專(zhuān)利名稱(chēng)：基板處理裝置和基板處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及處理用于液晶顯示器件等的玻璃基板的基板處理裝置和基板處理方法。
背景技術(shù)：
在LCD(液晶顯示器)等的制造工序中，為了在LCD用的玻璃基板上形成ITO(氧化銦錫膜)的薄膜和電極圖形，而利用與用于半導(dǎo)體器件的制造同樣的光蝕法技術(shù)。在光蝕法技術(shù)中，是在玻璃基板上涂敷光敏抗蝕劑，并把其曝光，進(jìn)而顯影。在抗蝕劑的涂敷后曝光前，或者在曝光后顯影前加熱基板。這些加熱處理是用于使抗蝕劑中的溶劑蒸發(fā)、或者使由曝光的駐波效果所造成的抗蝕劑圖形的變形減小的處理。
在涂敷抗蝕劑的工序中，例如用涂敷裝置在基板上涂敷抗蝕劑。在抗蝕劑的涂敷后，用減壓干燥裝置進(jìn)行使涂敷有抗蝕劑的基板干燥的處理。在該干燥處理后，用邊緣去除裝置去除附著在基板周緣部的多余的抗蝕劑。
這些涂敷裝置、減壓干燥裝置和加熱裝置等，具有用于接受來(lái)自外部搬運(yùn)機(jī)器人的基板、或者向該搬運(yùn)機(jī)器人傳遞基板的升降銷(xiāo)。(例如日語(yǔ)公開(kāi)專(zhuān)利公報(bào)，特開(kāi)2000-124127號(hào)公報(bào)(尤其是在 段～ 段、圖16等))。
上述升降銷(xiāo)是從下方支持基板的，有例如在基板的成品區(qū)域轉(zhuǎn)印有升降銷(xiāo)痕跡的問(wèn)題。推測(cè)產(chǎn)生這樣的轉(zhuǎn)印的原因是由于近年來(lái)使用了高敏感度型的抗蝕液等的緣故。
特別是因?yàn)樽罱牟ＡЩ逵捎诖笮投谄渥灾赜绊懴略谙路疆a(chǎn)生了撓曲，所以也就有了增加從下方支持的升降銷(xiāo)的數(shù)量的傾向。由此，也增加了驅(qū)動(dòng)升降銷(xiāo)升降的氣缸等的零件數(shù)。
在液晶器件和半導(dǎo)體的制造領(lǐng)域里，要求極力減少微粒的產(chǎn)生。這里，上述升降銷(xiāo)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)使用發(fā)生微粒的可能性比較高的氣缸等。因此，為了實(shí)現(xiàn)微粒的減少，就希望極力減少氣缸等的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。此外，通過(guò)使氣缸等的驅(qū)動(dòng)量變小也能夠?qū)ξ⒘５臏p少做出貢獻(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述情況，本發(fā)明的目的是，提供不斷極力抑制微粒的產(chǎn)生并能夠防止升降銷(xiāo)等的支持部件向基板的成品區(qū)域轉(zhuǎn)印的基板處理裝置和基板處理方法。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所涉及的基板處理裝置，具有保持部，被設(shè)置成能夠升降并且至少保持基板的周緣部；第1驅(qū)動(dòng)部，驅(qū)動(dòng)所述保持部的升降動(dòng)作；第1支持部件，支持基板的第1區(qū)域；第2支持部件，支持與基板的所述第1區(qū)域不同的第2區(qū)域；第2驅(qū)動(dòng)部，相應(yīng)地切換所述第1支持部件和所述第2支持部件并使其相對(duì)于所述保持部升降。
在本發(fā)明中，所謂相應(yīng)地進(jìn)行切換，就是說(shuō)相應(yīng)于第1基板和第2基板的區(qū)別的意思。例如，相應(yīng)于操作人員預(yù)先輸入的基板的區(qū)別(是第1基板還是第2基板的種類(lèi))進(jìn)行切換就可以。此外，例如，設(shè)置讀取該基板種類(lèi)的裝置，比如傳感器等，根據(jù)讀取的結(jié)果也能夠進(jìn)行切換。
在本發(fā)明中，用第1驅(qū)動(dòng)部驅(qū)動(dòng)保持部升降的同時(shí)，相應(yīng)地切換第1支持部件和第2支持部件，相對(duì)于該保持部驅(qū)動(dòng)其升降。在本發(fā)明中，例如如果第1區(qū)域和第2區(qū)域在基板的成品區(qū)域以外，即為非成品區(qū)域，就能夠防止第1或者第2支持部件轉(zhuǎn)印到成品區(qū)域上。此外，在本發(fā)明中，由于相對(duì)于保持部升降驅(qū)動(dòng)第1和第2支持部件，所以就能夠使這些第2驅(qū)動(dòng)部的驅(qū)動(dòng)量比較少，能夠極力抑制微粒的產(chǎn)生。
在本發(fā)明的1個(gè)實(shí)施方式中，具備處理室，用于容納基板并進(jìn)行規(guī)定的處理；減壓機(jī)構(gòu)，對(duì)所述處理室進(jìn)行減壓；控制裝置，相應(yīng)于根據(jù)所述減壓機(jī)構(gòu)的減壓度，來(lái)控制所述第1支持部件或者第2支持部件的升降的驅(qū)動(dòng)。例如，容納在處理室中的基板比較大時(shí)，伴隨著處理室的減壓度的變大，即伴隨著壓力的變小，基板有向下方產(chǎn)生撓曲的傾向。這種情況下，有基板的中央部與例如不支持基板的支持部件對(duì)接的可能。當(dāng)對(duì)接時(shí)，產(chǎn)生在基板的成品區(qū)域留下該支持部件的轉(zhuǎn)印痕跡的問(wèn)題。為了防止該狀態(tài)，在本發(fā)明中，相應(yīng)于減壓度控制不支持基板的第1支持部件或者第2支持部件的升降的驅(qū)動(dòng)。
在本發(fā)明的1個(gè)實(shí)施方式中，所述第2驅(qū)動(dòng)部被設(shè)置成與所述保持部的升降動(dòng)作一體地進(jìn)行動(dòng)作。在本發(fā)明中，能夠通過(guò)由第1驅(qū)動(dòng)部使保持部升降來(lái)使第2驅(qū)動(dòng)部升降。這樣一來(lái)，就能夠使第2驅(qū)動(dòng)部進(jìn)行的第1或者第2支持部件的升降驅(qū)動(dòng)量變小。
本發(fā)明所涉及的基板處理裝置，具備第1支持部件，支持基板的第1區(qū)域；第1推壓部件，從下方推壓所述第1支持部件并且使其從所述板件突出；第2支持部件，被配置成相對(duì)于所述第1支持部件分開(kāi)第1間隔，并支持與基板的所述第1區(qū)域不同的第2區(qū)域；第2推壓部件，從下方推壓所述第2支持部件并且使其從所述板件突出；連結(jié)部件，連結(jié)所述第1推壓部件和第2推壓部件并分開(kāi)與所述第1間隔不同的第2間隔；驅(qū)動(dòng)部，以使所述第1推壓部件與所述第1支持部件、使所述第2推壓部件與所述第2支持部件相應(yīng)地對(duì)置的方式，來(lái)使所述連結(jié)部件在規(guī)定的方向上移動(dòng)。
在本發(fā)明中，通過(guò)由驅(qū)動(dòng)部來(lái)使連結(jié)第1和第2推壓部件的連結(jié)部件移動(dòng)，使第1支持部件和第2支持部件相應(yīng)地切換并驅(qū)動(dòng)其升降。驅(qū)動(dòng)部越多，微粒的產(chǎn)生就會(huì)變得越多。在本發(fā)明中，能夠用1個(gè)驅(qū)動(dòng)部來(lái)進(jìn)行第1支持部件和第2支持部件的切換動(dòng)作。這樣，能夠極力抑制微粒的產(chǎn)生。此外，在本發(fā)明中，例如如果第1區(qū)域和第2區(qū)域在基板的成品區(qū)域以外，即為非成品區(qū)域，能夠防止第1或者第2支持部件轉(zhuǎn)印到成品區(qū)域中。
本發(fā)明所涉及的基板處理方法，其基板處理裝置具備板件，載放并處理基板；第1支持部件，支持基板的第1區(qū)域；第1推壓部件，從下方推壓所述第1支持部件并且使其從所述板件突出；第2支持部件，被配置成相對(duì)于所述第1支持部件分開(kāi)第1間隔，并支持與基板的所述第1區(qū)域不同的第2區(qū)域；第2推壓部件，從下方推壓所述第2支持部件并且使其從所述板件突出；連結(jié)部件，連結(jié)所述第1推壓部件和第2推壓部件并分開(kāi)與所述第1間隔不同的第2間隔，該方法具備使所述連結(jié)部件移動(dòng)的工序，以使所述第1推壓部件與所述第1支持部件對(duì)置；使所述連結(jié)部件移動(dòng)的工序，以使所述第2推壓部件與所述第2支持部件對(duì)置。
在本發(fā)明中，通過(guò)用例如1個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置來(lái)使連結(jié)第1和第2推壓部件的連結(jié)部件移動(dòng)，使第1支持部件和第2支持部件相應(yīng)地切換并驅(qū)動(dòng)其升降。在本發(fā)明中，能夠用例如1個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置來(lái)進(jìn)行第1支持部件和第2支持部件的切換動(dòng)作。這樣一來(lái)，就能夠極力抑制微粒的產(chǎn)生。此外，在本發(fā)明中，例如如果第1區(qū)域和第2區(qū)域在基板的成品區(qū)域以外，即為非成品區(qū)域，就能夠防止第1或者第2支持部件向成品區(qū)域轉(zhuǎn)印。


圖1是表示本發(fā)明的1個(gè)實(shí)施方式所涉及的涂敷顯影處理裝置的整體結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖2是圖1所示的涂敷顯影處理裝置的正面圖。
圖3是圖1所示的涂敷顯影處理裝置的背面圖。
圖4是表示本發(fā)明的1個(gè)實(shí)施方式所涉及的減壓干燥單元的斜視圖。
圖5是圖4所示的減壓干燥單元的剖面圖。
圖6是圖4所示的減壓干燥單元的剖面圖。
圖7是表示形成2個(gè)成品區(qū)基板的成品區(qū)域的平面圖。
圖8是表示形成3個(gè)成品區(qū)基板的成品區(qū)域的平面圖。
圖9是表示處理形成2個(gè)成品區(qū)基板的減壓干燥單元的動(dòng)作的圖。
圖10是表示處理形成3個(gè)成品區(qū)基板的減壓干燥單元的動(dòng)作的圖。
圖11是表示處理形成5個(gè)成品區(qū)基板的減壓干燥單元的動(dòng)作的剖面圖。
圖12是表示本發(fā)明的其他實(shí)施方式所涉及的處理單元的板件的平面圖。
圖13是表示圖12所示的處理單元的剖面圖。
圖14是表示設(shè)置在抗蝕劑處理區(qū)段的搬運(yùn)機(jī)器人的平面圖。
具體實(shí)施例方式
下面根據(jù)附圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。
圖1是表示適用于本發(fā)明的LCD基板的涂敷顯影處理裝置的平面圖，圖2是其正面圖，圖3是其背面圖。
該涂敷顯影處理裝置1，具有盒式站2，載放容納多個(gè)玻璃基板G的盒子C；處理部3，具有用于在基板G上實(shí)施包含抗蝕劑涂敷和顯影的一系列處理的多個(gè)處理單元；接口部4，用于在與曝光裝置32之間進(jìn)行基板G的遞送，在處理部3的兩端分別配置有盒式站2和接口部4。
盒式站2具有用于在盒子C和處理部3之間進(jìn)行LCD基板的搬運(yùn)的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)10。而且，在盒式站2中進(jìn)行盒子C的搬入搬出。此外，搬運(yùn)機(jī)構(gòu)10具有能夠在沿盒子的排列方向設(shè)置的搬運(yùn)路12上移動(dòng)的搬運(yùn)臂11，通過(guò)該搬運(yùn)臂11在盒子C和處理部3之間進(jìn)行基板G的搬運(yùn)。
在處理部3中，設(shè)有主搬運(yùn)部3a，沿盒式站2中的盒子C的排列方向(Y方向)垂直的方向(X方向)延伸設(shè)置；上游部3b，沿該主搬運(yùn)部3a并排設(shè)置了包含抗蝕劑涂敷處理單元(CT)的各處理單元；以及，下游部3c，并排設(shè)置了包含顯影處理單元(DEV)的各處理單元。
在主搬運(yùn)部3a中，設(shè)有搬運(yùn)路31，沿X方向延伸設(shè)置；搬運(yùn)往復(fù)移動(dòng)送件裝置23，能夠沿該搬運(yùn)路31移動(dòng)而構(gòu)成并在X方向上搬運(yùn)玻璃基板G。該搬運(yùn)往復(fù)移動(dòng)送件裝置23，通過(guò)例如支持銷(xiāo)來(lái)保持并搬運(yùn)基板G。此外，在主搬運(yùn)部3a的端口部4側(cè)端部上，設(shè)有在處理部3和接口部4之間進(jìn)行基板G的遞送的垂直搬運(yùn)單元7。
在上游部3b中，在盒式站2側(cè)端部上，設(shè)有準(zhǔn)分子UV處理單元(e-UV)19，用于從盒式站2側(cè)去除基板G上的有機(jī)物；擦洗洗滌處理單元(SCR)，在基板G上用擦洗刷子實(shí)施洗滌處理。
在擦洗洗滌處理單元(SCR)的鄰近，配置著堆積為多級(jí)的對(duì)玻璃基板G進(jìn)行熱處理的單元的熱處理系區(qū)段24和25。在這些熱處理系區(qū)段24和25之間，由于配置垂直搬運(yùn)單元5，并使搬運(yùn)臂5a能夠在Z方向和水平方向上移動(dòng)，而且使其能夠在θ方向上進(jìn)行回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，所以就變得能夠在兩區(qū)段24和25中接近各熱處理系單元并且進(jìn)行基板G的搬運(yùn)。另外，在上述處理部3中，垂直搬運(yùn)單元7也具有與該垂直搬運(yùn)單元5相同的結(jié)構(gòu)。
如圖2所示，在熱處理系區(qū)段24中，從下順序地疊層有在基板G上實(shí)施抗蝕劑涂敷前的加熱處理的2級(jí)烘焙?jiǎn)卧?BAKE)、通過(guò)HMDS(六甲基二硅胺烷)氣體實(shí)施疏水化處理的附著單元(AD)。另外，在熱處理系區(qū)段25中，從下順序地疊層有在基板G上實(shí)施冷卻處理的2級(jí)冷卻單元(COL)、附著單元(AD)。
抗蝕劑處理區(qū)段15鄰接熱處理系區(qū)段25而且延伸設(shè)置在X方向上。該抗蝕劑處理區(qū)段15，是通過(guò)設(shè)有如下單元而構(gòu)成的抗蝕劑涂敷處理單元(CT)，在基板G上涂敷抗蝕劑；減壓干燥單元(VD)，通過(guò)減壓來(lái)使所述被涂敷的抗蝕劑干燥；邊緣去除裝置(ER)，去除本發(fā)明所涉及的基板G的周緣部的抗蝕劑。在抗蝕劑處理區(qū)段15中，如圖14所示，設(shè)置有保持并搬運(yùn)基板的搬運(yùn)機(jī)器人80，其能夠沿導(dǎo)軌100在X方向上移動(dòng)。該搬運(yùn)機(jī)器人80，被設(shè)置成2個(gè)，例如1個(gè)在抗蝕劑涂敷處理單元(CT)與減壓干燥單元(VD)之間搬運(yùn)基板，1個(gè)在減壓干燥單元(VD)與邊緣去除裝置(ER)之間搬運(yùn)基板。
多級(jí)結(jié)構(gòu)的熱處理系區(qū)段26被配設(shè)成鄰接抗蝕劑處理區(qū)段15，在該熱處理系區(qū)段26中，疊層著3級(jí)在基板G上進(jìn)行抗蝕劑涂敷后的加熱處理的預(yù)烘焙?jiǎn)卧?PREBAKE)。
在下游部3c中，如圖3所示，在接口部4側(cè)端部上，設(shè)有熱處理系區(qū)段29，在這里，從下方開(kāi)始按順序疊層冷卻單元(COL)、2級(jí)進(jìn)行曝光后顯影處理前的加熱處理的后曝光預(yù)烘焙?jiǎn)卧?PREBAKE)。
顯影處理單元(DEV)鄰接熱處理系區(qū)段29延伸設(shè)置在X方向上進(jìn)行顯影處理。在該顯影處理單元(DEV)的鄰近配置有熱處理系區(qū)段28和27，在這些熱處理系區(qū)段28和27之間，設(shè)有垂直搬運(yùn)單元6，該垂直搬運(yùn)單元6具有與上述垂直搬運(yùn)單元5相同的結(jié)構(gòu)，并能夠接近兩區(qū)段28和27中的各熱處理系單元。此外，i線處理單元(i-UV)33被設(shè)置成鄰接顯影處理單元(DEV)。
在熱處理系區(qū)段28中，從下方開(kāi)始按順序疊層冷卻單元(COL)、2級(jí)對(duì)基板G進(jìn)行顯影后的加熱處理的后烘焙?jiǎn)卧?POBAKE)。另外，熱處理系區(qū)段27也是同樣，從下方開(kāi)始按順序疊層冷卻單元(COL)、2級(jí)后烘焙?jiǎn)卧?POBAKE)。
在接口部4中，在正面?zhèn)仍O(shè)有字幕拍錄裝置和周邊曝光單元(Titler/EE)22，鄰接垂直搬運(yùn)單元7配置有擴(kuò)展冷卻單元(EXTCOL)35，并在背面?zhèn)扰渲镁彌_器盒子34，在這些字幕拍錄裝置和周邊曝光單元(Titler/EE)22、擴(kuò)展冷卻單元(EXTCOL)35、緩沖器盒子34和鄰接的曝光裝置32之間配置著進(jìn)行基板G的遞送的垂直搬運(yùn)單元8。該垂直搬運(yùn)單元8也具有與上述垂直搬運(yùn)單元5相同的結(jié)構(gòu)。
下面，針對(duì)上述構(gòu)成的涂敷顯影處理裝置1的處理工序來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。首先，盒子C內(nèi)的基板G被搬運(yùn)到處理部3中的上游部3b。在上游部3b中，在準(zhǔn)分子UV處理單元(e-UV)19中進(jìn)行表面改質(zhì)有機(jī)物去除處理，然后，在擦洗洗滌處理單元(SCR)中，一邊基本水平地搬運(yùn)基板G一邊進(jìn)行洗滌處理和干燥處理。接著，由熱處理系區(qū)段24的最下級(jí)部分利用垂直搬運(yùn)單元中的搬運(yùn)臂5a來(lái)取出基板G，用該熱處理系區(qū)段24的烘焙?jiǎn)卧?BAKE)進(jìn)行加熱處理，為了提高玻璃基板G和抗蝕劑膜的密合性，用附著單元(AD)在基板G上進(jìn)行HMDS氣體噴霧處理。其后，通過(guò)熱處理系區(qū)段25的冷卻單元(COL)來(lái)進(jìn)行冷卻處理。
接下來(lái)，基板G由搬運(yùn)臂5a被遞送給搬運(yùn)往復(fù)移動(dòng)送件裝置23。而且，被搬送到抗蝕劑涂敷處理單元(CT)中，在進(jìn)行了抗蝕劑的涂敷處理后，順次在減壓干燥處理單元(VD)中進(jìn)行減壓干燥處理，在邊緣去除裝置(ER)中進(jìn)行基板周緣的抗蝕劑去除處理。
接下來(lái)，基板G被從搬運(yùn)往復(fù)移動(dòng)送件裝置23向垂直搬運(yùn)單元7的搬運(yùn)臂遞送，在熱處理系區(qū)段26中用預(yù)烘焙?jiǎn)卧?PREBAKE)進(jìn)行加熱處理之后，在熱處理系區(qū)段29中用冷卻單元(COL)進(jìn)行冷卻處理。接著，基板G在擴(kuò)展冷卻裝置(EXTCOL)35中進(jìn)行冷卻處理，并在曝光裝置中進(jìn)行曝光處理。
接下來(lái)，基板G利用垂直搬運(yùn)單元8和7的搬運(yùn)臂被搬運(yùn)到熱處理系區(qū)段29的后曝光預(yù)烘焙?jiǎn)卧?PEBAKE)，在這里進(jìn)行了加熱處理后，在冷卻單元(COL)中進(jìn)行冷卻處理。而且基板G利用垂直搬運(yùn)單元7的搬運(yùn)臂，在顯影處理單元(DEV)中，基板G一邊被基本水平地搬運(yùn)，一邊被進(jìn)行顯影處理、沖洗處理和干燥處理。
接下來(lái)，基板G在熱處理系區(qū)段28中從最下級(jí)開(kāi)始通過(guò)垂直搬運(yùn)單元6的搬運(yùn)臂6a被遞送，在熱處理系區(qū)段28或者27中用后烘焙?jiǎn)卧?POBAKE)進(jìn)行加熱處理，用冷卻單元(COL)進(jìn)行冷卻處理。而且，基板G被遞送給搬運(yùn)機(jī)構(gòu)10并被盒子C容納。
圖4是表示本發(fā)明的1個(gè)實(shí)施方式所涉及的減壓干燥單元(VD)的斜視圖。圖5是在其X方向看的剖面圖。圖6是在Y方向看的剖面圖。
該減壓干燥單元(VD)，具有容納玻璃基板G并在上部開(kāi)口的下部容器36和與該下部容器36離合的上部容器46。上部容器46的離合動(dòng)作是通過(guò)沒(méi)有圖示的驅(qū)動(dòng)裝置來(lái)進(jìn)行的。在下部容器36的上部的周?chē)b配用于當(dāng)裝配有上部容器46時(shí)密閉內(nèi)部的環(huán)形密封件45。在下部容器36的底部形成有例如凹部36a。減壓干燥單元(VD)具有保持基板的平臺(tái)40和支持并固定平臺(tái)40的支持板38，支持板被裝進(jìn)例如凹部36a中。
在下部容器36中在4角設(shè)有用于使容器內(nèi)部減壓的排氣口37，利用排氣管56被連接到渦輪分子泵等的真空泵54上。在平臺(tái)40的周?chē)惭b有障礙板151，由于為了易于理解就沒(méi)有在圖4中表示出來(lái)。此外，在平臺(tái)40的周?chē)O(shè)有用于向容器內(nèi)導(dǎo)入惰性氣體的導(dǎo)入口41。此外，在例如下部容器36的下部，如圖5所示設(shè)有測(cè)定容器內(nèi)的壓力的傳感器64。
在平臺(tái)40的周緣部安裝有支持基板的周緣部的銷(xiāo)39。在平臺(tái)40和支持板38上分別形成多個(gè)長(zhǎng)孔40a和38a。這些長(zhǎng)孔40a和38a被設(shè)置成分別對(duì)置并且貫通。在長(zhǎng)孔40a和38a中，支持基板的多個(gè)支持銷(xiāo)70a、70b、70c分別被安裝到板部件42a、42b、43a、43b、44a、44b上并得到容納。板部件42a、42b、43a、43b、44a、44b分別從下方由棒部件87來(lái)支持著。棒部件87被設(shè)置成插通設(shè)置在下部容器36的底部上的穴部36c中。板部件42a、42b利用棒部件87被安裝到下部板部件81上，板部件43a、43b利用棒部件87被安裝到下部板部件83上，板部件44a、44b利用棒部件87被安裝到下部板部件82上。下部板部件81、82、83被設(shè)置成通過(guò)例如支持銷(xiāo)用的氣缸47、49、48能夠分別獨(dú)立進(jìn)行升降。
氣缸47、48、49通過(guò)連結(jié)部件58來(lái)被連結(jié)成一體，該連結(jié)部件58被設(shè)置成通過(guò)例如平臺(tái)用氣缸55升降自由。連結(jié)部件58利用支持體61被安裝到上述支持板38上，支持體61插通在下部容器36的穴部36b中。通過(guò)平臺(tái)用氣缸55的驅(qū)動(dòng)，一體式地升降連結(jié)到連結(jié)部件58上的支持銷(xiāo)用氣缸47、48、49、平臺(tái)40、安裝在板部件42a、42b、43a、43b、44a、44b上的支持銷(xiāo)70a、70b、70c。
另外，在穴部36b、36c處，為了保持容器內(nèi)的氣密性而分別安裝著密封部件62、63。
通過(guò)象這樣地分割成板部件42a和42b(43a和43b、44a和44b)，能夠提高各個(gè)板部件的剛性。即，能夠防止在基板G比較大時(shí)，一體形成例如板部件42a和42b而產(chǎn)生的剛性的降低，和多個(gè)支持銷(xiāo)70a的各個(gè)高度等的精度的降低。
支持銷(xiāo)用氣缸47、48通過(guò)第1氣缸控制器51來(lái)控制其驅(qū)動(dòng)。支持銷(xiāo)用氣缸49通過(guò)第2氣缸控制器52來(lái)控制其驅(qū)動(dòng)。平臺(tái)用氣缸55通過(guò)平臺(tái)用氣缸控制器53來(lái)控制其驅(qū)動(dòng)。主控制器50進(jìn)行減壓干燥單元(VD)的總體上的控制，根據(jù)傳感器64檢測(cè)的信號(hào)來(lái)控制真空泵54。此外，主控制器50，根據(jù)來(lái)自輸入部57的輸入信號(hào)來(lái)控制氣缸控制器51、52、53。輸入部57是例如操作人員用手動(dòng)來(lái)進(jìn)行處理內(nèi)容的輸入處理的操作面板等。
下面，對(duì)這樣構(gòu)成的減壓干燥單元(VD)的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。
例如，操作人員通過(guò)輸入部57來(lái)輸入減壓干燥單元(VD)的操作方法。例如在以批為單位輸入涂敷顯影處理裝置1整體的操作方法時(shí)，輸入減壓干燥單元(VD)的操作方法就可以。操作人員把例如玻璃基板的種類(lèi)等作為操作方法的1個(gè)進(jìn)行輸入。玻璃基板的種類(lèi)根據(jù)例如圖7和圖8所示的玻璃基板G1、G2上的成為成品的區(qū)域A的數(shù)量的不同來(lái)劃分。圖7表示例如形成2個(gè)成品區(qū)，圖8表示例如形成3個(gè)成品區(qū)。
上部容器46從下部容器36分離，通過(guò)平臺(tái)用氣缸55的驅(qū)動(dòng)來(lái)使平臺(tái)40上升并且接受來(lái)自搬運(yùn)機(jī)器人的基板G。這時(shí)，如果是形成2個(gè)成品區(qū)的基板，如圖9所示，在第2氣缸控制器52的控制下，由支持銷(xiāo)用氣缸49來(lái)驅(qū)動(dòng)。對(duì)于形成2個(gè)成品區(qū)的基板G1，則如圖7所示非成品區(qū)域(斜線部分)位于周?chē)椭醒氩俊Ｒ虼嗽谶@種情況下，主控制器50通過(guò)使中央的氣缸49驅(qū)動(dòng)來(lái)用支持銷(xiāo)70b支持形成2個(gè)成品區(qū)的基板G1的非成品區(qū)域。
另外，如果是形成3個(gè)成品區(qū)的基板，如圖10所示，在第1氣缸控制器51的控制下，由支持銷(xiāo)用氣缸47、48來(lái)驅(qū)動(dòng)。對(duì)于形成3個(gè)成品區(qū)的基板G2，非成品區(qū)域位于如圖8所示的斜線部分區(qū)域。因此在這種情況下，主控制器50通過(guò)使氣缸47、48驅(qū)動(dòng)來(lái)用支持銷(xiāo)70a、70b支持形成3個(gè)成品區(qū)的基板G2的非成品區(qū)域。
這樣一來(lái)在保持了基板之后，通過(guò)平臺(tái)用氣缸55的驅(qū)動(dòng)來(lái)使平臺(tái)40下降，上部容器46被裝配在下部容器36上，容器內(nèi)密閉。其后，使容器內(nèi)減壓到規(guī)定的壓力，進(jìn)行基板的干燥處理。
干燥處理后，上部容器46從下部容器分離，通過(guò)平臺(tái)用氣缸55的驅(qū)動(dòng)來(lái)使平臺(tái)40上升并且由沒(méi)有圖示的搬運(yùn)機(jī)器人傳送基板。
在以上的本實(shí)施方式中，由于相應(yīng)于基板的種類(lèi)進(jìn)行著氣缸47、48和49的切換，所以就能夠防止在基板的成品區(qū)域轉(zhuǎn)印支持銷(xiāo)70的痕跡。此外，在本實(shí)施方式中，由于以平臺(tái)40為基準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)著支持銷(xiāo)70升降，所以能夠使氣缸47、48、49的驅(qū)動(dòng)量比較少，而且能夠極力抑制微粒的產(chǎn)生。
此外，在本實(shí)施方式中，在例如形成3個(gè)成品區(qū)的基板G2的減壓干燥的處理中，還能夠進(jìn)行以下的動(dòng)作。
例如，伴隨著容器內(nèi)的減壓度的變大，即伴隨著壓力的變小基板有向下方產(chǎn)生撓曲的傾向。在基板是形成3個(gè)成品區(qū)基板時(shí)，基板的中央部有與例如不支持基板的支持銷(xiāo)70b對(duì)接的可能。該例可以在沒(méi)有平臺(tái)40等只用銷(xiāo)來(lái)支持基板的情況中見(jiàn)到。當(dāng)支持銷(xiāo)70b與基板對(duì)接時(shí)，在基板的成品區(qū)域就留下了該支持銷(xiāo)70b的轉(zhuǎn)印痕跡。但是，伴隨著容器內(nèi)的壓力變小，如果把沒(méi)有支持著基板的支持銷(xiāo)70b的位置變低，就不會(huì)對(duì)接。
此外，如圖11所示，當(dāng)基板是形成5個(gè)成品區(qū)的時(shí)候，設(shè)置其他的支持銷(xiāo)用氣缸59就可以。這種情況下，氣缸59使支持銷(xiāo)70d升降，能夠支持例如形成5個(gè)成品區(qū)的成品區(qū)中的3個(gè)成品區(qū)與2個(gè)成品區(qū)的間隔，也就是說(shuō)，能夠支持基板的縱向方向的五分之二的位置。通過(guò)這樣的結(jié)構(gòu)，就能夠?qū)?yīng)于形成2個(gè)成品區(qū)、形成3個(gè)成品區(qū)、形成5個(gè)成品區(qū)的基板的區(qū)別來(lái)適宜地變更支持銷(xiāo)，能夠防止支持銷(xiāo)的轉(zhuǎn)印。此外，在橫向7倒角的情況也與形成5個(gè)成品區(qū)同樣，在基板的縱向方向的七分之三位置配置支持銷(xiāo)進(jìn)行支持就可以。即使是形成3個(gè)成品區(qū)的情況，也可以在相對(duì)于基板的中心線非對(duì)稱(chēng)的基板的縱向方向的一側(cè)的三分之一位置配置支持銷(xiāo)。這樣一來(lái)，橫向的成品的形成數(shù)量是奇數(shù)的時(shí)候，也可以不在所有的成品區(qū)域之間配置支持銷(xiāo)，而至少在相對(duì)于基板的中心線為部分非對(duì)稱(chēng)而且在成品區(qū)域以外的位置呈直線狀地配置支持銷(xiāo)。通過(guò)這樣地配置，能夠減少支持銷(xiāo)的數(shù)量。由于伴隨于此減少了可動(dòng)部的數(shù)量就能夠簡(jiǎn)化裝置，進(jìn)而能夠提高裝置的可靠性。此外，橫向的成品區(qū)形成數(shù)量為偶數(shù)的時(shí)候，至少在基板的中心線上配置就可以，同樣地，能夠減少支持銷(xiāo)的數(shù)量。
接下來(lái)，針對(duì)本發(fā)明的其他實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖12是表示該方式所涉及的熱處理系的單元中的板件的平面圖，圖13是表示其剖面圖。例如能夠用于上述預(yù)烘焙?jiǎn)卧?PREBAKE)、冷卻單元(COL)等的熱處理系的單元、或者附著單元(AD)。
板件65是用于載放基板的，例如是熱板件和冷板件等。在該板件65上形成多個(gè)長(zhǎng)孔65a。在長(zhǎng)孔65a內(nèi)，容納著支持銷(xiāo)170a、170b、170c，這些支持銷(xiāo)170a、170b、170c的下部85、86、87分別在板件65的下方，用推壓部件71、72、73來(lái)推壓。推壓部件71和73的間隔是對(duì)應(yīng)于支持銷(xiāo)170a和170c的間隔來(lái)設(shè)置的。推壓部件71和73與支持銷(xiāo)170a和170c的各個(gè)下部85和87對(duì)置時(shí)，推壓部件72被錯(cuò)開(kāi)來(lái)配置著，以使不與支持銷(xiāo)170b的下部86對(duì)置。在這樣的配置關(guān)系下推壓部件71、72、73通過(guò)連結(jié)部件69來(lái)連結(jié)并固定著。
該連結(jié)部件69被連接在滑動(dòng)用氣缸67上，該氣缸67構(gòu)成為使該連結(jié)部件在水平方向上滑動(dòng)?；瑒?dòng)用氣缸67被固定在板部件66上，該板部件66被連接到板部件用氣缸68上并能夠升降。
圖12所示的銷(xiāo)84是用于支持基板的周緣部的銷(xiāo)，這些銷(xiāo)84構(gòu)成為既可以相對(duì)于板件65被固定，也可以用其他的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)被升降。驅(qū)動(dòng)銷(xiāo)84升降的時(shí)候，可使之與支持銷(xiāo)170a、170b、170c一起作為基板的遞送機(jī)構(gòu)來(lái)應(yīng)用。此外，在該情況下，銷(xiāo)84能夠與支持銷(xiāo)170a、170b、170c一起作為接近銷(xiāo)來(lái)應(yīng)用。銷(xiāo)84被固定在板件65上的時(shí)候，僅能夠與支持銷(xiāo)170a、170b、170c一起作為接近銷(xiāo)來(lái)應(yīng)用。
在這樣的構(gòu)成的單元中，相應(yīng)于例如形成2個(gè)成品區(qū)和形成3個(gè)成品區(qū)的基板使滑動(dòng)用氣缸67滑動(dòng)，用氣缸68使支持銷(xiāo)升降。在處理例如形成3個(gè)成品區(qū)的基板時(shí)，從圖13所示的狀態(tài)驅(qū)動(dòng)氣缸68使支持銷(xiāo)170a、170c上升并在支持基板的非成品區(qū)域的狀態(tài)下來(lái)進(jìn)行處理。另外，在處理形成2個(gè)成品區(qū)的基板時(shí)，從圖13所示的狀態(tài)驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)用氣缸67使中央的推壓部件72與支持銷(xiāo)170b的下部86相對(duì)置。如果形成了對(duì)置，驅(qū)動(dòng)板部件用氣缸68使支持銷(xiāo)170b上升并在支持基板的非成品區(qū)域的狀態(tài)下來(lái)進(jìn)行處理。
根據(jù)本實(shí)施方式，能夠用1個(gè)氣缸67來(lái)切換支持銷(xiāo)170a、170c和支持銷(xiāo)170b。這樣能夠極力抑制微粒的產(chǎn)生。此外，在本實(shí)施方式中，能夠防止支持銷(xiāo)對(duì)成品區(qū)域的轉(zhuǎn)印。
本發(fā)明并不局限于以上的實(shí)施方式，還能夠有各種的變形。例如，也能夠?qū)⒗鐪p壓干燥單元(VD)中用到的支持銷(xiāo)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)適用于進(jìn)行熱處理系區(qū)段24、25、26、27、28、29中的各單元?；蛘卟痪窒抻诖?，也能夠適用于設(shè)置在搬運(yùn)基板的搬運(yùn)裝置中的基板遞送用的臺(tái)。即，只要是進(jìn)行基板的遞送的裝置本發(fā)明都能夠適用。此外，相反地，圖12、圖13所示的支持銷(xiāo)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)也能夠組裝到其他的處理單元中。此外，圖12、圖13所示的裝置相應(yīng)于基板的成品區(qū)域的數(shù)量的增加的情況也能夠增加推壓部件的數(shù)量。
正如以上說(shuō)明的那樣，根據(jù)本發(fā)明，能夠不斷極力抑制微粒的產(chǎn)生并能夠防止升降銷(xiāo)等的支持部件轉(zhuǎn)印到基板的成品區(qū)域中。
權(quán)利要求
1.一種基板處理裝置，其特征在于，具備保持部，被設(shè)置成能夠升降，并且至少保持基板的周緣部；第1驅(qū)動(dòng)部，驅(qū)動(dòng)所述保持部的升降動(dòng)作；第1支持部件，支持基板的第1區(qū)域；第2支持部件，支持與基板的所述第1區(qū)域不同的第2區(qū)域；第2驅(qū)動(dòng)部，相應(yīng)地切換所述第1支持部件和所述第2支持部件并使其相對(duì)于所述保持部升降。
2.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，所述第1支持部件，在基板中，支持具有作為所述第1區(qū)域的第1非成品區(qū)域的第1基板，所述第2支持部件，在基板中，支持具有作為所述第2區(qū)域的與所述第1非成品區(qū)域不同的第2非成品區(qū)域的第2基板。
3.如權(quán)利要求2所述的基板處理裝置，其特征在于，具備處理室，用于容納基板并進(jìn)行規(guī)定的處理；減壓機(jī)構(gòu)，對(duì)所述處理室進(jìn)行減壓；控制裝置，相應(yīng)于所述減壓機(jī)構(gòu)形成的減壓度，來(lái)控制所述第1支持部件或者第2支持部件的升降的驅(qū)動(dòng)。
4.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，所述第2驅(qū)動(dòng)部被設(shè)置成與所述保持部的升降動(dòng)作一體地進(jìn)行動(dòng)作。
5.一種基板處理裝置，其特征在于，具備板件，載放并處理基板；第1支持部件，支持基板的第1區(qū)域；第1推壓部件，從下方推壓所述第1支持部件并且使其從所述板件突出；第2支持部件，被配置成相對(duì)于所述第1支持部件分開(kāi)第1間隔，并支持與基板的所述第1區(qū)域不同的第2區(qū)域；第2推壓部件，從下方推壓所述第2支持部件并且使其從所述板件突出；連結(jié)部件，連結(jié)所述第1推壓部件和第2推壓部件并分開(kāi)與所述第1間隔不同的第2間隔；驅(qū)動(dòng)部，以使所述第1推壓部件與所述第1支持部件，使所述第2推壓部件與所述第2支持部件相應(yīng)地對(duì)置的方式，來(lái)使所述連結(jié)部件在規(guī)定的方向上移動(dòng)。
6.如權(quán)利要求5所述的基板處理裝置，其特征在于，所述第1支持部件，在基板中，支持具有作為所述第1區(qū)域的第1非成品區(qū)域的第1基板，所述第2支持部件，在基板中，支持具有作為所述第2區(qū)域的與所述第1非成品區(qū)域不同的第2非成品區(qū)域的第2基板。
7.一種基板處理方法，其基板處理裝置具備板件，載放并處理基板；第1支持部件，支持基板的第1區(qū)域；第1推壓部件，從下方推壓所述第1支持部件并且使其從所述板件突出；第2支持部件，被配置成相對(duì)于所述第1支持部件分開(kāi)第1間隔，并支持與基板的所述第1區(qū)域不同的第2區(qū)域；第2推壓部件，從下方推壓所述第2支持部件并且使其從所述板件突出；連結(jié)部件，連結(jié)所述第1推壓部件和第2推壓部件并分開(kāi)與所述第1間隔不同的第2間隔，該方法的特征在于，具備使所述連結(jié)部件移動(dòng)的工序，以使所述第1推壓部件與所述第1支持部件對(duì)置；使所述連結(jié)部件移動(dòng)的工序，以使所述第2推壓部件與所述第2支持部件對(duì)置。
全文摘要
在本發(fā)明中，由于相應(yīng)于基板的種類(lèi)進(jìn)行氣缸的切換，所以能夠防止在基板的成品區(qū)域轉(zhuǎn)印支持銷(xiāo)的痕跡。此外，在本發(fā)明中，由于以平臺(tái)為基準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)支持銷(xiāo)升降，所以能夠使氣缸的驅(qū)動(dòng)量比較少，而且能夠極力抑制微粒的產(chǎn)生。
文檔編號(hào)H01L21/02GK1525528SQ200410004100
公開(kāi)日2004年9月1日 申請(qǐng)日期2004年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月7日
發(fā)明者西岡慎二, 坂井光廣, 村上卓人, 田尻健一, 一, 人, 廣 申請(qǐng)人:東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社