專(zhuān)利名稱(chēng):一種新型防誤裝可利用太陽(yáng)能的ic芯片的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種新型防誤裝可利用太陽(yáng)能的IC芯片，其特征在于：包括芯片外殼體、太陽(yáng)能電池板、第一防誤裝凹槽和第二防誤裝凹槽，芯片外殼體上表面上設(shè)置有太陽(yáng)能電池板，芯片外殼體一側(cè)邊上設(shè)置有第一防誤裝凹槽，芯片外殼體下側(cè)邊上設(shè)置有第二防誤裝凹槽，芯片外殼體兩側(cè)面上對(duì)稱(chēng)設(shè)置有芯片引腳，芯片外殼體兩側(cè)面上對(duì)稱(chēng)設(shè)置有散熱孔，芯片外殼體內(nèi)部設(shè)置有內(nèi)置半導(dǎo)體芯片，芯片外殼體下表面上設(shè)置有外殼體封裝底板。有益效果在于：散熱性能更好，防止在大功率工作條件下的燒毀電路狀況的發(fā)生，能夠利用太陽(yáng)能轉(zhuǎn)化為電能供電，無(wú)需外置電源，安裝簡(jiǎn)單方便，能夠防止安裝錯(cuò)誤。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種新型防誤裝可利用太陽(yáng)能的IC芯片
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于IC芯片設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種新型防誤裝可利用太陽(yáng)能的IC芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng)，IC芯片(Integrated Circuit集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。其中集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)，其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。但是現(xiàn)在廣泛使用的IC芯片在安裝時(shí)容易出現(xiàn)安裝錯(cuò)誤，導(dǎo)致安裝效率低，另外也存在散熱不良，容易被燒毀的缺點(diǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問(wèn)題而提供一種新型防誤裝可利用太陽(yáng)能的IC芯片。
[0004]本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的:
[0005]—種新型防誤裝可利用太陽(yáng)能的IC芯片，包括芯片外殼體、太陽(yáng)能電池板、第一防誤裝凹槽和第二防誤裝凹槽，芯片外殼體上表面上設(shè)置有太陽(yáng)能電池板，芯片外殼體一側(cè)邊上設(shè)置有第一防誤裝凹槽，芯片外殼體下側(cè)邊上設(shè)置有第二防誤裝凹槽，芯片外殼體兩側(cè)面上對(duì)稱(chēng)設(shè)置有芯片引腳，芯片外殼體兩側(cè)面上對(duì)稱(chēng)設(shè)置有散熱孔，芯片外殼體內(nèi)部設(shè)置有內(nèi)置半導(dǎo)體芯片，芯片外殼體下表面上設(shè)置有外殼體封裝底板。
[0006]上述結(jié)構(gòu)中，將芯片引腳通過(guò)焊錫焊接固定在電路板上，太陽(yáng)能電池板吸收光能并將光能轉(zhuǎn)化為電能為內(nèi)置半導(dǎo)體芯片供電，通過(guò)第一防誤裝凹槽和第二防誤裝凹槽可以防止安裝錯(cuò)誤。
[0007]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，芯片外殼體與太陽(yáng)能電池板通過(guò)螺釘相連接，芯片外殼體上通過(guò)沖壓形成第一防誤裝凹槽和第二防誤裝凹槽。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，內(nèi)置半導(dǎo)體芯片裝夾固定在芯片外殼體內(nèi)部，內(nèi)置半導(dǎo)體芯片與芯片引腳通過(guò)焊錫焊接相連接。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，芯片外殼體兩側(cè)邊上通過(guò)沖孔形成散熱孔，外殼體封裝底板與芯片外殼體通過(guò)卡箍相連接。
[0010]有益效果在于:散熱性能更好，防止在大功率工作條件下的燒毀電路狀況的發(fā)生，能夠利用太陽(yáng)能轉(zhuǎn)化為電能供電，無(wú)需外置電源，安裝簡(jiǎn)單方便，能夠防止安裝錯(cuò)誤。
【附圖說(shuō)明】

[0011]圖1是本實(shí)用新型所述一種新型防誤裝可利用太陽(yáng)能的IC芯片的主視圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型所述一種新型防誤裝可利用太陽(yáng)能的IC芯片的左視圖。
[0013]附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:
[0014]1、芯片外殼體;2、太陽(yáng)能電池板;3、第一防誤裝凹槽;4、第二防誤裝凹槽;5、芯片引腳;6、內(nèi)置半導(dǎo)體芯片;7、散熱孔;8、外殼體封裝底板。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0016]如圖1-圖2所示，一種新型防誤裝可利用太陽(yáng)能的IC芯片，包括芯片外殼體1、太陽(yáng)能電池板2、第一防誤裝凹槽3和第二防誤裝凹槽4，芯片外殼體I上表面上設(shè)置有太陽(yáng)能電池板2，通過(guò)太陽(yáng)能電池板2將太陽(yáng)能轉(zhuǎn)化為電能，從而為內(nèi)置半導(dǎo)體芯片6供應(yīng)電能，芯片外殼體I 一側(cè)邊上設(shè)置有第一防誤裝凹槽3，芯片外殼體I下側(cè)邊上設(shè)置有第二防誤裝凹槽4，安裝時(shí)，通過(guò)第一防誤裝凹槽3和第二防誤裝凹槽4可以防止安裝錯(cuò)誤，芯片外殼體I兩側(cè)面上對(duì)稱(chēng)設(shè)置有芯片引腳5，通過(guò)焊錫焊接將芯片引腳5固定在電路板上，芯片外殼體I兩側(cè)面上對(duì)稱(chēng)設(shè)置有散熱孔7，能夠起到良好的散熱作用，防止芯片因?yàn)闇囟冗^(guò)高而燒毀，芯片外殼體I內(nèi)部設(shè)置有內(nèi)置半導(dǎo)體芯片6，芯片外殼體I下表面上設(shè)置有外殼體封裝底板8，通過(guò)外殼體封裝底板8和將內(nèi)置半導(dǎo)體芯片6封裝在芯片外殼體I內(nèi)部，起到保護(hù)作用，并可以防止電磁干擾。
[0017]上述結(jié)構(gòu)中，將芯片引腳5通過(guò)焊錫焊接固定在電路板上，太陽(yáng)能電池板2吸收光能并將光能轉(zhuǎn)化為電能為內(nèi)置半導(dǎo)體芯片6供電，通過(guò)第一防誤裝凹槽3和第二防誤裝凹槽4可以防止安裝錯(cuò)誤。
[0018]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，芯片外殼體I與太陽(yáng)能電池板2通過(guò)螺釘相連接，芯片外殼體I上通過(guò)沖壓形成第一防誤裝凹槽3和第二防誤裝凹槽4，內(nèi)置半導(dǎo)體芯片6裝夾固定在芯片外殼體I內(nèi)部，內(nèi)置半導(dǎo)體芯片6與芯片引腳5通過(guò)焊錫焊接相連接，芯片外殼體I兩側(cè)邊上通過(guò)沖孔形成散熱孔7，外殼體封裝底板8與芯片外殼體I通過(guò)卡箍相連接。
[0019]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型防誤裝可利用太陽(yáng)能的IC芯片，其特征在于:包括芯片外殼體、太陽(yáng)能電池板、第一防誤裝凹槽和第二防誤裝凹槽，芯片外殼體上表面上設(shè)置有太陽(yáng)能電池板，芯片外殼體一側(cè)邊上設(shè)置有第一防誤裝凹槽，芯片外殼體下側(cè)邊上設(shè)置有第二防誤裝凹槽，芯片外殼體兩側(cè)面上對(duì)稱(chēng)設(shè)置有芯片引腳，芯片外殼體兩側(cè)面上對(duì)稱(chēng)設(shè)置有散熱孔，芯片外殼體內(nèi)部設(shè)置有內(nèi)置半導(dǎo)體芯片，芯片外殼體下表面上設(shè)置有外殼體封裝底板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型防誤裝可利用太陽(yáng)能的IC芯片，其特征在于:芯片外殼體與太陽(yáng)能電池板通過(guò)螺釘相連接，芯片外殼體上通過(guò)沖壓形成第一防誤裝凹槽和第二防誤裝凹槽。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型防誤裝可利用太陽(yáng)能的IC芯片，其特征在于:內(nèi)置半導(dǎo)體芯片裝夾固定在芯片外殼體內(nèi)部，內(nèi)置半導(dǎo)體芯片與芯片引腳通過(guò)焊錫焊接相連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型防誤裝可利用太陽(yáng)能的IC芯片，其特征在于:芯片外殼體兩側(cè)邊上通過(guò)沖孔形成散熱孔，外殼體封裝底板與芯片外殼體通過(guò)卡箍相連接。
【文檔編號(hào)】H01L27/142GK205723537SQ201620357161
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月26日
【發(fā)明人】王久濱
【申請(qǐng)人】天津市廣通信息技術(shù)工程股份有限公司