專利名稱：平板式熱管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種平板式熱管，尤其涉及一種可傳導(dǎo)的熱量大、可很好地均衡溫度并且具有良好整體強度的平板式熱管。
背景技術(shù)：
由于計算機技術(shù)快速的發(fā)展，已經(jīng)開發(fā)出許多高精密度的電子組件，這些電子組件隨著技術(shù)水平的提高，不僅功能增強、運行速度加快，更伴隨著發(fā)熱量的大幅增加，因此，為了維持電子組件在其許可的溫度下繼續(xù)運行，如何快速有效地散熱已成為現(xiàn)今本領(lǐng)域技術(shù)人員最迫切急需解決的課題之一。
如

圖1所示，公開了一種公知的平板式熱管1a。熱管1a安裝在如中央處理器(CPU)3a等電子發(fā)熱組件上，包括由上蓋11a與下蓋12a相互蓋合所組成的殼體10a。上、下蓋11a、12a相互蓋合后在殼體10a內(nèi)形成一中空容室13a，在中空容室13a的內(nèi)壁上貼附有毛細(xì)組織14a，并填充有適量的工作流體(圖中未示出)。同時，為避免熱管1a在抽真空時，上、下蓋11a、12a產(chǎn)生凹陷，所以在殼體10a內(nèi)進一步設(shè)置有頂持在上、下蓋11a、12a之間的支撐體15a，用來增加熱管1a整體的結(jié)構(gòu)強度。
由于熱管1a的中空容室13a內(nèi)必須能夠使工作流體在其內(nèi)部流動，因此，支撐體15a并非完全與上、下蓋11a、12a相接觸，從而導(dǎo)致熱管1a的上、下蓋11a、12a仍然會因為抽真空而向中空容室13a內(nèi)凹陷。由此，將使得熱管1a在與散熱器2a相結(jié)合時，無法與散熱器2a的底面完整接觸(如圖2所示)，從而在二者之間形成熱阻，嚴(yán)重影響散熱效果。同理，熱管1a與中央處理器3a的接觸面也會產(chǎn)生不完整的情況。
有鑒于此，本設(shè)計人為解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，經(jīng)過特潛心研究并配合學(xué)理的運用，終于提出一種設(shè)計合理且有效改進上述缺陷的本實用新型。
本實用新型的內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種平板式熱管，增加該支撐體與上、下蓋間的接合強度，使熱管在抽真空時更容易維持殼體外表面的平整度。同時也可以防止熱管在相變化的過程中，因蒸汽壓力造成的膨脹問題，達(dá)到抗張力與抗變形的效果。
為了達(dá)到上述的目的，本實用新型提供一種平板式熱管，包括一殼體以及一安裝在該殼體內(nèi)部的支撐體。其中，該殼體為一內(nèi)部中空的封閉殼體，包括相互蓋合的上蓋與下蓋。在該上、下蓋之間形成一封閉且位于該殼體內(nèi)部的中空容室，該中空容室填充有工作流體。該支撐體為一具有多個鏤空區(qū)的板狀體，以粉末冶金的燒結(jié)方式安裝在上、下蓋之間的該殼體的中空容室內(nèi)。由此，可使該殼體與支撐體結(jié)合成為一體，從而增強了支撐體與上、下蓋之間的接合強度。
本實用新型的平板式熱管具有可傳導(dǎo)的熱量大、可很好地均衡溫度并且有良好的整體強度，可以很好地防止熱管表面產(chǎn)生變形。
附圖的簡要說明圖1為公知平板式熱管的使用狀態(tài)示意圖；圖2為圖1的A部分的局部放大圖；圖3為本實用新型實施例的平板式熱管的立體分解圖；圖4為本實用新型實施例的平板式熱管的俯視剖視圖；圖5為圖4的5-5斷面的剖視圖；圖6為本實用新型實施例的平板式熱管的使用狀態(tài)示意圖。
附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下1a-熱管10a-殼體 11a-上蓋12a-下蓋 13a-中空容室14a-毛細(xì)組織 15a-支撐體2a-散熱器
3a-中央處理器1-殼體10-上蓋11-下蓋12-中空容室2-支撐體21-第一鏤空區(qū) 22-第二鏤空區(qū)23-第三鏤空區(qū) 24-肋條25-通道3-散熱器4-中央處理器具體實施方式
為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員進一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明與附圖，附圖僅提供參考與說明用，并非用來限制本實用新型。
圖3、圖4分別為本實用新型實施例的立體分解圖、俯視剖視圖，圖5為圖4的5-5斷面剖視圖。本實用新型提供一種平板式熱管，如圖3、圖4及圖5所示，包括殼體1以及一安裝在殼體1內(nèi)部的支撐體2，其中殼體1為一內(nèi)部中空的封閉殼體，包括上蓋10和下蓋11。上、下蓋10、11皆用導(dǎo)熱性良好的材料制成，如銅等。上、下蓋10、11彼此相對并相互緊密蓋合，由此，在二者之間形成一封閉且位于殼體1內(nèi)部的中空容室12，在中空容室12中填充有適量的工作流體(圖中未示出)。
支撐體2為一安裝在殼體1的中空容室12內(nèi)的具有多個鏤空區(qū)的板狀體。支撐體2以粉末冶金的燒結(jié)方式安裝在殼體1的上、下蓋10、11之間，使殼體1與支撐體2結(jié)合成為一體，從而增強了支撐體2與上、下蓋10、11之間的接合強度。如圖4所示，在本實用新型所舉的實施例中，支撐體2的鏤空區(qū)包括至少一第一鏤空區(qū)21以及多個第二鏤空區(qū)22和第三鏤空區(qū)23。其中的第一鏤空區(qū)21位于支撐體2的中央部位，多個第二鏤空區(qū)22分布在第一鏤空區(qū)21的周邊并延伸接近支撐體2的外邊緣，多個第三鏤空區(qū)23分布在各第二鏤空區(qū)22之間。同時，各第一、二及三鏤空區(qū)21、22、23之間彼此間隔設(shè)置并在每個間隔處形成有肋條24。在各肋條24上開設(shè)有可供工作流體流過的通道25，使工作流體可以在各第一、第二及第三鏤空區(qū)21、22、23之間流動。
通過上述的結(jié)構(gòu)即可以得到本實用新型的平板式熱管。
如圖6所示，由于支撐體2以粉末冶金的燒結(jié)方式制成，所以支撐體2具有多孔結(jié)構(gòu)，因此能夠使工作流體在相變化時在支撐體2的各鏤空區(qū)間流動。由于支撐體2是以燒結(jié)方式安裝在上、下蓋10、11之間，因此可以通過支撐體2來增加殼體1的強度，并使熱管在抽真空時維持上、下蓋10、11的壁厚平整度。當(dāng)熱管的外表面與散熱器3或中央處理器4接觸時能達(dá)到面與面的接觸，從而僅需要極少量的散熱膏(圖中未示出)作平補，能夠維持良好的散熱效果。
同時，如圖4所示，本實用新型在熱傳導(dǎo)過程中，當(dāng)中央處理器4等電子發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量被熱管的中央部位所吸收時，使工作流體在第一鏤空區(qū)21內(nèi)產(chǎn)生相變化而遍布上蓋10的內(nèi)壁。由此，熱量即被貼附在上蓋10外側(cè)上方的散熱器3所吸收，使工作流體冷卻凝結(jié)而恢復(fù)成液態(tài)后，再經(jīng)過第三鏤空區(qū)23的各肋條24上的通道25流至第二鏤空區(qū)22，或直接通過第二鏤空區(qū)22進入肋條24上的通道25，使工作流體流回至第一鏤空區(qū)21，如此不斷地循環(huán)從而達(dá)到熱傳導(dǎo)及散熱的目的。
綜上所述，本實用新型為不可多得的新型創(chuàng)作產(chǎn)品，確實可以達(dá)到預(yù)期的使用目的，解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，具新穎性及創(chuàng)造性，完全符合實用新型專利的申請要件，根據(jù)專利法提出申請，敬請詳查并授予本案專利，以保障設(shè)計人的權(quán)利。
以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此即限制本實用新型的專利范圍，凡是運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理包含在本實用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種平板式熱管，包括一殼體，所述殼體為一內(nèi)部中空的封閉殼體，包括相互蓋合的一上蓋與一下蓋，在所述上、下蓋之間形成一封閉且位于所述殼體內(nèi)部的中空容室，在所述中空容室中填充有工作流體；及一支撐體，其特征在于所述支撐體為一具有多個鏤空區(qū)的板狀體，安裝在所述殼體的上、下蓋之間的所述殼體的中空容室內(nèi)并與所述殼體的上、下蓋結(jié)合為一體。
2.如權(quán)利要求1所述的平板式熱管，其特征在于所述支撐體的各所述鏤空區(qū)之間設(shè)有相互連通的通道。
3.如權(quán)利要求1所述的平板式熱管，其特征在于所述支撐體的鏤空區(qū)包括至少一第一鏤空區(qū)以及多個第二鏤空區(qū)與第三鏤空區(qū)，所述第一、二及三鏤空區(qū)分布在所述支撐體上。
4.如權(quán)利要求3所述的平板式熱管，其特征在于所述第一鏤空區(qū)位于所述支撐體的中央部位，各所述第二鏤空區(qū)分布在所述第一鏤空區(qū)的周邊并延伸接近所述支撐體的外邊緣，所述第三鏤空區(qū)分布在各所述第二鏤空區(qū)之間，各所述第一、二及三鏤空區(qū)之間彼此間隔地設(shè)置并在間隔處形成有肋條，在各所述肋條上開設(shè)有通道，使各所述第一、二及三鏤空區(qū)之間連通。
5.如權(quán)利要求1所述的平板式熱管，其特征在于所述支撐體為多孔結(jié)構(gòu)。
專利摘要一種平板式熱管，包括一殼體以及一安裝在該殼體內(nèi)部的支撐體。其中，該殼體為一內(nèi)部中空的封閉殼體，包括相互蓋合的上蓋與下蓋，以及在該上、下蓋之間形成的一封閉的且位于該殼體內(nèi)部的中空容室，在所述中空容室中填充有工作流體。該支撐體為一具有多個鏤空區(qū)的板狀體，以粉末冶金的燒結(jié)方式安裝在上、下蓋之間的該殼體的中空容室內(nèi)。由此，可使該殼體與支撐體結(jié)合成為一體，從而增強了支撐體與上、下蓋之間的接合強度。
文檔編號H01L23/427GK2655424SQ20032010056
公開日2004年11月10日 申請日期2003年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月15日
發(fā)明者王勤文, 王勤彰, 王派酋 申請人:王勤文, 王勤彰, 王派酋