技術(shù)編號(hào)：6830348
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，特別涉及一種預(yù)先將引指進(jìn)行封裝，而進(jìn)一步可選擇性供應(yīng)導(dǎo)線架封裝半成品或組裝有晶片的成品制造方法。背景技術(shù) 請(qǐng)參閱圖1所示，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，是于半導(dǎo)體晶片10以熱固性塑膠或陶瓷材料的封包體20(Packagebody)構(gòu)成絕緣密封，并以該半導(dǎo)體晶片10兩側(cè)的引指30(Leadframe)延伸出封包體20，以應(yīng)用引指30的底面301作為與電路板焊接的部位，但是，此種封裝結(jié)構(gòu)無法使成品體積縮??；因此又有一種僅于封包體底面外露引指的底面作為焊...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。