòu)件、和受限于該絕緣本體的浮升板，該浮升板底面的各角落則受到各該彈性構(gòu)件的彈性撐持。
10.如權(quán)利要求1所述的卡插接裝置，其特征在于，還進一步增設(shè)有一金屬殼體，該金屬殼體罩覆于該絕緣本體上。
專利摘要本實用新型涉及一種卡插接裝置，尤指一種用以插置電子卡而讓該電子卡與一電子產(chǎn)品之間取得信息往來的卡插接裝置。其包括一底側(cè)設(shè)有電路板的絕緣本體；多個電連接于該電路板上的端子組；一連接模塊，包括一定位于該絕緣本體上的本體、和設(shè)于該本體相對側(cè)的多個接觸端子與導通端子；及一轉(zhuǎn)接機構(gòu)，包括一轉(zhuǎn)接端子組、一定位于該絕緣本體上并進而壓制于該轉(zhuǎn)接端子組上的壓制件、及一定位于該絕緣本體上且電連接于一部分轉(zhuǎn)接端子組的對接端與該連接模塊之間的轉(zhuǎn)接件，另一部分轉(zhuǎn)接端子組的對接端則通過該轉(zhuǎn)接件來電連接于該電路板的焊接部。
文檔編號H01R12/24GK2733642SQ200420077549
公開日2005年10月12日 申請日期2004年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月9日
發(fā)明者陳彥宏 申請人:佳必琪國際股份有限公司