專利名稱：真空濺射制備柔性導(dǎo)電材料的工藝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及柔性導(dǎo)電材料的制備技術(shù)領(lǐng)域，特別是利用化纖織物、泡沫塑料或聚酰亞胺材料，采用真空濺射技術(shù)制備柔性導(dǎo)電材料的工藝方法。
背景技術(shù)：
目前一般的柔性電磁屏蔽材料是在化纖織物或泡沫塑料上涂覆一層銅或其它金屬，使其成為導(dǎo)電體，再進(jìn)行復(fù)合(電鍍)。這類技術(shù)公開(kāi)報(bào)導(dǎo)的有公開(kāi)號(hào)為CN1120654C中公開(kāi)的中國(guó)專利“一種柔性電磁屏蔽材料的制備方法”，這種方法依次由以下步驟組成1、將材料經(jīng)超聲波及堿性液進(jìn)行預(yù)處理；2、預(yù)處理后的材料水洗后，放入酸性粗化液中進(jìn)行粗化處理；3、粗化處理后的材料水洗后，放入活化預(yù)處理液中進(jìn)行活化預(yù)處理；4、活化預(yù)處理后的材料經(jīng)水洗后，將材料浸入活化液中進(jìn)行活化處理；5、活化處理后的材料經(jīng)水洗后，浸入還原液中進(jìn)行還原處理，經(jīng)還原處理后的材料，即建立起后續(xù)屏蔽性合金的可鍍平臺(tái)；6、還原后的材料經(jīng)水洗后，浸入沉銅液中進(jìn)行沉銅處理；7、沉銅后的材料水洗后，浸入沉鎳合金液中進(jìn)行電鍍鎳合金、沉鎳合金混合處理；8、由以上處理后的材料水洗后，浸入電鍍鎳合金液中進(jìn)行電鍍鎳合金處理；9、最后經(jīng)水洗、烘干。該方法制成的材料雖然具有屏蔽體分布均勻，柔韌性好，綜合屏蔽效能持久等特點(diǎn)，但是其工藝路線復(fù)雜，廢液處理的難度大，環(huán)保投入多。
而復(fù)銅板的生產(chǎn)正常采用的方法是以玻纖布(紙)為基材，通過(guò)樹(shù)脂膠粘銅箔熱壓而成，俗稱“三層法”。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高速化、數(shù)字化的發(fā)展，印刷電路板也有向超薄型、高密度，多層板方向發(fā)展的趨勢(shì)，原有的設(shè)備與工藝很難適應(yīng)生產(chǎn)這種印刷電路板的需要。采用熱壓和膠粘工藝制備印刷電路板，生產(chǎn)成本高，銅箔厚度在35μm-18μm，當(dāng)所使用的銅箔厚度低于18μm，特別是對(duì)5μm-8μm的高性能覆銅板，采用上述工藝是無(wú)法生產(chǎn)的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種無(wú)環(huán)境污染，能連續(xù)生產(chǎn)的，采用真空濺射技術(shù)制備柔性導(dǎo)電材料的工藝方法。其是在非導(dǎo)電體的柔性材料上，如在化纖布、泡沫塑料或聚酰亞胺上沉積一層銅、鎳或其它金屬，使其成為導(dǎo)電體。再進(jìn)行復(fù)合(電鍍)而成為電磁屏蔽材料或高性能撓性復(fù)銅板，以解決現(xiàn)有電磁屏蔽材料或復(fù)銅板生產(chǎn)過(guò)程中存在的諸多不足之處。
為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是真空濺射制備柔性導(dǎo)電材料的工藝方法，其特征是將柔性薄膜基材置入磁控濺射真空鍍膜機(jī)中，充入氬氣，并將氬氣電離，經(jīng)過(guò)電離后的氬離子在磁場(chǎng)作用下轟擊金屬靶材，使金屬粒子濺射沉積在柔性基材表面上，從而使原非導(dǎo)電柔性薄膜基材成為導(dǎo)電體材料；其工藝參數(shù)為濺射室本底真空2.1×10-2Pa，工作壓強(qiáng)2.6×10-1-5.6×10-1Pa，濺射室溫度180℃-260℃，氬氣流量250-280Pa，工作電壓340V-450V，工作電流5-8A，沉積速率在2-6M/min，方阻5-500Ω。
上述柔性薄膜基材為化纖織物、泡沫塑料或聚酰亞胺材料。其厚度為0.06-2.0mm。所使用的金屬靶材的材質(zhì)為銅、鎳或其它金屬材料。
采用上述方法來(lái)生產(chǎn)柔性導(dǎo)電材料，具有工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)成本低、不污染環(huán)境、能連續(xù)生產(chǎn)、質(zhì)量穩(wěn)定、勞動(dòng)條件好等優(yōu)點(diǎn)，經(jīng)過(guò)以上導(dǎo)電化處理的非導(dǎo)電材料再進(jìn)行復(fù)合(電鍍)，可以生產(chǎn)柔性屏蔽材料和高性能撓性復(fù)銅板。
具體實(shí)施例方式
真空濺射制備柔性導(dǎo)電材料的工藝方法，是將柔性薄膜基材置入磁控濺射真空鍍膜機(jī)中，充入氬氣，并將氬氣電離，經(jīng)過(guò)電離后的氬離子在磁場(chǎng)作用下轟擊金屬靶材，使金屬粒子濺射沉積在柔性基材表面上，從而使原非導(dǎo)電柔性薄膜基材成為導(dǎo)電體材料；其工藝參數(shù)為供電電源AC50HZ380V，循環(huán)冷卻水壓0.15-0.25Mpa，冷卻水溫≤20℃，環(huán)境溫度50-38℃，相對(duì)濕度0-85℃，可鍍基材寬650mm-1100mm，厚0.06-2.0mm，濺射室本底真空2.1×10-2Pa，工作壓強(qiáng)2.6×10-1-5.6×10-1Pa，濺射室溫度180℃-260℃，氬氣流量250-280Pa，工作電壓340V-450V，工作電流5-8A，沉積速率在2-6M/min，方阻5-500Ω。
權(quán)利要求
1.真空濺射制備柔性導(dǎo)電材料的工藝方法，其特征是將柔性薄膜基材置入磁控濺射真空鍍膜機(jī)中，充入氬氣，并將氬氣電離，經(jīng)過(guò)電離后的氬離子在磁場(chǎng)作用下轟擊金屬靶材，使金屬粒子濺射沉積在柔性基材表面上，從而使原非導(dǎo)電柔性薄膜基材成為導(dǎo)電體材料；其工藝參數(shù)為濺射室本底真空2.1×10-2Pa，工作壓強(qiáng)2.6×10-1-5.6×10-1Pa，濺射室溫度180℃-260℃，氬氣流量250-280Pa，工作電壓340V-450V，工作電流5-8A，沉積速率在2-6M/min，方阻5-500Ω。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空濺射制備柔性導(dǎo)電材料的工藝方法，其特征是上述柔性薄膜基材為化纖織物、泡沫塑料或聚酰亞胺材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的真空濺射制備柔性導(dǎo)電材料的工藝方法，其特征是上述柔性薄膜基材其厚度為0.06-2.0mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空濺射制備柔性導(dǎo)電材料的工藝方法，其特征是所使用的金屬靶材的材質(zhì)為銅或鎳。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)的真空濺射制備柔性導(dǎo)電材料的工藝方法，其特征是將柔性薄膜基材置入磁控濺射真空鍍膜機(jī)中，充入氬氣，并將氬氣電離，經(jīng)過(guò)電離后的氬離子在磁場(chǎng)作用下轟擊金屬靶材，使金屬粒子濺射沉積在柔性基材表面上，從而使原非導(dǎo)電柔性薄膜基材成為導(dǎo)電體材料；本發(fā)明具有工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)成本低、不污染環(huán)境、能連續(xù)生產(chǎn)、質(zhì)量穩(wěn)定、勞動(dòng)條件好等優(yōu)點(diǎn)，經(jīng)過(guò)以上導(dǎo)電化處理的非導(dǎo)電材料再進(jìn)行復(fù)合(電鍍)，可以生產(chǎn)柔性屏蔽材料和高性能撓性復(fù)銅板。
文檔編號(hào)H01B13/00GK1705045SQ200410023269
公開(kāi)日2005年12月7日 申請(qǐng)日期2004年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月29日
發(fā)明者李云平 申請(qǐng)人:李云平