專利名稱：數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)及制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電子裝置封裝技術(shù)，特別是關(guān)于一種數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)及制程，它可將具有影像感測(cè)功能的印刷電路板，例如電荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)或互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)的影像感測(cè)印刷電路板，組裝在鏡頭基座上，制成一數(shù)字影像攝取模塊。
背景技術(shù)：
數(shù)字影像攝取模塊是數(shù)字照相機(jī)(Digital Still Camera)中的一種主要零部件，它的主要構(gòu)件包括一鏡頭基座和一片狀影像感測(cè)印刷電路板；鏡頭基座安置光學(xué)鏡頭，該光學(xué)鏡頭將攝取到的光學(xué)影像聚焦在成像平面上；影像感測(cè)印刷電路板，例如電荷耦合器件(Charge CoupledDevice，CCD)或互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)的影像感測(cè)印刷電路板，安置在上述鏡頭基座的成像平面上，感測(cè)光學(xué)鏡頭攝取到的光學(xué)影像，并將感測(cè)到的光學(xué)影像轉(zhuǎn)換成數(shù)字影像信號(hào)。
目前，在組裝數(shù)字影像攝取模塊時(shí)，常用的一種封裝技術(shù)是在鏡頭基座成像平面的周邊側(cè)壁上設(shè)置定位柱，在影像感測(cè)印刷電路板設(shè)置對(duì)應(yīng)的定位孔，通過這些定位柱和定位孔，將影像感測(cè)印刷電路板定位在鏡頭基座上，然后利用粘膠將影像感測(cè)印刷電路板固定在鏡頭基座上，即可制成一個(gè)數(shù)字?jǐn)z影鏡頭模塊。
然而，上述數(shù)字影像攝取模塊封裝技術(shù)的缺點(diǎn)在于，影像感測(cè)印刷電路板的厚度通常僅為0.1mm，且它通常為軟性材料，例如聚酰亞胺(polyimide，PI)，因此當(dāng)它固定在鏡頭基座后，易受外力影響而變形，甚至破損，使制成的數(shù)字?jǐn)z影鏡頭模塊變成不良品。此外，由于影像感測(cè)印刷電路板的厚度較薄，具有透光性，因此在使用時(shí)，制成的數(shù)字?jǐn)z影鏡頭模塊易受背光的影響，降低攝取到的光學(xué)影像的品質(zhì)。還有在現(xiàn)有技術(shù)中，容易因影像感測(cè)印刷電路板和鏡頭基座之間的接合面的粘膠層涂布不均，導(dǎo)致漏光現(xiàn)象，在使用時(shí)，制成的數(shù)字?jǐn)z影鏡頭模塊易受側(cè)光的影響，降低攝取到的光學(xué)影像的品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的主要目的在于提供一種新的數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)及制程，它可增加影像感測(cè)印刷電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，不會(huì)受外力影響而變形及破損，使數(shù)字?jǐn)z影鏡頭模塊的制程具有更高的優(yōu)良率。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種新的數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)及制程，影像感測(cè)印刷電路板上的感光性電子裝置具有完全隔離背光和側(cè)光的密封效果，在使用時(shí)，制成的數(shù)字?jǐn)z影鏡頭模塊不會(huì)受背光和側(cè)光的影響而降低攝取到的光學(xué)影像的品質(zhì)。
本發(fā)明的數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)至少包括一鏡頭基座，具有中空部，它的一端面定義為成像平面；一影像感測(cè)印刷電路板，具有一正面和一相對(duì)的背面，正面上設(shè)置一感光性電子裝置；該影像感測(cè)印刷電路板的面積小于鏡頭基座的成像平面的周邊側(cè)壁圍繞的面積；以及一強(qiáng)化遮光板，具有一平面，該平面的面積大于影像感測(cè)印刷電路板的面積，也大于鏡頭基座的成像平面的周邊側(cè)壁圍繞的面積；該強(qiáng)化遮光板固定在影像感測(cè)印刷電路板的背面，它的周邊部分固定在鏡頭基座的成像平面的周邊側(cè)壁上，將影像感測(cè)印刷電路板上的感光性電子裝置密封在鏡頭基座的中空部。
本發(fā)明的數(shù)字影像攝取模塊封裝制程至少包括預(yù)制一鏡頭基座，具有一中空部，一端面定義為一成像平面；預(yù)制一影像感測(cè)印刷電路板，具有一正面和一相對(duì)的背面，正面設(shè)置一感光性電子裝置；影像感測(cè)印刷電路板的面積小于鏡頭基座的成像平面的周邊側(cè)壁圍繞的面積；預(yù)制一強(qiáng)化遮光板，具有一平面，該平面的面積大于影像感測(cè)印刷電路板的面積，也大于鏡頭基座的成像平面的周邊側(cè)壁圍繞的面積；將強(qiáng)化遮光板的中央部分固定在影像感測(cè)印刷電路板的背面；以及，將強(qiáng)化遮光板的周邊部分固定在鏡頭基座的成像平面的周邊側(cè)壁上，把影像感測(cè)印刷電路板上的感光性電子裝置密封在鏡頭基座的中空部。
上述數(shù)字影像攝取模塊封裝技術(shù)是將具有影像感測(cè)功能的印刷電路板，例如電荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)或互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)的影像感測(cè)印刷電路板，組裝在鏡頭基座上，制成數(shù)字影像攝取模塊。
上述數(shù)字影像攝取模塊封裝技術(shù)的特點(diǎn)在于，在影像感測(cè)印刷電路板的背面附加一強(qiáng)化遮光板，利用此強(qiáng)化遮光板為影像感測(cè)印刷電路板提供結(jié)構(gòu)強(qiáng)化作用和遮光作用。
本發(fā)明的數(shù)字影像攝取模塊封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，可使影像感測(cè)印刷電路板上的感光性電子裝置具有完全隔離背光和側(cè)光的密封效果，在實(shí)際使用時(shí)，制成的數(shù)字?jǐn)z影鏡頭模塊不會(huì)受到背光和側(cè)光的影響而降低攝取到的光學(xué)影像的品質(zhì)；同時(shí)增加了影像感測(cè)印刷電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，不會(huì)受外力影響而變形及破損，使數(shù)字?jǐn)z影鏡頭模塊的制程具有更高的優(yōu)良率。


圖1為本發(fā)明的數(shù)字影像攝取模塊封裝技術(shù)采用的各個(gè)構(gòu)件未組合時(shí)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1立體分解結(jié)構(gòu)的A-A線剖開的剖面分解結(jié)構(gòu)示意圖，顯示圖1各個(gè)構(gòu)件的剖面形態(tài)；圖3為圖1立體分解結(jié)構(gòu)的A-A線剖開的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，顯示本發(fā)明的數(shù)字影像攝取模塊封裝技術(shù)中的影像感測(cè)印刷電路板與強(qiáng)化遮光板的組裝方式；圖4為圖1立體分解結(jié)構(gòu)的A-A線剖開的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，顯示本發(fā)明的數(shù)字影像攝取模塊封裝技術(shù)完成組裝后的成品剖面結(jié)構(gòu)形態(tài)。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例如圖1和圖2所示，本發(fā)明的數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)至少包括一鏡頭基座10，具有中空部11，它的一端面定義為成像平面12；一影像感測(cè)印刷電路板20，可以是CCD或CMOS影像感測(cè)印刷電路板，具有一正面20a和一相對(duì)的背面20b，正面20a上設(shè)置一感光性電子裝置21；該影像感測(cè)印刷電路板20的面積小于鏡頭基座10的成像平面12的周邊側(cè)壁13圍繞的面積；以及，一強(qiáng)化遮光板30，具有一平面，該平面的面積大于影像感測(cè)印刷電路板20的面積，也大于鏡頭基座10的成像平面12的周邊側(cè)壁13圍繞的面積；該強(qiáng)化遮光板30固定在影像感測(cè)印刷電路板20的背面20b，它的周邊部分固定在鏡頭基座10的成像平面12的周邊側(cè)壁13上，將影像感測(cè)印刷電路板20上的感光性電子裝置21密封在鏡頭基座10的中空部11。
上述強(qiáng)化遮光板30包括一硬質(zhì)片31，可以是FR4片、鋼板和鋁板等，它的硬度大于影像感測(cè)印刷電路板20，為影像感測(cè)印刷電路板20提供結(jié)構(gòu)強(qiáng)化作用，利用熱壓粘貼技術(shù)固定在影像感測(cè)印刷電路板20的背面20b，它的周邊部分也利用熱壓粘貼技術(shù)固定在鏡頭基座10的成像平面12的周邊側(cè)壁13上；以及一不透光層32，它是一片涂有黑色油墨的銅箔，疊合至硬質(zhì)片31，提供遮光效果。
參照?qǐng)D1和圖2，上述數(shù)字影像攝取模塊封裝技術(shù)在制程上的初始步驟為，預(yù)制一鏡頭基座10、一片狀的影像感測(cè)印刷電路板20、以及一強(qiáng)化遮光板30。
鏡頭基座10具有一中空部11，在中空部11安置一光學(xué)鏡頭(未在圖中顯示)；光學(xué)鏡頭可將攝取到的光學(xué)影像聚焦在成像平面12上(即鏡頭基座10的底面)。
影像感測(cè)印刷電路板20具有一正面20a和一相對(duì)的背面20b，且正面20a上安置有一感光性電子裝置21，例如電荷耦合器件(ChargeCoupled Device，CCD)或互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary MetalOxide Semiconductor，CMOS)的影像感測(cè)芯片，感測(cè)上述鏡頭基座10中的光學(xué)鏡頭(未在圖中標(biāo)示)攝取到的光學(xué)影像，并將感測(cè)到的光學(xué)影像轉(zhuǎn)換成數(shù)字影像信號(hào)。此外，如圖2所示，影像感測(cè)印刷電路板20的面積應(yīng)該小于上述鏡頭基座10的成像平面12的周邊側(cè)壁13圍繞的面積。影像感測(cè)印刷電路板20的厚度通常為0.1mm，且通常為軟性材料，例如聚酰亞胺(polyimide，PI)。
強(qiáng)化遮光板30為平面狀的硬質(zhì)不透光板片，它的面積大于上述影像感測(cè)印刷電路板20的面積，也要大于上述鏡頭基座10的成像平面12的周邊側(cè)壁13圍繞的面積。強(qiáng)化遮光板30可有許多不同的實(shí)施方式；在圖2的實(shí)施方式中，強(qiáng)化遮光板30是由硬質(zhì)片31和不透光層32構(gòu)成；硬質(zhì)片31的硬度須大于影像感測(cè)印刷電路板20，例如FR-4板、鋼板、鋁板等，為影像感測(cè)印刷電路板20提供結(jié)構(gòu)強(qiáng)化作用；不透光層32，例如一片涂有黑色油墨的銅箔，疊合至硬質(zhì)片31，為影像感測(cè)印刷電路板20提供完全不透光的遮光效果。
如圖3所示，在組裝時(shí)，首先利用例如熱壓粘貼技術(shù)，將強(qiáng)化遮光板30的中央部分30a固定在影像感測(cè)印刷電路板20的背面20b，但曝露出強(qiáng)化遮光板30的周邊部分30b。
如圖4所示，下一個(gè)步驟，將影像感測(cè)印刷電路板20連同它上面的強(qiáng)化遮光板30一起組裝在鏡頭基座10上；其方式為將影像感測(cè)印刷電路板20上的感光性電子裝置21置入鏡頭基座10的中空部11，并利用例如熱壓粘貼技術(shù)，將強(qiáng)化遮光板30的周邊部分30b固在鏡頭基座10的成像平面12的周邊側(cè)壁13上。
完成上述步驟的組裝后，由于影像感測(cè)印刷電路板20的面積尺寸預(yù)先設(shè)計(jì)成小于鏡頭基座10的周邊側(cè)壁13所圍繞的面積，因此可使影像感測(cè)印刷電路板20上的感光性電子裝置2 1完全收納在鏡頭基座10的中空部11，且影像感測(cè)印刷電路板20的背面20b完全被強(qiáng)化遮光板30覆蓋，因此可使影像感測(cè)印刷電路板20上的感光性電子裝置21具有完全隔離背光和側(cè)光的密封效果。在使用時(shí)，制成的數(shù)字?jǐn)z影鏡頭模塊不會(huì)受背光和側(cè)光的影響而降低攝取到的光學(xué)影像的品質(zhì)。此外，由于強(qiáng)化遮光板30是由硬質(zhì)材料制成，增加了影像感測(cè)印刷電路板20的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，不會(huì)受外力影響而變形及破損，使數(shù)字?jǐn)z影鏡頭模塊的制程具有更高的優(yōu)良率。
綜上所述，本發(fā)明提供了一種新的數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)及制程，它將影像感測(cè)印刷電路板組裝在鏡頭基座上，制成數(shù)字?jǐn)z影鏡頭模塊；其特點(diǎn)在于，在影像感測(cè)印刷電路板的背面附加一強(qiáng)化遮光板，利用此強(qiáng)化遮光板為影像感測(cè)印刷電路板提供結(jié)構(gòu)強(qiáng)化作用和遮光作用。這種特點(diǎn)使影像感測(cè)印刷電路板上的感光性電子裝置具有完全隔離背光和側(cè)光的密封效果，在使用時(shí)，制成的數(shù)字?jǐn)z影鏡頭模塊不會(huì)受背光和側(cè)光的影響而降低攝取到的光學(xué)影像的品質(zhì)；同時(shí)增加了影像感測(cè)印刷電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，不會(huì)受到外力影響而變形及破損，使數(shù)字?jǐn)z影鏡頭模塊的制程具有更高的優(yōu)良率。
權(quán)利要求
1.一種數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)至少包括一鏡頭基座，具有中空部，它的一端面定義為成像平面；一影像感測(cè)印刷電路板，具有一正面和一相對(duì)的背面，正面上設(shè)置一感光性電子裝置；該影像感測(cè)印刷電路板的面積小于鏡頭基座的成像平面的周邊側(cè)壁圍繞的面積；以及一強(qiáng)化遮光板，具有一平面，該平面的面積大于影像感測(cè)印刷電路板的面積，也大于鏡頭基座的成像平面的周邊側(cè)壁圍繞的面積；該強(qiáng)化遮光板固定在影像感測(cè)印刷電路板的背面，它的周邊部分固定在鏡頭基座的成像平面的周邊側(cè)壁上，將影像感測(cè)印刷電路板上的感光性電子裝置密封在鏡頭基座的中空部。
2.如權(quán)利要求1所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該影像感測(cè)印刷電路板為一CCD影像感測(cè)印刷電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該影像感測(cè)印刷電路板為一CMOS影像感測(cè)印刷電路板。
4.如權(quán)利要求1所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該強(qiáng)化遮光板包括一硬質(zhì)片，它的硬度大于影像感測(cè)印刷電路板，為影像感測(cè)印刷電路板提供結(jié)構(gòu)強(qiáng)化作用；以及一不透光層，疊合至硬質(zhì)片，提供遮光效果。
5.如權(quán)利要求4所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該硬質(zhì)片的種類至少包括FR4片、鋼板和鋁板。
6.如權(quán)利要求4所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該不透光層是一片涂有黑色油墨的銅箔。
7.如權(quán)利要求1所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該強(qiáng)化遮光板利用熱壓粘貼技術(shù)固定在影像感測(cè)印刷電路板的背面。
8.如權(quán)利要求1所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該強(qiáng)化遮光板的周邊部分利用熱壓粘貼技術(shù)固定在鏡頭基座的成像平面的周邊側(cè)壁上。
9.一種數(shù)字影像攝取模塊封裝制程，其特征在于，該數(shù)字影像攝取模塊封裝制程至少包括預(yù)制一鏡頭基座，具有一中空部，一端面定義為一成像平面；預(yù)制一影像感測(cè)印刷電路板，具有一正面和一相對(duì)的背面，正面設(shè)置一感光性電子裝置；影像感測(cè)印刷電路板的面積小于鏡頭基座的成像平面的周邊側(cè)壁圍繞的面積；預(yù)制一強(qiáng)化遮光板，具有一平面，該平面的面積大于影像感測(cè)印刷電路板的面積，也大于鏡頭基座的成像平面的周邊側(cè)壁圍繞的面積；將強(qiáng)化遮光板的中央部分固定在影像感測(cè)印刷電路板的背面；以及將強(qiáng)化遮光板的周邊部分固定在鏡頭基座的成像平面的周邊側(cè)壁上，把影像感測(cè)印刷電路板上的感光性電子裝置密封在鏡頭基座的中空部。
10.如權(quán)利要求9所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝制程，其特征在于，該影像感測(cè)印刷電路板為一CCD影像感測(cè)印刷電路板。
11.如權(quán)利要求9所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝制程，其特征在于，該影像感測(cè)印刷電路板為一CMOS影像感測(cè)印刷電路板。
12.如權(quán)利要求9所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝制程，其特征在于，該強(qiáng)化遮光板包括一硬質(zhì)片，其硬度大于影像感測(cè)印刷電路板，為影像感測(cè)印刷電路板提供結(jié)構(gòu)強(qiáng)化作用；以及一不透光層，疊合至硬質(zhì)片，提供遮光效果。
13.如權(quán)利要求12所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝制程，其特征在于，該硬質(zhì)片的種類至少包括FR4片、鋼板和鋁板。
14.如權(quán)利要求12所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝制程，其特征在于，該不透光層是一片涂有黑色油墨的銅箔。
15.如權(quán)利要求9所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝制程，其特征在于，該強(qiáng)化遮光板利用熱壓粘貼技術(shù)固定在影像感測(cè)印刷電路板的背面。
16.如權(quán)利要求9所述的數(shù)字影像攝取模塊封裝制程，其特征在于，該強(qiáng)化遮光板的周邊部分利用熱壓粘貼技術(shù)固定在鏡頭基座的成像平面的周邊側(cè)壁。
全文摘要
一種數(shù)字影像攝取模塊封裝結(jié)構(gòu)及制程，它將影像感測(cè)印刷電路板組裝在鏡頭基座上，制成數(shù)字影像攝取模塊；其特點(diǎn)在于，在影像感測(cè)印刷電路板的背面附加強(qiáng)化遮光板，利用此強(qiáng)化遮光板為影像感測(cè)印刷電路板提供結(jié)構(gòu)強(qiáng)化作用和遮光作用；這種特點(diǎn)使影像感測(cè)印刷電路板上的感光性電子裝置具有完全隔離背光和側(cè)光的密封效果，在使用時(shí)，制成的數(shù)字?jǐn)z影鏡頭模塊不會(huì)受背光和側(cè)光的影響而降低攝取到的光學(xué)影像的品質(zhì)；同時(shí)增加了影像感測(cè)印刷電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，不會(huì)受到外力影響而變形及破損，使數(shù)字?jǐn)z影鏡頭模塊的制程具有更高的優(yōu)良率。
文檔編號(hào)H01L21/02GK1591891SQ03156639
公開日2005年3月9日 申請(qǐng)日期2003年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月5日
發(fā)明者陳家旺, 陶瞱, 倪貴成 申請(qǐng)人:英新達(dá)股份有限公司