專利名稱：散熱板結(jié)合構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱板結(jié)合構(gòu)造，特別是涉及一種在散熱板的一面安裝有導(dǎo)熱效率高的導(dǎo)熱塊，并使導(dǎo)熱塊能更緊密的與散熱板結(jié)合在一起，以提高整個散熱板的散熱效率的散熱板結(jié)合構(gòu)造。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)使用在CPU上的散熱板6，如圖1、圖2所示，該散熱板6是為一鋁擠型，散熱板6上設(shè)有一體成型的多片散熱鰭片61，在這些散熱鰭片61上方安裝有散熱風(fēng)扇62，而且，為使整個散熱板6的散熱效率能更高，會在散熱板6的底部安裝有一導(dǎo)熱塊63，該導(dǎo)熱塊63為導(dǎo)熱效果佳的銅材質(zhì)，其安裝方式是在散熱板6的底部設(shè)有一容置凹槽64，再將該導(dǎo)熱塊63固定安裝于容置凹槽64內(nèi)；如此，即可將該散熱板6安裝在印刷電路板7的CPU 71上方，且其導(dǎo)熱塊63是正貼合于CPU 71上，故通過導(dǎo)熱塊63將CPU 71運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的熱能帶至散熱板6，再通過散熱風(fēng)扇62將熱能吸或吹至外界，而達(dá)到散熱效果。
而傳統(tǒng)的導(dǎo)熱塊63在安裝于散熱板6上時，其大都是利用膠合的方式使導(dǎo)熱塊63結(jié)合固定在散熱板6的容置凹槽64中，因為是使用膠合方式，即使導(dǎo)熱塊63固定在容置凹槽64內(nèi)其之間仍會產(chǎn)生些許的間隙，令導(dǎo)熱塊63與散熱板6之間發(fā)生結(jié)合緊密度不佳的情形，如此，反而會影響到整個散熱板6的散熱效率，而喪失其增裝導(dǎo)熱塊63的目的。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種散熱板結(jié)合構(gòu)造，包含一散熱板及一導(dǎo)熱塊，其導(dǎo)熱塊在其四外圍及頂面處分別設(shè)有排列呈規(guī)則或不規(guī)則狀的凹凸面，以增加導(dǎo)熱塊與容置凹槽間的接觸面積，導(dǎo)熱塊上具有數(shù)個錐狀穿孔，通過錐狀穿孔的作用從而使該導(dǎo)熱塊能更緊密的與散熱板結(jié)合在一起，以便提高整個散熱板的散熱效率。
本實用新型可通過下列措施實現(xiàn)本實用新型的該散熱板底部形成有一容置凹槽，于容置凹槽內(nèi)安裝有一導(dǎo)熱塊，該導(dǎo)熱塊在其四外圍及頂面處分別設(shè)有排列呈規(guī)則或不規(guī)則狀的凹凸面，其導(dǎo)熱塊是使用導(dǎo)熱效率高的銅材質(zhì)，并在導(dǎo)熱塊上具有數(shù)個錐狀穿孔；組裝時，先使散熱板加熱軟化，再以鍛壓方式將導(dǎo)熱塊擠壓入容置凹槽內(nèi)，由于，該導(dǎo)熱塊上呈凹凸面而增加與容置凹槽間的接觸面積，進(jìn)而使容置凹槽的部份壁面肉身被擠壓至數(shù)個錐狀穿孔內(nèi)，當(dāng)冷卻后，其被擠壓至錐狀穿孔外的壁面肉身會有拉下緊縮的作用，而內(nèi)縮至錐狀穿孔中，進(jìn)而使導(dǎo)熱塊與散熱板緊密的結(jié)合在一起。
所述的錐狀穿孔是在該導(dǎo)熱塊對應(yīng)該散熱板的的背面的一端呈一喇叭縮口。
所述的散熱板的加熱溫度約為400度左右。
本實用新型具有如下優(yōu)點本實用新型所提供的散熱板結(jié)合構(gòu)造，其導(dǎo)熱塊的凹凸面增加了與容置凹槽間的接觸面積。導(dǎo)熱塊上具有數(shù)個錐狀穿孔，當(dāng)導(dǎo)熱塊擠壓入容置凹槽內(nèi)時，空氣可從錐狀穿孔處排出，使導(dǎo)熱塊更能緊密的固定于散熱板上；其被擠壓至錐狀穿孔外的壁面肉身在冷卻時會有拉下緊縮的作用，而內(nèi)縮至錐狀穿孔中，進(jìn)而使導(dǎo)熱塊與散熱板緊密的結(jié)合在一起，從而該導(dǎo)熱塊更能完全的將CPU運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的熱能帶至散熱板上，提高了整個散熱板的散熱效率。
本發(fā)明還將結(jié)合附圖對具體實施例作進(jìn)一步詳細(xì)說明。


圖1是公知技術(shù)的立體分解示意圖；圖2是公知技術(shù)的剖面組合圖；圖3是本實用新型的立體分解示意圖；圖4是本實用新型導(dǎo)熱塊的剖面示意圖；圖5是本實用新型安裝時的示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下公知散熱板 6 散熱鰭片 61散熱風(fēng)扇 62 導(dǎo)熱塊63容置凹槽 64印刷電路板 7 CPU 71本實用新型散熱板 1 容置凹槽 12導(dǎo)熱塊 3凹凸面 31 錐狀穿孔 32喇叭縮口 321 印刷電路板4CPU具體實施方式
本實用新型提供一種“散熱板結(jié)合構(gòu)造”，請參照圖3所示，本實用新型的散熱板1是可應(yīng)用在印刷電路板4的CPU 41上，在散熱板1的底部中間處設(shè)有一容置凹槽12，而在該容置凹槽12內(nèi)安裝有一導(dǎo)熱塊3，以便通過該導(dǎo)熱塊3使整個散熱板1的散熱效率能更高，而該導(dǎo)熱塊3為導(dǎo)熱效果極佳的銅材質(zhì)。
請續(xù)參照圖3、圖4所示，本實用新型中，該導(dǎo)熱塊3在其四外圍及頂面處分別設(shè)有排列呈規(guī)則或不規(guī)則狀的凹凸面31，本實施例中該凹凸面31是呈規(guī)則排列，并在導(dǎo)熱塊3上設(shè)有數(shù)個錐狀穿孔32，該錐狀穿孔32是在導(dǎo)熱塊3對應(yīng)CPU 41的一面的一端呈一喇叭縮口321。
本實用新型中，請參照圖5所示，當(dāng)欲將導(dǎo)熱塊3安裝在散熱板1上時，即先將散熱板1予以加熱軟化，其加熱溫度約為400度左右，再以鍛壓方式將導(dǎo)熱塊3擠壓入容置凹槽12內(nèi)，此時，因鋁材質(zhì)加熱后的膨脹系數(shù)大，再加上導(dǎo)熱塊3的凹凸面31的擠壓而增加了與容置凹槽12間的接觸面積，進(jìn)而使容置凹槽12膨脹后的部份壁面肉身被擠壓至數(shù)個錐狀穿孔32內(nèi)，甚至擠壓至錐狀穿孔32外，而導(dǎo)熱塊3擠壓入容置凹槽12內(nèi)時，空氣便可從錐狀穿孔32處排出，使導(dǎo)熱塊3能更緊密的固定于散熱板1上。
冷卻后，因熱脹冷縮關(guān)系，其被擠壓至錐狀穿孔32外的壁面肉身會有被拉下緊縮的作用，而內(nèi)縮至錐狀穿孔32中，進(jìn)而使導(dǎo)熱塊3與散熱板1緊密的結(jié)合，隨后，再將導(dǎo)熱塊3與CPU 41貼合的一面磨平后，即可安置在CPU41上。
本實用新型中，因是利用熱脹冷縮的原理，而使導(dǎo)熱塊3能更與散熱板1緊密的結(jié)合在一起，使導(dǎo)熱塊3與散熱板1之間無間隙存在，如此，該導(dǎo)熱塊3更能完全的將CPU 41運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的熱能帶至散熱板1上，以便提高整個散熱板1的散熱效率。
上述所揭示的圖式及說明，僅為本實用新型的實施例，并非為了限定本實用新型的實施范圍；凡熟悉該項技術(shù)的人員，其所依本實用新型的特征范疇，所作的其它等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱板結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該散熱板結(jié)合構(gòu)造包含一散熱板，在散熱板的底部中間處設(shè)有一容置凹槽；一導(dǎo)熱塊，其是安裝在該容置凹槽中，該導(dǎo)熱塊在其四外圍及頂面處分別設(shè)有凹凸面，并在導(dǎo)熱塊上設(shè)有數(shù)個錐狀穿孔。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱板結(jié)合構(gòu)造，其特征在于所述的導(dǎo)熱塊擠壓安裝在已加熱軟化的散熱板容置凹槽內(nèi)，該容置凹槽膨脹后的部份壁面肉身被擠壓至所述的數(shù)個錐狀穿孔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱板結(jié)合構(gòu)造，其特征在于所述的導(dǎo)熱塊的凹凸面是可排列呈規(guī)則或不規(guī)則狀。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱板結(jié)合構(gòu)造，其特征在于所述的錐狀穿孔是在該導(dǎo)熱塊與該散熱板的的非接觸面的一端呈一喇叭縮口。
5.如權(quán)利要求2所述的散熱板結(jié)合構(gòu)造，其特征在于所述的散熱板的加熱溫度約為400度左右。
專利摘要本實用新型涉及一種散熱板結(jié)合構(gòu)造，其是在一散熱板底部形成有一容置凹槽，并且，設(shè)有一個四外圍及頂面排列呈規(guī)則或不規(guī)則狀凹凸面的導(dǎo)熱塊，導(dǎo)熱塊上具有數(shù)個錐狀穿孔；組裝時，先使散熱板加熱軟化，再以鍛壓方式將導(dǎo)熱塊擠壓入容置凹槽內(nèi)，由于該導(dǎo)熱塊上呈凹凸面而增加了與容置凹槽間的接觸面積，進(jìn)而使容置凹槽的部分壁面肉身被擠壓至數(shù)個錐狀穿孔內(nèi)，且空氣還可從錐狀穿孔處排出，而有排氣功能，當(dāng)冷卻后，其被擠壓的壁面肉身會有拉下緊縮的作用，而使導(dǎo)熱塊與散熱板緊密的結(jié)合在一起，以便能提高整個散熱板的散熱效率。
文檔編號H01L23/34GK2612067SQ0323847
公開日2004年4月14日 申請日期2003年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月22日
發(fā)明者施柏州, 郭貴因, 周家民, 潘冠達(dá) 申請人:超眾科技股份有限公司, 祥杰企業(yè)有限公司