專利名稱：模塊化器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在電子產(chǎn)品、通信裝置中應(yīng)用的模塊化器件。
背景技術(shù)：
近年來，在電子產(chǎn)品日益小型化的進程中，非常需要小型、薄型且高精細(xì)的多層基板。而且，特開平11-45955號公報公布了將半導(dǎo)體元件及電子元件(電容元件、電阻元件、濾波元件、振蕩元件等)等安裝元件內(nèi)置在布線基板上的小型布線基板的技術(shù)。上述現(xiàn)有技術(shù)的布線基板，由將熱固化樹脂或熱固化性樹脂作為主要成分的復(fù)合材料構(gòu)成。而且，所有使用的基板，都是在軟質(zhì)(未固化或半固化狀態(tài))的狀態(tài)下層疊后，將層疊物統(tǒng)一固化的。在層疊的狀態(tài)時，由于整個基板都尚未固化，所以在固化工序中，容易受到熱引起的膨脹收縮的影響。其結(jié)果，就出現(xiàn)內(nèi)部電極相互間的連接可靠性下降這一問題。進而，由于基板尺寸的變化，難以消除內(nèi)置元件周圍的空隙。就是說，還存在因容易吸潮等的影響，引起可靠性下降的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，減少在層疊一體化后的固化工序中出現(xiàn)的、受熱后產(chǎn)生的尺寸變化，以確保層間連接的可靠性。并提供精確地而且是高密度地內(nèi)置多個安裝元件的小型模塊式器件。
提供的模塊化器件包括至少一個以上的安裝元件；至少單面上搭載著所述安裝元件的電路基板；以及在與所述電路基板的單面上搭載著的所述安裝元件對應(yīng)的位置上，具有嵌入所述安裝元件的凹部和孔中的某一個的接合電路基板。所述接合電路基板，具有粘接功能；將所述電路基板和所述接合電路基板層疊一體化后，再使其固化，從而內(nèi)置所述安裝元件。
另外，提供的模塊化器件包括至少一個以上的安裝元件；一塊至少單面上搭載著所述安裝元件的電路基板；以及與所述一塊電路基板不同的另一塊至少單面上搭載著所述安裝元件的，配置在所述各電路基板之間、在與各電路基板的對應(yīng)面上搭載著的所述安裝元件對應(yīng)的位置上具有嵌入所述安裝元件的凹部和孔中的某一個的接合電路基板。所述接合電路基板，具有粘接功能；將所述電路基板和所述接合電路基板層疊一體化后，再使其固化，內(nèi)置所述安裝元件。
另外，提供的模塊化器件包括至少一個以上的安裝元件；至少單面上搭載著所述安裝元件的電路基板；在所述電路基板上搭載著的至少一個以上的所述安裝元件對應(yīng)的位置上，具有嵌入所述安裝元件的凹部和孔中的某一個的接合電路基板。所述接合電路基板，具有粘接功能；所述接合電路基板和別的接合電路基板夾持著層疊一體化后，再使其固化，內(nèi)置所述安裝元件。


圖1是本發(fā)明第1實施方式的模塊化器件的分解剖面圖。
圖2是本發(fā)明第1實施方式的模塊化器件的分解立體圖。
圖3A～圖3F是表示本發(fā)明第1實施方式的接合電路基板制造工序的剖面圖。
圖4A和圖4B是表示接合電路基板未形成凹部時的狀態(tài)的剖面圖。
圖5A和圖5B是表示本發(fā)明第1實施方式的的接合電路基板形成凹部時的狀態(tài)的剖面圖。
圖6A和圖6B是表示本發(fā)明第1實施方式的模塊化器件的剖面圖。
圖7是表示本發(fā)明第1實施方式的接合電路基板形成突起電極的剖面圖。
圖8是表示本發(fā)明第1實施方式的電路基板形成壁的剖面圖。
圖9A～圖9D是表示本發(fā)明第1實施方式的接合電路基板的各種凹部的剖面圖。
圖10A～圖10D是表示本發(fā)明第1實施方式的各種接合電路基板的剖面圖。
圖11A和圖11B是表示本發(fā)明第1實施方式的安裝元件的安裝工序的剖面圖。
圖12A和圖12B是表示本發(fā)明第1實施方式的安裝元件的安裝工序的剖面圖。
圖13A～圖13D是表示本發(fā)明第1實施方式的各種凹部的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖14是本發(fā)明第1實施方式的統(tǒng)一制造多個模塊化器件的狀態(tài)的分解立體圖。
圖15A是本發(fā)明第2實施方式的模塊化器件的分解剖面圖。
圖15B是本發(fā)明第2實施方式的模塊化器件的剖面圖。
圖16A是本發(fā)明第3實施方式的模塊化器件的分解剖面圖。
圖16B是本發(fā)明第3實施方式的模塊化器件的剖面圖。
圖17A是本發(fā)明第4實施方式的模塊化器件的分解剖面圖。
圖17B是本發(fā)明第4實施方式的模塊化器件的剖面圖。
圖18A是本發(fā)明第4實施方式的模塊化器件的其它分解剖面圖。
圖18B是本發(fā)明第4實施方式的模塊化器件的其它剖面圖。
圖19A是本發(fā)明第5實施方式的模塊化器件的其它分解剖面圖。
圖19B是本發(fā)明第5實施方式的模塊化器件的其它剖面圖。
具體實施例方式
下面，參照附圖，講述本實施方式的示例。此外，附圖是示意圖，而不是正確顯示各相關(guān)形位尺寸的圖形。
(第1實施方式)使用圖1，講述第1實施方式的模塊化器件。該模塊化器件包括電路基板3、搭載在形成在該電路基板3的一個主面上的連接端子31之上的多個安裝元件1、以及具有嵌入該安裝元件1的凹部4、且具有與電路基板3電性及機械性接合的功能的接合電路基板5。電路基板3具有布線圖案2、通路孔(via hole)6和貫穿通路孔(through hole)7。而且，電路基板3具有2層以上的多層布線結(jié)構(gòu)。在電路基板3的上面，還配置著連接端子31的連接端子32。連接端子31，是旨在安裝安裝元件1的連接端子。連接端子32與在接合電路基板5上形成的通路孔6進行電連接。這樣，就構(gòu)成模塊化器件的電路。作為將模塊化器件與主板連接的外部連接端子，該電路基板3還具有端子8A和8B。端子8A具有使用在電路基板3的下面形成眾多的端子電極的LGA(Land Gurid Array)結(jié)構(gòu)。端子8B具有在電路基板3的側(cè)面形成眾多的端面電極結(jié)構(gòu)。進而如圖2所示，在電路基板3的上面的電路圖案2上，附加常數(shù)調(diào)整圖案33。常數(shù)調(diào)整圖案33的作用如下在構(gòu)成模塊化器件的電路中，模擬電路等往往需要最終性地調(diào)整電路常數(shù)，以確保最佳的電特性?？墒莾?nèi)置安裝元件1后，就不能輕易調(diào)整電特性。因此，在電路圖案2上，附加電路的常數(shù)調(diào)整功能。在電路基板3上，使用高速的安裝機裝置，安裝作為安裝元件1的矩形片狀電阻、電容器、電感器、EMC防止用元件等無源元件。這時，安裝元件1的安裝，就像敲擊電路基板3。其結(jié)果，電路基板3將受到相當(dāng)大的沖擊。
為此，電路基板3使用了能夠承受這種機械性沖擊的剛性較高的基板材料。作為這種剛性較高的基板的例子，在有機系材料方面，可以舉出FR-4、CEM-3，在無機系材料方面，可以舉出陶瓷基板、金屬基板。另外，還可以使用由包含無機充填物和熱固化樹脂的混合物構(gòu)成的組合樹脂基板的固化件等。
另外，安裝元件1，不僅包括上述的無源元件，還包括由半導(dǎo)體構(gòu)成的經(jīng)過封裝的IC等有源元件。作為安裝元件，還包括類似芯片LCR、CSP那樣在下面及側(cè)面等處有連接端子的元件；以及象FET那樣，在下面及與下面相對的上面形成連接端子的元件；或者用電極覆蓋連接端子以外的面，使之具有散熱性和屏蔽效果的高頻IC元件等。而且，在電路基板3上安裝與這些安裝元件對應(yīng)的連接端子31。
在本第1實施方式中，將安裝元件1安裝到電路基板3上的方法，采用軟釬焊接合。在電路基板3上，使用厚度為150μm的金屬掩膜，將Sn-Ag-Cu的膏狀釬焊料，涂敷在電路基板3的連接端子31上。接著，將安裝元件1放到所定的位置，在峰值溫度為260℃中保持5秒鐘的回流條件下，熔化后冷卻連接固定。
這時，為了進行軟釬焊，要激活連接端子31的表面。而且，為了便于進行軟釬焊，還要使用助焊劑成分。接合后，如果殘留助焊劑成分，就會腐蝕接合部位，造成斷線。其結(jié)果，使可靠性顯著下降。為了避免出現(xiàn)這種情況，就用以異丙醇為主要成分的清洗劑等，去除殘留的助焊劑成分。這時安裝上去的經(jīng)過封裝的IC及片狀元件等安裝元件1，和電路基板3之間存在200μm以下的極其微小的間隙。殘留在該間隙中的助焊劑成分，不易清洗，但靠浸泡無法完全溶解、徹底去除。于是就使用超聲波清洗機及高速流體清洗機，對助焊劑進行徹底的清除。
然后，充填由環(huán)氧樹脂和無機材料充填物構(gòu)成的密封(underfill)樹脂71，以便消除安裝元件1和電路基板3之間的間隙。為了能夠完全充填，需要降低密封樹脂71的粘度。因此將整個電路基板3加熱到60℃左右后充填密封樹脂71。然后，再加熱到150℃，并保持5分鐘，進行固化。采用這種安裝方法，可以消除安裝元件1和電路基板3之間的間隙，確保連接的可靠性。
接合電路基板5，具有孔95A和孔95B?？?5A，是為了嵌入搭載在電路基板3上的安裝元件1的孔?？?5B，則是為了嵌入微調(diào)電容器等調(diào)整用元件的孔。電容的調(diào)整，在模塊化器件完成后，用激光或RYUUTA對調(diào)整常數(shù)圖案33進行微調(diào)。作為接合電路基板5的材料，使用熱固化性樹脂及熱可塑性樹脂等。作為熱固化性樹脂，最好使用耐熱性高的環(huán)氧樹脂、苯酚樹脂或氰酸鹽樹脂。其中，環(huán)氧樹脂耐熱性特別高，所以可以防止安裝元件1的發(fā)熱使接合電路基板5產(chǎn)生熱變形而引起的斷線及短路。作為熱可塑性樹脂，可以使用耐熱性高的聚酰亞胺，聚醚楓等。下面，講述以熱固化性樹脂為主要成分的材料，如圖3A所示，進行片狀成形。將疊層片91A或91B保持半固化(B步驟)狀態(tài)，作為預(yù)成型材料而使用。
這次使用的疊層片91A或91B的厚度為500μm。如圖3B所示，在疊層片的所需位置形成貫穿通路孔。接著，采取并用網(wǎng)線印刷法和真孔吸引法的方法，往貫穿通路孔內(nèi)充填由金屬粉和樹脂構(gòu)成的導(dǎo)電性糊料，形成通路孔92。再接著，如圖3C所示，在復(fù)制薄膜93上形成布線圖案94。然后，如圖3D所示，在形成通路孔92的疊層片上，層疊形成有布線圖案94的復(fù)制薄膜93后壓接。再如圖3E所示，去掉復(fù)制薄膜93。這樣，就在疊層片上形成布線圖案94。進而，如圖3F所示，作成所需的孔95A或95B。同時，還形成與電路基板層疊時使用的定位孔96。這樣，構(gòu)成接合電路基板5的疊層片91A或91B就作好了。在本第1實施方式中，如圖2所示，在每個疊層片91A或91B上復(fù)制形成所需的布線圖案2。接著，形成與安裝元件1對應(yīng)的孔95A，和與常數(shù)調(diào)整圖案33上對應(yīng)的孔95B?？?5B是在模塊化器件完成后，能從外部微調(diào)常數(shù)調(diào)整圖案33的孔。
在另一個疊層片91B上，形成與常數(shù)調(diào)整圖案33上對應(yīng)的孔95B。此外，在疊層片91A或91B上形成孔時，使用激光加工法。由于使用YAG激光及紫外線激光等波長在2μm以下的激光裝置，所以開孔之際產(chǎn)生的熱量很小。其結(jié)果，疊層片91A或91B的熱膨脹收縮很小，所以可以高精度進行孔加工。
另外，也可以取代使用激光裝置在疊層片91A或91B上形成孔95A或95B，而使用穿孔裝置和金屬模具形成孔。
接著，將如此形成的疊層片91A和疊層片91B，依次疊放到電路基板3上。這樣一來，就能與安裝元件1的體積對應(yīng)，形成具有任意深度和面積的凹部4的接合電路基板5。疊放時，要將銷子插入電路基板3的定位孔81和接合電路基板5的定位孔96中。對疊層片91A或91B所使用的熱固化樹脂的種類，沒有特殊要求?？梢杂铆h(huán)氧樹脂及聚酰亞胺樹脂或苯酚樹脂等。另外，為了提高機械強度及散熱性能，還可以往熱固化樹脂中添加無機充填物。作為無機充填物，可以添加二氧化硅及氧化鋁或鐵電體等。
添加導(dǎo)熱系數(shù)特別高的氧化鋁的疊層片91A或91B，可以形成導(dǎo)熱性優(yōu)異、散熱性良好的接合電路基板5。在溫度為150～200℃、加壓力為100～200kg/cm2的條件下，用熱壓力機將如此層疊的接合電路基板5和電路基板3一體化。這時，由于熱固化性樹脂是半固化狀態(tài)(B步驟)，所以用疊層片91A或91B構(gòu)成的接合電路基板5軟化一次之后固化。這時，如圖2所示，在電路基板3的上面形成的連接端子32的位置，和在接合電路基板5的上面形成的通路孔6的位置非常吻合。而且、通過將充填在該通路孔6中的導(dǎo)電性糊劑加熱壓縮后，能使電路基板3和接合電路基板5電連接。此外，還可以在接合電路基板5上形成連接端子32，在電路基板3上形成通路孔6后接合。另一方面，如圖4A所示，將搭載安裝元件1的電路基板3和接合電路基板5一體化時，如果不形成與安裝元件1對應(yīng)的凹部4，就會造成如下后果。
即如圖4B所示，將接合電路基板5加壓·加熱后，設(shè)置在接合電路基板5上的各布線圖案2及通路孔6，就要按照安裝元件1的體積，沿水平方向相應(yīng)地自由移動變形。
這是由于接合電路基板5的、在B步驟狀態(tài)中的熱固化性樹脂軟化的緣故。本來，高精度地形成的布線圖案2，如前所述，是設(shè)定成能將接合電路基板5上通路孔6與電路基板3上的連接端子32電連接?？墒?，上述的移動變形，卻使布線圖案2及通路孔6出現(xiàn)了錯位。換句話說，為了實現(xiàn)模塊化器件的小型化，無論怎樣高密度、高精度地形成布線圖案2及通路孔6，也由于接合時的接合電路基板5的軟化造成的移動變形，而不能高精度地連接。為了進行高精度地連接，就需要根據(jù)移動變形造成的錯位量，擴大圖案及連接的通路孔的形狀。因此，無法在規(guī)定的基板尺寸中形成電路，結(jié)果就難以實現(xiàn)模塊化器件的小型化。另外，加壓力集中在安裝元件1上時，還有可能損壞安裝元件1。
可是，如圖5A所示，在接合電路基板5上設(shè)置凹部4，通過將安裝元件1嵌入后，就能杜絕熱固化樹脂的與安裝元件1的體積對應(yīng)的移動變形。進而還能將搭載在電路基板3上的安裝元件1固定，所以能夠起防止接合電路基板5的各布線圖案2及通路孔6的移動變形的防洪堤的作用。其結(jié)果，就能限制布線圖案2及通路孔6的錯位。這樣一來，就能進行圖5B所示的那種高精度地連接，實現(xiàn)小型化。該凹部4與安裝元件1的尺寸公差，可以在安裝元件1的長、寬、高尺寸的1％以下。這樣，就能杜絕布線圖案2的錯位。還因為能使加壓力不集中在安裝元件1上，所以能杜絕安裝元件1的破損。其結(jié)果，將能使模塊化器件具有很高的可靠性。
這樣，由于電路基板3和接合電路基板5接合時要加熱，所以電路基板3和接合電路基板5，用具有大致相同的熱膨脹系數(shù)的材料構(gòu)成。其結(jié)果，就能杜絕所述各基板因膨脹收縮而造成的錯位，實現(xiàn)位置精度更高的小型模塊化器件。如圖6A所示，將電路基板3和接合電路基板5一體化后，安裝元件1能被毫無間隙地封裝。進而成為可以通過孔95B，從外部追加加工常數(shù)調(diào)整圖案33。這樣形成模塊化器件后，可以通過激光及RYUUTA等調(diào)整電路的電路常數(shù)。調(diào)整后，如圖6B所示，用以環(huán)氧樹脂為主要成分的密封材料11，將安裝元件1全部毫無間隙地密封。
經(jīng)過這樣毫無間隙地密封，可以確保安裝元件1在吸濕回流試驗中的高可靠性。假如將電路基板3和接合電路基板5疊層一體化的模塊化器件中存在間隙層時，進行JEDEC回流1級的吸濕條件的吸濕回流試驗后，其空隙部就會聚積水分。JEDEC回流1級的吸濕條件，是在85℃、85％RH的環(huán)境中，吸濕168小時。將這種吸濕狀態(tài)的模塊化器件，通過相當(dāng)于250℃的回流爐后，水分由于氣化，體積就會急劇膨脹。從而要損壞模塊化器件。
象本發(fā)明的模塊化器件那樣，毫無空隙地密封后，即使對1級的吸濕回流試驗，也不會受到損壞，確?？煽啃?。
另外，將電路基板3和接合電路基板5一體化時，電路基板3的平均表面粗糙度(Ra)應(yīng)不劣于10μm。
這樣，由于接合電路基板5的接合面，能深入到電路基板3的表面的凹凸中，所以能進一步加強電路基板3和接合電路基板5的密著強度。
另外，如圖7所示，在接合電路基板5的連接端子62上，形成突起電極64。作為突起電極64，熔化金絲后，用超聲波在連接端子62上形成突起的金雙頭突起，或通過電解和非電解鍍層中的至少某一種方法，形成Ni-Au鍍層的突起。再通過加壓·加熱，可以使在電路基板3上形成的、表面經(jīng)過鍍層處理的連接端子32和突起電極64實現(xiàn)金屬結(jié)合。其結(jié)果就能得到更牢固的、連接電阻低的連接。還可以熔化一定量的釬焊料后形成的釬焊料突起，進行軟釬焊連接。
另外，本發(fā)明的模塊化器件，由于是將接合電路基板5層疊到電路基板3上后形成的，所以采用使電路基板3的面積，與接合電路基板5相同或比它大的結(jié)構(gòu)。這樣，便于將接合電路基板5層疊到電路基板3上，所以能夠提高生產(chǎn)效率。另外，如圖8所示，為了使電路基板3和接合電路基板5層疊的位置吻合，在電路基板3的上面，設(shè)置了旨在定位的壁51。設(shè)置該壁51后，能防止在接合電路基板5上形成的布線圖案2及通路孔6，在面內(nèi)自由流動。其結(jié)果，就能保證很高的接合尺寸精度。另外，如圖9A所示，接合電路基板5的凹部4A的大小，做成與安裝元件的形狀相同或略微小一點。其結(jié)果，將安裝元件1嵌入凹部4A時，接合電路基板5的凹部4A的側(cè)壁面與安裝元件1，就帶點壓入的樣子與凹部4A互相嵌合。這樣，就可以提高接合的可靠性，使安裝元件1和接合電路基板5之間毫無間隙。
另外，如圖9B所示，凹部4A的大小，還可以和安裝元件1同等以上。這時，容易進行層疊。而且，在層疊加壓時，要填埋凹部4A和安裝元件1之間形成的間隙。如圖9C所示，在凹部4A的壁面形成彈性體102，填埋安裝元件1和凹部4A的壁面之間的間隙。其結(jié)果，能夠完全與外界的空氣隔絕，杜絕與安裝元件1之間的間隙。而且，可以進一步提高對吸濕回流試驗等的可靠性。作為彈性體，使用硅橡膠、含氟橡膠等。另外，如圖9D所示，凹部4B的截面形狀，可以是插入側(cè)為寬梯形的形狀。采用梯形形狀后，安裝元件1和凹部4B在嵌入時，容易定位。在圖9A～圖9D中，講述了凹部4A和4B的截面形狀。另外，不僅是凹部4A和4B，形成孔時也能獲得同樣的效果。還有，在本第1實施方式中，作為接合電路基板5，以使用預(yù)成型材料的樹脂基板為例，進行了講述。但也可以使用其它剛性高的基板，在接合電路基板5和電路基板3的接合面上形成粘接層。將電路基板3和接合電路基板5疊層后，利用熱及壓力或能量線，使粘接層固化，一體化。這樣來完成模塊化器件的制造。能量線，包括電子線、X射線、放射線等。作為剛性高的基板，可以使用已固化的樹脂基板、陶瓷基板、金屬基板、將包含無機充填物和熱固化樹脂的混合物固化的復(fù)合樹脂基板等。作為無機充填物，最好使用氧化鋁。這些陶瓷基板、金屬基板、以氧化鋁為主要成分的復(fù)合樹脂基板等，導(dǎo)熱系數(shù)高，所以可以有效地散發(fā)來自發(fā)熱較大的安裝元件1的熱量。另外，與用預(yù)成型材料構(gòu)成接合電路基板5的材料的不同之處，是在接合電路基板5和電路基板3的接合面上形成粘接層這一點。圖10A所示的接合電路基板5，由多層的陶瓷基板構(gòu)成。在其內(nèi)層形成將疊層間電連接的通路孔6。在接合電路基板5的下面，形成與安裝元件1對應(yīng)的凹部4，以及從下面稍微突出來的與電路基板3電連接的端子62。正如圖10B所示，在接合電路基板5與電路基板3的接合面相對應(yīng)的表層，形成粘接層65。該粘接層65，涂敷以環(huán)氧樹脂為主要成分的粘接劑后形成。在與電路基板3的接合中，上述連接端子62，穿破粘接層65，與電路基板3的連接端子32電連接。另外，如圖10C所示，在接合電路基板5的表層形成粘接層65時，要避開和電路基板3連接的連接端子62后形成粘接層65。這樣，可以進一步提高與電路基板3連接的可靠性。另外，如圖10D所示，要避開接合電路基板5的連接端子62后形成粘接層65。在連接端子62上，形成導(dǎo)電性層63，可以使與電路基板3連接的可靠性得到進一步提高。導(dǎo)電性層63，涂敷導(dǎo)電性糊料后形成。另外，作為粘接劑，還可以使用雙液性粘接劑及厭氣性粘接劑。進而，不僅可以使用液態(tài)的粘接劑，還可以使用粘接片的粘接劑。
作為粘接片，是以熱固化性樹脂或可塑性樹脂為主要成分的樹脂片，作為充填物，如果包含導(dǎo)電性粒子，就能進一步減少連接電阻。另外，在開關(guān)口部形成導(dǎo)電層，就能更進一步減少連接電阻。
作為將安裝元件1安裝到電路基板3上的方法，有使用釬焊料及導(dǎo)電性糊料的安裝方法。特別是安裝半導(dǎo)體的雙芯片時，有使用各向異導(dǎo)電性樹脂片及導(dǎo)電性糊料，在溫度較低的狀態(tài)中連接的安裝方式，和使用釬焊料及金，進行高溫連接的安裝方式。無論哪種方式，都要求搭載雙芯片的電路基板3的接合面的平坦度，在10μm以下。尤其是使用釬焊料的安裝，適宜于大批量生產(chǎn)，所以被廣泛采用。正如圖11A所示，將在雙芯片上形成釬焊料突起20的安裝元件1E，與電路基板3的表面形成的連接端子31連接時，與在雙芯片上形成的釬焊料突起20的間距對應(yīng)，形成連接端子31，可是，如圖11B所示，由于間距比較小，所以與電路基板3接合時，釬焊料熔化，往往要流到所定的連接端子以外的其它連接端子處。其結(jié)果，造成連接端子間的短路，不能確保電氣特性。為了防止這種短路，如圖12A所示，在電路基板3上的連接端子31的端子之間，用以樹脂為主要成分的抗蝕劑21形成壁。進而在連接端子32以外的部分，也用抗蝕劑21形成壁。如圖所示，該抗蝕劑21，是為了防止釬焊料流到布線圖案2上所必需的。另外，還可以不是全面形成，而只在需要防止釬焊料流動的部位形成抗蝕劑21。另外，在電路基板3上形成該抗蝕劑21，還可以使它與接合電路基板5上形成的布線圖案2對應(yīng)。接著，如圖13A所示，可在接合電路基板5的凹部4的底面12上，形成端子111。這樣，可以使端子111與FET等相對的面上具有端子112的安裝元件1進行電連接。這時，電連接也可以將接合電路基板5的底面12的端子111與安裝元件1的端子112壓焊連接。還可以在端子112上形成導(dǎo)電層或各向異導(dǎo)電性片，進行電阻更低的電連接。
另外，可以如圖13B所示，在接合電路基板5的凹部4的側(cè)面，形成端子113，從而與安裝元件1的端面電極進行電連接。這樣可以不經(jīng)過電路基板3，直接將接合電路基板5和安裝元件1電連接。另外，如圖13C所示，在接合電路基板5的凹部4的內(nèi)部，設(shè)置由金及銅等導(dǎo)體構(gòu)成的屏蔽層115。這樣，可以將安裝元件1產(chǎn)生的噪聲的影響，抑制到最小限度。另外，如圖13D所示，在接合電路基板5的凹部4的底面12，使用銅等金屬，形成導(dǎo)熱層116。使在連接端子以外的部分具有散熱層的半導(dǎo)體(電源用半導(dǎo)體)等安裝元件1與導(dǎo)熱層116接觸。其結(jié)果，可以更有效地將安裝元件產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。此外，在本第1實施方式中，接合電路基板5的與電路基板3的接合面相反一側(cè)的面上，沒有搭載安裝元件1，但也可以搭載安裝元件1。
在本第1實施方式中，只對一個一個制作模塊化器件的情況進行了講述。但也能如圖14所示，采用統(tǒng)一作成多個模塊化器件141，接著再切斷成模塊化器件141的形狀的結(jié)構(gòu)。這時，還可以不在每個模塊化器件中設(shè)置定位孔、突起及定位壁等。另外，為了進一步提高模塊化器件與主板連接的可靠性，電路基板3的熱膨脹系數(shù)最好與接合電路基板5大致相同。如果兩者的熱膨脹系數(shù)大致相同，就能抑制模塊化器件與主板經(jīng)過回流連接時產(chǎn)生的彎曲。就是說，能減少產(chǎn)生的彎曲應(yīng)力，杜絕布線圖案2的斷線及短路。這樣，能實現(xiàn)可靠性很高的安裝。此外，雖然只對凹部4進行了講述，但也可以使用貫貫穿通路孔。這時，如果安裝元件1的連接部與外氣接觸后，耐環(huán)境條件性就要下降。因此，在接合安裝元件1后，用環(huán)氧樹脂等塞住插入安裝元件1的孔。這樣，就能不使連接部位與外氣接觸，確保其耐環(huán)境條件性。另外，在以上的講述中，只講述了對一個安裝元件1，設(shè)置對應(yīng)的凹部4的結(jié)構(gòu)。但還可以將多個安裝元件1鄰近配置，設(shè)置一個凹部4，將這些安裝元件1全部嵌入。
(第2實施方式)該第2實施方式，是內(nèi)置本發(fā)明的安裝元件的模塊化器件的其它示例。
正如圖15A和圖15B所示，在電路基板3A和電路基板3B的每一個表面上，搭載著安裝元件1。而且，電路基板3A和電路基板3B成為隔著接合電路基板5的結(jié)構(gòu)。這樣，在接合電路基板5上，形成與在電路基板3A上安裝的安裝元件1對應(yīng)的凹部4A，和與在電路基板3B上安裝的安裝元件1對應(yīng)的凹部4B。
在本結(jié)構(gòu)中，安裝元件1要配置成搭載在電路基板3A和3B的每一塊上的安裝元件1都不相互重疊。這樣，就能實現(xiàn)將安裝元件1在同一個面上鋪滿的結(jié)構(gòu)。在現(xiàn)有技術(shù)中，為了在安裝面積相同的情況下增加電路規(guī)模，實現(xiàn)小型·薄形化，就得將布線圖案2細(xì)微化。這時，將安裝元件1鋪滿電路基板3的表層后，只能通過使布線圖案迂回曲折的方法，實現(xiàn)小型化。因此，就得增加通路孔6的數(shù)量和電路基板3的疊層數(shù)量。其結(jié)果是通路孔6的數(shù)量增加后，導(dǎo)致電路基板3的強度下降；疊層數(shù)量增加后，則造成電路基板3的厚度增加。就是說，存在無法實現(xiàn)小型·薄性化的問題。采用本發(fā)明后，以接合電路基板5為核心，通過將電路基板3A和3B上下配置，從而可以用現(xiàn)有的布線尺寸，提高安裝元件1的密度。進而可以使作為模塊化器件的厚度變薄，所以可以袖珍化。此外，在本第2實施方式中，在電路基板3A和3B與接合電路基板5的各接合面的相對的各個面上，沒有安裝元件。但也可以安裝元件。
(第3實施方式)下面，使用圖16A和圖16B，講述第3實施方式。
內(nèi)置第3實施方式的安裝元件的模塊化器件，是將模擬電路和數(shù)字電路混合在一起形成的示例。在電路基板3的上面，搭載安裝元件1A，構(gòu)成模擬電路。而在電路基板3的下面，搭載安裝元件1B，構(gòu)成數(shù)字電路。在該電路基板3的內(nèi)層部，構(gòu)成屏蔽層13，形成接地電極14。在接合電路基板5A上，形成與搭載在電路基板3的上面的安裝元件1A對應(yīng)的凹部4A。再在接合電路基板5B上，形成與搭載在電路基板3的下面的安裝元件1B對應(yīng)的凹部4B。在該凹部4B的表面，形成屏蔽層13。而且在接合電路基板5B上，還形成與主板電連接的連接端子8C和8D。特別是連接端子8D，與主板側(cè)的GND電極接合。而且，連接端子8D還通過通路孔6B，與電路基板3上形成的接地電極14連接。
疊層方法，與第1實施方式一樣。如本結(jié)構(gòu)所示，在電路基板3的上下面構(gòu)成模擬電路和數(shù)字電路時，數(shù)字信號，將作為噪聲被重疊在模擬信號上，引起誤動作。因此，在數(shù)字電路中，需要采取屏蔽措施，不要讓數(shù)字信號作為噪聲跑到外面去。在模擬電路中，為了不使模擬信號受到噪聲的影響，也要進行屏蔽，確保進行本來處理的信號的可靠性，這是很重要的。
可是，在有限的面積內(nèi)，采用將模擬電路和數(shù)字電路混在一起的結(jié)構(gòu)時，需要用金屬板等形成的屏蔽罩屏蔽每個電路。其結(jié)果，模塊化器件的形狀就要變大。而且，在電路基板3的上下面構(gòu)成一個個電路時，還需要在上下面形成屏蔽罩。這時，還必須將與主板連接用的端子，設(shè)置在沒有屏蔽罩的部位。結(jié)果就使模塊化器件的結(jié)構(gòu)復(fù)雜。
為了解決這一問題，在電路基板3的內(nèi)層，形成屏蔽層13；在接合電路基板5A和5B的凹部4A和4B的內(nèi)壁，形成屏蔽層13。這樣，就能分別屏蔽模擬電路和數(shù)字電路。其結(jié)果，就能不增大模塊化器件的形狀，還能將與主基板連接的端子，設(shè)置在接合電路基板5B的下面。進而還可以使電路基板3構(gòu)成的、作為各電路的基準(zhǔn)GND而形成的屏蔽層13，與主板側(cè)的GND電位，成為相同的電位。這樣，就可以使電路基板3構(gòu)成的電路不產(chǎn)生寄生電容，確保電氣信號的可靠性。其結(jié)果，可以提供即使在模塊化器件內(nèi)混合模擬電路和數(shù)字電路，也不會使電氣特性變壞的小型模塊化器件。
而且，作為構(gòu)成電路基板3的材料，可以使用將陶瓷基板和復(fù)合樹脂基板疊層·一體成型的異種疊層基板。例如使用將陶瓷和鐵電體作為無機充填物的構(gòu)成的復(fù)合樹脂基板，可以消除安裝元件1及電路圖案2產(chǎn)生的噪聲。就是說，能將電路基板3內(nèi)的電路彼此電分離，所以可以作為具有屏蔽結(jié)構(gòu)的電路基板3使用。
另外，異種疊層基板的其它示例，是將被復(fù)合樹脂基板使用的無機充填物是介電常數(shù)高的材料、介電常數(shù)低的材料、鐵電體材料中的某一個的復(fù)合樹脂基板彼此疊層而成的基板。使用這種具有不同的介電常數(shù)和導(dǎo)磁率的疊層體后，可以在疊層體的內(nèi)部形成現(xiàn)有技術(shù)中搭載在電路基板3上的芯片電容器、電阻及線圈等。其結(jié)果，能使模塊化器件進一步小型化。在本第3實施方式中，講述了在電路基板3中形成異種疊層結(jié)構(gòu)的情況，但它也能應(yīng)用于接合電路基板5。
(第4實施方式)下面使用圖17A和圖17B，講述第4實施方式的模塊化器件。在電路基板3的下面，搭載著安裝元件1A和1B。在接合電路基板5上，形成與該安裝元件1A和1B對應(yīng)的凹部4A和4B。
特別是在DC/DC變換器用的模塊化電路中，作為安裝元件1B，使用開關(guān)用的電源IC。由于這時產(chǎn)生的熱量較大，所以如果不能及時散熱，就會達到超過電源IC接合部的耐熱溫度。其結(jié)果將使電源IC受損，不能正常工作。作為對策，在接合電路基板5的凹部4B的底面，形成通路孔6C。而且將銅、鋁等熱容量大的金屬體，作為散熱部件15，埋入接合電路基板5的一部分，使之與通路孔6C相接。這樣，局部產(chǎn)生高熱的安裝元件1B的熱量，就通過散熱部件15，由接合電路基板5上形成的通路孔6C，高效率地?zé)醾鲗?dǎo)給外部連接端子8A。其結(jié)果，就能及時向外部散熱。進一步，在第1實施方式中，在電路基板3上設(shè)置具有LGA結(jié)構(gòu)的端子8A和具有端面電極的端子8B。在第4實施方式中，在接合電路基板5上構(gòu)成它們。
在現(xiàn)有技術(shù)中，進行圖案設(shè)計之際，需要經(jīng)常考慮發(fā)熱的電源IC等的散熱問題。因此配置的場所受到限制，難以小型化。
采用本發(fā)明后，可以在任意的位置，及時將電路結(jié)構(gòu)中局部產(chǎn)生高熱的安裝元件1B的熱量散熱。其結(jié)果，還能提高設(shè)計自由度，易于進行小型化。圖17B，示出在接合電路基板5具有埋入散熱部件15的結(jié)構(gòu)的、散熱性高的模塊化器件。進而還能如圖18A和圖18B所示，在電路基板3中形成具有埋入散熱部件15的結(jié)構(gòu)的、散熱性高的模塊化器件。另外，作為電路基板3，使用固化的樹脂基板、以導(dǎo)熱性高的氧化鋁為主要成分的陶瓷基板、金屬基板、已固化的復(fù)合樹脂基板等。其結(jié)果，可以更有效地將發(fā)熱量大的安裝元件1B產(chǎn)生的熱量散發(fā)掉，100％地發(fā)揮電源IC所具有的特性。
(第5實施方式)下面，利用圖19A和圖19B，講述該第5實施方式的模塊化器件。在電路基板3A的上面及下面，搭載安裝元件1A，該電路基板3A，構(gòu)成數(shù)字電路。在接合電路基板5A上，形成凹部4A。該凹部4A與搭載在電路基板3A的上面的安裝元件1A對應(yīng)。在該接合電路基板5A的上面，形成屏蔽層13。在接合電路基板5B中，形成凹部4A。該凹部4A，與搭載在電路基板3A的下面的安裝元件1A對應(yīng)。
在該凹部4A的表面，形成屏蔽層13。
而且，在接合電路基板5B中，形成與主板進行電連接的連接端子8C和8D。特別是連接端子8D，與主板側(cè)的GND電極連接。
接著，在電路基板3B的上面，搭載鄰接的多個安裝元件1B，在其下面也搭載安裝元件1B。而且該電路基板3B，構(gòu)成模擬電路。在接合電路基板5D上，形成凹部4B。該凹部4B，與搭載在電路基板3B的上面的鄰接的多個安裝元件1B對應(yīng)。
在接合電路基板5C中，形成凹部4B。該凹部4B，與搭載在電路基板3B的下面的安裝元件1B對應(yīng)。
在該凹部4B的表面，形成屏蔽層13。層疊方法和第1實施方式相同。另外，在第1個模塊化器件內(nèi)構(gòu)成種類不同的電路的形態(tài)，與第3實施方式所示的一樣。
在電路規(guī)模更大時，如本結(jié)構(gòu)所示，使用多個接合電路基板和電路基板，進行層疊。
其結(jié)果，可以確保電路結(jié)構(gòu)的最佳化和模塊化器件的電特性。在本第5實施方式中，示出將2個用接合電路基板夾持電路基板而成的結(jié)構(gòu)組合起來的情況，可是，并不限于這種結(jié)構(gòu)，接合電路基板和電路基板，可以采用種種組合，構(gòu)成模塊化器件。
本發(fā)明提供能夠?qū)崿F(xiàn)通過確保尺寸精度來提高可靠性、減少安裝安裝元件時的沖擊對基板造成的損壞、減小由熱膨脹率的差異引起的疊層基板的彎曲等的可靠性高的、內(nèi)置安裝元件的小型模塊化器件。這些效果，是將樹脂基板或復(fù)合樹脂基板彼此層疊、將該疊層物統(tǒng)一熱固化后形成的結(jié)構(gòu)所無法獲得的。
本發(fā)明能提供精度優(yōu)良、而且高密度地內(nèi)置多個安裝元件的、層間連接的可靠性高的小型模塊化器件。
權(quán)利要求
1.一種模塊化器件，其特征在于，包括至少一個以上的安裝元件；至少單面上搭載著所述安裝元件的電路基板；以及在與所述電路基板的單面上搭載著的所述安裝元件對應(yīng)的位置上，具有嵌入所述安裝元件的凹部和孔中的某一個的接合電路基板，其中，所述接合電路基板，具有粘接功能，使所述電路基板和所述接合電路基板層疊一體化后，再使其固化，從而內(nèi)置所述安裝元件。
2.一種模塊化器件，其特征在于，包括至少一個以上的安裝元件；一塊至少單面上搭載著所述安裝元件的電路基板；以及是與所述一塊電路基板不同的另一塊至少單面上搭載著所述安裝元件的電路基板，配置在所述各電路基板之間、在與各電路基板的對應(yīng)面上搭載著的所述安裝元件對應(yīng)的位置上具有嵌入所述安裝元件的凹部和孔中的某一個的接合電路基板，其中，所述接合電路基板，具有粘接功能，使所述各電路基板和所述接合電路基板層疊一體化后，再使其固化，從而內(nèi)置所述安裝元件。
3.一種模塊化器件，其特征在于，包括至少一個以上的安裝元件；至少單面上搭載著所述安裝元件的電路基板；以及在所述電路基板上搭載著的至少一個以上的所述安裝元件對應(yīng)的位置上，具有嵌入所述安裝元件的凹部和孔中的某一個的一方的接合電路基板，其中，所述接合電路基板，具有粘接功能，用所述接合電路基板和別的接合電路基板夾持著層疊一體化后，再使其固化，從而內(nèi)置所述安裝元件。
4.一種模塊化器件，其特征在于是將權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，至少組合兩個以上，層疊而成的模塊化器件；其接合面至少是所述電路基板與所述接合電路基板的組合和所述接合電路基板彼此中的某一個。
5.如權(quán)利要求4所述模塊化器件，其特征在于位于所述電路基板間的所述接合電路基板，兩面都具有嵌入安裝在對應(yīng)的所述電路基板上的所述安裝元件的凹部和孔中的某一個。
6.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述安裝元件，具有散熱部件。
7.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述安裝元件，至少一面具有連接端子。
8.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述安裝元件，相對的2個面具有連接端子。
9.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述安裝元件，除一面的之外其它的面，形成屏蔽面。
10.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，至少具有貫穿通路孔、通路孔和布線圖案中的一個。
11.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板與所述接合電路基板，至少通過貫穿通路孔、通路孔和布線圖案中的一個進行電連接。
12.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，平均表面粗糙度不劣于10μm。
13.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，具有外部連接端子。
14.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述外部連接端子，具有LGA和端面電極中的某一個。
15.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，由具有能夠抑制在層疊一體化工序中，所述接合電路基板的熱收縮功能的材料構(gòu)成。
16.如權(quán)利要求15所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，由已固化的樹脂基板、陶瓷基板、金屬基板、已固化的復(fù)合樹脂基板中至少一個構(gòu)成。
17.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，具有散熱功能。
18.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，至少具有層間屏蔽功能和局部屏蔽功能中的某一個。
19.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，具有至少包含電抗器、電容器、電阻器、濾波器、IC、匹配電路中的一個的電路。
20.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，具有層間耦合和層間連接的某一個的多層布線結(jié)構(gòu)。
21.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，具有與所述接合電路基板連接的連接端子。
22.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，在島的連接端子的一部分上具有釬焊料流出防止壁。
23.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，具有與所述接合電路基板同等或同等以上的面積。
24.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，用異種層疊體構(gòu)成。
25.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，具有導(dǎo)熱性。
26.如權(quán)利要求25所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，具有嵌入散熱部件的結(jié)構(gòu)。
27.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，具有和所述接合電路基板大致相同的熱膨脹系數(shù)。
28.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，具有消除電噪聲的功能。
29.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，內(nèi)置接地電極。
30.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，具有定位壁。
31.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于在所述電路基板和所述接合電路基板的接合面一側(cè)的至少某一方，形成定位用的突起和孔中的某一個。
32.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板，具有電特性的常數(shù)調(diào)整功能。
33.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述接合電路基板，至少具有貫穿通路孔、通路孔和布線圖案中的一個。
34.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述接合電路基板，具有外部具有端子。
35.如權(quán)利要求34所述模塊化器件，其特征在于所述外部連接端子，具有LGA和端面電極中的某一個。
36.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于具有將所述安裝元件壓入所述接合電路基板上形成的凹部和孔中的某一個的結(jié)構(gòu)。
37.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于在所述接合電路基板上形成的凹部和孔中的某一個，具有能吸收所述安裝元件的1％以下的尺寸公差的大小。
38.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于在所述接合電路基板上形成的凹部和孔中的某一個，插入所述安裝元件一側(cè)的開口部分的尺寸，大于其深處部分的尺寸。
39.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于在所述接合電路基板上形成的凹部的底面，形成端子。
40.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于在所述接合電路基板上形成的凹部和孔中的某一個的側(cè)面，形成端子。
41.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于在所述接合電路基板上形成的凹部和孔中的某一個，形成屏蔽層。
42.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于在所述接合電路基板上形成的凹部和孔中的某一個，形成導(dǎo)電層。
43.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于在所述接合電路基板上形成的凹部和孔中的某一個，形成彈性體層。
44.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于在所述接合電路基板上形成的凹部和孔中的某一個，形成熱傳導(dǎo)層。
45.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述接合電路基板，由預(yù)成型材料構(gòu)成。
46.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述接合電路基板，表面具有粘接層。
47.如權(quán)利要求46所述模塊化器件，其特征在于所述粘接層，是涂敷雙液固化型和厭氣型中的某一種粘接劑后形成的。
48.如權(quán)利要求46所述模塊化器件，其特征在于所述粘接層，在所述電路基板與所述接合電路基板的電連接部所對應(yīng)的部分，不布圖。
49.如權(quán)利要求48所述模塊化器件，其特征在于在所述粘接層的不布圖的部分，埋入導(dǎo)電性糊料。
50.如權(quán)利要求46所述模塊化器件，其特征在于所述粘接層，由粘接片構(gòu)成。
51.如權(quán)利要求50所述模塊化器件，其特征在于所述粘接層，在所述電路基板與所述接合電路基板的電連接部所對應(yīng)的部分，具有孔。
52.如權(quán)利要求51所述模塊化器件，其特征在于在所述粘接層的孔的部分，埋入導(dǎo)電性糊料。
53.如權(quán)利要求50所述模塊化器件，其特征在于所述粘接片，由具有導(dǎo)電性粒子的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。
54.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述接合電路基板，由熱固化樹脂和熱可塑性樹脂中的某一個構(gòu)成。
55.如權(quán)利要求46所述模塊化器件，其特征在于所述接合電路基板，由熱固化樹脂和熱可塑性樹脂中的某一個構(gòu)成。
56.如權(quán)利要求46所述模塊化器件，其特征在于所述接合電路基板，由使所述粘接層固化時不發(fā)生尺寸變化的材料構(gòu)成。
57.如權(quán)利要求56所述模塊化器件，其特征在于所述接合電路基板，由已固化的樹脂基板、陶瓷基板、金屬基板、已固化的復(fù)合樹脂基板中至少一個構(gòu)成。
58.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述接合電路基板，具有散熱功能。
59.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述接合電路基板，至少具有層間屏蔽功能和局部屏蔽功能中的某一個。
60.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述接合電路基板，具有至少包含電抗器、電容器、電阻器、濾波器、IC、匹配電路中的某一個的電路。
61.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述接合電路基板，具有層間耦合和層間連接中的某一個的多層布線結(jié)構(gòu)。
62.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述接合電路基板，具有與所述電路基板連接的連接端子。
63.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述接合電路基板，在島的連接端子的一部分上具有釬焊料流出防止壁。
64.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述接合電路基板，是異種層疊體。
65.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述接合電路基板，具有導(dǎo)熱性。
66.如權(quán)利要求65所述模塊化器件，其特征在于所述接合電路基板，具有嵌入散熱部件的結(jié)構(gòu)。
67.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述接合電路基板，具有消除電噪聲的功能。
68.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述接合電路基板，內(nèi)置接地電極。
69.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于所述電路基板和所述接合電路基板中的某一個的連接端子，采用向連接側(cè)突出的結(jié)構(gòu)。
70.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于采用在內(nèi)置安裝元件的部位，不留空隙的結(jié)構(gòu)。
71.如權(quán)利要求1～3任一項所述模塊化器件，其特征在于采用在所述安裝元件與所述電路基板的安裝面之間，不留空隙的結(jié)構(gòu)。
72.如權(quán)利要求71所述模塊化器件，其特征在于采用用樹脂填埋所述安裝元件與所述電路基板的安裝面之間的空隙的結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明的模塊化器件，通過層疊電路基板(3)和接合電路基板(5)并使之一體化，從而實現(xiàn)安裝元件(1)的內(nèi)置。其中，至少在電路基板(3)的單面安裝有一個以上的安裝元件(1)；在接合電路基板(5)上的與安裝在上述電路基板(3)的單面上的至少一個以上的安裝元件(1)對應(yīng)的部分，設(shè)有能嵌入該安裝元件(1)的凹部(4)或孔。這樣，可以提供確保層間連接的可靠性、可高精度、高密度地內(nèi)置多個安裝元件、可靠性高的模塊化器件。
文檔編號H01L21/56GK1592968SQ0380156
公開日2005年3月9日 申請日期2003年2月19日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月19日
發(fā)明者東谷比呂志, 安保武雄, 葉山雅昭 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社