專利名稱：功率半導(dǎo)體模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于功率半導(dǎo)體工程的領(lǐng)域，并且基于根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分的功率半導(dǎo)體模塊。
背景技術(shù)：
當(dāng)今，功率半導(dǎo)體模塊，特別是具有處于帶有分別絕緣的控制電極的雙極晶體管形式的電功率半導(dǎo)體部件的功率半導(dǎo)體模塊，被用在許多功率電子電路中，特別是在變換器電路中。這種類型的功率半導(dǎo)體模塊被例如描述在US 6,201,696中。在此情形中，所述功率半導(dǎo)體模塊包含例如由塑料組成的殼體。所述塑料由例如環(huán)氧樹脂的樹脂形式的可硬化鑄造復(fù)合物組成。這意味著熱固性的塑料被選擇用于此目的。也提供了基板(baseplate)，其中上面提到的電半導(dǎo)體部件被設(shè)置在所述基板的面對(duì)所述殼體的表面上。所述電功率半導(dǎo)體部件通常借助于絕緣層而設(shè)置在所述基板的表面上。
根據(jù)US 6,201,696，所述電功率半導(dǎo)體部件，所述絕緣層以及面對(duì)所述殼體的所述基板表面的部分被封裝在所述環(huán)氧樹脂的殼體中。另外，被耦合到所述至少一個(gè)電功率半導(dǎo)體部件的功率鏈接元件被封裝在所述殼體中，其中所述功率鏈接元件的端子端引出所述殼體。
在上述公開于US 6,201,696的功率半導(dǎo)體模塊中有這樣的問(wèn)題，即用于形成所述殼體的環(huán)氧樹脂需要在230℃之間的高溫并且在30-150巴量級(jí)的高壓下被引入到對(duì)應(yīng)的模子中。就過(guò)程技術(shù)來(lái)說(shuō)，這意味著制造這樣的功率半導(dǎo)體模塊是復(fù)雜并且因此是昂貴的。另外，填料(filler)通常的高比例也使硬化的環(huán)氧樹脂很脆，以致其幾乎不能以彈性方式變形。在室溫下，硬化的環(huán)氧樹脂典型地分別具有顯著高于95ShoreA或者顯著地高于60ShoreD的硬度。包含填料的環(huán)氧樹脂通常具有10和25ppm/°K之間的線性膨脹系數(shù)(CTE(α1))以及超過(guò)5Gpa的撓曲模量。通過(guò)所封裝的電功率半導(dǎo)體部件對(duì)殼體的加熱會(huì)導(dǎo)致不希望的張力，其可能導(dǎo)致所述殼體中的裂縫。這意味著所述電功率半導(dǎo)體部件之間的所述殼體的絕緣效果不再被保證，以致所述功率半導(dǎo)體模塊可能具體由于短路而被損壞或者破壞。另外，所述殼體的脆性導(dǎo)致了所述半導(dǎo)體模塊對(duì)于沖擊和碰撞的增加的敏感性。如果所述功率半導(dǎo)體模塊被用在苛刻的環(huán)境中，即如果其受到搖動(dòng)運(yùn)動(dòng)形式的高加速力，可形成上面提到的裂縫并且具有相應(yīng)的嚴(yán)重后果。這樣的高加速力也促使在所述功率鏈接元件在其中引出所述殼體的區(qū)域中形成所述殼體中的裂縫。這意味著所述殼體不再支持所述功率鏈接元件并且所述鏈接元件可以脫離(tear off)。在該狀態(tài)下，所述功率半導(dǎo)體模塊可能不再工作或者至少不再敏感地工作。當(dāng)使用環(huán)氧樹脂時(shí)，由于10和25ppm/°K之間的線性膨脹系數(shù)(CTE(α1))以及超過(guò)5Gpa的撓曲模量，也會(huì)導(dǎo)致所述殼體中的裂縫的顯著張力在硬化過(guò)程中很頻繁地發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是基于公開一種功率半導(dǎo)體模塊的目的，其殼體具有顯著的彈性可變形性，并且就過(guò)程技術(shù)來(lái)說(shuō)可以很容易地制造。此目的借助權(quán)利要求1的特征而實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的有利附加展開被公開于從屬權(quán)利要求中。
根據(jù)本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊包括由可硬化塑料鑄造復(fù)合物組成的殼體以及基板，其中電功率半導(dǎo)體部件借助于絕緣層而設(shè)置在所述基板面對(duì)所述殼體的表面的一部分上。至少所述基板表面的面對(duì)殼體并且包含所述電功率半導(dǎo)體部件的部分被封裝在所述殼體中。根據(jù)本發(fā)明，所述可硬化塑料鑄造復(fù)合物具有30和95ShoreA之間的硬度。這有利地為所述功率半導(dǎo)體模塊的殼體提供了在硬化狀態(tài)下相對(duì)于高的熱膨脹系數(shù)的特別高的彈性可變形性。結(jié)果，當(dāng)所述殼體被所封裝的電功率半導(dǎo)體部件加熱時(shí)幾乎無(wú)任何不希望的張力發(fā)生，以致沒(méi)有裂縫在所述殼體中形成。所述殼體的彈性可變形性使得根據(jù)本發(fā)明的所述功率半導(dǎo)體模塊對(duì)沖擊和碰撞大為不敏感，以致所述功率半導(dǎo)體模塊也非常適合用于苛刻的環(huán)境中，即其中所述功率半導(dǎo)體模塊受到搖動(dòng)運(yùn)動(dòng)形式的高加速力的應(yīng)用中。在這樣的環(huán)境中，由于所述殼體中形成裂縫的低概率，所封裝的電功率半導(dǎo)體部件之間以及所述電功率半導(dǎo)體部件與所述殼體周圍之間的所述殼體的所需絕緣效果幾乎一直被提供。
根據(jù)本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊的殼體不僅如以上所述是彈性可變形的，而且具有極佳的穩(wěn)定性。這意味著所述殼體例如可以容易地借助于夾具來(lái)安裝，而不冒所述殼體裂開或者破裂的風(fēng)險(xiǎn)。
本發(fā)明的這些和其他目的，優(yōu)點(diǎn)和特征參照?qǐng)D中所說(shuō)明的本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例在以下被更詳細(xì)地討論。


在附圖中圖1示出根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體模塊的第一實(shí)施例的截面表示，以及圖2示出根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體模塊的第二實(shí)施例的截面表示。
在所述圖中使用的參考數(shù)字以及它們的意義在參考符號(hào)列表中被指定。在所有的圖中，相同的部分通常由相同的參考符號(hào)來(lái)標(biāo)識(shí)。所描述的實(shí)施例僅充當(dāng)本發(fā)明對(duì)象的例子并且不應(yīng)該在限制的意義上被理解。
具體實(shí)施例方式
圖1示出根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體模塊的第一實(shí)施例的截面表示。根據(jù)圖1，所述半導(dǎo)體模塊包括由可硬化塑料鑄造復(fù)合物組成的殼體1以及基板2，其中電功率半導(dǎo)體部件4借助于絕緣層5而設(shè)置在所述基板2面對(duì)所述殼體1的表面上。這些電功率半導(dǎo)體部件4的僅一個(gè)被示出在圖1中以提供較好的總貌。但是，亦可以設(shè)想，特別對(duì)于專門的應(yīng)用，將所述電功率半導(dǎo)體部件4直接設(shè)置在所述基板2的面對(duì)所述殼體1的表面，即沒(méi)有絕緣層5。這有利地使除去所述絕緣層5成為可能。在圖1中，至少所述基板2的面對(duì)所述殼體1的表面的所述部分與其上所設(shè)置的電功率半導(dǎo)體部件4一起被封裝在所述殼體1中。根據(jù)本發(fā)明，所述可硬化塑料鑄造復(fù)合物具有30和95ShoreA之間的硬度。由于這樣的塑料鑄造復(fù)合物的使用，所述功率半導(dǎo)體模塊的殼體1具有在硬化狀態(tài)下相對(duì)于高的熱膨脹系數(shù)的特別高的彈性可變形性。如果所述殼體1被其中所封裝的所述電功率半導(dǎo)體部件4加熱，有利的是所述殼體1中的不希望的張力和由此導(dǎo)致的裂縫在很大程度上被防止。另外，所述殼體1的彈性可變形性使得根據(jù)本發(fā)明的所述功率半導(dǎo)體模塊在很大程度上對(duì)沖擊和碰撞不敏感。這意味著所述功率半導(dǎo)體模塊也適合用在苛刻的環(huán)境中，即在所述功率半導(dǎo)體模塊受到搖動(dòng)運(yùn)動(dòng)形式的高加速力的應(yīng)用中。由于上述的殼體1中形成裂縫的低概率，所封裝的電功率半導(dǎo)體部件4之間以及所述電功率半導(dǎo)體部件與所述殼體1周圍之間的殼體1的所序絕緣效果在這樣的苛刻環(huán)境中幾乎一直被提供。
盡管有所描述的彈性可變形性，根據(jù)本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊的所述殼體1仍具有優(yōu)良的穩(wěn)定性。例如，所述殼體1可以容易地夾到本體上而沒(méi)有在所述殼體1中形成裂縫或者所述殼體1破裂的風(fēng)險(xiǎn)。
可硬化塑料鑄造復(fù)合物優(yōu)選地具有40和300ppm/°K之間的線性膨脹系數(shù)(CTE(α1))以及100kpa和2Gpa之間的撓曲模量(flexuralmodulus)。與包含填料的常規(guī)環(huán)氧樹脂相比，由于其線性膨脹系數(shù)(CTE(α1))在40和300ppm/°K之間并且其撓曲模量在100kpa和2Gpa之間，在所述塑料鑄造復(fù)合物的硬化過(guò)程中，所述殼體中的裂縫的形成可以在很大程度上被防止。即使例如由所述功率半導(dǎo)體部件引起的所述封裝之內(nèi)的局部化加熱也不會(huì)導(dǎo)致在這樣的被加熱區(qū)周圍中的任何顯著的張力。
特別有利的是所述可硬化塑料鑄造復(fù)合物由熱塑性熱熔粘合劑(thermoplastic hot-melt adhesive)組成。所述熱塑性熱熔粘合劑優(yōu)選地包含二聚脂肪酸聚酰胺(dimeric fatty acid polyamide)。這確保了所封裝的電功率半導(dǎo)體部件4之間以及所述電功率半導(dǎo)體部件與所述殼體1周圍之間的殼體1的特別有效的絕緣。
特別有利的是所述熱熔粘合劑具有150℃和220℃之間的鑄造溫度，以致所述熱熔粘合劑可在此溫度范圍內(nèi)被鑄造。另外，所述熱熔粘合劑可以有利地以0.1MPa和0.5MPA之間的很低的鑄造壓力被鑄造。所述熱熔粘合劑的液相使得有可能使所述粘合劑脫氣。結(jié)果，在所述鑄造過(guò)程期間泡的形成在很大程度上被防止，以致在所述功率半導(dǎo)體模塊的工作期間由于在所述殼體1中包含空氣或者氣體所導(dǎo)致的局部放電(partial discharge)的發(fā)生的概率被減到最小。所述殼體1優(yōu)選地在鋁模中被鑄造。在所述鑄造過(guò)程中，所述熱熔粘合劑首先在與所述模子的接觸表面處硬化，而所述粘合劑的剩余部分填滿所述模子直到其完全硬化。所述熱熔粘合劑的流動(dòng)特性以及所述低鑄造溫度連同低鑄造壓力使獲得高度不透且很穩(wěn)定的殼體1成為可能。所述電功率半導(dǎo)體部件4以及安裝于其上的極其易損(delicate)的附件可被完全且小心地以所需方式被封裝，密封，保護(hù)并且相對(duì)于彼此而電絕緣。
由于在鑄造過(guò)程中的低鑄造溫度和低鑄造壓力，以及所述熱熔粘合劑的簡(jiǎn)單鑄造和前面描述的流動(dòng)性，有可能借助于簡(jiǎn)單的鑄造方法或例如注模法很容易地制造根據(jù)本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊，特別是所述殼體1。
取代使用熱塑性熱熔粘合劑形式的可硬化塑料鑄造復(fù)合物，也可以設(shè)想使用聚氨酯(polyurethane)或硅樹脂(silicone)形式的可硬化塑料鑄造復(fù)合物。不言而喻熱塑性熱熔粘合劑形式的可硬化塑料鑄造復(fù)合物的上述優(yōu)點(diǎn)也可以借助聚氨酯或硅樹脂形式的可硬化塑料鑄造復(fù)合物來(lái)獲得。
一般慣例是借助于控制裝置6來(lái)控制所述電功率半導(dǎo)體部件4，如果所述電功率半導(dǎo)體部件4以具有分別絕緣的控制電極的雙極晶體管的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，則所述控制裝置6包括例如控制電極級(jí)(control electrodestage)。所述控制裝置因此被連接到所述電功率半導(dǎo)體部件4，如圖1中所示。根據(jù)圖1，根據(jù)本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊包括如此的控制裝置6，其被連接到所述電功率半導(dǎo)體部件4的至少一個(gè)，并且至少部分地被封裝在所述殼體1中。例如，所述控制裝置6被完全封裝在所述殼體1中，如圖1中所示。所述控制裝置6被以此方式集成到所述功率半導(dǎo)體模塊中，并且被保護(hù)不受由于所述殼體1的彈性可變形性導(dǎo)致的機(jī)械影響。另外，如果所述控制裝置6被如上面所述集成到所述殼體1中，則所述功率半導(dǎo)體模塊和所述控制裝置6的空間要求可顯著降低。所述控制裝置6到所述殼體1中的集成也使實(shí)現(xiàn)所述控制裝置6與至少一個(gè)電功率半導(dǎo)體部件4之間很短的連接成為可能。就此而言，不僅有可能降低材料要求，而且能夠降低所述功率半導(dǎo)體模塊的易受干擾性(interferenceliability)，換句話說(shuō)這是因?yàn)樵诤艽蟪潭壬戏乐沽穗姶挪ㄒ鹑魏芜@樣的干擾。所述的低鑄造壓力也使得有可能封裝不打算用于壓力鑄造的部件，例如罐型電解電容器。
圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊的第二實(shí)施例的截面表示。在圖1和圖2中，所述控制裝置6包含印刷電路板7，其具有面對(duì)所述電功率半導(dǎo)體部件4的第一電路板側(cè)8和避開所述電功率半導(dǎo)體部件4的第二電路板側(cè)9。與圖1相比，如圖2中所示的所述控制裝置6僅被部分封裝在所述殼體中，即所述第一電路板側(cè)8被封裝在所述殼體1中并且所述第二電路板側(cè)9位于所述殼體外部。圖2中所示的根據(jù)本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊的實(shí)施例特征具體在于，所述電功率半導(dǎo)體部件4的過(guò)度熱損耗能量可通過(guò)所述第二電路板側(cè)9從所述殼體1的內(nèi)部被帶走。如果如圖2中所示的所述第二電路板側(cè)9被與冷卻元件10熱耦合，則上面提到的熱損耗能量可以被更好地帶走。
根據(jù)圖1和圖2，控制鏈接元件11被連接到所述控制裝置6并且被封裝在所述殼體1中，其中所述控制鏈接元件11的端子端引出所述殼體1。所述控制鏈接元件11用于例如與較高位(higher order)的電子控制單元交換信號(hào)。所述控制鏈接元件11有利地以線纜的形式實(shí)現(xiàn)。這樣的線纜被靈活地實(shí)現(xiàn)以便于在很大程度上防止在所述殼體1中所述控制鏈接元件11引出所述殼體1的區(qū)域例如在苛刻環(huán)境中在高加速力的影響下形成裂縫。具有電導(dǎo)體的線纜以及光波導(dǎo)可以被當(dāng)作用于所述控制鏈接元件11的線纜。
也有利的是，可硬化塑料鑄造復(fù)合物，具體而言是所述熱熔粘合劑或者上面提到的聚氨酯或硅樹脂復(fù)合物在所述硬化狀態(tài)下是基本透明的或者不透明的。這允許通過(guò)殼體1與未在圖1和圖2中示出的所述控制裝置6的光學(xué)接收元件的光學(xué)通信，和/或通過(guò)殼體1與未在圖1和圖2中示出的所述控制裝置6的光學(xué)發(fā)射元件的光學(xué)通信。取代所述控制鏈接元件11或者除了所述控制鏈接元件11以外，亦可提供上面提到的光通信元件。
根據(jù)圖1和圖2，功率鏈接元件3被連接到所述電功率半導(dǎo)體部件4之一并且被封裝在所述殼體1中。所述功率鏈接元件3用于通過(guò)所述電功率半導(dǎo)體部件4來(lái)傳輸電能或者功率。至少一個(gè)功率鏈接元件3通常被連接到至少一個(gè)所述電功率半導(dǎo)體部件4并且被封裝在所述殼體1中，其中所述至少一個(gè)功率鏈接元件3的端子端引出所述殼體1。所述至少一個(gè)功率鏈接元件3優(yōu)選地以線纜的形式實(shí)現(xiàn)。這樣的線纜被靈活地實(shí)現(xiàn)以便于在很大程度上防止例如在苛刻環(huán)境中在高加速力的影響下在殼體1中所述功率鏈接元件3引出所述殼體的區(qū)域內(nèi)形成裂縫。
所述用于殼體1的可硬化塑料鑄造復(fù)合物，具體而言是所述熱塑性熱熔粘合劑，在下面被更詳細(xì)地討論。所使用的可硬化塑料鑄造復(fù)合物，具體而言是所述熱塑性熱熔粘合劑，具有導(dǎo)致所述熱塑性熱熔粘合劑與基板，即所有被封裝的和部分被封裝的部件之間的機(jī)械接合或者機(jī)械錨接的有利特性。具體而言，由于所述可硬化塑料鑄造復(fù)合物，具體而言是所述熱塑性熱熔粘合劑對(duì)對(duì)應(yīng)線纜絕緣的粘合作用，所述線纜形式的控制鏈接元件11以及所述至少一個(gè)功率鏈接元件3被很穩(wěn)固地連接到所述殼體1。類似地，由于所述可硬化塑料鑄造復(fù)合物，具體而言是所述熱塑性熱熔粘合劑的極佳粘合作用，包含所述電功率半導(dǎo)體部件4并且面對(duì)所述殼體的所述基板2的表面部分，以及至少部分地封裝在所述殼體1中的所述控制裝置6也被穩(wěn)固地連接到所述殼體1。具體地，就所述控制鏈接元件11以及所述至少一個(gè)功率鏈接元件3來(lái)說(shuō)，在所述殼體1中在上面提到的元件3，11的出口區(qū)域處形成裂縫幾乎是不可能的，并且由所述殼體1對(duì)這些元件3，11的保持(retention)幾乎總是被確保。由于這些措施，根據(jù)本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊的工作可用性被全面顯著地增加。粘合作用可以用合適的粘合促進(jìn)劑(底料)或者涂層附加地改進(jìn)。例如以對(duì)潮濕的擴(kuò)散屏障的形式，全部或者部分遮蔽(shading)的形式，或者甚至為了作標(biāo)記的目的，所述涂層也可以在所述鑄造過(guò)程之后被應(yīng)用到硬化的殼體上。
參考符號(hào)列表1 殼體2 基板3 功率鏈接元件4 電功率半導(dǎo)體部件5 絕緣層6 控制裝置7 印刷電路板8 印刷電路板的第一側(cè)9 印刷電路板的第二側(cè)10 冷卻元件11 控制鏈接元件12 電子部件。
權(quán)利要求
1.一種功率半導(dǎo)體模塊，其具有由可硬化塑料鑄造復(fù)合物組成的殼體(1)以及基板(2)，其中電功率半導(dǎo)體部件(4)借助于絕緣層(5)而設(shè)置在所述基板(2)面對(duì)所述殼體(1)的表面的一部分上，并且其中至少所述基板(2)的面對(duì)殼體(1)并且包含所述電功率半導(dǎo)體部件(4)的所述表面部分被封裝在所述殼體(1)中，其特征在于所述可硬化塑料鑄造復(fù)合物具有30和95 ShoreA之間的硬度。
2.如權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于所述可硬化塑料鑄造復(fù)合物具有40和300ppm/°K之間的線性膨脹系數(shù)以及在100kpa和2Gpa之間的撓曲模量。
3.具體如權(quán)利要求1或2所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于所述可硬化塑料鑄造復(fù)合物由熱塑性熱熔粘合劑組成。
4.如權(quán)利要求3所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于所述熱熔粘合劑包含二聚脂肪酸聚酰胺。
5.如權(quán)利要求3或4所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于所述熱熔粘合劑具有150℃和220℃之間的鑄造溫度。
6.如權(quán)利要求3-5之一所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于所述熱熔粘合劑可以以0.1MPa和0.5MPA之間的鑄造壓力被鑄造。
7.如權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于所述可硬化塑料鑄造復(fù)合物由聚氨酯組成。
8.如權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于所述可硬化塑料鑄造復(fù)合物由硅樹脂組成。
9.如前述權(quán)利要求之一所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于所述可硬化塑料鑄造復(fù)合物在硬化狀態(tài)下是基本透明的。
10.如前述權(quán)利要求之一所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于所述電功率半導(dǎo)體部件(4)基本上直接地而不是通過(guò)絕緣層(5)設(shè)置在所述基板(2)的面對(duì)所述殼體(1)的表面上。
11.如權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于控制裝置(6)被連接到至少一個(gè)所述電功率半導(dǎo)體部件(4)并且至少部分地被封裝在所述殼體(1)中。
12.如權(quán)利要求11所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于所述控制裝置(6)包含印刷電路板(7)，其具有面對(duì)所述電功率半導(dǎo)體部件(4)的第一電路板側(cè)(8)和避開所述電功率半導(dǎo)體部件(4)的第二電路板側(cè)(9)，特征在于所述第一電路板側(cè)(8)被封裝在所述殼體(1)中，并且特征在于所述第二電路板側(cè)(9)位于所述殼體(1)的外部。
13.如權(quán)利要求12所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于所述第二電路板側(cè)(9)被與冷卻元件(10)熱耦合。
14.如權(quán)利要求11所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于控制鏈接元件(11)被連接到所述控制裝置(6)并且所述控制鏈接元件(11)的端子端引出所述殼體(1)。
15.如權(quán)利要求14所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于所述控制鏈接元件(11)是以線纜的形式實(shí)現(xiàn)的。
16.如權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于至少一個(gè)功率鏈接元件(3)被連接到至少一個(gè)電功率半導(dǎo)體部件(4)并且被封裝在所述殼體(1)中，其中所述至少一個(gè)功率鏈接元件(3)的端子端引出所述殼體(1)，并且特征在于所述至少一個(gè)功率鏈接元件(3)是以線纜的形式實(shí)現(xiàn)的。
全文摘要
本發(fā)明提出了一種功率半導(dǎo)體模塊，其具有由可硬化塑料鑄造復(fù)合物組成的殼體(1)以及基板(2)，其中電功率半導(dǎo)體部件(4)借助于絕緣層(5)而設(shè)置在所述基板(2)面對(duì)所述殼體(1)的表面的一部分上。至少所述基板(2)的面對(duì)殼體(1)并且包含所述電功率半導(dǎo)體部件(4)的所述表面部分被封裝在所述殼體(1)中，其中所述可硬化塑料鑄造復(fù)合物具有30和95 ShoreA之間的硬度。
文檔編號(hào)H01L23/31GK1717800SQ200380104204
公開日2006年1月4日 申請(qǐng)日期2003年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月27日
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