技術(shù)編號(hào)：6832391
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，尤指一種應(yīng)用輾壓的方式將晶圓切割分離成數(shù)個(gè)晶粒的方法。背景技術(shù) 傳統(tǒng)式晶圓切割的方法，如圖1所示，主要是將晶圓5背面先粘貼一層膠膜51，再將晶圓5異于膠膜端的表面施予激光劃設(shè)線溝52，再利用切割機(jī)將晶圓5依線溝52部位切割分離成數(shù)個(gè)小塊芯片，而傳統(tǒng)的芯片切割機(jī)所采用的切割手段，主要是以一切刀逐一對(duì)齊線溝52施予直、橫向切割分離作業(yè)。傳統(tǒng)晶圓5的切割手段，雖能達(dá)到基本的切割效果，然而經(jīng)發(fā)現(xiàn)，其以切刀逐一對(duì)齊線溝52的切割作業(yè)方式非常耗時(shí)，雖然...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。