專(zhuān)利名稱(chēng):改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu),尤其是指一種籍由強(qiáng)制送入冷氣體,將熱交換的氣體推出,以提高中央處理器散熱效率的改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
如圖8所示,為傳統(tǒng)利用在該中央處理器F上方加裝一散熱片組G,該散熱片組G上方加裝一散熱風(fēng)扇H對(duì)中央處理器F作散熱的結(jié)構(gòu),然而,由于該整組架構(gòu)都是組裝于機(jī)殼中的主機(jī)板上,往往造成該散熱風(fēng)扇H所抽出的熱氣徘徊于機(jī)殼中,難以散出機(jī)殼外,一旦使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)即容易造成整組機(jī)構(gòu)過(guò)熱,導(dǎo)致中央處理器F散熱不良而產(chǎn)生當(dāng)機(jī),且由于使用者于裝設(shè)該散熱片組G時(shí),有時(shí)候因?yàn)榇笠馕磳⒃撝醒胩幚砥鱂頂面與該散熱片組G的底面面確實(shí)接觸而使其略為松動(dòng),往往也會(huì)造成該中央處理器F因?yàn)檫^(guò)熱而產(chǎn)生當(dāng)機(jī)的現(xiàn)象。
因此,如何將上述缺失加以摒除,既可提高中央處理器散熱效率又能節(jié)省空間的占用即為本設(shè)計(jì)人所欲解決的技術(shù)困難點(diǎn)的所在。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu),其主要是該壓塊一側(cè)設(shè)有一進(jìn)氣口,另一側(cè)設(shè)有一出氣口,該進(jìn)氣口可接設(shè)一進(jìn)氣管,該進(jìn)氣管另一端接設(shè)于一空壓源,該出氣口接設(shè)一出氣管,該出氣管另一端則延伸至機(jī)板以外的空間,該壓塊內(nèi)部設(shè)置有貫通的路徑,藉此,利用該空壓源強(qiáng)制將高壓冷氣體通過(guò)進(jìn)氣管經(jīng)由該進(jìn)氣口導(dǎo)入該壓塊內(nèi)部所設(shè)的路徑,并使該高壓冷氣體導(dǎo)入至該路徑的同時(shí),可對(duì)該壓塊進(jìn)行冷卻,再籍由出氣口經(jīng)該出氣管將熱交換的熱氣導(dǎo)出機(jī)板以外的空間,達(dá)到提高中央處理器散熱效率的目的。
本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu),包含一蓋體,該蓋體穿設(shè)一分割環(huán),且該蓋體與下述基座相互軸接;一壓塊,該壓塊一側(cè)設(shè)有一進(jìn)氣口,該壓塊另一側(cè)設(shè)有一出氣口,所述壓塊內(nèi)部設(shè)置有貫通的路徑;一基座,該基座一側(cè)設(shè)有一轉(zhuǎn)軸,基座另一側(cè)設(shè)有一缺口。
如上所述的一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu),其中,該蓋體所設(shè)的分割環(huán)上方可套設(shè)一轉(zhuǎn)盤(pán)。
如上所述的一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu),其中,該轉(zhuǎn)盤(pán)上方可接設(shè)一轉(zhuǎn)鈕。
如上所述的一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu),其中,所述壓塊為由高熱傳導(dǎo)系數(shù)材質(zhì)制成的壓塊。
如上所述的一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu),其中,所述基座由外套合一導(dǎo)板。
本實(shí)用新型的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)是本實(shí)用新型提出的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu),壓塊一側(cè)設(shè)有一進(jìn)氣口,另一側(cè)設(shè)有一出氣口,該進(jìn)氣口可接設(shè)一進(jìn)氣管,該進(jìn)氣管另一端接設(shè)于一空壓源,出氣口接設(shè)一出氣管,該出氣管另一端則延伸至機(jī)板以外的空間,該壓塊內(nèi)部設(shè)置有貫通的路徑,藉此,可利用該空壓源強(qiáng)制將高壓冷氣體通過(guò)進(jìn)氣管經(jīng)由該進(jìn)氣口導(dǎo)入該壓塊內(nèi)部所設(shè)的路徑,并使該高壓冷氣體導(dǎo)入至該路徑的同時(shí),可對(duì)該壓塊進(jìn)行冷卻,再藉由出氣口經(jīng)該出氣管將熱交換的熱氣導(dǎo)出機(jī)板以外的空間,達(dá)到提高中央處理器散熱效率的目的。本實(shí)用新型克服了公知技術(shù)散熱不佳、經(jīng)由風(fēng)扇抽出的熱氣難以排出機(jī)殼外、占用空間大的缺陷,具有散熱良好、可將經(jīng)熱轉(zhuǎn)換的氣體送出機(jī)殼外、占用空間小并可調(diào)整下壓中央處理器的深度的優(yōu)點(diǎn)。
圖1為本實(shí)用新型的組合立體圖;圖2為本實(shí)用新型的分解示意圖;圖3為本實(shí)用新型蓋體蓋合前的平面示意圖;圖4A、4B為本實(shí)用新型壓塊的主視圖、側(cè)視圖;圖5A、5B為本實(shí)用新型分割環(huán)的主視圖、俯視圖;圖6A、6B為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)盤(pán)的主視圖、俯視圖;圖7為本實(shí)用新型壓塊壓觸中央處理器的平面示意圖;圖8為公知中央處理器加裝散熱片組及散熱風(fēng)扇的示意圖。
附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明F、中央處理器G、散熱片組H、散熱風(fēng)扇a、進(jìn)氣管b、出氣管c、空壓源 1、轉(zhuǎn)鈕2、轉(zhuǎn)盤(pán)21、凹口 22、導(dǎo)孔 23、缺口 3、分割環(huán)31、貫穿孔 32、凸緣 33、牙孔 4、蓋體5、壓塊 51、進(jìn)氣口 52、出氣口 53、路徑6、導(dǎo)板 61、凹槽 7、基座71、缺口8、前扣 9、轉(zhuǎn)軸10、轉(zhuǎn)接盤(pán) 11、軸承12、O型環(huán)具體實(shí)施方式
為使貴審查員方便簡(jiǎn)捷了解本實(shí)用新型的其它特征內(nèi)容與優(yōu)點(diǎn)及其所達(dá)成的功效能夠更為顯現(xiàn),茲將本實(shí)用新型配合附圖,詳細(xì)說(shuō)明如下請(qǐng)參閱圖1、2、3所示,本實(shí)用新型提供一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu),其由一蓋體4、一壓塊5、一基座7所組成,其中該蓋體4其穿設(shè)一分割環(huán)3,該分割環(huán)3的中央設(shè)有一貫穿孔31(如圖5A、5B),該貫穿孔31沿緣微凸設(shè)有凸緣32,該凸緣32與該分割環(huán)3上方表面之間環(huán)繞周圓設(shè)有數(shù)牙孔33,蓋體4所設(shè)的分割環(huán)3上方置設(shè)一轉(zhuǎn)盤(pán)2,該轉(zhuǎn)盤(pán)2上端設(shè)有缺口23(如圖6A、6B),該缺口23供置設(shè)一轉(zhuǎn)鈕1,轉(zhuǎn)盤(pán)2下端設(shè)有一凹口21,該凹口21供該分割環(huán)3所設(shè)的凸緣32置設(shè),并該轉(zhuǎn)盤(pán)2下端表面之間環(huán)繞周圓設(shè)有數(shù)導(dǎo)孔22,供該轉(zhuǎn)盤(pán)2置設(shè)于該分割環(huán)3時(shí),該數(shù)導(dǎo)孔22可通過(guò)穿設(shè)固定組件(圖未示)與該分割環(huán)3的數(shù)牙孔33對(duì)應(yīng)軸接,使該轉(zhuǎn)盤(pán)2與該分割環(huán)3形成一組藉由轉(zhuǎn)動(dòng)該轉(zhuǎn)鈕1,輔助帶動(dòng)該轉(zhuǎn)盤(pán)2與該分割環(huán)3轉(zhuǎn)動(dòng)的裝置,該蓋體1所穿設(shè)的分割環(huán)3其下方套設(shè)一轉(zhuǎn)接盤(pán)10,該轉(zhuǎn)接盤(pán)10藉由一O型環(huán)12輔助定位于該分割環(huán)3的下方,可防止該轉(zhuǎn)接盤(pán)10與該分割環(huán)3分離脫落,并該分割環(huán)3與該轉(zhuǎn)接盤(pán)10之間套設(shè)一軸承11,該軸承11當(dāng)該轉(zhuǎn)鈕1帶動(dòng)該轉(zhuǎn)盤(pán)2與該分割環(huán)3轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),可輔助該轉(zhuǎn)鈕1于旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)的過(guò)程中,達(dá)到增加旋轉(zhuǎn)順暢及省力的目的,轉(zhuǎn)接盤(pán)10下方接設(shè)一壓塊5,其藉由轉(zhuǎn)動(dòng)該轉(zhuǎn)鈕1帶動(dòng)該轉(zhuǎn)盤(pán)2與該分割環(huán)3,并同時(shí)帶動(dòng)該轉(zhuǎn)接盤(pán)10與該轉(zhuǎn)接盤(pán)10下方所設(shè)的壓塊5向下擠壓,使該壓塊5其下端平面平均緊觸于該中央處理器F的上端,并藉由適時(shí)機(jī)動(dòng)調(diào)整該轉(zhuǎn)盤(pán)2所設(shè)的數(shù)導(dǎo)孔22對(duì)應(yīng)軸接不同的該分割環(huán)3的數(shù)牙孔33,進(jìn)而可控制該壓塊5下壓的深度。
該壓塊5,請(qǐng)配合圖4參閱,其為高熱傳導(dǎo)系數(shù)的材質(zhì)(如鋁、銅等),壓塊5一側(cè)設(shè)有一進(jìn)氣口51,另一側(cè)設(shè)有一出氣口52,該進(jìn)氣口51可接設(shè)一進(jìn)氣管a,該進(jìn)氣管a另一端接設(shè)于一空壓源c,該出氣口52接設(shè)一出氣管b,該出氣管b另一端回延伸機(jī)板以外的空間,壓塊5內(nèi)部設(shè)置有貫通的路徑53,藉此,可利用該空壓源c強(qiáng)制將高壓冷氣體通過(guò)進(jìn)氣管a經(jīng)由該進(jìn)氣口51導(dǎo)入該壓塊5內(nèi)部所設(shè)的路徑53并使該高壓冷氣體導(dǎo)入至該路徑53的同時(shí),可對(duì)該壓塊5進(jìn)行冷卻,再藉由出氣口52經(jīng)該出氣管b將熱交換的熱氣導(dǎo)出機(jī)板以外的空間,達(dá)到提高中央處理器散熱效率的目的。
該基座7的一側(cè)設(shè)有一轉(zhuǎn)軸9,該轉(zhuǎn)軸9供該基座7與該蓋體4相互軸接,基座7另一側(cè)設(shè)有缺口71,該缺口71供該蓋體4蓋合于該基座7時(shí),可藉由一前扣8扣合(如圖7),達(dá)到輔助閉合的目的,該基座7由外套合一導(dǎo)板6,該導(dǎo)板6其中央設(shè)有一凹槽61,該凹槽61供置入中央處理器F。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D7所示,其當(dāng)該中央處理器F置入該導(dǎo)板6所設(shè)的凹槽61時(shí),可藉由轉(zhuǎn)動(dòng)該轉(zhuǎn)鈕1帶動(dòng)該轉(zhuǎn)盤(pán)2與該分割環(huán)3,并同時(shí)帶動(dòng)該轉(zhuǎn)接盤(pán)10與該轉(zhuǎn)接盤(pán)10下方所設(shè)的壓塊5向下擠壓,使該壓塊5的下端平面平均緊觸于該中央處理器F的上端,此時(shí),(請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4)籍由該空壓源c強(qiáng)制將高壓冷氣體導(dǎo)入該壓塊5內(nèi)部所設(shè)的路徑53,并使該高壓冷氣體導(dǎo)入至該路徑53的同時(shí),對(duì)該壓塊5進(jìn)行冷卻,再將熱交換的熱氣體強(qiáng)制推出,達(dá)到提高中央處理器散熱效率的目的。
為使本實(shí)用新型更加顯現(xiàn)出其進(jìn)步性與實(shí)用性,茲與公知技術(shù)作一比較分析如下。
公知技術(shù)的缺陷1、散熱不佳。
2、經(jīng)由風(fēng)扇抽出的熱氣難以排出機(jī)殼外。
3、占用空間大。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)1、散熱良好。
2、將經(jīng)熱轉(zhuǎn)換的氣體送出機(jī)殼外。
3、占用空間小。
4、可調(diào)整下壓中央處理器的深度。
5、具實(shí)用性。
6、具進(jìn)步性。
7、具工商界及產(chǎn)業(yè)界上利用價(jià)值。
綜上所述,本實(shí)用新型藉由強(qiáng)制送入高壓冷氣體,而將熱交換的氣體推出,可有效提高中央處理器的散熱效率。
雖然本實(shí)用新型已利用前述具體實(shí)施例詳細(xì)揭示,然其并非用以限定本實(shí)用新型,任何熟習(xí)此技藝者,在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作各種的更動(dòng)與修改,因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書(shū)所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)包含一蓋體,該蓋體穿設(shè)一分割環(huán),且該蓋體與下述基座相互軸接;一壓塊,該壓塊一側(cè)設(shè)有一進(jìn)氣口,該壓塊另一側(cè)設(shè)有一出氣口,所述壓塊內(nèi)部設(shè)置有貫通的路徑;一基座,該基座一側(cè)設(shè)有一轉(zhuǎn)軸,基座另一側(cè)設(shè)有一缺口。
2.如權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu),其特征在于,該蓋體所設(shè)的分割環(huán)上方可套設(shè)一轉(zhuǎn)盤(pán)。
3.如權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述壓塊為由高熱傳導(dǎo)系數(shù)材質(zhì)制成的壓塊。
4.如權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述基座由外套合一導(dǎo)板。
5.如權(quán)利要求2所述的一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu),其特征在于,該轉(zhuǎn)盤(pán)上方可接設(shè)一轉(zhuǎn)鈕。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu),其主要是壓塊一側(cè)設(shè)有一進(jìn)氣口,另一側(cè)設(shè)有一出氣口,該進(jìn)氣口可接設(shè)一進(jìn)氣管,該進(jìn)氣管另一端接設(shè)于一空壓源,出氣口接設(shè)一出氣管,該出氣管另一端則延伸至機(jī)板以外的空間,該壓塊內(nèi)部設(shè)置有貫通的路徑,藉此,可利用該空壓源強(qiáng)制將高壓冷氣體通過(guò)進(jìn)氣管經(jīng)由該進(jìn)氣口導(dǎo)入該壓塊內(nèi)部所設(shè)的路徑,并使該高壓冷氣體導(dǎo)入至該路徑的同時(shí),可對(duì)該壓塊進(jìn)行冷卻,再藉由出氣口經(jīng)該出氣管將熱交換的熱氣導(dǎo)出機(jī)板以外的空間,達(dá)到提高中央處理器散熱效率的目的。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2697825SQ200420008920
公開(kāi)日2005年5月4日 申請(qǐng)日期2004年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月29日
發(fā)明者林茂榮 申請(qǐng)人:捷智科技股份有限公司