專(zhuān)利名稱(chēng)：模組化導(dǎo)線架的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種模組化導(dǎo)線架的制造方法，特別涉及一種預(yù)先將引指進(jìn)行封裝，而進(jìn)一步可選擇性供應(yīng)導(dǎo)線架封裝半成品或組裝有晶片的成品制造方法。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1所示，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，是于半導(dǎo)體晶片10以熱固性塑膠或陶瓷材料的封包體20(Packagebody)構(gòu)成絕緣密封，并以該半導(dǎo)體晶片10兩側(cè)的引指30(Leadframe)延伸出封包體20，以應(yīng)用引指30的底面301作為與電路板焊接的部位，但是，此種封裝結(jié)構(gòu)無(wú)法使成品體積縮?。灰虼擞钟幸环N僅于封包體底面外露引指的底面作為焊接面的封裝技術(shù)，如圖2所示，其是令半導(dǎo)體晶片10’置放或黏著于引指30’上，再應(yīng)用封包體20’構(gòu)成絕緣密封，且該引指30’的底面301’恰與封包體20’的底面呈齊平的外露狀，藉此直接作為與電路板焊接的部位，進(jìn)一步獲得縮小封裝尺寸的效果。
但是，上述習(xí)見(jiàn)的半導(dǎo)體完全封裝結(jié)構(gòu)，于封裝完成后即無(wú)法供任意選擇的打線方式或依所需進(jìn)行打線作業(yè)，或無(wú)法變更引指數(shù)目，因此產(chǎn)品的彈性變化性較低；其次，該引指30’的底面301’恰與封包體20’的底面呈齊平的外露狀，容易致使封包體20’材料在未固化時(shí)滲入底面301’，而形成有瑕疵且必須整修的毛邊，因而增加其制造及成品管理的成本；另外，一般晶片本身既有施以封裝，且該半導(dǎo)體電子元件與電路板組裝的狀態(tài)，常已具有相當(dāng)完整密封狀態(tài)，而上述封裝結(jié)構(gòu)均以昂貴的材料進(jìn)行完全封裝，即嫌有多余，并致使其材料成本無(wú)法有效降低，誠(chéng)非合理。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是要解決上述習(xí)見(jiàn)的半導(dǎo)體完全封裝結(jié)構(gòu)，于封裝完成后無(wú)法任意選擇打線方式或依所需進(jìn)行打線作業(yè)，或無(wú)法變更引指數(shù)目，致使產(chǎn)品的彈性變化性較低，而且制造及質(zhì)量管理的成本較高的問(wèn)題，而提供一種可克服上述缺點(diǎn)的模組化導(dǎo)線架的制造方法。
本發(fā)明之方法包括下列步驟(a)、選用復(fù)數(shù)金屬質(zhì)塊狀引指，令各引指形成至少兩排狀排列；(b)、將成排的復(fù)數(shù)引指以第一模具組內(nèi)面施以上端面的貼覆夾持，以于封裝后形成無(wú)包覆的光潔面，并以第二模具組的內(nèi)面對(duì)引指下端施以至少一個(gè)選定面的貼覆夾持，而于封裝后形成無(wú)包覆的光潔面，且令第二模具組在各排引指之間形成有一隆凸部，使該隆凸部端面與第一模具組的內(nèi)面緊貼密合，藉此在兩模具組中形成有中空的填料空間；(c)、在兩模具組形成的填料空間進(jìn)行封裝原料注入，以形成各引指共同被一封膠體加以封裝及固定的結(jié)構(gòu)，而于至少二排引指間封膠體形成有鏤空部，且使各引指的上端面及至少一個(gè)選定面形成外露狀結(jié)構(gòu)，以于下端形成有打線面及焊接面，藉此構(gòu)成可置放晶片的導(dǎo)線架，以供與晶片組裝。
所述的封裝固定引指完成的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，后續(xù)是在上端固定至少一晶片，并選定晶片的接點(diǎn)與引指的打線面間，以至少一金屬導(dǎo)線在該封膠體的鏤空部處進(jìn)行打線連接；晶片與引指打線作業(yè)后，可選擇性的在封膠體的鏤空部進(jìn)行第二次封裝作業(yè)或以其它塞封物構(gòu)成密封結(jié)構(gòu)；所述的各引指可為對(duì)齊或交錯(cuò)的不對(duì)齊狀排列進(jìn)行封裝；所述的第二模具組內(nèi)面所貼覆的各引指下端至少一個(gè)選定面位置，可為對(duì)齊或交錯(cuò)的不對(duì)齊狀排列進(jìn)行封裝；所述的填料空間位于各引指的內(nèi)、外側(cè)及底側(cè)處，以該填料空間形成封膠體對(duì)各引指的內(nèi)固定部、外固定部、側(cè)固定部。本發(fā)明之方法可預(yù)先封裝制成導(dǎo)線架，以供任意變換晶片或?qū)Ь€架之晶片的組裝，藉此可選擇性供應(yīng)組裝成品或半成品，克服了傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝方法存在的缺點(diǎn)。


圖1為習(xí)見(jiàn)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2為習(xí)見(jiàn)另一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖3為本發(fā)明的引指與模具配合的制程示意圖。
圖4為本發(fā)明在模具注入封裝原料的制程示意圖。
圖5為本發(fā)明導(dǎo)線架制成狀態(tài)的正面示意圖。
圖6為本發(fā)明晶片與導(dǎo)線架組裝的制程示意圖。
圖7為本發(fā)明導(dǎo)線架之鏤空部封裝的制程示意圖。
圖8為本發(fā)明的另一實(shí)施例引指與模具配合的示意圖。
圖9為本發(fā)明的另一實(shí)施例在模具注入原料的示意圖。
圖10為本發(fā)明的另一實(shí)施例導(dǎo)線架的正面示意圖。
圖11為本發(fā)明的另一實(shí)施例晶片與導(dǎo)線架組裝的示意圖。
圖12為本發(fā)明的另一實(shí)施例導(dǎo)線架之鏤空部封裝的示意圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱各附圖所示，本發(fā)明之方法包括下列步驟(a)、選用已于金屬原料切割分離，或尚未切割分離的復(fù)數(shù)金屬質(zhì)塊狀引指1，令各引指1形成至少兩排相對(duì)稱(chēng)或不對(duì)稱(chēng)狀排列，如圖6、圖10所示；(b)、將成排的復(fù)數(shù)金屬質(zhì)塊狀引指1以第一模具組3內(nèi)面31施以上端面11的貼覆夾持，以于封裝后形成無(wú)包覆的光潔面，并以第二模具組4的內(nèi)面41對(duì)引指1下端施以至少一個(gè)選定面12、13的貼覆夾持(也可為一個(gè)選定面)，而于封裝后形成無(wú)包覆的光潔面，且令該第二模具組4在各排引指1之間形成有一隆凸部42，使該隆凸部42端面43與第一模具組3的內(nèi)面31緊貼密合，如圖3、圖8所示；藉此在兩模具組3、4其中各引指1的內(nèi)、外側(cè)及底側(cè)處，分別形成有中空的填料空間A、B、C；(c)、在兩模具組3、4所形成的填料空間A、B、C進(jìn)行封裝原料的注入作業(yè)，如圖4、圖9所示，以形成各引指1共同被一封膠體2加以封裝及固定的結(jié)構(gòu)，而于填料空間A處形成內(nèi)固定部21，于填料空間B處形成下固定部22，于填料空間C處形成側(cè)固定部23，并于至少二排引指1間形成鏤空部24，且使各引指1的上端面11及至少一個(gè)選定面12、13形成外露狀結(jié)構(gòu)，以于下端形成有打線面12’及焊接面13’，藉此構(gòu)成可置放晶片10的導(dǎo)線架，如圖5、圖10所示，即成為一種可供晶片10置放應(yīng)用的物品。
(d)、藉上述已封裝固定完成的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)裝置，于其上端黏著固定至少一晶片10，并選定該晶片10的接點(diǎn)101與引指1的打線面12’(即原選定面12)間，運(yùn)用至少一金屬導(dǎo)線25于封膠體2的鏤空部24處進(jìn)行打線連接，如圖6、圖11所示，藉此即形成可彈性選擇出廠的成品，以供任意直接焊設(shè)于電路板或其它電性設(shè)備使用或再進(jìn)行后續(xù)的制造程序；(e)、請(qǐng)參閱圖7、圖12所示，于上述的打線作業(yè)后，選擇性地在封膠體2的底面鏤空部24進(jìn)行第二次封裝作業(yè)或以其它塞封物5構(gòu)成密封結(jié)構(gòu)；由于晶片10及引指1已具有封裝結(jié)構(gòu)，已足以實(shí)現(xiàn)防潮、防塵功能，因此，在此第二次封裝作業(yè)時(shí)，本發(fā)明可使用一般成本較低廉的塑膠材料進(jìn)行封裝，藉此獲得降低成本的效果。
利用本發(fā)明之晶片與導(dǎo)線架組成的制造方法，即可隨時(shí)供應(yīng)導(dǎo)線架成品，以供相關(guān)業(yè)者任意依其所需而進(jìn)行打線或直接焊設(shè)于電路板上使用，故其產(chǎn)品可彈性供應(yīng)，而符合不同情況的需求；其次，因本發(fā)明的第一、第二模具組3、4分別設(shè)有內(nèi)面31、41抵貼在引指1的上端面11、下端的選定面12、13，因此，在進(jìn)行引指1封裝作業(yè)時(shí)，其熱固性塑膠或陶瓷材料并不會(huì)滲入上端面11、下端的選定面12、13處，故可使導(dǎo)線架成品或半成品的外露面不發(fā)生毛邊等瑕疵，如此即能免除整修毛邊程序，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)降低制造及質(zhì)量管理成本的效果；再者，由于本發(fā)明是于引指1封裝完成時(shí)，即于封膠體2的底面形成有一向上的鏤空部24，藉此構(gòu)成晶片10及引指1的打線面12’呈外露狀結(jié)構(gòu)，以供選擇性以金屬導(dǎo)線25連接于晶片10底面及引指1的打線面12’之間，以直接焊設(shè)于電路板使用，故能獲得封裝材料成本的降低效益，且如需進(jìn)行鏤空部24的密封作業(yè)時(shí)，并可供使用一般塑膠材料填覆或以塞封物5置于該鏤空部24，以進(jìn)一步獲得節(jié)省材料成本效益。
所述的封膠體2的下固定部22，是位于各引指1的下方，但其形成于各引指1下方的形態(tài)并不以相互對(duì)齊結(jié)構(gòu)為限，是可在該第二模具組4制成填料空間B時(shí)，如圖8、圖9所示，即形成交錯(cuò)不對(duì)齊狀，藉此使外露的打線面12’及焊接面13’錯(cuò)開(kāi)，以實(shí)現(xiàn)降低電磁干擾(EMI)的效果；同理，所述的各引指1也可為交錯(cuò)不對(duì)齊狀排列而形成不同位的打線面12’及焊接面13’，如圖10所示，故可獲得相同的效益，因此，凡利用本發(fā)明所公開(kāi)的制造方法而為之的簡(jiǎn)易變更、置換的，均屬于本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求
1.一種模組化導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于該方法包括下列步驟(a)、選用復(fù)數(shù)金屬質(zhì)塊狀引指，令各引指形成至少兩排狀排列；(b)、將成排的復(fù)數(shù)引指以第一模具組內(nèi)面施以上端面的貼覆夾持，以于封裝后形成無(wú)包覆的光潔面，并以第二模具組的內(nèi)面對(duì)引指下端施以至少一個(gè)選定面的貼覆夾持，而于封裝后形成無(wú)包覆的光潔面，且令第二模具組在各排引指之間形成有一隆凸部，使該隆凸部端面與第一模具組的內(nèi)面緊貼密合，藉此在兩模具組中形成有中空的填料空間；(c)、在兩模具組形成的填料空間進(jìn)行封裝原料注入，以形成各引指共同被一封膠體加以封裝及固定的結(jié)構(gòu)，而于至少二排引指間封膠體形成有鏤空部，且使各引指的上端面及至少一個(gè)選定面形成外露狀結(jié)構(gòu)，以于下端形成有打線面及焊接面，藉此構(gòu)成可置放晶片的導(dǎo)線架，以供與晶片組裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種模組化導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于所述的封裝固定引指完成的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，后續(xù)是在上端固定至少一晶片，并選定晶片的接點(diǎn)與引指的打線面間，以至少一金屬導(dǎo)線在該封膠體的鏤空部處進(jìn)行打線連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種模組化導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于所述的晶片與引指打線作業(yè)后，可選擇性的在封膠體的鏤空部進(jìn)行第二次封裝作業(yè)或以其它塞封物構(gòu)成密封結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利求1所述的一種模組化導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于所述的各引指可為對(duì)齊或交錯(cuò)的不對(duì)齊狀排列進(jìn)行封裝。
5.根據(jù)權(quán)利求1所述的一種模組化導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于所述的第二模具組內(nèi)面所貼覆的各引指下端至少一個(gè)選定面位置，可為對(duì)齊或交錯(cuò)的不對(duì)齊狀排列而進(jìn)行封裝。
6.根據(jù)權(quán)利求1所述的一種模組化導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于所述的填料空間位于各引指的內(nèi)、外側(cè)及底側(cè)處，以該填料空間形成封膠體對(duì)各引指的內(nèi)固定部、外固定部、側(cè)固定部。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種模組化導(dǎo)線架的制造方法，該方法是將成排的復(fù)數(shù)塊狀引指以第一模具組內(nèi)面施以上端面的貼覆夾持，以于封裝后形成無(wú)包覆的光潔面，并以第二模具組的內(nèi)面對(duì)引指下端施以至少一個(gè)選定面的貼覆夾持，而于封裝后形成無(wú)包覆的光潔面，且令第二模具組在各排引指之間形成有一隆凸部，使該隆凸部端面與第一模具組的內(nèi)面緊貼密合，藉此在兩模具組中形成有中空的填料空間，在該填料空間注入封裝原料，以形成各引指共同被一封膠體加以封裝及固定的結(jié)構(gòu)，而于至少二排引指間封膠體形成有鏤空部，以供后續(xù)晶片固定后的打線等作業(yè)，且使各引指的上端面及至少一個(gè)選定面形成外露狀結(jié)構(gòu)，以于下端形成有打線面及焊接面，藉此構(gòu)成可置放晶片的導(dǎo)線架，以供與晶片組裝。
文檔編號(hào)H01L21/02GK1697147SQ200410039000
公開(kāi)日2005年11月16日 申請(qǐng)日期2004年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月12日
發(fā)明者連世雄 申請(qǐng)人:宏連國(guó)際科技股份有限公司