專利名稱：一種散熱鰭片模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱鰭片模塊，應(yīng)用于發(fā)熱組件的散熱，尤其涉及一種與側(cè)吹式風(fēng)扇搭配的散熱鰭片模塊。
背景技術(shù)：
電子裝置由多數(shù)的電子組件所組成，以計(jì)算機(jī)而言，光是單單在主機(jī)板上，就有許多電子組件在運(yùn)作時會產(chǎn)生高熱，包括中央處理器、南北橋芯片、繪圖芯片或雙直列內(nèi)存模塊(DIMM，Dual In-line Memory Modules)等等；尤其，數(shù)字科技日新月異，這些電子組件的運(yùn)算速度越來越快，如中央處理器的工作頻率已增加到1GHz以上，發(fā)熱功率更達(dá)50W以上，如果這些產(chǎn)生的熱不能充分排除，勢必使電子組件溫度過高而影響其穩(wěn)定性與可靠性，并縮短其使用壽命，因此，散熱問題隨著電子組件運(yùn)算頻率而提高的情形日趨嚴(yán)重。
目前對于電子組件散熱方式，不脫熱傳導(dǎo)、熱對流或熱輻射等幾種將熱散溢至周圍環(huán)境的方式，主要的手段是利用散熱鰭片模塊與散熱風(fēng)扇作搭配，其中的散熱鰭片模塊由金屬材質(zhì)制成，包括一導(dǎo)熱基板，其底部直接設(shè)置在發(fā)熱的電子組件上與其接觸，且此導(dǎo)熱基板上具有多個散熱鰭片協(xié)助散熱。發(fā)熱組件執(zhí)行工作所產(chǎn)生的熱能會經(jīng)由導(dǎo)熱基板而傳遞到散熱鰭片上，再通過散熱風(fēng)扇所產(chǎn)生的氣流吹入散熱鰭片之間，利用散熱風(fēng)扇所產(chǎn)生的氣流與高溫散熱鰭片進(jìn)行熱交換，并將這些熱空氣排出電子裝置之外，而將散熱鰭片模塊上的熱量帶走，進(jìn)而降低電子組件的溫度來達(dá)到散熱目的。
散熱鰭片模塊的散熱效率一般是取決于其材質(zhì)與結(jié)構(gòu)。以材質(zhì)而言，最早期散熱鰭片模塊采用鋁為其材料，主要是利用鋁的熱阻抗低、重量輕、成本低的優(yōu)點(diǎn)。然而，隨著電子組件的工作頻率不斷地提高，散熱鰭片模塊的散熱效果也要相對地提高，因此，開始有人采用銅作為散熱鰭片模塊的材料。
銅的導(dǎo)熱系數(shù)是鋁的約1.8倍，密度則約是3倍，換句話說，同樣體積、面積(材積)的散熱片，銅的重量是鋁的3倍，因此銅制的散熱鰭片模塊將比鋁制的散熱鰭片模塊具有較佳導(dǎo)熱效果，雖然銅的導(dǎo)熱系數(shù)佳，但銅制散熱鰭片模塊的重量卻又比鋁制散熱鰭片模塊的重量高上許多，所以如何在導(dǎo)熱系數(shù)與重量兩因素上作取舍，是散熱鰭片模塊在材質(zhì)上必須考量的議題。
不過，市面上現(xiàn)有散熱鰭片模塊的材質(zhì)組成十分近似，散熱效率上的差異也相當(dāng)微小，而讓如何透過結(jié)構(gòu)上的設(shè)計(jì)來提高散熱效果，成為各個業(yè)者競相研發(fā)的目標(biāo)。
就以目前散熱鰭片模塊上的散熱鰭片而言，散熱鰭片豎立于散熱鰭片模塊的底座上，以往的形式如臺灣專利第520821號中第一圖所示的直列式，其特點(diǎn)為由平直的散熱鰭片提供直線狀的流道，但此結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)在于導(dǎo)熱面積不足、熱量傳導(dǎo)時間短，且平行的氣流路徑使得平行的氣流在離開散熱鰭片的隔離之后，無法提供良好的熱對流效果。雖然，該專利提供了層疊式的架構(gòu)，但是由于其散熱鰭片是屬于直列式的結(jié)構(gòu)，因此每一層中散熱鰭片的結(jié)構(gòu)和排列仍然還有改良的空間。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種散熱鰭片模塊，從而解決在于既有直列式的散熱鰭片結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱面積不足、熱量傳導(dǎo)時間短，且直線狀的氣流路徑無法提供良好的熱對流效果的問題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種散熱鰭片模塊，安裝在電子裝置中的發(fā)熱組件上，其特點(diǎn)在于，包括一導(dǎo)熱基板，設(shè)置于所述電子裝置中的發(fā)熱組件上；多個第一散熱鰭片，間隔地豎立于所述導(dǎo)熱基板上的一側(cè)半部，所述第一散熱鰭片呈弧面狀體，并彼此相互平行，且鄰近的所述第一散熱鰭片間構(gòu)成有一第一氣流空間，所述氣流空間的氣流路徑呈連續(xù)彎曲狀；及多個第二散熱鰭片，間隔地豎立于所述導(dǎo)熱基板上的另一側(cè)半部，所述第二散熱鰭片呈弧面狀體，且其曲率中心與所述第一散熱鰭片位于相異側(cè)，所述第二散熱鰭片彼此相互平行，且鄰近的所述第二散熱鰭片間構(gòu)成有一第二氣流空間，所述氣流空間的氣流路徑與所述第一氣流空間形成發(fā)散的曲線狀。
上述的散熱鰭片模塊，其特點(diǎn)在于，還包含至少一第三散熱鰭片，豎立于所述導(dǎo)熱基板上，位于所述第一散熱鰭片與所述第二散熱鰭片相鄰區(qū)域的較外側(cè)處。
上述的散熱鰭片模塊，其特點(diǎn)在于，所述第一散熱鰭片與所述第二散熱鰭片等長。
上述的散熱鰭片模塊，其特征點(diǎn)于，所述第一散熱鰭片與所述第二散熱鰭片的中心點(diǎn)共線。
上述的散熱鰭片模塊，其特征點(diǎn)于，所述第一散熱鰭片與所述第二散熱鰭片的最外側(cè)較短。
上述的散熱鰭片模塊，其特點(diǎn)在于，所述第一散熱鰭片與所述第二散熱鰭片的兩端平齊。
上述的散熱鰭片模塊，其特點(diǎn)在于，所述第一散熱鰭片、和所述第二散熱鰭片采用粘著或焊接方式固定于所述導(dǎo)熱基板上；或者所述第一散熱鰭片和所述第二散熱鰭片采用切削、擠型等加工方式成型于該導(dǎo)熱基板上。
上述的散熱鰭片模塊，其特點(diǎn)在于，所述第三散熱鰭片采用粘著或焊接方式固定于所述導(dǎo)熱基板上；或者，所述第三散熱鰭片采用切削、擠型等加工方式成型于該導(dǎo)熱基板上。
上述的散熱鰭片模塊，其特征在于，所述第三散熱鰭片呈直線狀。
本實(shí)用新型的技術(shù)效果，在于通過弧面狀的第一散熱鰭片與第二散熱鰭片，增加導(dǎo)熱面積、延長熱量傳導(dǎo)時間，并因形成向外發(fā)散的曲線狀氣流路徑，產(chǎn)生良好的熱對流效果而加速散熱。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本實(shí)用新型的限定。


圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體外觀圖圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的俯視示意圖其中，附圖標(biāo)記100-散熱鰭片模塊200-導(dǎo)熱基板300-第一散熱鰭片，310第一氣流空間，320-第一散熱鰭片400-第二散熱鰭片，410-第二氣流空間，420-第二散熱鰭片500-第三散熱鰭片具體實(shí)施方式
在圖1和圖2中，提示了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。該本實(shí)用新型揭示了散熱鰭片模塊100，該散熱鰭片模塊100可應(yīng)用于設(shè)置在中央處理器、南北橋芯片、繪圖芯片或雙直列內(nèi)存模塊等發(fā)熱組件上，以傳導(dǎo)發(fā)熱組件的熱能，避免發(fā)熱組件因過熱而造成的損壞。散熱鰭片模塊100由具有高傳導(dǎo)系數(shù)的金屬材質(zhì)制成，譬如鋁、銅等，其由導(dǎo)熱基板200、多個第一散熱鰭片300、多個第二散熱鰭片400與二第三散熱鰭片500所構(gòu)成。
導(dǎo)熱基板200為一匹配在發(fā)熱組件外型的矩形塊體(當(dāng)然不限定為矩形)，其底面用以貼覆在發(fā)熱組件(圖未示)上，與發(fā)熱組件直接接觸，一般而言，實(shí)際制作時，導(dǎo)熱基板200與發(fā)熱組件間涂布有耐熱膠(圖中未示)，使得導(dǎo)熱基板200與發(fā)熱組件間為最佳接觸關(guān)系，提高彼此間的熱傳效率。
第一散熱鰭片300是間隔地豎立于導(dǎo)熱基板200上的前側(cè)半部(方向依圖1說明，下同)，每片第一散熱鰭片300皆呈弧面狀體，可用粘著或焊接的方式固定在導(dǎo)熱基板200上，或是切削、擠型等加工方式成型于導(dǎo)熱基板200上。所有的第一散熱鰭片300等長、彼此相互平行、外側(cè)平齊(中心點(diǎn)共線)，且鄰近的第一散熱鰭片300間構(gòu)成有一第一氣流空間310，使通過的氣流路徑呈曲線狀；另外，最外側(cè)的第一散熱鰭片320較短，以匹配導(dǎo)熱基板200的矩形外型。
第二散熱鰭片400也是間隔地豎立于導(dǎo)熱基板200上，但是位于之后側(cè)半部(圖1)，每片第二散熱鰭片400皆呈弧面狀體，同樣可用粘著或焊接的方式固定于導(dǎo)熱基板200上，或是切削、擠型等加工方式成型于導(dǎo)熱基板200上，雖然其中心點(diǎn)與該第一散熱鰭片300共線，但其曲率中心與第一散熱鰭片300位于相異側(cè)。所有的第二散熱鰭片400等長、彼此相互平行、外側(cè)平齊，且鄰近的第二散熱鰭片400間構(gòu)成有一第二氣流空間410，使通過的氣流路徑也呈曲線狀；再者，與第一散熱鰭片300同樣的，最外側(cè)的第二散熱鰭片420較短。
至于第三散熱鰭片500也是豎立于導(dǎo)熱基板200上，分別位于第一散熱鰭片300與第二散熱鰭片400相鄰區(qū)域的較外側(cè)處。之所以設(shè)置第三散熱鰭片500的原因，是因?yàn)榈谝簧狯捚?00與第二散熱鰭片400的曲率中心位于相異側(cè)，使其相會區(qū)域出現(xiàn)閑置空間，故其設(shè)置可謂空間上的善加利用，增加散熱面積，唯其位于第一散熱鰭片300與第二散熱鰭片400的相會區(qū)域中央處，兩片第三散熱鰭片500最好是設(shè)置為直線狀，不偏向任何一邊。當(dāng)然，第三散熱鰭片500不予設(shè)置并無妨礙。
當(dāng)將本實(shí)用新型的散熱鰭片模塊100設(shè)置在發(fā)熱組件上之后，一般是在側(cè)邊設(shè)置風(fēng)扇(圖未示)產(chǎn)生氣流，其氣流路徑如圖2所示。由于本實(shí)用新型的第一散熱鰭片300與第二散熱鰭片400均呈弧面狀，一來導(dǎo)熱面積會較直線狀散熱鰭片者增加，二來形成的曲線狀氣流路徑較直線者長，而延長了熱量傳導(dǎo)的時間；再加上兩側(cè)曲線狀的氣流路徑不會交會或重合，因此形成向外發(fā)散的狀況，較直線狀氣流路徑者，更能產(chǎn)生良好的熱對流效果而加速散熱。
雖然本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例如上所述，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，可做相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種散熱鰭片模塊，安裝在電子裝置中的發(fā)熱組件上，其特征在于，包括一導(dǎo)熱基板，設(shè)置于所述電子裝置中的發(fā)熱組件上；多個第一散熱鰭片，間隔地豎立于所述導(dǎo)熱基板上的一側(cè)半部，所述第一散熱鰭片呈弧面狀體，并彼此相互平行，且鄰近的所述第一散熱鰭片間構(gòu)成有一第一氣流空間，所述氣流空間的氣流路徑呈連續(xù)彎曲狀；及多個第二散熱鰭片，間隔地豎立于所述導(dǎo)熱基板上的另一側(cè)半部，所述第二散熱鰭片呈弧面狀體，且其曲率中心與所述第一散熱鰭片位于相異側(cè)，所述第二散熱鰭片彼此相互平行，且鄰近的所述第二散熱鰭片間構(gòu)成有一第二氣流空間，所述氣流空間的氣流路徑與所述第一氣流空間形成發(fā)散的曲線狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱鰭片模塊，其特征在于，還包含至少一第三散熱鰭片，豎立于所述導(dǎo)熱基板上，位于所述第一散熱鰭片與所述第二散熱鰭片相鄰區(qū)域的較外側(cè)處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱鰭片模塊，其特征在于，所述第一散熱鰭片與所述第二散熱鰭片等長。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱鰭片模塊，其特征在于，所述第一散熱鰭片與所述第二散熱鰭片的中心點(diǎn)共線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱鰭片模塊，其特征在于，所述第一散熱鰭片與所述第二散熱鰭片的最外側(cè)較短。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱鰭片模塊，其特征在于，所述第一散熱鰭片與所述第二散熱鰭片的兩端平齊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱鰭片模塊，其特征在于，所述第一散熱鰭片、和所述第二散熱鰭片采用粘著或焊接方式固定于所述導(dǎo)熱基板上；或者所述第一散熱鰭片和所述第二散熱鰭片采用切削、擠型等加工方式成型于該導(dǎo)熱基板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱鰭片模塊，其特征在于，所述第三散熱鰭片采用粘著或焊接方式固定于所述導(dǎo)熱基板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱鰭片模塊，其特征在于，所述第三散熱鰭片采用切削、擠型等加工方式成型于該導(dǎo)熱基板上。
10.根據(jù)權(quán)利要求2、8或9所述的散熱鰭片模塊，其特征在于，所述第三散熱鰭片呈直線狀。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種散熱鰭片模塊，安裝在電子裝置中的發(fā)熱組件上，包括一導(dǎo)熱基板，設(shè)置在所述電子裝置中的發(fā)熱組件上；多個第一散熱鰭片，間隔地豎立于所述導(dǎo)熱基板上的一側(cè)半部，所述第一散熱鰭片呈弧面狀體，并彼此相互平行，且鄰近的所述第一散熱鰭片間構(gòu)成有一第一氣流空間，所述氣流空間的氣流路徑呈連續(xù)彎曲狀；及多個第二散熱鰭片，間隔地豎立于所述導(dǎo)熱基板上的另一側(cè)半部，所述第二散熱鰭片呈弧面狀體，且其曲率中心與所述第一散熱鰭片位于相異側(cè)，所述第二散熱鰭片彼此相互平行，且鄰近的所述第二散熱鰭片間構(gòu)成有一第二氣流空間，所述氣流空間的氣流路徑與所述第一氣流空間形成發(fā)散的曲線狀。
文檔編號H01L23/34GK2672861SQ200320102600
公開日2005年1月19日 申請日期2003年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月4日
發(fā)明者馬孟明 申請人:技嘉科技股份有限公司