專利名稱:一種降低ic模塊溫度裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種降低IC模塊溫度裝置，包括：軌道、氣簾、電磁閥和氣源，所述氣簾安裝在軌道的側(cè)面，所述電磁閥的一端連接氣源，所述電磁閥的另一端連接氣簾；本實(shí)用新型操作簡單，IC模塊在固化的同時(shí)進(jìn)行降溫回收，生產(chǎn)效率高，減少了因高溫造成的彎曲甚至損傷，節(jié)省了成本。
【專利說明】
一種降低IC模塊溫度裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種生產(chǎn)設(shè)備，具體的說是一種降低IC模塊溫度裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]IC模塊在固化后需要通過卷繞機(jī)將其回收。但I(xiàn)C模塊是通過高溫固化的，固化完成后其表面的溫度仍可達(dá)到60攝氏度以上，如果此時(shí)將IC模塊倉促回收，帶子很容易因?yàn)楦邷囟斐蓮澢踔翐p傷。如果將帶子放置在原處等溫度下降后再回收，設(shè)備的生產(chǎn)效率就會(huì)降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足之處，從而提供一種IC模塊固化設(shè)備。本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題的:一種降低IC模塊溫度裝置，包括:軌道1、氣簾2、電磁閥3和氣源4，所述氣簾2安裝在軌道I的側(cè)面，所述電磁閥3的一端連接氣源4，所述電磁閥3的另一端連接氣簾2。
[0004]優(yōu)選的，所述軌道I的輸入端裝有伺服馬達(dá)5，所述軌道I的輸出端還安裝有卷繞機(jī)6，當(dāng)IC模塊上冷卻后，伺服馬達(dá)5動(dòng)作并將帶子傳輸?shù)骄砝@機(jī)6處，此時(shí)卷繞機(jī)6開始運(yùn)轉(zhuǎn)回收封裝完成后的IC模塊。
[0005]優(yōu)選的，所述電磁閥3上還連接有PLC7。
[0006]優(yōu)選的，優(yōu)選的，所述氣源4為壓縮空氣，是一種很重要的動(dòng)力源，清晰透明，輸送方便。
[0007]優(yōu)選的，所述軌道I上還安裝有溫度監(jiān)測(cè)儀8，對(duì)軌道I上的IC模塊冷卻溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型操作簡單，IC模塊在固化的同時(shí)進(jìn)行降溫回收，生產(chǎn)效率高，減少了因高溫造成的彎曲甚至損傷，節(jié)省了成本。
【附圖說明】

[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖
[0010]圖2為本實(shí)用新型氣簾的結(jié)構(gòu)圖
[0011]圖中:1-軌道;2-氣簾；3-電磁閥；4-氣源;5-伺服馬達(dá);6-卷繞機(jī);7-PLC；8-溫度監(jiān)測(cè)儀。
【具體實(shí)施方式】
[0012]以下是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)例。
[0013]如圖1和2所示，一種降低IC模塊溫度裝置，包括:軌道1、氣簾2、電磁閥3和氣源4，所述氣簾2安裝在軌道I的側(cè)面，所述電磁閥3的一端連接氣源4，所述電磁閥3的另一端連接氣簾2，當(dāng)IC模塊固化完成后，電磁閥3得電，壓縮空氣通過氣簾2的氣孔對(duì)著IC模塊吹氣，通過吹氣的方式迅速帶走IC模塊上的熱量。冷卻過后電磁閥3失電，氣簾2停止吹氣。
[0014]在本實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述軌道I的輸入端裝有伺服馬達(dá)5，所述軌道I的輸出端還安裝有卷繞機(jī)6，當(dāng)IC模塊上冷卻后，伺服馬達(dá)5動(dòng)作并將帶子傳輸?shù)骄砝@機(jī)處，此時(shí)卷繞機(jī)6開始運(yùn)轉(zhuǎn)回收封裝完成后的IC模塊。
[0015]在本實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述電磁閥3上還連接有PLC7，控制電磁閥3正常開和關(guān)。
[0016]在本實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述氣源4為壓縮空氣，是一種很重要的動(dòng)力源，清晰透明，輸送方便。
[0017]在本實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述軌道I上還安裝有溫度監(jiān)測(cè)儀8，對(duì)軌道I上的IC模塊冷卻溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。
[0018]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例方式，不能以此來限定本實(shí)用新型保護(hù)的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上所做的任何非實(shí)質(zhì)性的變化及替換均屬于本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種降低IC模塊溫度裝置，包括:軌道(1)、氣簾(2)、電磁閥(3)和氣源(4)，所述氣簾(2)安裝在軌道(I)的側(cè)面，所述電磁閥(3)的一端連接氣源(4)，所述電磁閥(3)的另一端連接氣簾(2)。2.如權(quán)利要求1所述的一種降低IC模塊溫度裝置，其特征在于，所述軌道(I)的輸入端裝有伺服馬達(dá)(5)，所述軌道(I)的輸出端還安裝有卷繞機(jī)(6)。3.如權(quán)利要求1所述的一種降低IC模塊溫度裝置，其特征在于，所述電磁閥(3)上還連接有 PLC(7)。4.如權(quán)利要求1所述的一種降低IC模塊溫度裝置，其特征在于，所述氣源(4)為壓縮空Ho5.如權(quán)利要求1所述的一種降低IC模塊溫度裝置，其特征在于，所述軌道(I)上還安裝有溫度監(jiān)測(cè)儀(8)。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK205723463SQ201620370014
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月28日
【發(fā)明人】羅前廣, 陳偉揚(yáng), 呂龍
【申請(qǐng)人】紐豹智能識(shí)別技術(shù)(無錫）有限公司