專利名稱：微處理器用分離式熱管散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及計算機微處理器用散熱器，特別涉及計算機微處理器用分離式熱管散熱器，屬于熱管技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及國際專利分類G061F1/20和H01L23/34領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前常用的微處理器用散熱器一般由微型軸流風(fēng)機和鋁翅片散熱器組成。散熱器的底平面緊貼微處理器表面。微處理器工作時，熱量由高溫向低溫傳導(dǎo)而達到散熱器翅片上，通過微型軸流風(fēng)機的強迫散熱使熱量被流動的空氣帶走，從而達到了對微處理器的散熱作用。隨著微處理器主頻率的提高，工作電流的加大，一些微處理器表面溫度可達到100℃，飄離集成電路設(shè)計溫度最佳工作點(35℃)太遠，大大影響了微處理器的工作穩(wěn)定性，有時會出現(xiàn)“死機”現(xiàn)象而影響計算機正常工作。為了解決上述問題，許多廠商開發(fā)了很多散熱器。這些散熱器可分三種類型1，加大現(xiàn)有鋁合金散熱器的尺寸和提高微型軸流風(fēng)機的轉(zhuǎn)速，改變鋁合金散熱器的形狀以增加散熱面積，ZL98206601.5和ZL96201629.2所提供的散熱器就屬此類。因計算機主機內(nèi)有效空間有限，散熱器尺寸不可能按實際需要加大，提高微型軸流風(fēng)機的轉(zhuǎn)速使噪聲也隨之加大。復(fù)雜的形狀確實可增加散熱面積，但需機械加工，而機械加工費用較高，故使其性能價格比較低，影響它的應(yīng)用。2，ZL97206718.3所提供的散熱器由微型軸流風(fēng)機、半導(dǎo)體制冷器、鋁合金散熱器組成。利用半導(dǎo)體制冷器明顯的制冷效應(yīng)，緊貼微處理器的一面(冷端)迅速冷卻吸收微處理器表面熱量使其降溫，同時半導(dǎo)體制冷器的另一面(熱端)迅速變熱并將熱量傳導(dǎo)至與之緊貼鋁合金散熱器的翅片上，通過微型軸流風(fēng)機的強迫散熱被流動的空氣所帶走。室內(nèi)濕度大時，半導(dǎo)體制冷器的冷端容易結(jié)露，一旦結(jié)露就容易燒壞微處理器。由于增加了半導(dǎo)體制冷器，加大了鋁合金散熱器的負(fù)載，這對本來散熱能力有限的鋁合金散熱器無疑是雪上加霜。3，ZL01263515專利所提供的塔型臺式電腦CPU芯片相變散熱器，我們通常稱為熱管散熱器。熱管蒸發(fā)段的底面和微處理器的表面緊貼，微處理器的熱量傳導(dǎo)至蒸發(fā)段使蒸發(fā)段內(nèi)的工質(zhì)吸熱汽化為蒸汽。蒸汽迅速流動到熱管的另一端冷凝段，蒸汽在冷凝段釋放出熱量成為液體，放出的熱量由熱管的外表面?zhèn)鲗?dǎo)至套裝在熱管壁的散熱翅片通過微型軸流風(fēng)機的強迫散熱使熱量被流動的空氣帶走。蒸汽冷凝所形成的液體在吸液芯的毛細(xì)作用下重回到熱管的蒸發(fā)段進行下次循環(huán)。這種熱管尚存在如下缺陷工質(zhì)在同一管內(nèi)蒸發(fā)、冷凝，流動方向相反，加之附著管壁回流，增加了管壁與散熱片間的熱阻。管內(nèi)所增加的毛細(xì)吸熱芯不但其制造、安裝工藝復(fù)雜使成本加大，而且還減少了汽液流速度，增加了一次循環(huán)工作的時間，不能有效發(fā)揮熱管的功能。

發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實用新型的目的是提供一種可以達到微處理器散熱要求的微處理器用分離式熱管散熱器。
本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的。
一種微處理器用分離式熱管散熱器，它包括被抽真空后注入一定量工質(zhì)的環(huán)形銅管、分流管、蒸發(fā)室體及底套管組成的分離式熱管、熱管基座、鋁箔散熱翅片和微型軸流風(fēng)機組成。熱管嵌裝入基座內(nèi)，翅片套裝于熱管，微型軸流風(fēng)機固定在翅片上。
熱管基座為鋁合金制做，中間有一光滑貫穿孔，分離式熱管蒸發(fā)室一端貫穿其中并與之緊貼。熱管基座平面和分離式熱管底面在一個平面內(nèi)且光滑平整，以便在扣具的彈簧壓力下，分離式熱管的底面與微處理器的表面緊貼。熱管基座的另一面的左右邊緣有兩個安裝扣具用的開口矩形貫穿孔。分離式熱管蒸發(fā)室由蒸發(fā)室體、連通管和底套管組成。底套管平面即為分離式熱管底平面，它與微處理器表面緊貼。分離式熱管的冷凝段套裝有一組鋁箔散熱翅片，散熱翅片上固定有微型軸流風(fēng)機。


圖1為微處理器用分離式熱管散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1的俯視圖。
具體實施方式
如圖1、圖2所示本實用新型包括有熱管基座1、分離式熱管2、鋁箔散熱翅片3和微型軸流風(fēng)機組成。分離式熱管2由2根或4根環(huán)形銅管6、底套管9、蒸發(fā)室體8、分流管7組成。底套管9內(nèi)平面有一組同心圓環(huán)狀溝槽，外平面光滑平整。蒸發(fā)室體8為一端封口的代有內(nèi)螺紋的銅管，一對分流管其兩端分別與蒸發(fā)室體和環(huán)形銅管連接構(gòu)成分離式熱管之蒸發(fā)室。環(huán)形銅管6的另一側(cè)10為冷凝段，其上套裝有一組鋁箔散熱翅片3，而微型軸流風(fēng)機則固定其上。熱管基座1為鋁合金制作，分離式熱管2的底套管9置于其中的貫穿孔中并與之緊貼，熱管基座的另一面的左右兩邊各有一個開口的矩形貫穿孔5以待安裝扣具。
微處理器工作時，所產(chǎn)生的熱量通過分離式熱管底面迅速傳給蒸發(fā)室加熱工質(zhì)，由于構(gòu)成蒸發(fā)室的蒸發(fā)室體8的內(nèi)壁有螺紋，底套管9內(nèi)平面有一組同心圓溝槽，增加了介質(zhì)與蒸發(fā)室的接觸面積，使蒸發(fā)室內(nèi)的介質(zhì)迅速吸熱汽化為蒸汽。蒸汽經(jīng)分流管7沿環(huán)形銅管的軸線向上運動到冷凝段10并將熱量傳導(dǎo)至套裝在其上的鋁箔散熱翅片3，由微型軸流風(fēng)機4強迫散熱使熱量被流動的空氣帶走。蒸汽在冷凝段10放熱冷凝成液體并沿管壁回流到蒸發(fā)室繼續(xù)吸熱汽化。如此往復(fù)，完成了對微處理器的散熱。
分離式熱管蒸發(fā)室內(nèi)壁有螺紋和溝槽，增加了介質(zhì)與蒸發(fā)室的接觸面積，加快了介質(zhì)汽化速度已及分離式熱管2在非工作時又處于真空狀態(tài)，熱阻很小，使介質(zhì)能迅速汽化并很快達到冷凝段10放熱冷凝，避免了微處理表面的熱量凝聚。
權(quán)利要求1.一種微處理器用分離式熱管散熱器，其特征在于它由熱管基座(1)、分離式熱管(2)、鋁箔散熱翅片(3)和微型軸流風(fēng)機(4)組成；熱管(2)嵌裝入基座(1)內(nèi)，翅片(3)套裝于熱管(2)，微型軸流風(fēng)機(4)固定在翅片(3)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微處理器用分離式熱管散熱器，其特征在于熱管基座(1)中心有一光滑貫穿孔，其底面光滑平整，另一面兩邊各有一開口的矩型斷面貫穿孔(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微處理器用分離式熱管散熱器，其特征在于分離式熱管(2)由兩根或四根環(huán)形銅管(6)、分流管(7)、帶有內(nèi)螺紋的蒸發(fā)室體(8)和內(nèi)端面有一組同心圓溝槽的底套管(9)組成；蒸發(fā)室和冷凝段分別在兩條平行線上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微處理器用分離式熱管散熱器，其特征在于鋁箔散熱翅片(3)的形狀是正方形、長方形、橢圓形或圓形；表面可以是平片、波紋片、條形片或雙向條形片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微處理器用分離式熱管散熱器，其特征在于分離式熱管(2)的環(huán)形銅管，其橫斷面是圓形或橢圓形，內(nèi)表面是光滑的、內(nèi)螺紋的、或軸向溝槽的；軸向溝槽的橫斷面可以是三角形、矩形、正梯形和倒梯形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微處理器用分離式熱管散熱器，其特征在于帶有螺紋的蒸發(fā)室體(8)的內(nèi)表面的是內(nèi)螺紋的，也可以是軸向溝槽的，軸向溝槽的橫斷面可以是三角形、矩形、正梯形和倒梯形；端部是平的也可以是旋壓焊接的。
專利摘要本實用新型涉及一種微處理器用分離式熱管散熱器，它主要由熱管基座、分離式熱管、鋁箔散熱翅片和微型軸流風(fēng)機構(gòu)成。分離式熱管的蒸發(fā)室內(nèi)表面有螺紋和一組同心圓溝槽，增加了介質(zhì)與蒸發(fā)室的接觸面積，蒸發(fā)室和冷凝段分別在兩條平行的軸線上。微處理器工作時，熱量傳導(dǎo)至與其緊貼的分離式熱管蒸發(fā)室的底和側(cè)面，加熱工質(zhì)使之吸熱汽化為蒸汽，工質(zhì)蒸汽沿軸線運動到冷凝段，通過冷凝段銅管傳導(dǎo)至鋁箔散熱翅片，由微型軸流風(fēng)機強迫散熱使熱量被流動的空氣帶走。介質(zhì)冷凝后沿管軸線回到蒸發(fā)段，進行下次循環(huán)，實現(xiàn)微處理器的散熱。
文檔編號H01L23/36GK2716894SQ20032010252
公開日2005年8月10日 申請日期2003年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月4日
發(fā)明者齊媛, 荊建一, 吳旭剛, 房盛 申請人:荊建一, 齊媛, 吳旭剛