專利名稱：晶圓的切割方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶圓的切割方法，尤指一種應用輾壓的方式將晶圓切割分離成數(shù)個晶粒的方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)式晶圓切割的方法，如圖1所示，主要是將晶圓5背面先粘貼一層膠膜51，再將晶圓5異于膠膜端的表面施予激光劃設(shè)線溝52，再利用切割機將晶圓5依線溝52部位切割分離成數(shù)個小塊芯片，而傳統(tǒng)的芯片切割機所采用的切割手段，主要是以一切刀逐一對齊線溝52施予直、橫向切割分離作業(yè)。
傳統(tǒng)晶圓5的切割手段，雖能達到基本的切割效果，然而經(jīng)發(fā)現(xiàn)，其以切刀逐一對齊線溝52的切割作業(yè)方式非常耗時，雖然在單一切刀的運用實施基礎(chǔ)上，可考慮經(jīng)由多個切刀同步切割改善工藝效率不高的問題，但是，由于當切割作業(yè)時，若切刀與線溝52間有對齊精度的偏差狀況時，則有相對造成大量不良損耗之虞；因此，目前的晶圓切割手段仍以單一切刀逐一切割技術(shù)的運用形式為主，而有其實用性與效能提升改善的必要。
本發(fā)明人有鑒于此，累積從事此行多年的經(jīng)驗，乃精心研究并再三測試改良，如今終于發(fā)明出一種晶圓的切割方法，而具有產(chǎn)業(yè)上利用的價值。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種提高切割效率、降低工時成本，以促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展的晶圓的切割方法。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一種晶圓的切割方法，包含下列步驟(a)將完成粘貼膠膜及激光劃設(shè)線溝工藝的晶圓放置于機臺的壓片平臺上；(b)輾壓機構(gòu)以輾壓方式輾壓晶圓；(c)晶圓線溝部位輾壓分離成數(shù)個小芯片。
本發(fā)明的優(yōu)點在于利用輾壓機構(gòu)下方的滾筒，以輾壓的方式將晶圓線溝部位斷離成數(shù)個小芯片或晶粒，使晶圓的切割作業(yè)達到更具有效率的產(chǎn)業(yè)利用價值。
為了讓審查員對本發(fā)明有更進一步的了解，現(xiàn)結(jié)合附圖詳細說明本發(fā)明如下


圖1傳統(tǒng)晶圓待切割作業(yè)狀態(tài)的示意圖。
圖2本發(fā)明的方塊流程圖。
圖3本發(fā)明的外觀圖。
圖4本發(fā)明切割作業(yè)前的示意圖。
圖5本發(fā)明切割作業(yè)狀態(tài)的示意圖。
圖6本發(fā)明切割作業(yè)狀態(tài)的局部示意圖。
圖7本發(fā)明實施例的方塊流程圖。
具體實施例方式
如圖所示，本發(fā)明晶圓切割方法于步驟10將完成粘貼膠膜51及激光劃設(shè)線溝52工藝的晶圓5，以膠膜51端朝上放置于機臺1壓片平臺2的膠墊21上(如圖4)，借機臺1控制面板11的開關(guān)操作，并于步驟20令輾壓機構(gòu)4以輾壓方式輾壓晶圓5，前述滾筒43對晶圓5產(chǎn)生的壓力，足可將晶圓5線溝52部位的厚度壓迫斷離(如圖6)，最后于步驟30晶圓5線溝52部位輾壓分離成數(shù)個小芯片(或晶粒)。
如圖3，壓片平臺2承設(shè)于機臺1臺面的導軌22上，設(shè)于壓片平臺2下方的驅(qū)動裝置3，通過傳動輪32驅(qū)轉(zhuǎn)滾珠螺桿31作控壓片平臺2的往復滑移動作，當晶圓5隨著壓片平臺2的滑移而由滾筒43將該晶圓5依各線溝52部位輾壓分離成數(shù)個小芯片。輾壓機構(gòu)4利用氣壓缸41以活塞桿42輸出端朝下地將滾筒43降下；輾壓機構(gòu)4亦可以伺服馬達或步進馬達將滾筒43降下。
再者，輾壓機構(gòu)4的滾筒43亦可不動而由驅(qū)動裝置3帶動壓片平臺2上升，朝滾筒43方向移動，直至壓片平臺2上的待切割晶圓5完全通過滾筒43位置。另外，壓片平臺2頂面的定位框23，供晶圓5的膠膜固定框架53定位放置(如圖1)，以使待壓切作業(yè)的晶圓5能便捷地放置定位于滾筒43輾壓范圍內(nèi)。
請參閱圖7本發(fā)明較佳實施例的方塊流程圖，本發(fā)明晶圓切割方法于步驟10將完成粘貼膠膜51及激光劃設(shè)線溝52工藝的晶圓5，以膠膜51端朝上放置于機臺1壓片平臺2的膠墊21上(如圖4)，借機臺1控制面板11的開關(guān)操作，并于步驟201令輾壓機構(gòu)4將滾筒43降下(如圖5)，然后于步驟202滾筒43第一次輾壓晶圓5(橫向)，再于步驟203將輾壓機構(gòu)4旋轉(zhuǎn)90度(亦可使輾壓機構(gòu)4不旋轉(zhuǎn)，而將壓片平臺2旋轉(zhuǎn)90度)，于步驟204滾筒43進行第二次輾壓晶圓5(縱向)，最后于步驟30晶圓5線溝52部位輾壓分離成數(shù)個小芯片。
綜上所述，本發(fā)明晶圓的切割方法，系一種應用輾壓方式將晶圓切割分離成數(shù)個小芯片或晶粒的方法，能夠大幅提升傳統(tǒng)芯片切割手段的效率，因而具有產(chǎn)業(yè)上利用價值，遂依法提出發(fā)明專利申請。
權(quán)利要求
1.一種晶圓的切割方法，其特征在于，包含下列步驟(a)將完成粘貼膠膜及激光劃設(shè)線溝工藝的晶圓放置于機臺的壓片平臺上；(b)輾壓機構(gòu)以輾壓方式輾壓晶圓；(c)晶圓線溝部位輾壓分離成數(shù)個小芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓的切割方法，其特征在于該輾壓機構(gòu)以滾筒輾壓晶圓。
3.如權(quán)利要求1所述的晶圓的切割方法，其特征在于該輾壓機構(gòu)以氣壓缸將滾筒降下。
4.如權(quán)利要求1所述的晶圓的切割方法，其特征在于該輾壓機構(gòu)以伺服馬達將滾筒降下。
5.如權(quán)利要求1所述的晶圓的切割方法，其特征在于該輾壓機構(gòu)以步進馬達將滾筒降下。
6.如權(quán)利要求1所述的晶圓的切割方法，其特征在于晶圓膠膜端朝上放置于機臺壓片平臺的膠墊上。
7.如權(quán)利要求1所述的晶圓的切割方法，其特征在于輾壓機構(gòu)的滾筒具有足可將晶圓線溝部位斷離的壓力。
8.如權(quán)利要求1所述的晶圓的切割方法，其特征在于輾壓機構(gòu)的滾筒橫向地輾壓晶圓。
9.如權(quán)利要求1所述的晶圓的切割方法，其特征在于輾壓機構(gòu)的滾筒縱向地輾壓晶圓。
10.如權(quán)利要求1所述的晶圓的切割方法，其特征在于壓片平臺頂面設(shè)一供待切割晶圓放置定位的定位框。
11.如權(quán)利要求1所述的晶圓的切割方法，其特征在于壓片平臺承設(shè)于機臺臺面的導軌上。
12.如權(quán)利要求1所述的晶圓的切割方法，其特征在于壓片平臺下方設(shè)有帶動壓片平臺位移的驅(qū)動裝置。
13.如權(quán)利要求12所述的晶圓的切割方法，其特征在于驅(qū)動裝置通過其一端的傳動輪驅(qū)轉(zhuǎn)滾珠螺桿帶動壓片平臺往復滑移。
14.如權(quán)利要求12所述的晶圓的切割方法，其特征在于驅(qū)動裝置可帶動壓片 平臺上升，使輾壓機構(gòu)的滾筒輾壓晶圓。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種晶圓的切割方法，包含下列步驟(a)將完成粘貼膠膜及激光劃設(shè)線溝工藝的晶圓放置于機臺的壓片平臺上；(b)輾壓機構(gòu)以輾壓方式輾壓晶圓；(c)晶圓線溝部位輾壓分離成數(shù)個小芯片。利用輾壓機構(gòu)下方的滾筒，以輾壓的方式將晶圓線溝部位斷離成數(shù)個小芯片或晶粒，使晶圓的切割作業(yè)達到更具有效率的產(chǎn)業(yè)利用價值。
文檔編號H01L21/70GK1719586SQ20041006227
公開日2006年1月11日 申請日期2004年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月5日
發(fā)明者溫大同, 溫大明 申請人:溫大同, 溫大明