專利名稱：晶片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，特別是形成球腳格狀陣列(Ball Grid Array，BGA)的封裝結(jié)構(gòu)，且可簡化封裝結(jié)構(gòu)，并縮短訊號傳輸距離。
背景技術(shù)：
一般半導(dǎo)體晶片需透過封裝過程，用以保護該晶片，并同時裝設(shè)提供電氣連接的接腳。已知的封裝過程中，一種關(guān)于BGA封裝結(jié)構(gòu)，參考圖4所顯示，其主要是將一半導(dǎo)體晶片10以電氣連接一基層板20后，再以環(huán)氧樹酯封裝形成一封裝體30而構(gòu)成，其中，該晶片10具有數(shù)個電氣輸出入的電極101，透過金線202打線至晶片10底部所黏著的基層板20，而對應(yīng)各訊號的電氣連接通道。另外，基層板20中，其各訊號的電氣連接通道，會在基層板20底部形成一球腳302，可由此焊接于電路板的電路中，形成銜接電路板的信號通路。
另外，已知的封裝過程中，也有利用小外引腳封裝(thin smalloutline package，TSOP)的封裝結(jié)構(gòu)，其利用一導(dǎo)線架連接晶片的訊號源，經(jīng)過封裝后，再透過導(dǎo)線架延伸出封裝體的部份，焊接至電路板上，因此形成晶片固設(shè)且電氣連接至電路板中所對應(yīng)的電路中。

發(fā)明內(nèi)容
前述常用的晶片封裝結(jié)構(gòu)中，其利用已知的TSOP封裝結(jié)構(gòu)，其利用導(dǎo)線架延伸出封裝體外，直接形成其電氣通道，具有結(jié)構(gòu)簡單的特性，卻因為形成訊號通道路徑太長，而不利于高頻的資料傳輸，且其腳位的分布也造成占據(jù)面積過大的問題。另外，利用已知的BGA封裝結(jié)構(gòu)，透過球腳形成訊號通道，雖然可改善TSOP封裝結(jié)構(gòu)所導(dǎo)致的問題，然而為了形成晶片與球腳之間的電氣連接介面層，其底部必須形成一基層板。相較于導(dǎo)線架，基層板的制作成本或過程復(fù)雜度較高，而且想要縮小球腳的分布面積，將會使得其成本或復(fù)雜度增加。因此，本實用新型基于常用晶片封裝結(jié)構(gòu)的缺點進行創(chuàng)作。
本實用新型是一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，以實際解決一個或數(shù)個前述相關(guān)技術(shù)中的限制及缺點。
為達到上述目的，本實用新型提供一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，其主要在球腳格狀陣列(Ball Grid Array，BGA)晶片封裝結(jié)構(gòu)中，透過導(dǎo)線架形成球腳的承載面，用以作為晶片與球腳之間的電氣連接介面層，并借由封裝包覆晶片及電氣連接結(jié)構(gòu)的封裝體中形成對應(yīng)承載面的穿孔，而達到設(shè)置其球腳的目的。
基于前述本實用新型晶片封裝結(jié)構(gòu)，其可以達到以下的作用與效果由于本實用新型的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其晶片透過BGA結(jié)構(gòu)，可縮短訊號傳輸路徑，因而更適用于高頻訊號的傳輸。
根據(jù)本實用新型的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其晶片透過BGA結(jié)構(gòu)，因而可降低封裝后的晶片占有電路板的面積。
本實用新型的晶片封裝結(jié)構(gòu)中，其晶片直接承載于導(dǎo)線架上，并透過封裝體型成球腳接著導(dǎo)線架的穿孔結(jié)構(gòu)，因此，節(jié)省常用的基層電路板，而簡化封裝體結(jié)構(gòu)及其過程。
透過本實用新型的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其晶片的導(dǎo)線架裸露在該封裝體表面處，因此，可增進晶片的散熱效率。
本實用新型的目的及功能結(jié)合下列附圖作進一步說明后將更為明了。


附圖所顯示是提供作為具體呈現(xiàn)本說明書中所描述各組成元件的具體化實施例，并解釋本實用新型的主要目的以促進對本實用新型的了解。
圖1為本實用新型晶片封裝結(jié)構(gòu)一實施例的剖面示意圖。
圖2為本實用新型晶片封裝結(jié)構(gòu)關(guān)于導(dǎo)線架的平面示意圖。
圖3為本實用新型晶片封裝結(jié)構(gòu)關(guān)于封裝體的平面示意圖。
圖4為常用的晶片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖中1 晶片 11 電極2 導(dǎo)線架21 引腳21a 承載面22 金線3 封裝體31 穿孔32 球腳 10 晶片101 電極 20 基層板202 金線 30 封裝體302 球腳具體實施方式
本實用新型所提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其主要在球腳格狀陣列(BallGrid Array，BGA)晶片封裝結(jié)構(gòu)中，借由封裝包覆晶片及電氣連接結(jié)構(gòu)的封裝體，設(shè)置其球腳。
如圖1所示，為本實用新型晶片封裝結(jié)構(gòu)的一種較佳實施例的剖面示意圖，其主要是將一半導(dǎo)體晶片1以電氣連接一導(dǎo)線架2后，再以環(huán)氧樹酯封裝形成一封裝體3而構(gòu)成，其各元件的特征為該晶片1具有半導(dǎo)體積體電路，其底面具有數(shù)個電極11，并由各個電極11以電氣連接該導(dǎo)線架2。
如圖2所顯示，該導(dǎo)線架2具有數(shù)個引腳21以配合該晶片1底部的各個電極11，各個引腳21是一信號通路(signal channel)，并分別透過金屬導(dǎo)線所構(gòu)成的金線22以電氣連接所對應(yīng)的電極11，由此使得晶片1中作為信號輸出入的數(shù)個電極11，可分別透過金線22而電氣連接至該導(dǎo)線架2中所對應(yīng)的引腳21，而提供訊號的傳輸。另外，該導(dǎo)線架2的各個引腳21中，至少具有一承載面21a，且該承載面21a形成相當(dāng)?shù)拿娣e。
前述的導(dǎo)線架2的引腳21，配合該金線22及電極11，而形成以引腳21直接跨接在晶片上(lead on chip，LOC)的形式。
前述的導(dǎo)線架2中的各個引腳21一端朝側(cè)向延伸裸露于該封裝體3的側(cè)邊，而可以促進散熱。
如圖1及圖3所示，該封裝體3是由高分子材料，諸如環(huán)氧樹酯等，包覆整個晶片1及導(dǎo)線架2而構(gòu)成，其配合導(dǎo)線架2的各個引腳21信號通路，在底面貫穿形成數(shù)個穿孔31，用以對應(yīng)各導(dǎo)線架2引腳21中的承載面21a，使得數(shù)個球腳32可穿過該穿孔31，而焊接至各個對應(yīng)的承載面21a，各個球腳32是一錫球而具有導(dǎo)引電氣的特性，可以焊接在電路板的電路中，形成銜接電路板的信號通路。
根據(jù)前述的晶片封裝結(jié)構(gòu)中，該晶片1透過其導(dǎo)線架2的引腳21中形成的數(shù)個承載面21a，以及該封裝體3中對應(yīng)各個承載面21a所形成的數(shù)個穿孔31，使得可將數(shù)個球腳32植入各個穿孔31，而接著至對應(yīng)的承載面21a。因此，形成較短的信號通路距離，并簡化晶片1與各個球腳32形成的電氣連接結(jié)構(gòu)。
以上所述僅用以解釋本實用新型的較佳實施例，并非用來對本實用新型作任何形式上的限制，所以，凡在相同的精神下所作有關(guān)本實用新型的任何修飾或變更，都應(yīng)包括在本實用新型保護的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，其主要是將一半導(dǎo)體晶片電氣連接一導(dǎo)線架后，再封裝形成一封裝體，其特征在于該晶片具有半導(dǎo)體積體電路，并形成數(shù)個電極，用以電氣連接該導(dǎo)線架；該導(dǎo)線架具有數(shù)個引腳，各個引腳至少形成具有相當(dāng)面積的一個承載面，且各個引腳透過金屬導(dǎo)線所構(gòu)成的金線電氣連接至對應(yīng)的電極，而分別形成一信號通路，用以提供訊號的傳輸；以及該封裝體是由高分子材料包覆整個晶片及導(dǎo)線架所構(gòu)成，并配合導(dǎo)線架的各個引腳，貫穿形成對應(yīng)導(dǎo)線架引腳的承載面的數(shù)個穿孔，使得具有導(dǎo)引電氣特性的數(shù)個球腳可穿過該穿孔，而焊接至各個對應(yīng)的承載面，形成可銜接電路板的信號通路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述導(dǎo)線架的引腳，配合該金線及電極，而形成以引腳直接跨接在晶片上的形式。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述導(dǎo)線架中的各個引腳一端朝側(cè)向延伸裸露于該封裝體的側(cè)邊，而可以促進散熱。
專利摘要本實用新型關(guān)于一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，其主要是將一半導(dǎo)體晶片電氣連接一導(dǎo)線架后，再封裝形成一封裝體，其特征在于該晶片具有半導(dǎo)體積體電路，并形成數(shù)個電極，用以電氣連接該導(dǎo)線架；該導(dǎo)線架具有數(shù)個引腳，各個引腳至少形成具有相當(dāng)面積的一個承載面，且各個引腳透過金屬導(dǎo)線所構(gòu)成的金線電氣連接至對應(yīng)的電極，而分別形成一信號通路(signal channel)，用來提供訊號的傳輸；以及該封裝體是由高分子材料包覆整個晶片及導(dǎo)線架所構(gòu)成，并配合導(dǎo)線架的各個引腳，貫穿形成對應(yīng)導(dǎo)線架引腳的承載面的數(shù)個穿孔，使得具有導(dǎo)引電氣特性的數(shù)個球腳可穿過該穿孔，而焊接至各個對應(yīng)的承載面，形成可銜接電路板的信號通路。
文檔編號H01L23/28GK2708504SQ20042006470
公開日2005年7月6日 申請日期2004年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月2日
發(fā)明者杜亮宏 申請人:杜亮宏