專利名稱：后面接入dsx系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明通常涉及電信設(shè)備。更具體地，本發(fā)明涉及數(shù)字交叉連接設(shè)備和系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
數(shù)字交叉連接系統(tǒng)(DSX)提供用于使兩個數(shù)字傳輸路徑互連的場所。用于DSX的裝置位于通常在電話服務(wù)提供者的中心辦公室的一個或者多個框架或者格間(bay)。DSX裝置也提供到傳輸路徑的插接件(jack)接入。
DSX插接插件(jack insert)是公知的，且典型地包括多個為容納插頭而確定尺寸的孔。多個開關(guān)被相鄰于孔而提供以接觸該插頭。插接插件被電性連接到數(shù)字傳輸線，且也被電性連接到多個用于交叉連接插接插件的終結(jié)部件。通過在插接插件的孔內(nèi)插入插頭，通過插接插件傳輸?shù)男盘柨杀恢袛嗷蛘弑O(jiān)視。
圖1示意性地示出作為在電話服務(wù)提供者的中心辦公室發(fā)現(xiàn)的類型的實例的DSX系統(tǒng)。DSX系統(tǒng)被示出為包括三個DSX插接插件10a，10b和10c。每個DSX插接插件10a，10b和10c被連接到特定數(shù)字設(shè)備件。例如，插接插件10a被示出為被連接到數(shù)字開關(guān)12，插接插件10b被示出為被連接到辦公室轉(zhuǎn)發(fā)器14a，而插接插件10c被示出為被連接到辦公室轉(zhuǎn)發(fā)器14b。每個數(shù)字設(shè)備件具有數(shù)字信號可在該處進入的點以及數(shù)字信號可在該處退出的點。插接插件10a，10b和10c每個包括OUT終結(jié)針腳16和IN終結(jié)針腳18。通過把OUT終結(jié)針腳16連接到退出設(shè)備的信號(即去往DSX系統(tǒng)的)以及把IN終結(jié)針腳18連接到進入設(shè)備的信號(即從DSX系統(tǒng)離開的)，DSX插接插件10a，10b和10c被連接到它們對應(yīng)的數(shù)字設(shè)備件。
還是參考圖1，插接插件10a和10b通過半永久連接被彼此“交叉連接”?！鞍胗谰谩边B接是比裝備有tip-and-ring插頭的典型接插線提供的連接更永久的連接。實例半永久連接器包括同軸連接器，繞線連接器，RJ-45類型連接器和絕緣位移連接器。半永久連接在插接插件10a和10b的交叉連接域19之間延伸。例如，線20把插接插件10a的OUT交叉連接針腳連接到插接插件10b的IN交叉連接針腳。類似地，線21把插接插件10a的IN交叉連接針腳連接到插接插件10b的OUT交叉連接針腳。優(yōu)選地，插接插件10a和10b是常閉的。因而，在不存在被插入在插接插件10a和10b的任一個內(nèi)的插頭時，通過插接插件10a和10b以及在數(shù)字開關(guān)12和辦公室轉(zhuǎn)發(fā)器14a之間提供了互連。
為診斷的目的，數(shù)字開關(guān)12和辦公室轉(zhuǎn)發(fā)器14a之間的半永久連接可通過把接插線插入在插接插件10a和10b的IN或者OUT端口內(nèi)而中斷。同樣地，接插線可被用于中斷插接插件10a和10b之間的半永久連接以提供與其他數(shù)字設(shè)備件的連接。例如，數(shù)字開關(guān)12可被從辦公室轉(zhuǎn)發(fā)器14a斷開且通過使用接插線23連接到辦公室轉(zhuǎn)發(fā)器14b。接插線23包括被插入在插接插件10a的IN和OUT端口以及插接插件10c的IN和OUT端口內(nèi)的插頭。通過把插頭插入插接插件10a的IN和OUT端口內(nèi)，常閉接觸被斷開，由此切斷與辦公室轉(zhuǎn)發(fā)器14a的電性連接并啟動與辦公室轉(zhuǎn)發(fā)器14b的連接。
數(shù)字交叉系統(tǒng)中的重要考慮是電路密度。另一個重要考慮是線纜管理。通常，對于這些和其他考慮的提高是期望的。
概述本發(fā)明的一個實施例涉及包括從系統(tǒng)后面可接入的交叉連接域和IN/OUT域的DSX系統(tǒng)。
本發(fā)明的另一個實施例涉及包括被配置為容納插接插件的電信設(shè)備的DSX系統(tǒng)，該DSX系統(tǒng)提供常通(normal-through)電路，所述電路通常電性連接到交叉域和IN/OUT域，交叉域和IN/OUT域從系統(tǒng)后面可接入。
本發(fā)明的各種方面一部分在以下描述中闡述，且一部分根據(jù)該描述將變得明顯，或者通過實踐公開內(nèi)容的各種方面而得知。公開內(nèi)容的方面可涉及各個特征以及特征的組合。將被理解，上面一般描述和以下詳細(xì)描述是僅示例性和說明性的，且不是限制所要求的發(fā)明。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)DSX系統(tǒng)的示意圖；圖2是為根據(jù)本公開內(nèi)容的實施例的DSX系統(tǒng)的前面透視圖，所述系統(tǒng)包括多個豎直設(shè)置的底架(chassis)；圖3是根據(jù)本公開內(nèi)容的底架的實施例的分解前面透視圖，所述底架包括多個插接插件模塊和背平面；圖4是圖3示出的多個插接插件模塊和背平面組件的分解前面透視圖；圖5是根據(jù)本公開內(nèi)容的插接插件模塊的實施例的分解前面透視圖，該插接插件模塊包括多個插接插件；圖6是圖5的插接插件模塊的前面立視圖；圖7A是根據(jù)本公開內(nèi)容的實施例的DSX系統(tǒng)的示意圖；圖7B是根據(jù)本公開內(nèi)容的另一個實施例的圖7A的DSX系統(tǒng)的示意圖；圖8是根據(jù)本公開內(nèi)容和示出在圖3的背平面組件的實施例的分解前面透視圖；
圖9是圖3和8中示出的底架和背平面組件的后面立視圖；圖10是與根據(jù)本公開內(nèi)容的背平面電路板設(shè)置的可替換實施例一起使用的插接插件模塊的分解前面透視圖；圖11是具有根據(jù)本公開內(nèi)容的背平面電路板實施例的又另一個插接插件模塊的實施例的分解前面透視圖；圖12是圖11的插接插件模塊的側(cè)面立視圖；圖13是具有被配置為容納圖11的插接插件模塊實施例的設(shè)置的另一個底架實施例的分解前面透視圖；圖14是圖13的底架實施例的前面透視圖；以及圖15是圖14中的底架實施例的部分的放大后面透視圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在將詳細(xì)參考被示出在附圖中的本公開內(nèi)容的示范性方面。無論在哪里只要可能，相同的參考數(shù)字將在全部附圖中被用于指示相同的或者相似部分。
圖2-15示出底架32，332的實施例，所述底架具有以下特征其是根據(jù)本公開內(nèi)容的原理的發(fā)明性方面如何被實踐的實例。優(yōu)選的特征適合于促進線纜管理和提高底架32的電路密度。
I.結(jié)合所公開的底架的系統(tǒng)的簡短概況圖2示出高密度DSX系統(tǒng)30，其是結(jié)合本發(fā)明的底架32的實施例的系統(tǒng)的一個實施例。DSX系統(tǒng)30包括具有前側(cè)52和相對的背側(cè)54的格間31。格間31被配置為容納多個(例如，十八個)底架32。如圖3所示，例如，每個底架32被確定尺寸以容納多個(例如，二十一個)可去除的插接模塊34。每個插接模塊34包括插接座35，其被配置為容納多個(例如，四個)插接插件36，38(圖5)。插接模塊34被電性互連到背平面24(圖3)，其安裝在每個底架32的后面。背平面24包括面朝后向的交叉連接域40和面朝后向的IN/OUT域42(圖3)。域40，42也可稱為面板，陣列，或者塊。域40，42包括多個終結(jié)結(jié)構(gòu)，所述終結(jié)結(jié)構(gòu)與位于格間31的背側(cè)54上(示意性地在圖11B中示出)的交叉連接區(qū)70和IN/OUT區(qū)68互連。區(qū)68，70在格間31處提供終端用戶接口場所。
通常，DSX系統(tǒng)30限定包括常通開關(guān)的常通電路，所述開關(guān)提供IN/OUT域和交叉連接域之間的電通路。對應(yīng)于常通電路的部分提供裝置，所述裝置用于切斷IN/OUT和交叉連接域之間的常通連接以允許信號修補(signal patching)和測試操作。監(jiān)視器端口也可被提供。
II底架現(xiàn)在參考圖3，DSX系統(tǒng)30的底架32包括底架殼體100，其具有前面或者前側(cè)52a和后面或者背側(cè)54a。頂壁102和底壁104在底架殼體100的前側(cè)52a和背側(cè)54a之間延伸。頂和底壁102，104通過側(cè)壁106，108互連。在示出的實施例中，安裝法蘭112相鄰于底架殼體100的前側(cè)52a從側(cè)壁106，108延伸。安裝法蘭112被用于把底架32安裝到格間31。優(yōu)選地，底架32被這樣安裝到格間31以致底架的前側(cè)52a對應(yīng)于格間31的前側(cè)52，且底架的背側(cè)54a對應(yīng)于格間31的相對的背側(cè)54。
頂和底壁102，104和側(cè)壁106，108合作以限定內(nèi)部110以容納插接模塊34。殼體100具有位于相鄰于殼體100的前側(cè)52a的前開口114，以及位于相鄰于殼體100的背側(cè)54a的后開口116。下安裝條118相鄰于后開口116從底壁104延伸。下安裝條118被用于把背平面組件39安裝到底架殼體100。在示出的實施例中，安裝條118從底壁104垂直延伸且包括多個孔洞99以容納安裝緊固件101。上安裝條119(圖9)相鄰于后開關(guān)116從頂壁102延伸。上安裝條119也包括多個孔洞(未示出)以容納安裝緊固件103。緊固件101，103延伸通過安裝條孔洞且延伸到背平面組件39的對應(yīng)螺紋孔洞(未示出)中以把背平面組件牢固地緊固到底架殼體100。
總體參考圖2，3和9，后開口116被配置為提供到背平面24的交叉連接域40和IN/OUT域42的后面接入。因而，當(dāng)?shù)准?2被安裝到格間31時，電性連接(未示出)可被從格間31的背側(cè)54路由到底架32的背側(cè)54a(即，到背平面24的交叉連接域40和IN/OUT域42的終結(jié)結(jié)構(gòu)或者部件44)，或者反之亦然。
還總體參考圖2和3，提供后面接入消除了與前接入設(shè)置有關(guān)的空間約束，且容納更多數(shù)目的插接插件。在一個實施例中，底架32適合于容納多個插接插件，優(yōu)選地至少56個插接插件或者14個每個具有4個插接插件的插接模塊。為遵守常規(guī)的國際標(biāo)準(zhǔn)，底架32可具有大約19英寸的長度L1。具有大約19英寸的長度L1的實施例可容納例如64個插接插件或者16個插接模塊。這個實施例具有大于每英尺底架長度40個插接插件的插接插件密度?？商鎿Q地，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)美國規(guī)格，底架32可被配置為具有大約23英寸的長度L1，如圖3所示。具有大約23英寸的長度L1的實施例可容納例如84個插接插件或者21個插接模塊。這個可替換實施例具有大于每英尺底架長度43個插接插件的插接插件密度。
本公開內(nèi)容的底架也可被配置以提供較大的格間電路密度。具體地，底架具有高度H1和深度D1。高度H1優(yōu)選地小于4英寸，更優(yōu)選地小于或者等于3.5英寸。相比較現(xiàn)有技術(shù)底架，為減小高度的方面涉及將底架的后面處的IN/OUT域和交叉連接域兩者直接定位在插接模塊之后。本公開內(nèi)容的后面接入設(shè)置減小底架的總高度且增加格間31內(nèi)的堆疊底架的密度。對應(yīng)地，格間電路密度增加。
在示出的實施例中，底架的深度D1在4英寸和6英寸之間。優(yōu)選地，底架深度D1等于或者小于5英寸。當(dāng)然，其他尺寸的底架和其他數(shù)目的插接模塊也可被使用。
III DSX插接模塊現(xiàn)在參考圖5，DSX系統(tǒng)30的插接模塊34通常包括用于容納多個插接插件36，38的插接座35，以及用于提供插接插件36，38和背平面24的交叉連接和IN/OUT域40，42(圖3)之間的電性連接的第一電路板部分或者模塊電路板13。插接座35具有前面25和后面29。插接插件36，38被從前面25插入到插接座35內(nèi)。模塊電路板130相鄰于插接座35的后面29而安置。
a插接座每個插接模塊34的插接座35優(yōu)選地被配置為可去除地容納插接插件36和38。例如，插接插件36，38可通過彈性閂27保持在插接座35內(nèi)，如美國專利No.6，116,961所述，其在此被引入以供參考。通過撓曲閂27，插接插件36，38可被手動地插入在插接座35內(nèi)或者從插接座35去除。
還參考圖5，每個插接模塊34的插接座35包括多個插座136以及接觸針腳138(如在美國專利6,116,961中所述)，用于在插接插件36，38被插入插接座35時，提供與插接插件36，38的電性接口。當(dāng)被組裝時，接觸針腳138被直接電性連接到模塊電路板130。對應(yīng)地，接觸針腳138或者中間電導(dǎo)體把插接插件36，38互連到模塊電路板130。
雖然插接模塊34被示出為“四部分件(four-pack)”(即包括四個插接插件的模塊)，將理解可替換的模塊可包括尺寸被確定以容納多于或者少于四個插接插件的插接模塊。但是，可設(shè)想在其它實施例中，插接插件可直接被安裝在底架內(nèi)而不使用分離的插接座以安裝插接插件。進一步的其它實施例可包括不同的插接插件安裝配置。例如，在一個實施例中，與彈性閂相比，插接插件可通過緊固件(例如螺栓或者螺絲)緊固在底架內(nèi)。
b DSX插接插件在優(yōu)選實施例中，插接插件包括奇插接插件36和偶插接插件38。“奇”和“偶”的意思是奇插接插件36具有與偶插接插件38的相應(yīng)接入端口豎直偏離的接入端口。這個配置被這樣設(shè)計以致當(dāng)奇和偶插接插件36，38在插接座35內(nèi)被安裝時，被奇和偶插接插件36，38限定的插頭孔相對于彼此豎直交錯，如將被更詳細(xì)描述的。
還參考圖5，每個插接插件36，38包括插接體33。優(yōu)選地，插接體33用電介質(zhì)材料(例如塑料)制成。插接體33包括前面140，其限定多個接入端口，具體地，出端口148，監(jiān)視器出端口149，入端口150和監(jiān)視器-入端口151。(這些端口總體被稱為148-151。在圖中，下標(biāo)‘a(chǎn)’(例如148a)指奇插接插件36的端口以及下標(biāo)‘b’指偶插接插件38的端口。)接入端口148-151被確定尺寸以容納tip-and-ring插頭。將被理解，術(shù)語“端口”和“孔”是可互換的。插接插件36，38也限定發(fā)光二極管(LED)接入端口152以容納示蹤器燈157。當(dāng)可操作地被安置在底架內(nèi)(圖2)時，接入端口148-152從底架32的前面52a可接入。
插接插件36，38包括對應(yīng)于每個端口148-151的電性接觸133。接觸133包括尾部134，其從每個插接插件36，38后向伸出。當(dāng)插接插件36，38被插入在插接座35內(nèi)，接觸133的尾部134在插接座34的插座136內(nèi)滑動以在模塊電路板130和插接插件36，38之間提供電性連接。當(dāng)插接插件36，38從插接座35被去除時，插接插件36，38從插接模塊34的模塊電路板130被電性斷開。
如圖6最佳所示，插接插件36，38的前面140總體上是平面的且限定了出端口148，監(jiān)視器-出端口149，入端口150，監(jiān)視器-入端口151以及LED端口152。參考奇插接插件36，監(jiān)視器-出端口149a與出端口148a隔開第一間距S1a。出端口148a與入端口150a隔開第二間距S2a。入端口150a與監(jiān)視器入端口151a隔開第三間距S3a。在優(yōu)選實施例中，第三間距S3a大于第一間距S1a；更優(yōu)選地，第三間距S3a大于第一間距S1a和第二間距S2a；最優(yōu)選地，第三間距S3a大于第一間距S1a且第一間距S1a大于第二間距S2a。
參考偶插接插件38，將理解，端口148b-152b以不同于端口148a-152a的型式被設(shè)置。例如，比較于奇插接插件38的監(jiān)視器出端口149a和出端口148a，較大的間距存在偶插接插件36的監(jiān)視器-出端口149b和出端口148b之間。此外，比較于入端口150a和監(jiān)視器入端口151a，減小的間距存在于入端口150b和監(jiān)視器-入端口151b之間。更具體地，監(jiān)視器-出端口149b與出端口148b隔開第一間距S1b。出端口148b與入端口150b隔開第二間距S2b。入端口150b與監(jiān)視器-入端口151b隔開第三間距S3b。在優(yōu)選實施例中，第一間距S1b大于第三間距S3b；更優(yōu)選地，第一間距S1b大于第三間距S3b和第二間距S2b；最優(yōu)選地，第一間距S1b大于第三間距S3b且第三間距S3b大于第二間距S2b。
如圖6所示，奇插接插件36的出端口148a和入端口150a以偶插接插件38的第一間距S1b來定位或者對準(zhǔn)。同樣地，偶插接插件38的出端口148b和入端口150b以偶插接插件36的第三間距S3a來定位或者對準(zhǔn)。與后面接入組合的交錯配置是貢獻于本發(fā)明的高電路密度特征的被公開的系統(tǒng)的一個方面。
現(xiàn)在參考圖7A，與底架32的后面接入配置有關(guān)的插接插件36，38的一個的電路示意圖被示出。如所示，插接插件36，38的電性接觸包括對應(yīng)于LED電路的電壓接觸-48V，示蹤器燈接觸TL，和返回接觸RET。電性接觸也包括對應(yīng)于監(jiān)視器-入端口和監(jiān)視器-出端口的tip彈簧T和ring彈簧R。電性接觸進一步包括相應(yīng)于入端口的tip-in接觸TI，ring-in接觸RI，交叉連接tip-in接觸XTI以及交叉連接ring-in接觸XRI。電性接觸進一步包括對應(yīng)于出端口的tip-out接觸TO，ring-out接觸RO，交叉連接tip-out接觸XTO以及交叉連接ring-out接觸XRO。接觸以與在先前被引入作為參考的美國專利No.6,116,961所述一樣的方式起作用。接觸TI，RI，XTI和XRI以及接觸TO，RO，XTO和XRO包括合作以限定?！巴ā被蛘叱！伴]”開關(guān)的“常態(tài)”彈簧，所述開關(guān)在沒有插頭的情況下，提供交叉連接域40和IN/OUT域42之間的電通路。
具體地，第一和第二電路板部分130，120(見圖4)包括把IN/OUT域42的終結(jié)結(jié)構(gòu)44電性連接到插接插件36，38的接觸TI，RI，TO和RO的跡線190。電路板部分130，120也包括提供交叉連接域40的終結(jié)結(jié)構(gòu)44和插接插件36，38的接觸XTI，RTI，XTO和XRO之間的電性連接的跡線192。此外，電路板部分130，120包括把跡線190電性連接到插接插件36，38的MONITOR端口的跡線194。
進一步，如示意性示出的，電路板部分130，120包括跡線196，用于把套管地針腳(未示出)連接到插接插件36，38的套管地接觸SG；跡線198，用于把交叉連接域40的示蹤器燈針腳連接到插接插件36，38的示蹤器燈接觸TL；跡線200，用于把電源針腳(未示出)連接到插接插件36，38的電壓接觸-48V；以及跡線202，用于把電源返回針腳(未示出)連接到插接插件36，38的返回接觸RET。
圖7B示出被互連到DSX系統(tǒng)30的一個插接插件36，38。底架32被這樣設(shè)置以致背平面24面朝格間31的背側(cè)54。因而，當(dāng)?shù)准?2被安裝到格間31時，中間電性連接65和75可被從底架32的背平面24路由到位于格間31的背側(cè)54上的IN/OUT區(qū)68和交叉連接區(qū)70(亦見圖2)。
c插接模塊電路板回來參考圖5，插接模塊34的模塊電路板130被直接安置在插接座35和插接插件36，38之后。模塊電路板130包括主第一側(cè)131，主第二側(cè)135，以及多個鍍通孔139。當(dāng)插接模塊34每插入在底架殼體100內(nèi)時，主第一側(cè)131面朝底架32的前開口114(圖3和5)而主第二側(cè)135面朝底架的后開口116。
多個鍍通孔139容納插座136的接觸針腳138以提供在模塊電路板130和針腳138之間的直接電性連接。當(dāng)插接插件36，38被插入在插接座35內(nèi)時，插接插件36，38的接觸133與插座136電性連接且由此亦與模塊電路板130電性連接。
模塊電路板130也包括多個連接器孔142。在示出的實施例中，多個連接器孔142位于鍍通孔139之下。在可替換的設(shè)置中，連接器孔可位于鍍通孔139之上。連接器孔142通過模塊電路板130中的跡線(未示出)電性連接到鍍通孔139。
連接器37被可操作地安置在模塊電路板130的連接器孔142處?？刹僮鞯匕仓玫囊馑际沁B接器37被與模塊電路板130的連接器孔142和跡線電性互連以提供模塊電路板130和連接器37之間的電性聯(lián)系。由于連接器37被電性連接到模塊電路板130，連接器37也被電性連接到接觸針腳138，以及最終到插接插件36，38的接觸133。
在圖5示出的實施例中，連接器37是公連接器144。作為替換，連接器37可為母連接器(圖10)。將理解，公和母連接器可互換以可操作地(即電性地和機械地)對應(yīng)于背平面組件39的配合連接器47(圖4)。在圖4示出的實施例中，插接模塊34的公連接器144與背平面組件39的母連接器122耦合。連接器144和122以及其對應(yīng)的電路板130，120提供插接模塊34和背平面組件39的交叉連接域40和IN/OUT域42之間的電性聯(lián)系。
IV背平面再次參考圖3，背平面24包括背平面組件39，其相鄰于后開口116而安裝在底架殼體100的內(nèi)部110。通常，通過把插接插件34插入經(jīng)過底架殼體100的前開口114，插接插件模塊34被互連到背平面組件39。當(dāng)完全被插入在底架32內(nèi)時，模塊34和其對應(yīng)的插接插件被電性連接到交叉連接域40和IN/OUT域42的對應(yīng)終結(jié)結(jié)構(gòu)44。
如圖8最佳所示，背平面組件39包括第二電路板部分或者背平面電路板120以及多個連接器47。在示出的實施例中，背平面電路板120是單個電路板且與背平面24共同延伸。背平面電路板120包括主第一側(cè)121和主第二側(cè)123。主第一側(cè)121面朝底架32的前開口114(圖3，4和8)而主第二側(cè)123面朝底架的后開口116。在圖3示出的組裝實施例中，背平面電路板120的主側(cè)121，123大體平行于模塊電路板130的主側(cè)131，135。進一步，背平面電路板120和模塊電路板130大體平行于底架32的背平面24。
連接器47位于背平面電路板120的主第一側(cè)121且把每個單獨插接模塊34電性連接到背平面電路板。背平面電路板120又與交叉連接域40和IN/OUT域42電性互連。
現(xiàn)在參考圖9，背平面組件39包括供電給背平面電路板120以及由此給每個單獨插接模塊34的電源160。電源160包括地連接，電源連接，和套管地連接。在圖9示出的實施例中，電源160位于交叉連接域40之上。
回來參考圖8，背平面電路板120包括通孔或者開口143的第一陣列以及通孔或者開口145的第二陣列。優(yōu)選地，開口143和145是鍍開口，其被配置以容納終結(jié)結(jié)構(gòu)44以提供背平面電路板120和針腳44之間的直接電性連接。換句話說，通過與開口143和145的電性連接，終結(jié)結(jié)構(gòu)44被直接連接到背平面電路板120。
在示出的實施例中，終結(jié)結(jié)構(gòu)44包括繞線針腳/柱(post)。終結(jié)結(jié)構(gòu)也可包括其他類型的連接器/連接以把線終結(jié)(例如絕緣位移連接器；多針腳連接器；同軸連接器，如BNC連接器，1.6/5.6連接器或者SMB連接器；或者RJ系列連接器，如RJ45連接器，RJ48連接器或者RJ21連接器)。
背平面電路板120也包括多個連接器孔162。在示出的實施例中，多個連接器孔162位于開口143和145之下。在可替換設(shè)置中，連接器孔可位于開口143和145之上。連接器孔162通過背平面電路板120中的跡線(未示出)電性連接到開口143和145。
現(xiàn)在參考圖3，4和8，間隔件或者隔離(standoff)結(jié)構(gòu)166被安置在背平面電路板120和模塊電路板130之間以在結(jié)構(gòu)上支持和適當(dāng)?shù)貙?zhǔn)插接模塊34。在示出的實施例中，隔離結(jié)構(gòu)166具有凹處176(圖4)且包括隔離結(jié)構(gòu)的三個部分，其被配置以適當(dāng)?shù)囟ㄎ缓腿∠蚨鄠€插接模塊34(例如七個插接模塊)?？稍O(shè)想隔離結(jié)構(gòu)也可包括尺寸被確定以定位和取向任何其他數(shù)目的插接模塊的結(jié)構(gòu)，包括尺寸被確定以定位和取向二十一個插接模塊的連續(xù)單個結(jié)構(gòu)。
如圖4所示，通過將緊固件169放置經(jīng)過一系列的孔洞和把緊固件169擰入支持結(jié)構(gòu)147的螺紋孔洞212，隔離結(jié)構(gòu)166被緊固到背平面組件39。具體地，緊固件169被放置經(jīng)過插接模塊34的孔洞204和206(圖5)，隔離結(jié)構(gòu)的孔洞208(圖4)，以及背平面電路板120的孔洞210(圖8)以擰到支持結(jié)構(gòu)147的螺紋孔洞212內(nèi)。
如圖3最佳所示，插接模塊34在結(jié)構(gòu)上被耦合的連接器37和47以及隔離結(jié)構(gòu)166支持。隔離結(jié)構(gòu)166幫助維持背平面電路板120和模塊電路板130之間的均勻空間或者空隙G以維持適當(dāng)?shù)娜∠?，以及由此維持插接模塊34和背平面組件39之間的電性連接。
現(xiàn)在參考圖8和9，背平面組件也包括終結(jié)部件支持結(jié)構(gòu)147，其優(yōu)選地由諸如塑料的電介質(zhì)材料制成。支持結(jié)構(gòu)147具有前向側(cè)178和后向側(cè)180。支持結(jié)構(gòu)147限定用于容納交叉連接域40的終結(jié)結(jié)構(gòu)44的開口153的第一域或者陣列(圖9)，以及用于容納IN/OUT域42的終結(jié)結(jié)構(gòu)44的開口155的第二域或者陣列。終結(jié)結(jié)構(gòu)44優(yōu)選地通過開口153，155壓配合或者鉚接(staked)，且優(yōu)選地具有從支持結(jié)構(gòu)的后向側(cè)180后向伸出的端部154(圖8)。針腳42的相對端156優(yōu)選地終結(jié)于背平面電路板120的開口143，145處以提供與之的電性連接。
在圖8示出的實施例中，終結(jié)結(jié)構(gòu)44通過位于支持結(jié)構(gòu)147的前向側(cè)178的模制凸起158壓配合。在可替換實施例中，終結(jié)結(jié)構(gòu)可通過鉚頁(staking sheet)(未示出)緊固到支持結(jié)構(gòu)?？稍O(shè)想支持結(jié)構(gòu)147可以是對應(yīng)于底架32整個長度的單個整件構(gòu)造或者可由對應(yīng)于單獨插接模塊34的單獨和分離的構(gòu)造組成。在示出的實施例中，支持結(jié)構(gòu)147被分成三個支持結(jié)構(gòu)部分147a，147b和147c，每個對應(yīng)于七個插接模塊。在其它實施例中，不是單個板170，而是對應(yīng)于每個部分147a，147b和147c的分離的背平面電路板可被使用。在又一些其他實施例中，對應(yīng)于每個插接模塊的分離的背平面板可被使用。
V組件回來參考圖5，通過把接觸針腳138壓配合到插接座35的插座136內(nèi)來組裝插接模塊34。支持部件132(例如通過咬配合連接)連接到插接座35的底邊緣。在其他實施例中，插接座35和支持部件132可被形成為單個整體件。一旦支持組件132和插接座35已被連接，通過把針腳138的后端插入到其對應(yīng)的由模塊電路板130限定的鍍通孔139中，所得到的件機械地和電性地被連接到模塊電路板130。針腳138的后端可被焊在第一電路板部分130中以進一步緊固連接。連接器37也被連接到由模塊電路板限定的對應(yīng)的鍍通孔142。
支持部件132包括安裝孔洞214。緊固件170(圖4)通過支持部件132中的孔洞214和模塊電路板130中的孔洞216(圖5)插入以把組件緊固在一起。緊固件170也通過通過背平面電路板120中的孔洞218(圖8)的插入和與支持結(jié)構(gòu)147中的螺紋孔洞220的接合而起到把插接模塊34緊固在底架32內(nèi)的作用。
為在底架32內(nèi)安裝插接模塊34，插接模塊34通過底架32的前開口114被插入。插接模塊34被后向插入到底架32的內(nèi)部110內(nèi)直到插接模塊的連接器37接合對應(yīng)的從底架32的背平面組件39后向伸出的連接器47。緊固件169，170然后通過插接座34，且通過對應(yīng)的孔洞插入以把插接模塊34緊固到底架32。將理解，根據(jù)所公開的原理，系統(tǒng)可被這樣配置以致插接插件被插入在底架內(nèi)且直接連接到背平面而不需中間插接模塊34連接。
在圖3和4示出的組件中，插接模塊34以并排的關(guān)系被安置，因而插接模塊的模塊電路板130沿著公用平面被對準(zhǔn)。在示出的實施例中，模塊電路板的公用平面大體平行于底架的背平面24。
為了從底架32去除插接座34，緊固件169，170被去除且插接座34可從底架32的前開口114被手動地拉動。
VI可替換的實施例圖10示出可替換的DSX設(shè)備，其包括具有多個單獨被確定尺寸的背平面電路板120’的背平面組件39’，所述電路板被配置和確定尺寸以對應(yīng)于單個插接模塊34。在這個實施例中，每個單獨背平面電路板120’通過類似于圖13所示的電源條552的菊花鏈條可被電性互連到電源。在圖10示出的實施例中，模塊電路板130的連接器37是母122連接器而背平面電路板120’的配合連接器47是公連接器144。在這個實施例中，可替換間隔件166’被提供。可替換的間隔件166’針對單獨的背平面電路板120’被對應(yīng)地定尺寸。
圖11-15示出底架332和插接模塊組件334的另一個實施例。如圖13-15所示，底架332包括具有前面或者前側(cè)352a和后面或者背側(cè)354a的底架殼體400。頂壁402在底架殼體400的前側(cè)352a和背側(cè)354a之間延伸。底架殼體400包括具有安裝法蘭412的側(cè)壁406，408，所述安裝法蘭相鄰于底架殼體400的前側(cè)352a從側(cè)壁406，408延伸以把底架332安裝到格間31。
底架殼體400的底部可如所示的為打開的。頂壁402和側(cè)壁406，408合作以限定用于容納插接模塊334的內(nèi)部410。內(nèi)部410具有相鄰于殼體400的前側(cè)352a而設(shè)置的前開口414和相鄰于殼體400的背側(cè)354a而設(shè)置的后開口416。安裝條418在側(cè)壁406，408之間相鄰于后開口416沿內(nèi)部410的底部延伸。安裝條418被用于把第二實施例的插接模塊334安裝到底架殼體400。
現(xiàn)在參考圖11和12，插接模塊組件334包括插接座335以容納多個插接插件，優(yōu)選為奇插接插件36和偶插接插件38。插接座335具有類似于先前實施例示出的插接座(34)的構(gòu)造。但是，插接模塊組件334包括撓性電路板500以提供在插接插件36，38和插接模塊組件334的交叉連接域340與IN/OUT域342的終結(jié)結(jié)構(gòu)(未示出)之間的電性連接。類似的域340，342在圖10的實施例中被提供。撓性電路板500包括先前實施例的第一或者模塊電路板部分(130)和第二或者背平面電路板部分(120)兩者的功能性。
a插接座每個插接模塊組件334的插接座335優(yōu)選地被配置以可去除地容納奇和偶插接插件36和38并且包括多個插座436。當(dāng)插接插件36，38在插接座335被安裝時，插座436提供與插接插件36，38的電性接口。插座436包括直接電性連接到撓性電路板500的接觸針腳(未示出)。
如圖11所示，撓性電路板500被直接安置在插接座335之后。撓性電路板500包括第一部分502，第二部分506以及彎曲或者中間部分504。
第一部分502包括多個鍍通孔439，其容納插座436的接觸針腳(未示出)以提供撓性電路板500和針腳之間的直接電性連接。撓性電路板500也包括沿著中間部分設(shè)置的跡線(未示出)，其把鍍通孔439電性互連到撓性電路板500的第二部分506的跡線(未示出)。
類似于先前實施例的背平面電路板(120)，撓性電路板500的第二部分506包括通孔或者開口443的第一陣列以及通孔或者開口445的第二陣列。優(yōu)選地，開口443和445是鍍開口，其被配置以容納終結(jié)結(jié)構(gòu)(如先前實施例示出的繞線針腳(44))以提供第二撓性電路板部分506的跡線和終結(jié)結(jié)構(gòu)之間的直接電性連接。類似于先前實施例，因此，插接插件36，38與插接模塊組件334的交叉連接域340和IN/OUT域342電性聯(lián)系。
在示出的實施例中，撓性電路板具有長度L3，其被確定尺寸以對應(yīng)于單個插接模塊組件334。撓性電路板500具有比插接插件36，38的高度大近似兩倍的的延長的高度。延長的高度等價于撓性電路板500的第一部分502的第一尺度d1，中間第二部分504的第二尺度d2以及第二部分506的第三尺度d3之和。
撓性電路板的第一和第二部分502，506也分別具有主第一側(cè)581和585，以及主第二側(cè)583和587。第一和第二部分502，506的主第一側(cè)581和585面朝底架32的前開口114(圖11和13)而主第二側(cè)583和587面朝底架的后開口116。
還參考圖11和12，插接模塊組件334也包括整件支持結(jié)構(gòu)447，優(yōu)選地其由諸如塑料的電介質(zhì)材料制成。支持結(jié)構(gòu)447具有前向側(cè)478和后向側(cè)480。如圖15最佳所示，支持結(jié)構(gòu)447限定用于容納交叉連接域340的終結(jié)結(jié)構(gòu)(未示出)的開口453的第一域或者陣列。支持結(jié)構(gòu)447也限定用于容納IN/OUT域342的終結(jié)結(jié)構(gòu)的開口455的第二域或者陣列。終結(jié)結(jié)構(gòu)優(yōu)選地被壓配合或者鉚接通過開口453，455，且優(yōu)選地具有從支持結(jié)構(gòu)447的后向側(cè)480后向伸出的端。支持結(jié)構(gòu)的相對端優(yōu)選地終結(jié)于撓性平面電路板500的第二部分506以提供與之的電性連接?；貋韰⒖紙D7A和7B，撓性電路板以與針對先前實施例示意性表示和描述的基本一樣的方式來電性工作。
再次參考圖11，插接模塊組件334也包括夾或者支持部件432。支持部件被配置以可拆卸地與插接座335連接。第二實施例的支持部件432包括被配置以與支持結(jié)構(gòu)447的連接區(qū)518配合的延伸部分516。延伸部分516包括停止表面(stop surface)520，其與支持結(jié)構(gòu)的連接區(qū)518對接以把支持結(jié)構(gòu)447定位在距離插接座335的一個距離處。
間隔件或者隔離結(jié)構(gòu)508被布置在插接座335和支持結(jié)構(gòu)447之間且也幫助把支持結(jié)構(gòu)447定位在距離插接座335的一個距離處。間隔件508包括通孔510，緊固件(未示出)通過該通孔延伸以接合形成在支持結(jié)構(gòu)447中的對應(yīng)螺紋孔洞522，以把間隔件508緊固到支持結(jié)構(gòu)447。間隔件508也包括具有通孔512的凹處524。在組裝中，緊固件(未示出)通過插接座512中的孔洞526，通過間隔物孔洞512插入，且與支持結(jié)構(gòu)447中的螺紋孔洞528接合以把插接模塊組件334緊固在一起。
如圖12最佳所示，間隔件508和支持部件432被這樣配置以致被提供在支持結(jié)構(gòu)447和插接座335之間的距離限定均勻空間或者空隙G。撓性電路板500的第一部分502，第二部分506和中間部分504被設(shè)置在空隙G內(nèi)。
還參考圖11和12，示出的實施例的支持結(jié)構(gòu)447包括臺階區(qū)514。該臺階區(qū)514使交叉連接域340偏離于IN/OUT域342。具體地，臺階區(qū)514使交叉連接域340后向伸出于IN/OUT域342之外。偏離或者臺階區(qū)514可被用在支持結(jié)構(gòu)447作為顧客接口區(qū)的系統(tǒng)。該臺階區(qū)幫助區(qū)別交叉連接域340與IN/OUT域342以及改進接入和線纜管理。
可替換地，臺階區(qū)可被設(shè)置成使IN/OUT域后向伸出于交叉連接域之外。如圖10所示，臺階支持結(jié)構(gòu)447也可被與具有單獨背平面電路板120’的實施例一起使用?？稍O(shè)想臺階支持結(jié)構(gòu)447也可與整體的背平面電路板(即圖8中示出的背平面電路板120)一起使用。
回來參考圖13-15，托架組件530可相鄰于交叉連接域340和IN/OUT域342被提供。該托架組件530包括擱板部分532和可樞轉(zhuǎn)地連接到擱板部分的絞接門534。擱板部分532在位于側(cè)壁406，408上的連接處，即支架處連接到底架殼體400。在所述實施例中，擱板部分532在交叉連接域340之下且把交叉連接域340與IN/OUT域342分離。
托架組件530的絞接門534通過保持結(jié)構(gòu)538保持在直立的或者閉合的位置。所示實施例中的保持結(jié)構(gòu)538包括從底架400的頂壁402向外延伸的臂540，以及與位于絞接門534的閂542互連的鉤狀端544。
還參考圖13-15，電源550相鄰于后開口416而設(shè)置以給每個單獨插接模塊組件334供電。在所示的實施例中的電源550包括電源條552，其具有主電源輸入554和多個電源連接器556，以菊花鏈配置被電性連接。
電源條552沿著安裝件558安裝到托架組件530，所述安裝件沿擱板部分532的邊緣560延伸。安裝件558包括多個槽562，其對應(yīng)于電源條552的電源連接器556。安裝件558的一些未槽化部分564包括緊固件連接566，其對應(yīng)于電源條552的緊固件孔洞568，以把電源條552緊固到托架組件530。
如在圖15中最佳可見的，托架組件530限定了通道570，在所述通道內(nèi)來自交叉連接域340的線可被路由和管理。如可理解的，當(dāng)多個底架332被設(shè)置在格間31中時，托架組件530的通道570分離交叉連接域340和IN/OUT域342的每個以提供有組織的線纜/線管理系統(tǒng)。
將理解，圖10-15的實施例可被用作設(shè)備后側(cè)提供直接終端用戶接口場所的獨立單元。對于“獨立”，意味著除了底架設(shè)備本身外的分離用戶接口場所(例如區(qū)68，70)不需被使用。
VII DSX系統(tǒng)的用途將理解，本公開內(nèi)容的DSX系統(tǒng)30以與常規(guī)DSX系統(tǒng)相同的方式被使用。IN/OUT域42，342允許插接插件36，38被連接到數(shù)字設(shè)備件上。交叉連接域40，340允許插接插件36、38通過跳線來交叉連接。插接插件36、38提供被連接到IN/OUT塊42，342和交叉連接塊40，340的數(shù)字設(shè)備之間的常通連接。通過將插線插頭插入在插接插件36、38的監(jiān)視器端口中，通過插接插件36、38的信號可以得到監(jiān)視而不中斷該信號。示蹤器燈電路允許被監(jiān)視的交叉連接的插接插件被跟蹤，如在U.S.專利號6,116,961中所描述的。插頭可以被插入在插接插件36、38的入或出端口以用于測試或診斷目的，或用于將信號重新路由到數(shù)字設(shè)備的不同件。
DSX系統(tǒng)也在尚未指定序列號的題為HIGH DENSITY DSXSYSTEM的具有代理人案卷號2316.1693US01的U.S.申請，以及尚未指定序列號的題為TERMINATION PANEL WITH FANNING STRIPS的具有代理人案卷號2316.1695US01的U.S.申請中被公開；兩個申請與本申請同時提交且兩者在此被引入作為參考。由于可以實施本發(fā)明的許多實施例，而不偏離本發(fā)明的實質(zhì)和范圍，所以本發(fā)明在于此后所附的權(quán)利要求。
權(quán)利要求
1.一種電信設(shè)備，包括底架，其具有前面和后面；多個插接插件，其被安裝在底架中，插接插件包括適合于容納插頭的接入端口，插接插件包括常通開關(guān)，所述開關(guān)具有tip和ring彈簧以在插頭被插入在接入端口內(nèi)時接觸插頭，常通開關(guān)也包括常態(tài)彈簧，其在插頭不被插入在接入端口中時，接合tip和ring彈簧，接入端口從底架的前面可接入；交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)，其從底架的后面可接入；IN/OUT終結(jié)結(jié)構(gòu)，其從底架的后面可接入；第一和第二電路板部分，其被電性連接在一起，第一電路板部分位于插接插件之后且第二電路板部分之前，第二電路板位于交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)和IN/OUT終結(jié)結(jié)構(gòu)之前，第一和第二電路板部分每個都包括主第一側(cè)和主第二側(cè)，主第一側(cè)面朝前向方向而主第二側(cè)面朝后向方向；以及常通電路，其把IN/OUT終結(jié)結(jié)構(gòu)電性連接到交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)，常通電路包括常通開關(guān)，常通電路也包括由第一和第二電路板部分提供的電通路。
2.權(quán)利要求1的電信設(shè)備，其中第一和第二電路板部分被隔離件分離。
3.權(quán)利要求1的電信設(shè)備，其中第一和第二電路板部分包括被電性連接器電性互連的分離電路板。
4.權(quán)利要求1的電信設(shè)備，其中第一和第二電路板部分被包括電性連接第一和第二電路板部分的彎曲部分的撓性電路板限定。
5.權(quán)利要求1的電信設(shè)備，其中第一和第二電路板部分大體平行。
6.權(quán)利要求1的電信設(shè)備，其中第一和第二電路板部分相對于底架的背平面大體平行。
7.權(quán)利要求1的電信設(shè)備，其中底架具有小于4英寸的高度。
8.權(quán)利要求7的電信設(shè)備，其中底架具有小于或者等于3.5英寸的高度。
9.權(quán)利要求7的電信設(shè)備，其中底架被確定尺寸以容納插接插件中的至少56個。
10.權(quán)利要求9的電信設(shè)備，其中底架被確定尺寸以容納插接插件中的至少64個。
11.權(quán)利要求10的電信設(shè)備，其中底架被確定尺寸以容納插接插件中的至少84個。
12.權(quán)利要求11的電信設(shè)備，其中底架具有大約23英寸的長度。
13.權(quán)利要求1的電信設(shè)備，其中交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)和IN/OUT終結(jié)結(jié)構(gòu)包括繞線部件。
14.權(quán)利要求13的電信設(shè)備，其中繞線部件被機械地和電性地直接連接到第二電路板部分。
15.權(quán)利要求14中的電信設(shè)備，其中tip彈簧，ring彈簧和常態(tài)彈簧通過中間電導(dǎo)體電連接到第一電路板部分。
16.權(quán)利要求1的電信設(shè)備，其中插接插件每個都包括電介質(zhì)體，在所述電介質(zhì)體中，tip彈簧，ring彈簧和常態(tài)彈簧被安裝，電介質(zhì)體包括前和后端，前端限定接入端口，而彈簧包括從電介質(zhì)體的后端后向伸出的尾部。
17.權(quán)利要求1的電信設(shè)備，進一步包括多個插接模塊，所述插接模塊在底架內(nèi)安裝，每個插接模塊包括插接座以容納多個插接插件。
18.權(quán)利要求1的電信設(shè)備，進一步包括多個位于第二電路板部分之前的第一電路板部分。
19.權(quán)利要求18的電信設(shè)備，其中多個第一電路板部分被彼此并排地安置。
20.權(quán)利要求19的電信設(shè)備，其中多個第一電路板部分被對準(zhǔn)在公用平面內(nèi)。
21.權(quán)利要求19的電信設(shè)備，其中第二電路板部分包括單個電路板。
22.權(quán)利要求21的電信設(shè)備，其中第二電路板部分與底架的大部分背平面共同延伸。
23.權(quán)利要求1的電信設(shè)備，其中每個插接件限定兩個從底架的前面可接入的監(jiān)視器端口。
24.權(quán)利要求23的電信設(shè)備，其中底架具有小于4英寸的高度。
25.權(quán)利要求24的電信設(shè)備，其中底架具有小于或者等于3.5英寸的高度。
26.權(quán)利要求7的電信設(shè)備，其中插接插件具有每英尺底架長度大于43個插接插件的密度。
27.一種電信插接模塊，包括插接座，用于在底架內(nèi)安裝，插接座具有前面和后面；多個插接插件，其適合于通過插接座的前面插入在插接座內(nèi)，插接插件包括接入端口，其適合于容納插頭，插接插件包括常通開關(guān)，其具有tip和ring彈簧，用于在插頭被插入在接入端口內(nèi)時接觸插頭，常通開關(guān)也包括在插頭沒有被插入在接入端口內(nèi)時接合tip和ring彈簧的常態(tài)彈簧，接入端口從插接座的前面可接入；交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)，其從插接座的后面可接入；IN/OUT終結(jié)結(jié)構(gòu)，其從插接座的后面可接入；第一和第二電路板部分，其被電性連接在一起，第一電路板部分位于插接座之后且第二電路板部分之前，第二電路板位于交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)和IN/OUT終結(jié)結(jié)構(gòu)之前，第一和第二電路板部分每個都包括主第一側(cè)和主第二側(cè)，主第一側(cè)面朝前向方向而主第二側(cè)面朝后向方向；以及常通電路，其把IN/OUT終結(jié)結(jié)構(gòu)電性連接到交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)，常通電路包括常通開關(guān)，常通電路也包括由第一和第二電路板部分提供的電通路。
28.權(quán)利要求27的插接模塊，其中第一和第二電路板部分被隔離件分離。
29.權(quán)利要求27的插接模塊，其中第一和第二電路板部分包括通過電導(dǎo)體電性互連的分離電路板。
30.權(quán)利要求27的插接模塊，其中第一和第二電路板部分被包括電性連接第一和第二電路板部分的彎曲部分的撓性電路板限定。
31.權(quán)利要求27的插接模塊，其中第一和第二電路板部分大體平行。
32.權(quán)利要求27的插接模塊，其中插接模塊具有小于4英寸的高度。
33.權(quán)利要求27的插接模塊，其中插接模塊具有小于或者等于3.5英寸的高度。
34.權(quán)利要求27的插接模塊，其中插接座被確定尺寸以容納插接插件中的至多8個。
35.權(quán)利要求27的插接模塊，其中IN/OUT終結(jié)結(jié)構(gòu)和交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)在前到后方向彼此偏離。
36.權(quán)利要求27的插接模塊，其中交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)和IN/OUT終結(jié)結(jié)構(gòu)包括繞線部件。
37.權(quán)利要求36的插接模塊，其中繞線部件被機械地和電性地直接連接到第二電路板部分。
38.權(quán)利要求27的插接模塊，其中插接插件每個都包括電介質(zhì)體，在所述電介質(zhì)體中，tip彈簧，ring彈簧和常態(tài)彈簧被安裝，電介質(zhì)體包括前和后端，前端限定接入端口，而彈簧包括從電介質(zhì)體的后端后向伸出的尾部。
39.權(quán)利要求32的插接模塊，其中每個插接件限定兩個從插接座的前面可接入的監(jiān)視器端口。
40.一種電信設(shè)備，包括底架，其具有前面和后面；多個插接插件，其被安裝在底架中，插接插件包括適合于容納插頭的接入端口，插接插件包括常通開關(guān)，所述開關(guān)具有tip和ring彈簧，用于在插頭被插入在接入端口內(nèi)時接觸插頭，常通開關(guān)也包括常態(tài)彈簧，其在插頭不被插入在接入端口中時，接合tip和ring彈簧，接入端口從底架的前面可接入；交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)，其從底架的后面可接入；IN/OUT終結(jié)結(jié)構(gòu)，其從底架的后面可接入；插接插件每個都包括電介質(zhì)體，在所述電介質(zhì)體中，tip彈簧，ring彈簧和常態(tài)彈簧被安裝，電介質(zhì)體包括前和后端，前端限定接入端口，而彈簧包括從電介質(zhì)體的后端后向伸出的尾部；以及常通電路，其把IN/OUT終結(jié)結(jié)構(gòu)電性連接到交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)，常通電路包括常通開關(guān)。
41.權(quán)利要求40的電信設(shè)備，其中每個插接件限定兩個從底架前面可接入的監(jiān)視器端口。
42.權(quán)利要求41的電信設(shè)備，其中底架具有小于4英寸的高度。
43.權(quán)利要求41的電信設(shè)備，其中底架具有小于或者等于3.5英寸的高度。
44.權(quán)利要求42的電信設(shè)備，其中插接插件具有大于每英尺底架長度40個插接插件的密度。
45.權(quán)利要求43的電信設(shè)備，其中插接插件具有大于每英尺底架長度43個插接插件的密度。
46.一種電信插接模塊，包括插接座，用于在底架內(nèi)安裝，插接座具有前面和后面；多個插接插件，其適合于通過插接座的前面被插入在插接座內(nèi)，插接插件包括接入端口，其適合于容納插頭，插接插件包括常通開關(guān)，具有tip和ring彈簧以在插頭被插入在接入端口內(nèi)時接觸插頭，所述常通開關(guān)也包括在插頭沒有被插入在接入端口內(nèi)時接合tip和ring彈簧的常態(tài)彈簧，接入端口從插接座的前面可接入；IN/OUT終結(jié)結(jié)構(gòu)，其從插接座的后面可接入；交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)，其從插接座的后面可接入，所述交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)與所述IN/OUT終結(jié)結(jié)構(gòu)后向偏離；第一和第二電路板部分，其被電性連接在一起，第一電路板部分位于插接座之后且第二電路板部分之前，第二電路板位于交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)和IN/OUT終結(jié)結(jié)構(gòu)之前，第一和第二電路板部分每個都包括主第一側(cè)和主第二側(cè)，主第一側(cè)面朝前向方向而主第二側(cè)面朝后向方向；以及常通電路，其把IN/OUT終結(jié)結(jié)構(gòu)電性連接到交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)，常通電路包括常通開關(guān)，常通電路也包括由第一和第二電路板部分提供的電通路。
47.一種電信設(shè)備，包括底架，其具有前面和后面；多個插接插件，其被安裝在底架中，插接插件包括適合于容納插頭的接入端口，插接插件包括常通開關(guān)，所述開關(guān)具有tip和ring彈簧以在插頭被插入在接入端口內(nèi)時接觸插頭，常通開關(guān)也包括常態(tài)彈簧，其在插頭不被插入在接入端口中時，接合tip和ring彈簧，接入端口從底架的前面可接入；IN/OUT終結(jié)結(jié)構(gòu)，其從插接座的后面可接入；交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)，其從插接座的后面可接入，所述交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)與所述IN/OUT終結(jié)結(jié)構(gòu)后向偏離；插接插件每個都包括電介質(zhì)體，在所述電介質(zhì)體中，tip彈簧，ring彈簧和常態(tài)彈簧被安裝，電介質(zhì)體包括前和后端，前端限定接入端口，而彈簧包括從電介質(zhì)體的后端后向伸出的尾部；以及常通電路，其把IN/OUT終結(jié)結(jié)構(gòu)電性連接到交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)，常通電路包括常通開關(guān)。
48.權(quán)利要求47的電信設(shè)備，進一步包括托架，所述托架相鄰于交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)而被耦合到底架以管理終結(jié)在交叉連接終結(jié)結(jié)構(gòu)處的線纜/線。
全文摘要
用于容納可去除的插接插件(36，38)的DSX系統(tǒng)(30)被公開。該系統(tǒng)包括向后面對交叉連接陣列(40)和向后面對IN/OUT陣列(42)的多個底架。第一電路板部分和第二電路板部分(120，130)被電性連接到所述陣列。第一電路板部分被安置在可去除的插接插件(36，38)之后。第二電路板部分被安置在第一電路板之后和交叉連接陣列和IN/OUT陣列之前。
文檔編號H01R24/58GK1706203SQ200380101690
公開日2005年12月7日 申請日期2003年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月18日
發(fā)明者斯科特·K·貝克, 詹姆士·D·杜威, 多米尼克·J·盧瓦吉 申請人:Adc電信股份有限公司