專(zhuān)利名稱：光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，特別是涉及一種利用封裝的制造方法以制作光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
公知的光感測(cè)芯片封裝結(jié)構(gòu)如圖1所示，先在大晶片上制造多個(gè)光感測(cè)芯片(圖未示)，且采用切割工藝以分離成個(gè)別的光感測(cè)芯片10a，再提供印刷電路板基板20a，以承載該光感測(cè)芯片10a，并黏置支撐部30a于該印刷電路板基板20a上以形成一凹部21a，再利用接合劑將該光感測(cè)芯片10a黏于該基板20a的凹部21a內(nèi)，并加熱使其固化，再進(jìn)行打線，接著在該支撐部30a上點(diǎn)接合劑，再在其上封一玻璃上蓋40a。
公知的光感測(cè)芯片具有下列缺點(diǎn)1.公知的工藝是切割大晶片以形成個(gè)別的光感測(cè)芯片后，再膠黏于該基板上，且該光感測(cè)芯片的感光區(qū)朝上，再進(jìn)行打線及封裝等芯片封裝工藝，因此容易因微粒沾附該芯片的感光區(qū)，而影響光感測(cè)效果，以至于必須提高制備環(huán)境的潔凈度要求，所以增加制備成本。
2.公知的光感測(cè)芯片封裝結(jié)構(gòu)，其支撐部體積大，增大該光感測(cè)芯片封裝結(jié)構(gòu)體積，因此增加材料成本，并且減小運(yùn)用于體積小的裝置上的機(jī)會(huì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的其一目的，在于提供一種光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，由此減小封裝結(jié)構(gòu)體積及其設(shè)置位置。
本發(fā)明的其二目的，在于提供一種光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，通過(guò)翻轉(zhuǎn)芯片以黏接該感光芯片于該透光基板上的印刷式電路跡線層上，因此使該感光芯片上的感光區(qū)朝下以相鄰于該透光基板，使得在制備過(guò)程中可避免微粒掉落于該感光芯片的感光區(qū)內(nèi)，且同時(shí)降低芯片封裝環(huán)境的潔凈度要求，所以減少制備成本。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其包括一透光基板、一印刷式電路跡線層及一感光芯片，其中該印刷式電路跡線層附著于該透光基板的一側(cè)，該感光芯片具有至少一感光區(qū)及多個(gè)電連接部，且位于該感光芯片的同一側(cè)，所述電連接部電連接于該印刷式電路跡線層。
根據(jù)上述構(gòu)想，該光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)還包括至少一保護(hù)膠，其黏著于該感光芯片的周?chē)霸撏该骰迳?，以密封該感光區(qū)于該透明基板上。
根據(jù)上述構(gòu)想，該光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)電連接凸塊黏著于該感光芯片周?chē)挠∷⑹诫娐粉E線層上。
根據(jù)上述構(gòu)想，該光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)還包括一印刷電路板，其電黏接于該電連接凸塊，且相鄰于該感光芯片。
根據(jù)上述構(gòu)想，該感光芯片的電連接部為電連接凸起，且電連接于該印刷式電路跡線層上。
根據(jù)上述構(gòu)想，所述電連接凸起為金及錫的一種制成。
根據(jù)上述構(gòu)想，該透光基板對(duì)應(yīng)于該感光區(qū)的部位無(wú)附著印刷式電路跡線層。
根據(jù)上述構(gòu)想，該透光基板為玻璃板。
本發(fā)明的另一方面還提供了一種光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其步驟包括提供一透明基板；附著一印刷式電路跡線層于該透明基板的一側(cè)；及提供一感光芯片，其具有多個(gè)電連接部且電連接于該印刷式電路跡線層上，并且，該感光芯片具有一感光區(qū)相鄰于該透明基板。
根據(jù)上述構(gòu)想，該光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法還包括黏著保護(hù)膠于該感光芯片周緣及該透明基板上，以密封該感光芯片的感光區(qū)于該透明基板上。
根據(jù)上述構(gòu)想，該光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法還包括熔焊多個(gè)電連接凸塊于該感光芯片周緣的印刷式電路跡線層上，且提供一印刷電路板于所述電連接凸塊上，且相鄰于該感光芯片。
根據(jù)上述構(gòu)想，所述電連接部位于該感光芯片的感光區(qū)同一側(cè)面周?chē)?br> 根據(jù)上述構(gòu)想，該光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法還包括反蓋該感光芯片于該透光基板的印刷式電路跡線層上，其后再使所述電連接部電連接于該印刷式電路跡線層上。
根據(jù)上述構(gòu)想，在該光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中，該透光基板為玻璃基板。
根據(jù)上述構(gòu)想，在該光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中，該印刷式電路跡線層印涂于該透光基板的一側(cè)。
根據(jù)上述構(gòu)想，在該光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中，該印刷式電路跡線層是貼附于該透光基板的一側(cè)。
根據(jù)上述構(gòu)想，在該光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中，所述電連接部為金電連接凸起，且以熱超聲波焊接的方式焊接于該印刷式電路跡線層上。
根據(jù)上述構(gòu)想，在該光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中，所述電連接部為錫電連接凸起，且以熔接的方式熔接于該印刷式電路跡線層上。
這樣，本發(fā)明能夠減小封裝結(jié)構(gòu)體積及其設(shè)置位置，且進(jìn)一步提供翻轉(zhuǎn)芯片以黏接該感光芯片于該透光基板上的印刷式電路跡線層上，以使該感光區(qū)朝下，因此在制備中可避免微粒掉入感光區(qū)內(nèi)，且還可因此降低芯片封裝環(huán)境的快捷方式度要求，所以減少制備成本。


圖1是公知的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；圖2是本發(fā)明的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；圖3是本發(fā)明的透光基板附著有印刷式電路跡線層的俯視示意圖；圖4A是本發(fā)明的大晶片內(nèi)具有多個(gè)光感測(cè)芯片俯視示意圖；圖4B是本發(fā)明的光感測(cè)芯片俯視示意圖；圖5是本發(fā)明的一感光芯片倒裝黏接于透光基板上的印刷式電路跡線層上側(cè)視圖；圖6是本發(fā)明利用保護(hù)膠密封感光芯片的感測(cè)區(qū)及電連接凸塊于透光基板示意圖；圖7是本發(fā)明的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
圖8是本發(fā)明的一玻璃基板具有多個(gè)光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)俯視示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下10a-光感測(cè)芯片；20a-印刷電路板基板；21a-凹部；30a-支撐部；40a-玻璃上蓋；10-透光基板；20-印刷式電路跡線層；30-感光芯片；31-電連接部；32-感光區(qū)；40-保護(hù)膠；50-電連接凸塊；60-印刷電路板；70-大晶片。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖2所示，本發(fā)明為一種光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其包括有透光基板10及印刷式電路跡線層20附著于該透光基板10的一側(cè)面，并使感光芯片30的電連接部31電連接于該印刷式電路跡線層20上，且該感光芯片30上的電連接部31與感光區(qū)32位于同一側(cè)面，還有保護(hù)膠40黏著于該感光芯片30及該透明基板10上，以密封該感光芯片30于該透明基板10上，且利用多個(gè)電連接凸塊50形成于該印刷式電路跡線層20上的光感測(cè)芯片30周緣，以電連接于該印刷電路板60。
請(qǐng)參閱圖3所示，其中先提供一透明基板10，該透明基板10可為不特定形狀的玻璃基板，再利用印刷或黏貼方式使多個(gè)印刷式電路跡線層20附著于該透明基板10的一側(cè)面，以形成印刷玻璃基板。
請(qǐng)參閱圖4A及圖4B所示，其中再提供一大晶片(wafer)70，其中該大晶片70上具有多個(gè)感光芯片30，且每一感光芯片30具有一感光區(qū)32及多個(gè)電連接部31形成于該感光芯片30的同一側(cè)面，且所述電連接部31位于該感光區(qū)32的周?chē)?，所述多個(gè)電連接部31為該感光芯片焊墊上的電連接凸起(bump)，再切割該大晶片70以形成個(gè)別的感光芯片30，該電連接凸起可為金材或高溫型錫材制成。
請(qǐng)參閱圖5所示，其中再切割大晶片以形成單個(gè)的感光芯片30，并翻轉(zhuǎn)該感光芯片30以反蓋于該透明基板10上，以使電連接凸起當(dāng)作支撐部，以支撐于該印刷式電路跡線層20上，并使用熱超聲波加工方式將該感光芯片30上的金電連接部31連接于該印刷式電路跡線層20的電信號(hào)傳輸點(diǎn)上，以產(chǎn)生共金結(jié)合，并使該感光區(qū)32相鄰于該透光基板10，因此該透光基板10相對(duì)應(yīng)該感光區(qū)32處并無(wú)該印刷式電路跡線層20覆蓋，借以使該透光基板10保護(hù)該感光芯片30，以使光透過(guò)該透光基板10而被該感光區(qū)32檢測(cè)，另外，當(dāng)該感光芯片30上的電連接凸起為高溫型錫材時(shí)，通過(guò)熔焊(reflow)的方式使所述感光芯片30的電連接凸起熔焊(reflow)于所述印刷式電路跡線層20的電信號(hào)傳輸點(diǎn)上。此制備過(guò)程通過(guò)翻轉(zhuǎn)該感光芯片30，所以使該感光芯片30上的感光區(qū)32朝下以相鄰于該透光基板10，以使此制備過(guò)程中或其后的制備過(guò)程可避免微粒掉落于該感光芯片30的感光區(qū)32內(nèi)，因此降低芯片封裝中環(huán)境的潔凈度要求，進(jìn)而減少制備成本。
請(qǐng)參閱圖6所示，其中利用保護(hù)膠40黏著于該感光芯片30周緣及該透光基板10上，以使所述電連接凸起及該感光區(qū)32被密封于該透光基板10上，因此可避免水氣及微粒(Particle)進(jìn)入。
請(qǐng)參閱圖7所示，其更進(jìn)一步利用熔焊(reflow)工藝再使該感光芯片30周緣的印刷式電路跡線層20的多個(gè)預(yù)定部位形成有電連接凸塊50，所述電連接凸塊50可為低溫型錫材制成。
請(qǐng)參閱圖8及圖2所示，切割該透光基板10以形成單個(gè)狀，再一一地利用所述電連接凸塊50連接該印刷電路板60，使印刷電路板60相鄰于該感光芯片30的無(wú)感光區(qū)32的一側(cè)，因此通過(guò)光透過(guò)該透光基板10以被該感光區(qū)32所檢測(cè)，并通過(guò)該感光芯片30上的電連接凸起傳遞電信號(hào)至該印刷式電路跡線層20，再通過(guò)該電連接凸塊50將該印刷式電路跡線層20傳遞電信息至該印刷電路板60上。
綜上所述，通過(guò)本發(fā)明的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，即可通過(guò)減小封裝結(jié)構(gòu)體積及其設(shè)置位置，同時(shí)可通過(guò)翻轉(zhuǎn)芯片以黏接該感光芯片于該透光基板上的印刷式電路跡線層上，因此使該感光芯片上的感光區(qū)朝下以相鄰于該透光基板，以使制備中可避免微粒掉落于該感光芯片的感光區(qū)內(nèi)，且同時(shí)降低芯片封裝環(huán)境的快捷方式度要求，所以減少制備成本。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例，非因此局限本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，故凡運(yùn)用本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所做的等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)包含于本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是包括一透光基板；一印刷式電路跡線層，其附著于該透光基板的一側(cè)；及一感光芯片，其具有至少一感光區(qū)及多個(gè)電連接部，且位于該感光芯片的同一側(cè)，所述電連接部電連接于該印刷式電路跡線層。
2.如權(quán)利要求1所述的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是還包括至少一保護(hù)膠，其黏著于該感光芯片的周?chē)霸撏该骰迳?，以密封該感光區(qū)于該透明基板上。
3.如權(quán)利要求1所述的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是還包括多個(gè)電連接凸塊黏著于該感光芯片周?chē)挠∷⑹诫娐粉E線層上。
4.如權(quán)利要求3所述的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是還包括一印刷電路板，其電黏接于該電連接凸塊，且相鄰于該感光芯片。
5.如權(quán)利要求1所述的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該感光芯片的電連接部為電連接凸起，且電連接于該印刷式電路跡線層上。
6.如權(quán)利要求5所述的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述電連接凸起為金及錫的一種制成。
7.如權(quán)利要求1所述的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該透光基板對(duì)應(yīng)于該感光區(qū)的部位無(wú)附著印刷式電路跡線層。
8.如權(quán)利要求1所述的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該透光基板為玻璃板。
9.一種光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其中包括下述步驟提供一透明基板；附著一印刷式電路跡線層于該透明基板的一側(cè)；及提供一感光芯片，其具有多個(gè)電連接部且電連接于該印刷式電路跡線層上，并且，該感光芯片具有一感光區(qū)相鄰于該透明基板。
10.如權(quán)利要求9所述的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征是還包括黏著保護(hù)膠于該感光芯片周緣及該透明基板上，以密封該感光芯片的感光區(qū)于該透明基板上。
11.如權(quán)利要求10所述的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征是還包括熔焊多個(gè)電連接凸塊于該感光芯片周緣的印刷式電路跡線層上，且提供一印刷電路板于所述電連接凸塊上，且相鄰于該感光芯片。
12.如權(quán)利要求11所述的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征是所述電連接部位于該感光芯片的感光區(qū)同一側(cè)面周?chē)?br> 13.如權(quán)利要求9所述的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征是還包括反蓋該感光芯片于該透光基板的印刷式電路跡線層上，其后再使所述電連接部電連接于該印刷式電路跡線層上。
14.如權(quán)利要求9所述的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征是該透光基板為玻璃基板。
15.如權(quán)利要求9所述的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征是該印刷式電路跡線層印涂于該透光基板的一側(cè)。
16.如權(quán)利要求9所述的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征是該印刷式電路跡線層貼附于該透光基板的一側(cè)。
17.如權(quán)利要求9所述的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征是所述電連接部為金電連接凸起，且以熱超聲波焊接的方式焊接于該印刷式電路跡線層上。
18.如權(quán)利要求9所述的光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征是所述電連接部為錫電連接凸起，且以熔接的方式熔接于該印刷式電路跡線層上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種光感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，該封裝結(jié)構(gòu)包括一透光基板；一印刷式電路跡線層，其附著于該透光基板的一側(cè)；及一感光芯片，其具有至少一感光區(qū)及多個(gè)電連接部，且位于該感光芯片的同一側(cè)，所述電連接部電連接于該印刷式電路跡線層。從而使所述感光芯片連接于所述透光基板上，且使感光區(qū)相鄰于該透光基板。并且，電連接凸塊連接于光感測(cè)芯片周緣的透光基板上，以連接印刷電路板；同時(shí)保護(hù)膠黏著于光感測(cè)芯片周緣及透光基板上，以封裝光感測(cè)芯片。這樣，本發(fā)明能夠減小封裝結(jié)構(gòu)體積及其設(shè)置位置，同時(shí)降低芯片封裝環(huán)境的潔凈度要求。
文檔編號(hào)H01L21/56GK1674294SQ200410008580
公開(kāi)日2005年9月28日 申請(qǐng)日期2004年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月24日
發(fā)明者汪秉龍, 張正和, 黃裕仁, 謝朝炎 申請(qǐng)人:宏齊科技股份有限公司