專(zhuān)利名稱:晶圓承載盤(pán)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種晶圓承載盤(pán)，為陶瓷材質(zhì)一體制成，其包括一穿孔、一結(jié)合面及一承載面，該穿孔位于中央且由頂面貫穿到底面以使整體呈環(huán)狀，該穿孔可供容納一機(jī)臺(tái)的靜電吸盤(pán)，該結(jié)合面位于底面可供用于結(jié)合于該機(jī)臺(tái)上，該承載面位于頂面，且靠近該穿孔邊緣處等間隔設(shè)置有多數(shù)承載凸塊，每一承載凸塊具有一支撐面及兩側(cè)面，該支撐面位于頂面且呈由外向內(nèi)逐漸向下傾斜的斜面狀，以供用于支撐承載晶圓的周邊下緣，該兩側(cè)面位于兩相對(duì)側(cè)且呈由外向內(nèi)逐漸相對(duì)傾斜接近的斜面狀，該兩側(cè)面的上側(cè)邊與該支撐面的兩相對(duì)側(cè)邊相接；藉由上述結(jié)構(gòu)使其不會(huì)發(fā)生加工雜質(zhì)堆積而影響精密度的情形，而且亦具有組裝簡(jiǎn)單方便、成本低及降低不良率的功效。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
晶圓承載盤(pán)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型系關(guān)于一種應(yīng)用于晶圓加工機(jī)上的晶圓承載盤(pán)方面的【技術(shù)領(lǐng)域】，尤指一種不會(huì)發(fā)生加工雜質(zhì)堆積而影響精密度，以及具有組裝簡(jiǎn)單方便、成本低及降低不良率等功效的晶圓承載盤(pán)者。

【背景技術(shù)】
[0002]請(qǐng)參閱圖1 一圖3所示，指出一般已知的晶圓承載盤(pán)I包含陶瓷材質(zhì)制成的一盤(pán)座10及一盤(pán)蓋11。該盤(pán)座10中央形成一穿孔12可供容納一機(jī)臺(tái)2的靜電吸盤(pán)20，該盤(pán)座10的底面結(jié)合在該機(jī)臺(tái)2上，該盤(pán)座10的頂面呈階級(jí)狀，而且于靠近穿孔12處等間隔設(shè)有四承載凸塊13。該承載凸塊13具有一支撐面14及兩側(cè)面15，該支撐面14位于頂面且由外向內(nèi)逐漸低斜呈矩形狀及該兩側(cè)面15位于兩相對(duì)側(cè)，且呈三角形，其的上側(cè)邊與該支撐面14的兩側(cè)邊連接。該盤(pán)蓋11呈環(huán)狀，且供結(jié)合于該盤(pán)座10頂面的階級(jí)上。
[0003]然而，由于該已知的晶圓承載盤(pán)I由一盤(pán)座10及一盤(pán)蓋11結(jié)合而成，因此當(dāng)其承載晶圓3進(jìn)行加工(如氣相沉積等)時(shí)，加工所產(chǎn)生的雜質(zhì)日積月累下易堆積在該盤(pán)座10與該盤(pán)蓋11的交接處及接觸面之間，而使其易因此產(chǎn)生變形、破裂的情形，進(jìn)而影響其水平度與真圓度，因此會(huì)使加工精密度大幅降低。而且，加工所產(chǎn)生的雜質(zhì)亦會(huì)使該盤(pán)座10與該盤(pán)蓋11沾黏在一起而不易分離，而如此更是會(huì)造成拆裝困難不便的問(wèn)題。另外，分別制作出該盤(pán)座10及該盤(pán)蓋11，再將其結(jié)合組成晶圓承載盤(pán)1，不但組裝不方便，而且制作上亦具有較高的成本。尤其是，該多數(shù)承載凸塊13用以承載支撐晶圓3的傾斜狀支撐面14呈矩形，因此會(huì)使該多數(shù)承載凸塊13與該晶圓3的接觸區(qū)域(Wl)較大，而使得晶圓3于其上承載及移載時(shí)易發(fā)生磨擦受損的機(jī)會(huì)，進(jìn)而使不良率大幅增加。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]已知的晶圓承載盤(pán)存在組裝麻煩不便、成本聞及不良率聞等問(wèn)題，尤其是其在使用時(shí)更是存在著盤(pán)座與盤(pán)蓋之間易堆積加工雜質(zhì)而影響加工精密度的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種具有較高加工精密度，而且可使組裝較簡(jiǎn)單方便及降低制作成本功效的晶圓承載盤(pán)。
[0005]本實(shí)用新型提供的晶圓承載盤(pán)，為高純度的絕緣材質(zhì)(如陶瓷)一體制成，其包括一穿孔、一結(jié)合面及一承載面。其中，該穿孔位于中央且由頂面貫穿到底面以使整體呈環(huán)狀，該穿孔可供容納一機(jī)臺(tái)的靜電吸盤(pán)。該結(jié)合面位于底面，可供用于結(jié)合于該機(jī)臺(tái)上。該承載面位于頂面，且靠近該穿孔邊緣處等間隔設(shè)有多數(shù)承載凸塊。每一承載凸塊具有一支撐面及兩側(cè)面，該支撐面位于頂面且呈由外向內(nèi)逐漸向下傾斜的斜面狀，以供用于支撐承載晶圓的周邊下緣，該兩側(cè)面位于兩相對(duì)側(cè)且呈由外向內(nèi)逐漸相對(duì)傾斜接近的斜面狀，該兩側(cè)面的上側(cè)邊與該支撐面的兩相對(duì)側(cè)邊相接。
[0006]該晶圓承載盤(pán)呈圓環(huán)形。
[0007]該結(jié)合面更具有環(huán)狀的一凹槽供該機(jī)臺(tái)的陶瓷絕緣體嵌設(shè)。
[0008]該多數(shù)承載凸塊為尖錐部朝向該穿孔的四角錐狀。
[0009]該多數(shù)承載凸塊的尖錐部距該穿孔的孔緣一距離。
[0010]該承載面呈由內(nèi)向外逐漸低斜的斜面狀。
[0011]該承載凸塊的數(shù)量為四個(gè)。
[0012]該晶圓承載盤(pán)為陶瓷材質(zhì)制成。
[0013]本實(shí)用新型所提供的晶圓承載盤(pán)，由于為高純度的絕緣材質(zhì)(如陶瓷)一體制成，因此當(dāng)其承載晶圓在進(jìn)行加工(如氣相沉積等)時(shí)，不會(huì)有雜質(zhì)堆積進(jìn)而變形、破裂而影響水平度、真圓度以及沾黏而不易拆裝的情形，因此可具有較高的加工精密度，而且亦具有可使組裝較簡(jiǎn)單方便及降低制作成本的功效。尤其是，該多數(shù)承載凸塊用以承載支撐晶圓的傾斜狀的支撐面呈由外向內(nèi)漸縮狀，因此便可使該多數(shù)承載凸塊與該晶圓的接觸區(qū)域進(jìn)一步的降低，而可減少晶圓于其上承載及移載時(shí)磨擦受損的機(jī)會(huì)，進(jìn)而可降低不良率。

【附圖說(shuō)明】

[0014]圖1為已知晶圓承載盤(pán)的立體分解不意圖。
[0015]圖2為已知晶圓承載盤(pán)的組合剖面放大示意圖。
[0016]圖3為已知晶圓承載盤(pán)使用狀態(tài)的局部立體放大示意圖。
[0017]圖4為本實(shí)用新型的立體外觀示意圖。
[0018]圖5為本實(shí)用新型的組合剖面放大示意圖。
[0019]圖6為本實(shí)用新型使用狀態(tài)的局部立體放大示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]請(qǐng)參閱圖4 一圖6所示，顯示本實(shí)用新型所述的晶圓承載盤(pán)4為高純度的絕緣材質(zhì)(如陶瓷等)一體制成。其具有一穿孔40、一結(jié)合面41及一承載面42。其中:
[0021]該穿孔40位于中央，且由頂面貫穿到底面以使整體呈圓環(huán)狀。該穿孔40內(nèi)部可供容納一機(jī)臺(tái)5的靜電吸盤(pán)50。
[0022]該結(jié)合面41位于底面，且可供用于結(jié)合于該機(jī)臺(tái)5上。該結(jié)合面41上具有環(huán)狀的一凹槽43可供該機(jī)臺(tái)5的陶瓷絕緣體51嵌設(shè)。
[0023]該承載面42位于頂面，且呈由內(nèi)向外逐漸低斜的斜面狀，該承載面42上靠近該穿孔40的邊緣處等間隔設(shè)置有四承載凸塊44。每一承載凸塊44具有一支撐面45及兩側(cè)面46。該支撐面45位于頂面且呈由外向內(nèi)逐漸向下傾斜的斜面狀，以供用于支撐承載晶圓6的周邊下緣。該兩側(cè)面46位于兩相對(duì)側(cè)且呈由外向內(nèi)逐漸相對(duì)傾斜接近的斜面狀，該兩側(cè)面46的上側(cè)邊并與該支撐面45的兩相對(duì)側(cè)邊相接，使該承載凸塊44的整體概呈尖錐部朝向該穿孔40的四角錐狀，而該支撐面45及該兩側(cè)面46則呈由外向內(nèi)漸縮的三角形，另外并使該承載凸塊44的尖錐部距該穿孔40的孔緣一距離。
[0024]本實(shí)用新型所提供的晶圓承載盤(pán)4，由于為高純度的絕緣材質(zhì)(如陶瓷)一體制成，因此當(dāng)其承載晶圓6在進(jìn)行加工(如氣相沉積等)時(shí)，不會(huì)有雜質(zhì)堆積進(jìn)而變形、破裂而影響水平度、真圓度以及沾黏而不易拆裝的情形，因此具有較高的加工精密度，而且亦可使組裝較簡(jiǎn)單方便以及可大幅降低制作成本。尤其是，該多數(shù)承載凸塊44用以承載支撐晶圓6的傾斜狀的支撐面45呈由外向內(nèi)漸縮的三角形狀，因此可使該多數(shù)承載凸塊44與該晶圓6的接觸區(qū)域(W2)進(jìn)一步的減少，而可降低晶圓6于其上承載及移載時(shí)產(chǎn)生磨擦受損的機(jī)會(huì)，因此可大幅降低不良率的產(chǎn)生。
【權(quán)利要求】
1.一種晶圓承載盤(pán)，其特征在于包括:一穿孔，位于中央且由頂面貫穿到底面以使整體呈環(huán)狀，該穿孔供容納一機(jī)臺(tái)的靜電吸盤(pán)； 一結(jié)合面，位于底面，供結(jié)合于該機(jī)臺(tái)上；以及 一承載面，位于頂面，且靠近該穿孔邊緣處等間隔設(shè)置有多數(shù)承載凸塊，每一承載凸塊具有一支撐面及兩側(cè)面，該支撐面位于頂面且呈由外向內(nèi)逐漸向下傾斜的斜面狀，以供用于支撐承載晶圓的周邊下緣，該兩側(cè)面位于兩相對(duì)側(cè)且呈由外向內(nèi)逐漸相對(duì)傾斜接近的斜面狀，該兩側(cè)面的上側(cè)邊與該支撐面的兩相對(duì)側(cè)邊相接。2.如權(quán)利要求1所述的晶圓承載盤(pán)，其特征在于，該晶圓承載盤(pán)呈圓環(huán)形。3.如權(quán)利要求1所述的晶圓承載盤(pán)，其特征在于，該結(jié)合面更具有環(huán)狀的一凹槽供該機(jī)臺(tái)的陶瓷絕緣體嵌設(shè)。4.如權(quán)利要求1所述的晶圓承載盤(pán)，其特征在于，該多數(shù)承載凸塊為尖錐部朝向該穿孔的四角錐狀。5.如權(quán)利要求4所述的晶圓承載盤(pán)，其特征在于，該多數(shù)承載凸塊的尖錐部距該穿孔的孔緣一距離。6.如權(quán)利要求1所述的晶圓承載盤(pán)，其特征在于，該承載面呈由內(nèi)向外逐漸低斜的斜面狀。7.如權(quán)利要求1所述的晶圓承載盤(pán)，其特征在于，該承載凸塊的數(shù)量為四個(gè)。8.如權(quán)利要求1所述的晶圓承載盤(pán)，其特征在于，該晶圓承載盤(pán)為陶瓷材質(zhì)制成。
【文檔編號(hào)】H01L21-687GK204271061SQ201420672157
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