技術(shù)編號：57508
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要一種新型防誤裝可利用太陽能的IC芯片，其特征在于包括芯片外殼體、太陽能電池板、第一防誤裝凹槽和第二防誤裝凹槽，芯片外殼體上表面上設(shè)置有太陽能電池板，芯片外殼體一側(cè)邊上設(shè)置有第一防誤裝凹槽，芯片外殼體下側(cè)邊上設(shè)置有第二防誤裝凹槽，芯片外殼體兩側(cè)面上對稱設(shè)置有芯片引腳，芯片外殼體兩側(cè)面上對稱設(shè)置有散熱孔，芯片外殼體內(nèi)部設(shè)置有內(nèi)置半導(dǎo)體芯片，芯片外殼體下表面上設(shè)置有外殼體封裝底板。有益效果在于散熱性能更好，防止在大功率工作條件下的燒毀電路狀況的發(fā)生，能夠利用太陽能轉(zhuǎn)化為電能供電，無需外置電源，安裝簡單方便，能夠防...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。