專利名稱：電子元件搭載用殼體及其形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在電路基板上表面組裝電子元件的電子元件搭載用殼體及其形成方法。
背景技術(shù)：
用于計(jì)算機(jī)或便攜電話等電子裝置內(nèi)的電子元件，隨著本體的電子裝置的緊湊化，要求進(jìn)一步的小型化，同時(shí)，還嚴(yán)格要求電子元件的精度、成本的低廉化、提高作業(yè)性等。
就計(jì)算機(jī)而言，在通過錫焊組裝在為印刷基板的主板上的LSI(LargeScale Integrated Circuit)等電子元件中，在殼體(電子元件的外裝)本體的外部露出地形成與上述主板上的配線圖形電連接的端子。例如，在LSI中具有這樣的殼體，其外形特征被稱為SOP(Small Out-line Package)，即在矩形狀的殼體本體上朝外形成曲臂型的端子。從該SOP的殼體本體朝外形成的端子，由于成為使主板上的組裝面積在殼體本體的面積以上的主要原因，如果考慮本體的電子裝置的緊湊化，有改進(jìn)的余地。因此，也在開發(fā)以端子作為旋入殼體的內(nèi)側(cè)的J型端子，謀求小型化的稱之為SOJ(Small Out-line J-lead)的LSI。
關(guān)于便攜電話，必須減小其組裝面積，例如，制作收發(fā)信息時(shí)的無線頻率的VCO(Voltage Controled Oscillator)至少具備壓蓋端子(gland端子)、電源電壓輸入端子、控制電壓輸入端子、頻率輸出端子等端子中的1個(gè)，在形成大致方形狀的殼體的側(cè)面等的表面，與殼體本體表面大致同一面地露出形成上述端子。
如此，以往經(jīng)過多種努力，在利用錫焊在印刷基板上組裝電子元件時(shí)，在緊湊形成的殼體的表面，形成與該本體表面大致同一面地露出的端子的電子元件，在減小組裝面積方面，是最優(yōu)越的。
而且，例如，在上述VCO中，當(dāng)在殼體的表面形成壓蓋端子或其他的輸入端子(獨(dú)立端子)時(shí)，以往的一般的方法是，在由樹脂等構(gòu)成的殼體的表面，利用鍍焊錫法或印刷法形成端子，構(gòu)成電路，在后續(xù)工序中搭載片部件，作為模組完成VCO。
但是，對于以往的該方法，由于在殼體的表面(特別是側(cè)面)形成端子的作業(yè)非常困難，存在效率低、成本高的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明的目的是提供一種能夠形成適應(yīng)電子元件小型化要求的、而且表面組裝時(shí)的連接穩(wěn)定性優(yōu)良的電子元件搭載用殼體，和能夠簡單且廉價(jià)地在殼體的表面形成壓蓋端子及其他端子的電子元件搭載用殼體的形成方法。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的電子元件搭載用殼體，是用于在電路基板上表面組裝電子元件的電子元件搭載用殼體，其特征在于在由成型樹脂材料形成的殼體本體的側(cè)面，具有至少1根共用端子、及/或至少1根獨(dú)立端子，上述共用端子，在上述殼體本體的上面，與該上面大致同一面地露出一方的端部，在上述殼體本體的底面，與該底面大致同一面地露出另一方的端部并且與端子基板部相連接，上述獨(dú)立端子，在上述殼體本體的上面，與該上面大致同一面地露出一方的端部，在上述殼體本體的底面，與該底面大致同一面地露出另一方的端部。
此外，其特征在于在上述殼體本體的上面中央部，具有可收納搭載的電子元件的一部分的空間部。
對于該電子元件搭載用殼體，在形成在該電子元件搭載用殼體的上面的空間部內(nèi)，收納搭載的電子元件的一部分，同時(shí)將上述電子元件的連接端子連接在，在該電子元件搭載用殼體的上面露出形成的對應(yīng)的共用端子等共用端子及/或獨(dú)立端子上，在形成1個(gè)模組后，將該模組配置在電路基板的規(guī)定位置，用于電連接形成在上述電路基板上的端子和上述電子元件搭載用殼體的端子。
另外，本發(fā)明的電子元件搭載用殼體，由于形成與該殼體本體的表面大致同一面地露出的端子，在通過錫焊組裝電子元件時(shí)，能夠與該組裝面積最小化。而且，在電子元件搭載用殼體的側(cè)面，用規(guī)定的面積線狀配置的端子，與形成在組裝上述電子元件的電路基板上的端子的錫焊能夠更牢固，能夠形成表面組裝時(shí)的連接穩(wěn)定性優(yōu)良的端子。另外，通過在形成在該電子元件搭載用殼體的上面的空間部內(nèi)，收納搭載的電子元件的一部分，能夠利用該殼體本體保護(hù)上述電子元件的局部，同時(shí)，能夠減小采用該電子元件搭載用殼體的模組本體的高度尺寸。
此外，本發(fā)明的電子元件搭載用殼體的形成方法，其特征在于，由以下工序構(gòu)成從形成帶狀的導(dǎo)電性板材沖壓形成接觸終端的接觸終端形成工序，該接觸終端具有，由上述導(dǎo)電性板材的縱向的兩側(cè)部和連結(jié)該兩側(cè)部間的連接部構(gòu)成的支座部、通過連結(jié)部連結(jié)在上述支座部上的端子基板部、從上述端子基板部延伸的至少1個(gè)的第1端子片、以及連結(jié)在上述支座部上并向上述端子基板部的配設(shè)方向的相反方向延伸的至少1個(gè)第2端子片；殼體框架形成工序，作為連結(jié)在上述端子基板部上的共用端子、彎曲形成上述第1端子片，將上述第2端子片與上述支座部交叉地向上述端子基板部的配設(shè)方向折彎、同時(shí)作為獨(dú)立于上述端子基板部的獨(dú)立端子彎曲形成上述第2端子片，形成殼體框架；殼體本體形成工序，通過樹脂材料的鑲嵌成形而將上述共用端子及獨(dú)立端子成為一體地形成殼體本體，及；切斷分離工序，切斷從上述電子元件搭載用殼體本體突出的上述接觸終端的各部分，形成單體的電子元件搭載用殼體。
另外，如上述殼體框架形成工序所述，其特征在于在上述殼體框架形成工序中，上述第1端子片，在上述導(dǎo)電性板材的一表面?zhèn)却笾麓怪闭蹚澠淝岸瞬浚纬稍谠撾娮釉钶d用殼體的電子元件搭載面露出的端子部，在該導(dǎo)電性板材的上述一表面?zhèn)却笾麓怪闭蹚澟c上述端子基板部的連結(jié)部位的附近，形成在該電子元件搭載用殼體的側(cè)面露出的端子部，從而形成上述共用端子；上述第2端子片，在上述導(dǎo)電性板材的一表面?zhèn)却笾麓怪闭蹚澠淝岸瞬?，形成在該電子元件搭載用殼體的電子元件搭載面露出的端子部，在該導(dǎo)電性板材的上述另一表面?zhèn)龋笾麓怪闭蹚澰撝虚g部位，形成在該電子元件搭載用殼體的側(cè)面露出的端子部，并且，折疊其基端部，將在上述電子元件搭載用殼體的電子元件搭載面露出的端子部及在側(cè)面露出的端子部配置在上述端子基板部的附近，從而形成獨(dú)立端子。
此外，如上述電子元件搭載用殼體的本體形成工序所述，其特征在于在上述電子元件搭載用殼體的本體形成工序中，在該電子元件搭載用殼體的表面露出上述殼體框架的上述共用端子及獨(dú)立端子的外表面地，將在上述殼體框架形成工序中形成的殼體框架，配置在由形成有可注入成型樹脂材料的空腔的下金屬模和上金屬模構(gòu)成的一對金屬模中；或者在該電子元件搭載用殼體的表面露出上述殼體框架的上述共用端子及獨(dú)立端子的外表面、且在電子元件搭載用殼體的上面中央形成可收容搭載于該電子元件搭載用殼體上面的電子元件的一部分的空間部地，將在上述殼體框架形成工序中形成的殼體框架配置在由形成有可注入成型樹脂材料的空腔的下金屬模和上金屬模構(gòu)成的一對金屬模上，再通過在上述空腔內(nèi)注入成型樹脂材料，將上述各端子固定在該電子元件搭載用殼體的規(guī)定位置，從而得到殼體本體。
如果采用具有上述特征的本發(fā)明的電子元件搭載用殼體的形成方法，如前所述，能夠簡單地形成以如下為特征的電子元件搭載用殼體，即，在殼體本體的側(cè)面，具有至少1根連接在端子基板部的共用端子及至少1根獨(dú)立端子，該共用端子，在上述殼體本體的上面與該上面大致同一面地露出電子元件側(cè)的端部，且在上述殼體本體的底面，與該底面大致同一面地露出基板側(cè)的端部，此外，該獨(dú)立端子，在上述殼體本體的上面，與該上面大致同一面地露出電子元件側(cè)的端部，在上述殼體本體的底面，與該底面大致同一面地露出基板側(cè)的端部。
此外，如果只在上述金屬板的該電子元件搭載用殼體的表面露出的部分實(shí)施電鍍加工，能夠有效地降低成本。


圖1是本實(shí)施方式的接觸終端的俯視圖。
圖2是表示本實(shí)施方式的壓蓋端子的彎曲形成順序的說明圖。
圖3是表示本實(shí)施方式的獨(dú)立端子的彎曲形成順序的說明圖。
圖4是表示殼體框架的完成狀態(tài)的俯視圖。
圖5是表示殼體框架的配置的立體圖。
圖6是殼體本體的主要部位剖視圖。
圖7是電子元件搭載用殼體的立體圖。
圖8是表示電子元件搭載用殼體的組裝狀態(tài)的主要部位剖視圖。
符號說明1電子元件搭載用殼體，2導(dǎo)電性板材，3接觸終端(terminal)，4支座部，5壓蓋端子，5a在電子元件搭載用殼體的電子元件搭載面露出的壓蓋端子的端子部，5b在電子元件搭載用殼體的側(cè)面露出的壓蓋端子的端子部，6端子基板部，7連接部，9第1端子片，10獨(dú)立端子，10a在電子元件搭載用殼體的電子元件搭載面露出的獨(dú)立端子的端子部，10b在電子元件搭載用殼體的側(cè)面露出的獨(dú)立端子的端子部，11殼體框架，13第2端子片，14空間部，15成型樹脂材料，16殼體本體。
具體實(shí)施例方式
以下，根據(jù)圖1～圖8說明本發(fā)明的電子元件搭載用殼體的形成方法、采用該形成方法形成的電子元件搭載用殼體的實(shí)施方式。
在形成電子元件搭載用殼體時(shí)，首先，利用沖壓加工，從帶狀的導(dǎo)電性板材2沖壓形成接觸終端3，以形成電子元件搭載用殼體1的殼體框架11。
圖1是表示本實(shí)施方式中使用的接觸終端3的形狀的俯視圖。
如圖所示，本實(shí)施方式的上述接觸終端3具有由上述導(dǎo)電性板材2的縱向兩側(cè)部4a、4b和連結(jié)該兩側(cè)部4a、4b間的連結(jié)部4c、4d構(gòu)成支座部4，在被上述兩側(cè)部4a、4b和2根連結(jié)部4c、4d圍繞的大致長方形狀的空間內(nèi)，在電子元件搭載用殼體1的底面露出的、構(gòu)成作為共用端子的壓蓋端子5的端子基板部6的長方形狀的板部材，通過2根連結(jié)部7，連結(jié)在上述支座部4。
此外，在上述端子基板部6，露出于電子元件搭載用殼體1的外底面、連結(jié)延伸有構(gòu)成上述壓蓋端子5的端子部的金屬片(以下，稱為第1端子片)9。
具體是，第1端子片9，在上述端子基板部6的圖1中的右側(cè)邊6a、于其中央部與上述右側(cè)邊的一端部各連結(jié)有1根合計(jì)2根，此外，在上述端子基板部6的上端邊6b、左側(cè)邊6c及下端邊6d、的各自的中央部各連結(jié)有1根。
此外，在本實(shí)施方式中，在上述連結(jié)部4c、4d，露出于電子元件搭載用殼體的外表面的、構(gòu)成上述獨(dú)立端子10的端子部的金屬片(以下，稱為第2端子片)13，延伸地連結(jié)在與上述端子基板部6的配設(shè)方向相反的方向。
具體是，在本實(shí)施方式中，在配設(shè)在上述端子基板部6的上述右側(cè)邊6a的上述連結(jié)部4c，在形成殼體框架11時(shí)，位于上述右側(cè)邊6a的另一端部附近的1根第2端子片13，延伸形成在與上述端子基板部6的配設(shè)方向的相反方向。此外，在配設(shè)在上述左側(cè)邊6c側(cè)的上述連結(jié)部4d，在形成殼體框架11時(shí)，分別位子上述左側(cè)邊6c的兩端部附近的2根第2端子片13，延伸形成在與上述端子基板部6的配設(shè)方向相反的方向。
另外，在本實(shí)施方式中，在上述導(dǎo)電性板材2的在該電子元件搭載用殼體的外表面露出的部分，實(shí)施電鍍加工。如此，通過限定實(shí)施電鍍加工的部分，能夠有效降低成本。
然后，由形成如此形狀的接觸終端3，形成殼體框架11。
在本實(shí)施方式中，利用金屬模沖壓加工，如圖2所示，在上述接觸終端3的一表面的內(nèi)面?zhèn)却笾麓怪钡卣蹚澤鲜鼋佑|終端3的各第1端子片9的前端部，形成在上述電子元件搭載用殼體1的電子元件搭載面露出的端子部5a，在上述接觸終端3的上述內(nèi)面?zhèn)却笾麓怪钡卣蹚澟c上述端子基板部6的連結(jié)處的附近，形成在上述電子元件搭載用殼體1的側(cè)面露出的端子部5b，從而形成作為共用端子的壓蓋端子5。此外，如圖3所示，在上述接觸終端3的上述內(nèi)面?zhèn)却笾麓怪钡卣蹚澤鲜龅?端子片13的前端部，形成在上述電子元件搭載用殼體1的電子元件搭載面露出的端子部10a，在上述接觸終端3的另一表面的外面?zhèn)却笾麓怪钡卣蹚澠渲虚g部，形成在上述電子元件搭載用殼體1的側(cè)面露出的端子部10b。此外，向上述接觸終端3的上述內(nèi)面?zhèn)日郫B其基端部，將形成在上述電子元件搭載用殼體1的電子元件搭載面露出的端子部10a及在側(cè)面露出的端子部10b、配置在上述端子基板部6的邊6a、6c的附近，從而形成獨(dú)立端子10。此時(shí)，在該電子元件搭載用殼體1的底面，露出折彎形成在第2端子片13的上述電子元件搭載用殼體1的側(cè)面露出的端子部10b時(shí)的折彎部分(上述第2端子片13的中間部的折彎處)地，進(jìn)行折彎。
如此，在上述接觸終端3上形成如圖4及圖5所示的、具有5個(gè)壓蓋端子5和3個(gè)獨(dú)立端子10的電子元件搭載用殼體1的殼體框架11。
然后，將上述接觸終端3對準(zhǔn)配置在未圖示的由上金屬模和下金屬模構(gòu)成的一對金屬模內(nèi)，通過樹脂材料的嵌入成型，將上述壓蓋端子5及獨(dú)立端子10形成一體，形成殼體本體16。
在上述金屬模內(nèi)，在合模的狀態(tài)下，在上述電子元件搭載用殼體1的外表面露出上述殼體框架11的各端子5、10，并且，在上述電子元件搭載用殼體1的上述中央，形成可收容搭載在該電子元件搭載用殼體1上面的電子元件20的一部分的空間部14地，形成可注入成型樹脂材料的空腔(未圖示)。
然后，對上述一對金屬模進(jìn)行合模，在上述空腔內(nèi)注入成型樹脂材15，如圖6所示，將上述各端子5、10固定在上述電子元件搭載用殼體1的規(guī)定位置上，得到電子元件搭載用殼體1的殼體本體16。
之后，切斷從上述各第2端子片13的上述殼體本體16突出的部分，同時(shí)，切斷分離將上述殼體本體16連接在上述接觸終端3的連接部7，形成如圖7所示的上述電子元件搭載用殼體1。
如圖8所示，如此形成的電子元件搭載用殼體1，在通過成型樹脂材料15形成外形狀大致方形的殼體本體16的上面中央部，具有可收納搭載的電子元件20的一部分的空間部14，在上述殼體本體16的側(cè)面，在上述殼體本體16的上面與該上面大致同一面地露出一方端部，形成與電子元件20的端子21電連接的端子部5a；在上述殼體本體16的底面與該底面大致同一面地露出另一方端部，同時(shí)，將該另一方端部連結(jié)在壓蓋端子5的端子基板部6，形成與組裝電子元件20的電路基板22的端子23電連接的5個(gè)壓蓋端子5的端子部5b；在上述殼體本體16的上面，與該上面大致同一面地露出一方端部，形成與電子元件20的端子21電連接的端子部10a；在上述殼體本體16的底面與該底面大致同一面地露出另一方端部，露出與組裝上述電子元件20的電路基板22的端子23電連接的3個(gè)獨(dú)立端子10的端子部10b。
在采用圖8所示的上述電子元件搭載用殼體1的電子元件的組裝的具體例中，在芯片基板24上，采用引線接合法(圖中26表示金屬絲)電連接元件24，此外，將利用硅樹脂等封裝材料27封裝上述元件25等的電子元件20的上述元件25等，收納在電子元件搭載用殼體1的空間部14內(nèi)，同時(shí)，在上述電子元件搭載用殼體1的上述露出形成的對應(yīng)的壓蓋端子5的端子部5a及獨(dú)立端子10的端子部10a上，利用引線接合法或錫焊等，連接形成在上述芯片基板24上的電路圖形24a的端子21，形成1個(gè)模組30。另外，圖8的模組30在上述電子元件搭載用殼體1的上方，設(shè)置覆蓋、保護(hù)上述電子元件20的保護(hù)殼體(上蓋)31。
另外，將上述模組30配置在作為主板的電路基板22的規(guī)定位置，利用錫焊(圖中，32表示軟焊料)，電連接在形成在上述電路基板22的電路圖形22a的端子23和在上述電子元件搭載用殼體1的底面及側(cè)面露出的對應(yīng)的壓蓋端子5及獨(dú)立端子10。
此時(shí)，本實(shí)施方式的電子元件搭載用殼體1，由于與該殼體本體16的側(cè)面大致同一面露出地形成各端子5、10，所以，在利用錫焊組裝電子元件20時(shí)，能夠使其組裝面積最小化。而且，在電子元件搭載用殼體1的側(cè)面，按規(guī)定的面積線狀配置的各端子5(5b)、10(10b)，由于能夠大范圍地確保與形成在組裝上述電子元件20的電路基板22上的電路圖形22a的連接端子23的錫焊的接合面，所以，能夠形成其牢固的電連接，此外，在各個(gè)獨(dú)立端子10之間及獨(dú)立端子10和壓蓋端子5之間，通過構(gòu)成上述電子元件搭載用殼體1的殼體本體16的成型樹脂材料15，由于確實(shí)能夠電遮斷，所以，能夠也無漏電問題地形成表面組裝時(shí)連接穩(wěn)定性優(yōu)良的接合。此外，在形成在上述殼體本體16的上述中央部的空間部14，通過收納電子元件20的突出部分，能夠利用該殼體本體16保護(hù)電子元件20的突出部分。另外，還能夠減小模組30本體的高度尺寸。
然而，本發(fā)明并不局限于上述的實(shí)施方式，可根據(jù)需要進(jìn)行種種變更。例如，上述空腔，在上述實(shí)施方式中，形成在上述電子元件搭載用殼體的上面中央，但也可以不在該電子元件搭載用殼體上面形成可收納搭載電子元件的一部分的空間部，即，也可以是在該電子元件搭載用殼體的表面露出上述殼體框架的上述共用端子及獨(dú)立端子的外表面地，可注入成型樹脂材料的方式。此外，配設(shè)在電子元件搭載用殼體的端子的個(gè)數(shù)不局限于上述實(shí)施方式的配設(shè)個(gè)數(shù)。另外，在上述實(shí)施方式中，向以上述第2端子片的基端部作為上述接觸終端的表面?zhèn)鹊膬?nèi)面?zhèn)?，折疊上述第2端子片，相反，也可以向外面?zhèn)日郫B。另外，從接觸終端切斷分離構(gòu)成上述電子元件搭載用殼體的殼體本體的時(shí)間，也可以是在向殼體本體的上面搭載電子元件之后。
綜上所述，如果采用本發(fā)明的電子元件搭載用殼體，能夠提供適應(yīng)電子元件小型化要求的、而且表面組裝時(shí)連接穩(wěn)定性優(yōu)良的電子元件搭載用殼體。此外，如果采用本發(fā)明的電子元件搭載用殼體的形成方法，能夠簡單且廉價(jià)地形成具有上述效果的電子元件搭載用殼體。
權(quán)利要求
1.一種電子元件搭載用殼體，是用于在電路基板上表面組裝電子元件的電子元件搭載用殼體，其特征在于在由成型樹脂材料形成的殼體本體的側(cè)面，具有至少1根共用端子、及/或至少1根獨(dú)立端子，上述共用端子，在上述殼體本體的上面，與該上面大致同一面地露出一方的端部，在上述殼體本體的底面，與該底面大致同一面地露出另一方的端部并且與端子基板部相連接，上述獨(dú)立端子，在上述殼體本體的上面，與該上面大致同一面地露出一方的端部，在上述殼體本體的底面，與該底面大致同一面地露出另一方的端部。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件搭載用殼體，其特征在于在上述殼體本體的上面中央部，具有可收納搭載的電子元件的一部分的空間部。
3.一種電子元件搭載用殼體的形成方法，其特征在于，包括從形成帶狀的導(dǎo)電性板材沖壓形成接觸終端的接觸終端形成工序，該接觸終端具有，由上述導(dǎo)電性板材的縱向的兩側(cè)部和連結(jié)該兩側(cè)部間的連接部構(gòu)成的支座部、通過連結(jié)部連結(jié)在上述支座部上的端子基板部、從上述端子基板部延伸的至少1個(gè)的第1端子片、以及連結(jié)在上述支座部上并向上述端子基板部的配設(shè)方向的相反方向延伸的至少1個(gè)第2端子片；殼體框架形成工序，作為連結(jié)在上述端子基板部上的共用端子、彎曲形成上述第1端子片，將上述第2端子片與上述支座部交叉地向上述端子基板部的配設(shè)方向折彎、同時(shí)作為獨(dú)立于上述端子基板部的獨(dú)立端子彎曲形成上述第2端子片，形成殼體框架；殼體本體形成工序，通過樹脂材料的鑲嵌成形而將上述共用端子及獨(dú)立端子成為一體地形成殼體本體，及；切斷分離工序，切斷從上述電子元件搭載用殼體本體突出的上述接觸終端的各部分，形成單體的電子元件搭載用殼體。
4.如權(quán)利要求3所述的電子元件搭載用殼體的形成方法，其特征在于在上述殼體框架形成工序中，上述第1端子片，在上述導(dǎo)電性板材的一表面?zhèn)却笾麓怪闭蹚澠淝岸瞬?，形成在該電子元件搭載用殼體的電子元件搭載面露出的端子部，在該導(dǎo)電性板材的上述一表面?zhèn)却笾麓怪闭蹚澟c上述端子基板部的連結(jié)部位的附近，形成在該電子元件搭載用殼體的側(cè)面露出的端子部，從而形成上述共用端子；上述第2端子片，在上述導(dǎo)電性板材的一表面?zhèn)却笾麓怪闭蹚澠淝岸瞬?，形成在該電子元件搭載用殼體的電子元件搭載面露出的端子部，在該導(dǎo)電性板材的上述另一表面?zhèn)?，大致垂直折彎該中間部位，形成在該電子元件搭載用殼體的側(cè)面露出的端子部，并且，折疊其基端部，將在上述電子元件搭載用殼體的電子元件搭載面露出的端子部及在側(cè)面露出的端子部配置在上述端子基板部的附近，從而形成獨(dú)立端子。
5.如權(quán)利要求3所述的電子元件搭載用殼體的形成方法，其特征在于在上述電子元件搭載用殼體的本體形成工序中，在該電子元件搭載用殼體的表面露出上述殼體框架的上述共用端子及獨(dú)立端子的外表面地，將在上述殼體框架形成工序中形成的殼體框架，配置在由形成有可注入成型樹脂材料的空腔的下金屬模和上金屬模構(gòu)成的一對金屬模中，并通過在上述空腔內(nèi)注入成型樹脂材料，將上述各端子固定在該電子元件搭載用殼體的規(guī)定位置，從而得到殼體本體。
6.如權(quán)利要求3所述的電子元件搭載用殼體的形成方法，其特征在于在上述電子元件搭載用殼體的本體形成工序中，在該電子元件搭載用殼體的表面露出上述殼體框架的上述共用端子及獨(dú)立端子的外表面、且在電子元件搭載用殼體的上面中央形成可收容搭載于該電子元件搭載用殼體上面的電子元件的一部分的空間部地，將在上述殼體框架形成工序中形成的殼體框架配置在由形成有可注入成型樹脂材料的空腔的下金屬模和上金屬模構(gòu)成的一對金屬模上，通過在上述空腔內(nèi)注入成型樹脂材料，將上述各端子固定在該電子元件搭載用殼體的規(guī)定位置，從而得到殼體本體。
7.如權(quán)利要求3所述的電子元件搭載用殼體的形成方法，其特征在于在上述導(dǎo)電性板材的該電子元件搭載用殼體的表面露出的部分上，實(shí)施電鍍加工。
全文摘要
一種電子元件搭載用殼體及其形成方法，在利用成型樹脂材料(15)形成的外形大致方形的殼體本體(16)的側(cè)面，形成至少1根共用端子(5)，及/或，至少1根獨(dú)立端子(10)，該共用端子(5)，連結(jié)在端子基板部(6)上，并且在上述殼體本體(16)的上面，與該上面大致同一面地露出一方的端部(5a)，在上述殼體本體(16)的底面，與該底面大致同一面地露出另一方的端部(5b)，該獨(dú)立端子(10)在上述殼體本體(16)的上面，與該上面大致同一面地露出一方的端部(10a)，在上述殼體本體(16)的底面，與該底面大致同一面地露出另一方的端部(10b)。
文檔編號H01R43/18GK1525809SQ20041000482
公開日2004年9月1日 申請日期2004年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月28日
發(fā)明者晃 境, 境晃 申請人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社