專(zhuān)利名稱(chēng)：屏蔽殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種用于屏蔽電磁干擾的屏蔽殼體，尤其是關(guān)于一種可收容多個(gè)收發(fā)模組的屏蔽殼體。
背景技術(shù)：
收發(fā)模組作為獨(dú)立元件被用于接口通信設(shè)備中，且通常一收發(fā)模組單獨(dú)收容于外殼體中以屏蔽電磁干擾(EMI)。然而，現(xiàn)有收發(fā)模組分別收容于一殼體中，多個(gè)收發(fā)模組屏蔽則需多個(gè)殼體，導(dǎo)致成本過(guò)高，且當(dāng)分別收容于多個(gè)殼體中的多個(gè)收發(fā)模組裝配于電路板上時(shí)，因體積過(guò)大而難以實(shí)現(xiàn)高密度排配。
請(qǐng)參照?qǐng)D6所示，現(xiàn)有屏蔽殼體100，其用以屏蔽收容于其中的多個(gè)收發(fā)模組(圖未示)，其包括一導(dǎo)電本體101，一導(dǎo)電上蓋102及多個(gè)分隔片103，該分隔片103配合構(gòu)成多個(gè)隔間用以蔽收容于多個(gè)收發(fā)模組。本體101及分隔片103分別設(shè)有卡配腳123、311，上蓋102相應(yīng)設(shè)有多個(gè)開(kāi)口24a、24?？ㄅ淠_123、311與多個(gè)開(kāi)口24a、24配合將上蓋102連接于本體101上并將分隔片103固持于上蓋102與本體101之間。然而，此種架構(gòu)無(wú)法滿(mǎn)足接口通信設(shè)備中收發(fā)模組堆疊式裝配的要求。
因此，迫切需要提供一種可收容多個(gè)收發(fā)模組且適于堆疊式裝配的屏蔽殼體。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可收容多個(gè)收發(fā)模組且適于堆疊式裝配的屏蔽殼體。
本實(shí)用新型的屏蔽殼體，包括一上遮蔽殼體，一下遮蔽殼體，一墊板及一頂板。該上遮蔽殼體與該下遮蔽殼體內(nèi)部均設(shè)有多個(gè)隔間以收容相應(yīng)多個(gè)收發(fā)模組，該墊板位于該上遮蔽殼體及該下遮蔽殼體之間，該頂板將該上遮蔽殼體及該下遮蔽殼體圍入其內(nèi)，以屏蔽電磁干擾，且該上遮蔽殼體與該下遮蔽殼體電氣連接在一起。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型將上遮蔽殼體置于下遮蔽殼體之上，其二者之間通過(guò)墊板固持并電氣連接在一起，可實(shí)現(xiàn)堆疊式裝配。

圖1是本實(shí)用新型屏蔽殼體裝配于印刷電路板上的立體圖。
圖2是本實(shí)用新型屏蔽殼體反向放置時(shí)的立體圖。
圖3是圖1的下遮蔽殼體的立體分解圖。
圖4是圖1的墊板的立體分解圖。
圖5是圖1的屏蔽殼體移除頂板后的立體圖。
圖6是現(xiàn)有屏蔽殼體裝配于印刷電路板上的立體圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，本實(shí)用新型的屏蔽殼體10，包括一金屬材質(zhì)的頂板1，一上遮蔽殼體21，一下遮蔽殼體22與一墊板3。該頂板1覆蓋于該上遮蔽殼體21、該下遮蔽殼體22及該墊板3上。
請(qǐng)結(jié)合參照?qǐng)D2所示，頂板1是將一金屬板置入矩形槽內(nèi)沖壓而成的，包括一上蓋11，自上蓋11兩側(cè)向下延伸的兩側(cè)壁12及一在兩側(cè)壁12之間延伸的后壁13。上蓋11與兩側(cè)壁12圍成一開(kāi)口(圖未標(biāo))，該開(kāi)口沿縱軸方向上被限于后壁13。自?xún)蓚?cè)壁12及后壁13分別下延伸出多個(gè)裝配管腳124，該裝配管腳124上設(shè)有針眼。上蓋11沿縱軸方向設(shè)有平行排列的多個(gè)狹縫112。自?xún)蓚?cè)壁12向內(nèi)延伸出一對(duì)制動(dòng)片121，用以與墊板3配合。該制動(dòng)片121收容于頂板1內(nèi)，以阻止墊板3相對(duì)于頂板1前后移動(dòng)。頂板1的各面均設(shè)有多個(gè)通孔110，用以對(duì)收容于屏蔽殼體10內(nèi)的收發(fā)模組進(jìn)行散熱。
請(qǐng)結(jié)合參照?qǐng)D2及圖3，下遮蔽殼體22包括一導(dǎo)電第一內(nèi)殼體221與一第二內(nèi)殼體222。該第二內(nèi)殼體222覆蓋于第一內(nèi)殼體221上。第二內(nèi)殼體222各側(cè)邊分別設(shè)置一對(duì)保留彈片225a，第一內(nèi)殼體221各側(cè)邊相應(yīng)設(shè)置一對(duì)收容槽225b。保留彈片225a收容于收容槽225b內(nèi)。第一內(nèi)殼體221與第二內(nèi)殼體222上沿縱軸方向設(shè)有平行排列的多個(gè)槽口215。下遮蔽殼體22于前端開(kāi)口220處設(shè)有多個(gè)接地彈片223，以與通信接口(圖未示)的外壁接觸，實(shí)現(xiàn)接地。第二內(nèi)殼體222自前端向開(kāi)口220延伸出多個(gè)釋放彈片224，該釋放彈片224向開(kāi)口220內(nèi)部延伸并于第二內(nèi)殼體222成一定角度。每個(gè)釋放彈片224設(shè)有三角形通孔(圖未標(biāo))，用以固設(shè)收容于屏蔽殼體10內(nèi)的收發(fā)模組。釋放彈片224可被彈性壓下以便于釋放收容于屏蔽殼體10內(nèi)的收發(fā)模組。
下遮蔽殼體22內(nèi)插有多個(gè)導(dǎo)電下分隔片25，該下分隔片25將下遮蔽殼體22的內(nèi)部空間分隔為多個(gè)隔間(例如，圖1所示的2*4格式屏蔽殼體機(jī)構(gòu)，每一屏蔽殼體21，22具有四隔間)，每一隔間收容一收發(fā)模組。下分隔片25為細(xì)長(zhǎng)形，其包括多個(gè)自其頂部邊緣前部向上延伸的多個(gè)裝配管腳251，以及多個(gè)自其底部邊緣前部向下延伸的多個(gè)裝配管腳254。每一裝配管腳251、254設(shè)有一針眼。下分隔片25于其頂部邊緣后部延伸出一凸出部257。下分隔片25設(shè)有多個(gè)通孔250，以促進(jìn)空氣流通。裝配管腳251穿過(guò)第二內(nèi)殼體222的相應(yīng)槽口215，裝配管腳254穿過(guò)第一內(nèi)殼體221的相應(yīng)槽口215。
請(qǐng)參照?qǐng)D5所示，導(dǎo)電上遮蔽殼體21在結(jié)構(gòu)上與下遮蔽殼體22十分相似。上遮蔽殼體21內(nèi)插有多個(gè)導(dǎo)電上分隔片23。該上分隔片23與收容于下遮蔽殼體22內(nèi)的下分隔片25相似，其不同之處在于，相對(duì)應(yīng)于下分隔片25的裝配管腳251，上分隔片23的其頂部邊緣延伸出多個(gè)保留管腳231。該保留管腳231穿過(guò)第一內(nèi)殼體211上的槽口(圖未標(biāo))。同樣的，相應(yīng)于下分隔片25的裝配管腳254，上分隔片23于其底部邊緣設(shè)有多個(gè)裝配管腳(圖未示)，該裝配管腳穿過(guò)第二內(nèi)殼體212上的槽口，該槽口與下遮蔽殼體22的槽口215類(lèi)似。
請(qǐng)參照?qǐng)D4所示，墊板3是由導(dǎo)電材質(zhì)壓鑄制成。墊板3包括一矩形基板31，一對(duì)分別自基板31兩側(cè)底面向下延伸的凸塊32，及一對(duì)分別自基板31兩側(cè)頂面向上延伸的凸塊33?；?1兩側(cè)面各設(shè)置一凹槽39?；?1設(shè)有排列成行的多個(gè)帶孔柱體34。每一帶孔柱體34內(nèi)插有一具一裝配孔370的銅環(huán)37，用以收容上分隔片23的裝配管腳及下分隔片25的裝配管腳254?；?1設(shè)有多個(gè)通孔35以促進(jìn)空氣流通。
裝配時(shí)，將上分隔片23及下分隔片25分別插入上遮蔽殼體21及下遮蔽殼體22相應(yīng)的第一、二內(nèi)殼體之間。組合上遮蔽殼體21及下遮蔽殼體22相應(yīng)的第一、二內(nèi)殼體，使上遮蔽殼體21及下遮蔽殼體22完成裝配。下遮蔽殼體22的第二內(nèi)殼體222位置朝上，墊板3即裝配于其上，墊板3的凸塊32置于第二內(nèi)殼體222上，將下分隔片25的裝配管腳251插入銅環(huán)37的裝配孔370中。銅環(huán)37的裝配孔370內(nèi)填充有導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂，將上分隔片23的裝配管腳插入銅環(huán)37的裝配孔370中，藉此將上遮蔽殼體21固持于墊板3上。環(huán)氧樹(shù)脂經(jīng)加熱后固化，使得上遮蔽殼體21通過(guò)銅環(huán)37而與下遮蔽殼體22良好接地。分隔片23、25的凸出部237、257即互補(bǔ)成對(duì)。因此，上遮蔽殼體21與下遮蔽殼體22呈面對(duì)面堆疊狀，墊板3夾在二者之間以提供良好的空氣對(duì)流。上遮蔽殼體21及下遮蔽殼體22內(nèi)部所形成的隔間用以收容多個(gè)收發(fā)模組。頂板1將上遮蔽殼體21及下遮蔽殼體22圍入其內(nèi)，保留管腳231穿過(guò)狹縫112，焊接于頂板1上。頂板1的裝配管腳124收容于印刷電路板4的裝配孔(圖未示)內(nèi)，可采用焊接或其它方式固持。屏蔽殼體10即完成裝配。
權(quán)利要求1.一種屏蔽殼體，用以收容多個(gè)收發(fā)模組，其包括一上遮蔽殼體與一下遮蔽殼體，二者內(nèi)部均設(shè)有多個(gè)隔間以收容相應(yīng)多個(gè)收發(fā)模組，其特征在于該屏蔽殼體進(jìn)一步包括一墊板與一頂板，該墊板位于該述上遮蔽殼體及該下遮蔽殼體之間，該頂板將該上遮蔽殼體及該下遮蔽殼體圍入其內(nèi)，該上遮蔽殼體與該下遮蔽殼體電氣連接在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的屏蔽殼體，其特征在于該上遮蔽殼體及該下遮蔽殼體分別包括一第一內(nèi)殼體與一第二內(nèi)殼體。
3.如權(quán)利要求1所述的屏蔽殼體，其特征在于該上遮蔽殼體及該下遮蔽殼體均由導(dǎo)電材質(zhì)制成。
4.如權(quán)利要求2所述的屏蔽殼體，其特征在于多個(gè)上分隔片及下分隔片相應(yīng)插入該上遮蔽殼體及該下遮蔽殼體內(nèi)，于其內(nèi)部形成多個(gè)隔間。
5.如權(quán)利要求4所述的屏蔽殼體，其特征在于該上分隔片與該下分隔片互補(bǔ)且成對(duì)連接。
6.如權(quán)利要求5所述的屏蔽殼體，其特征在于該上分隔片進(jìn)一步包括多個(gè)保留管腳及多個(gè)裝配管腳，其分別自該上分隔片的頂部邊緣及底部邊緣延伸出。
7.如權(quán)利要求6所述的屏蔽殼體，其特征在于該頂板設(shè)有多個(gè)狹縫，以收容上遮蔽殼體的保留管腳。
8.如權(quán)利要求5所述的屏蔽殼體，其特征在于該下分隔片進(jìn)一步包括多個(gè)裝配管腳，其分別自該下分隔片的頂部邊緣及底部邊緣反向延伸出。
9.如權(quán)利要求1所述的屏蔽殼體，其特征在于該墊板進(jìn)一步包括多個(gè)導(dǎo)體環(huán)，該上遮蔽殼體通過(guò)所述導(dǎo)體環(huán)而與所述下遮蔽殼體接地。
10.如權(quán)利要求9所述的屏蔽殼體，其特征在于該導(dǎo)體環(huán)設(shè)有一通孔，該通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型揭示一種屏蔽殼體，用以收容多個(gè)收發(fā)模組，包括一上遮蔽殼體，一下遮蔽殼體，一墊板及一頂板。該上遮蔽殼體與該下遮蔽殼體內(nèi)部均設(shè)有多個(gè)隔間以收容相應(yīng)多個(gè)收發(fā)模組，該墊板位于該上遮蔽殼體及該下遮蔽殼體之間，該頂板將該上遮蔽殼體及該下遮蔽殼體圍入其內(nèi)，以屏蔽電磁干擾，且該上遮蔽殼體與該下遮蔽殼體電氣連接在一起。本創(chuàng)作將該上遮蔽殼體置于該下遮蔽殼體之上，可實(shí)現(xiàn)堆疊式裝配。
文檔編號(hào)H01R13/658GK2666099SQ200320103679
公開(kāi)日2004年12月22日 申請(qǐng)日期2003年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月6日
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