專利名稱：承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平制造方法及其結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種熱導(dǎo)管制造方法及其結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于一種使熱導(dǎo)管的應(yīng)用領(lǐng)域具多元化的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面楚平的制造方法及其結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
公知的燒結(jié)式熱導(dǎo)管制造方法，需先提供一筒狀金屬管，金屬管的一端以高溫熔合方式予以封合，接續(xù)的燒結(jié)過程，需在管內(nèi)預(yù)置一中心棒，填粉燒結(jié)后再將中心棒拔除，此種加工方式將得到較厚且渾圓的封合端壁以及端點(diǎn)處缺乏毛細(xì)粉體，這些結(jié)果對(duì)于公知技術(shù)所慣用的熱導(dǎo)管，在應(yīng)用上并無不良影響，因?yàn)楣臒釋?dǎo)管端部位是不使用且沒有解熱功能的，而隨著科技的發(fā)達(dá)，許多電子產(chǎn)品陸續(xù)面臨散熱問題的無法解決，不可諱言，熱導(dǎo)管在電腦中央微處理器的散熱部分，至今仍扮演著無法取代的地位。然至現(xiàn)今在熱導(dǎo)管在應(yīng)用上仍局限在于管壁的四周，熱導(dǎo)管周壁需盡可能接觸熱源以達(dá)解熱效果，可透過熱導(dǎo)管壓扁平化方式提高熱交換接觸面積，對(duì)于熱導(dǎo)管未端壁部分，則全然無法予以使用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平制造方法及其結(jié)構(gòu)，使此承載主動(dòng)元件的平整端結(jié)構(gòu)應(yīng)用范圍更加廣泛及更多元化，使工作流體液氣循環(huán)順暢，進(jìn)而使整體的散熱效益提高。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平制造方法，包括下列步驟提供一金屬筒體，其具有一開口端及一封口端；提供一沖壓模裝置，其包含一壓桿及一模穴，該模穴表面具有整平面的特定形狀，且該壓桿可由該開口端插入該金屬筒體內(nèi)；將該金屬筒體的該封口端靠在該模穴內(nèi)擠壓，擠壓后該封口端呈現(xiàn)與該模穴相同的特定形狀；在成形后的該金屬筒體內(nèi)置入一多孔性毛細(xì)導(dǎo)流體，并以一中心棒由該開口端插入該金屬筒體內(nèi)抵住該多孔性毛細(xì)導(dǎo)流體；在該金屬筒體與該中心棒之間填入一金屬粉并進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)后將該中心棒從該金屬筒體內(nèi)取出，該金屬粉與該多孔性毛細(xì)導(dǎo)流體相熔接并形成一多孔性導(dǎo)流層；以及在該封口端外表面上設(shè)置至少一主動(dòng)元件。
所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面單平制造方法，其中該主動(dòng)元件為發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)、激光二極管(Laser Diode)及功率集成電路(Power IC)其中之一。
所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平制造方法，其中該模穴的特定形狀表面為平板形狀及凹槽形狀其中之一。
所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平制造方法，其中該金屬筒體的材質(zhì)為銅金屬。
所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平制造方法，其中該多孔性毛細(xì)導(dǎo)流體的材質(zhì)為銅、鎳、銀金屬或表面鍍有上列金屬的可燒結(jié)金屬粉末。
所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平制造方法，其中該多孔性毛細(xì)導(dǎo)流體預(yù)先在一石墨材質(zhì)或陶瓷材質(zhì)的模型內(nèi)，填入該金屬粉經(jīng)由燒結(jié)制作成。
所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平制造方法，其中該封口端若欲有較大的變形量時(shí)，可另施以升溫?zé)釅悍绞教岣邤D壓變形量。
本發(fā)明提供的一種承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平結(jié)構(gòu)，其利用該承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面堅(jiān)平制造方法所制成，該承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平結(jié)構(gòu)包括一密閉金屬管，其設(shè)有一真空狀態(tài)的容置空間，該容置空間內(nèi)設(shè)有一工作流體，且該密閉金屬管一端為特定整平形狀的封口端；以及一多孔性導(dǎo)流層，其設(shè)置在該容置空間內(nèi)且位于該密閉金屬管的內(nèi)壁上；至少一主動(dòng)元件，其設(shè)置在該封口端的外表面上。
所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平結(jié)構(gòu)，其中該密閉金屬管的材質(zhì)為銅、鎳、銀金屬。
所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平結(jié)構(gòu)，其中該多孔性導(dǎo)流層的材質(zhì)為銅、鎳、銀金屬。
所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平結(jié)構(gòu)，其中該密閉金屬管一端的特定形狀為平板形狀及凹槽形狀其中之一。
所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平結(jié)構(gòu)，其中該密閉金屬管一端的特定形狀是利用壓制方式擠形而成。


圖1為本發(fā)明壓桿插入金屬筒體的剖面示意圖。
圖2為本發(fā)明沖壓模裝置擠壓金屬筒體封口端的剖面示意圖。
圖3為本發(fā)明在金屬筒體封口端置入導(dǎo)流體的剖面示意圖。
圖4為本發(fā)明在金屬筒體內(nèi)置入金屬粉的剖面示意圖。
圖5為本發(fā)明移除中心棒的剖面示意圖。
圖6為本發(fā)明進(jìn)行注入工作流體及封合開口端的剖面示意圖。
圖7為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下由具體實(shí)施例配合附圖作詳加說明，當(dāng)更容易了解本發(fā)明的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及其所達(dá)成的功效。
本發(fā)明提供一種可承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平的制造方法，如圖1至圖5所示，此具承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平結(jié)構(gòu)于加工過程中包括一金屬筒體10，此金屬筒體10具有一開口端(圖中未示)及一封口端11，此金屬筒體10的材質(zhì)為銅、鎳、銀等金屬，接著提供一沖壓模裝置，此沖壓模裝置包含一壓桿12及模穴14，壓桿12可由開口端緊密插入此金屬筒體10內(nèi)，而此模穴14表面具有整平面的特定形狀，其形狀包括平板形狀及凹槽形狀其中之一。接著將壓桿12由開口端插入金屬筒體10內(nèi)并抵住金屬筒體10的封口端11表面，使金屬筒體10封口端11表面抵靠在模穴14的表面上擠壓，擠壓后金屬筒體10的封口端11呈現(xiàn)與模穴14表面相同的特定形狀，再將金屬筒體10從壓桿12上取出，成形后的金屬筒體10于封口端11內(nèi)部端面上置入一多孔性毛細(xì)導(dǎo)流體16，此多孔性毛細(xì)導(dǎo)流體16為銅金屬粉置于一石墨材質(zhì)或陶瓷材質(zhì)的模型(圖中未示)預(yù)先燒結(jié)而成。接著再將一不銹鋼材質(zhì)的中心棒18插入金屬筒體10內(nèi)并抵住此多孔性毛細(xì)導(dǎo)流體16，此時(shí)中心棒18與金屬筒體10之間設(shè)有一容置空間，在容置空間內(nèi)填入一金屬粉20并進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)后將金屬粉20與多孔性毛細(xì)導(dǎo)流體16相熔接并形成一多孔性導(dǎo)流層22，接著將中心棒18從金屬筒體10內(nèi)取出。
接續(xù)進(jìn)行下一步驟，請(qǐng)同時(shí)參閱圖6至圖7所示，在金屬筒體10內(nèi)利用一細(xì)管注入工作流體24，此工作流體24為水，注入工作流體24后將金屬筒體10內(nèi)抽真空并且將其開口端封閉，再將復(fù)數(shù)主動(dòng)元件26設(shè)置在封口端11外表整平面上，此主動(dòng)元件可為發(fā)光二極管、激光二極管及功率集成電路等，如此即完成承載可主動(dòng)元件的端面整平結(jié)構(gòu)的制作。另外，若封口端11的特定形狀欲有較大的變形量時(shí)，可另施以升溫?zé)釅悍绞教岣邤D壓變形量。
所以本發(fā)明是利用一沖壓模裝置將金屬筒體10的封口端11壓制成具有整平面的特定形狀，并且直接置入一多孔性毛細(xì)導(dǎo)流體16，使金屬筒體10封口端11的多孔性導(dǎo)流層22亦具有毛細(xì)導(dǎo)流效果，使金屬筒體10的封口端11成為可提供主動(dòng)元件26散熱。另外由在金屬筒體10內(nèi)部設(shè)置多孔性毛細(xì)導(dǎo)流體16，使金屬筒體10內(nèi)的上作流體24循環(huán)順暢，達(dá)到使金屬筒體10的封口端11具散熱效果，進(jìn)而使此結(jié)構(gòu)的應(yīng)用范圍更加廣泛及更具多元化。
以上所述是由實(shí)施例說明本發(fā)明的特點(diǎn)，其目的在使熟習(xí)該技術(shù)人員能了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，而非限定本發(fā)明的專利范圍，故，凡其他未脫離本發(fā)明所揭示的精神所完成的等效修飾或修改，仍應(yīng)包含在申請(qǐng)專利范圍中。
權(quán)利要求
1.一種承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平制造方法，包括下列步驟提供一金屬筒體，其具有一開口端及一封口端；提供一沖壓模裝置，其包含一壓桿及一模穴，該模穴表面具有整平面的特定形狀，且該壓桿可由該開口端插入該金屬筒體內(nèi)；將該金屬筒體的該封口端靠在該模穴內(nèi)擠壓，擠壓后該封口端呈現(xiàn)與該模穴相同的特定形狀；在成形后的該金屬筒體內(nèi)置入一多孔性毛細(xì)導(dǎo)流體，并以一中心棒由該開口端插入該金屬筒體內(nèi)抵住該多孔性毛細(xì)導(dǎo)流體；在該金屬筒體與該中心棒之間填入一金屬粉并進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)后將該中心棒從該金屬筒體內(nèi)取出，該金屬粉與該多孔性毛細(xì)導(dǎo)流體相熔接并形成一多孔性導(dǎo)流層；以及在該封口端外表面上設(shè)置至少一主動(dòng)元件。
2.如權(quán)利要求1所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面單平制造方法，其特征在于，其中該主動(dòng)元件為發(fā)光二極管、激光二極管及功率集成電路其中之一。
3.如權(quán)利要求1所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平制造方法，其特征在于，其中該模穴的特定形狀表面為平板形狀及凹槽形狀其中之一。
4.如權(quán)利要求1所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平制造方法，其特征在于，其中該金屬筒體的材質(zhì)為銅金屬。
5.如權(quán)利要求1所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平制造方法，其特征在于，其中該多孔性毛細(xì)導(dǎo)流體的材質(zhì)為銅、鎳、銀金屬或表面鍍有上列金屬的可燒結(jié)金屬粉末。
6.如權(quán)利要求1所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平制造方法，其特征在于，其中該多孔性毛細(xì)導(dǎo)流體預(yù)先在一石墨材質(zhì)或陶瓷材質(zhì)的模型內(nèi)，填入該金屬粉經(jīng)由燒結(jié)制作成。
7.如權(quán)利要求1所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平制造方法，其特征在于，其中該封口端若欲有較大的變形量時(shí)，可另施以升溫?zé)釅悍绞教岣邤D壓變形量。
8.一種承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平結(jié)構(gòu)，其利用該承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面堅(jiān)平制造方法所制成，該承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平結(jié)構(gòu)包括一密閉金屬管，其設(shè)有一真空狀態(tài)的容置空間，該容置空間內(nèi)設(shè)有一工作流體，且該密閉金屬管一端為特定整平形狀的封口端；以及一多孔性導(dǎo)流層，其設(shè)置在該容置空間內(nèi)且位于該密閉金屬管的內(nèi)壁上；至少一主動(dòng)元件，其設(shè)置在該封口端的外表面上。
9.如權(quán)利要求8所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該密閉金屬管的材質(zhì)為銅、鎳、銀金屬。
10.如權(quán)利要求8所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該多孔性導(dǎo)流層的材質(zhì)為銅、鎳、銀金屬。
11.如權(quán)利要求8所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該密閉金屬管一端的特定形狀為平板形狀及凹槽形狀其中之一。
12.如權(quán)利要求8所述的承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該密閉金屬管一端的特定形狀是利用壓制方式擠形而成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種承載主動(dòng)元件的熱導(dǎo)管端面整平制造方法及其結(jié)構(gòu)，其提供一金屬筒體，利用一沖壓模裝置將金屬筒體封口端壓制成特定形狀，并且在金屬筒體內(nèi)封口端上置入一預(yù)成型的多孔性毛細(xì)導(dǎo)流體，接著將中心棒由開口端插入此金屬筒體內(nèi)并抵住導(dǎo)流體，在此中心棒與金屬筒體之間填入一金屬粉并進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)過程將使得金屬粉與導(dǎo)流體相熔接并形成一多孔性導(dǎo)流層。本發(fā)明將金屬筒體的封口端壓制成具有平整面的特定形狀，并且置入多孔性毛細(xì)導(dǎo)流體，使熱導(dǎo)管的封口端成為可利用導(dǎo)熱的部分，進(jìn)而使此熱導(dǎo)管可應(yīng)用在發(fā)光二極管、激光二極管及集成電路的散熱使用上，使熱導(dǎo)管應(yīng)用范圍更加廣泛及更多元化。
文檔編號(hào)H01L23/34GK1624910SQ20041009260
公開日2005年6月8日 申請(qǐng)日期2004年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月15日
發(fā)明者林俊仁 申請(qǐng)人:陳振賢