專利名稱：錯(cuò)位引線鍵合式影像感測(cè)器封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于影像感測(cè)器封裝方法，特別是一種錯(cuò)位引線鍵合式影像感測(cè)器封裝方法。
背景技術(shù)：
如圖1所示，習(xí)知影像感測(cè)器包括基板10、凸緣層18、影像感測(cè)晶26、數(shù)條導(dǎo)線28及透光層34。
基板10設(shè)有形成有訊號(hào)輸入端15的第一表面12及形成有訊號(hào)輸出端16的第二表面14。
凸緣層18設(shè)有上表面20及下表面22。凸緣層18以其下表面22黏著固定于基板10的第一表面12上并與基板10形成凹槽24。
影像感測(cè)晶片26系設(shè)于基板10與凸緣層18形成的凹槽24內(nèi)，并固定于基板10的第一表面12上。
數(shù)條導(dǎo)線28具有電連接至影像感測(cè)晶片26的第一端點(diǎn)30及電連接至基板10的訊號(hào)輸入端15的第二端點(diǎn)32。
透光層34系設(shè)置于凸緣層18的上表面20。
上述習(xí)知影像感測(cè)器的引線鍵合方式，導(dǎo)線28連接影像感測(cè)晶片26至基板10的訊號(hào)輸入端15的距離很長(zhǎng)，使得其訊號(hào)傳遞速度較慢，影響到其實(shí)用性，且增加導(dǎo)線的成本。
為此提出的如圖2所示的另一種影像感測(cè)器，但其導(dǎo)線36的長(zhǎng)度亦長(zhǎng)，使得其訊號(hào)傳遞的速度仍很慢，亦無(wú)法滿足高傳遞效率的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種提高訊號(hào)傳遞效率、縮短導(dǎo)線長(zhǎng)度、降低生產(chǎn)成本的錯(cuò)位引線鍵合式影像感測(cè)器封裝方法。
本發(fā)明包括如下步驟步驟一提供數(shù)個(gè)相互間隔排列的金屬片，每一金屬片形成不同高度的第一、二板，并于金屬片底面形成容置室；步驟二提供影像感測(cè)晶片并將設(shè)置于數(shù)個(gè)金屬片的容置室內(nèi)且固定于金屬片上，影像感測(cè)器上形成數(shù)焊墊；數(shù)焊墊的每一焊墊與數(shù)條金屬片每一金屬片第一板形成錯(cuò)位排列，使每一焊墊位于兩個(gè)金屬片第一板之間；步驟三提供數(shù)條分別設(shè)有第一、二端點(diǎn)的導(dǎo)線；數(shù)條導(dǎo)線的各第一、二端點(diǎn)分別以錯(cuò)位方式電連接至影像感測(cè)晶片焊墊上及電連接至金屬片第一板上；步驟四提供透光層，并將其設(shè)置于數(shù)個(gè)金屬片的第一板上，使影像感測(cè)晶片可透過(guò)透光層接收光訊號(hào)；步驟五提供封膠層以將數(shù)個(gè)金屬片及影像感測(cè)晶片包覆，且使數(shù)個(gè)金屬片的各第二板的下面由封膠層露出，藉以使第二板電連接至印刷電路板。
其中步驟四中的透光層為透光玻璃。
步驟五中封膠層系以熱塑性塑膠射出成型。
步驟一中金屬片第一、二板系由被封膠層包覆的第三板連接。
一種錯(cuò)位引線鍵合式影像感測(cè)器封裝方法，它包括如下步驟步驟一提供數(shù)個(gè)相互間隔排列的金屬片，每一金屬片形成不同高度的第一、二板，并于金屬片底面形成容置室；步驟二提供影像感測(cè)晶片并將設(shè)置于數(shù)個(gè)金屬片的容置室內(nèi)且固定于金屬片上，影像感測(cè)器上形成數(shù)焊墊；數(shù)焊墊的每一焊墊與數(shù)條金屬片每一金屬片第一板形成錯(cuò)位排列，使每一焊墊位于兩個(gè)金屬片第一板之間；步驟三提供數(shù)條分別設(shè)有第一、二端點(diǎn)的導(dǎo)線；數(shù)條導(dǎo)線的各第一、二端點(diǎn)分別以錯(cuò)位方式電連接至影像感測(cè)晶片焊墊上及電連接至金屬片第一板上；步驟四提供封膠層以將數(shù)個(gè)金屬片及影像感測(cè)晶片包覆，且使數(shù)個(gè)金屬片的各第二板的下面由封膠層露出，藉以使第二板電連接至印刷電路板；封膠層于數(shù)個(gè)金屬片周緣形成凸緣層；步驟五提供透光層，并將其設(shè)置于封膠層的凸緣層上，使影像感測(cè)晶片可透過(guò)透光層接收光訊號(hào)。
步驟四中封膠層系以熱塑性塑膠射出成型。
步驟五中的的透光層為透光玻璃。
步驟一中金屬片第一、二板系由被封膠層包覆的第三板連接。
步驟四的封膠層與凸緣層系一體射出成型。
由于本發(fā)明包括提供數(shù)個(gè)相互間隔排列形成不同高度第一、二板并于底面形成容置室的金屬片；將形成數(shù)焊墊的影像感測(cè)晶片設(shè)置于容置室內(nèi)且固定于金屬片上，數(shù)焊墊的每一焊墊與數(shù)條金屬片每一金屬片第一板形成錯(cuò)位排列，使每一焊墊位于兩個(gè)金屬片第一板之間；數(shù)條分別設(shè)有第一、二端點(diǎn)的導(dǎo)線分別以其第一、二端點(diǎn)以錯(cuò)位方式電連接至影像感測(cè)晶片焊墊上及電連接至金屬片第一板上；將透光層設(shè)置于數(shù)個(gè)金屬片的第一板上；以封膠層包覆數(shù)個(gè)金屬片及影像感測(cè)晶片，且使數(shù)個(gè)金屬片的各第二板的下面由封膠層露出。導(dǎo)線分別以其第一、二端點(diǎn)以錯(cuò)位方式電連接至影像感測(cè)晶片焊墊上及電連接至金屬片第一板上，即于兩個(gè)焊墊之間引線鍵合，故距離甚短，使本發(fā)明可有效地縮短影像感測(cè)晶片至金屬片的訊號(hào)傳遞距離，不但可節(jié)省導(dǎo)線的材料，且可提高訊號(hào)傳遞的速度，使其更為實(shí)用；不僅提高訊號(hào)傳遞效率，而且縮短導(dǎo)線長(zhǎng)度、降低生產(chǎn)成本，從而達(dá)到本發(fā)明的目的。


圖1、為以習(xí)知引線鍵合方式封裝的影像感測(cè)器結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖2、為以另一種習(xí)知引線鍵合方式封裝的影像感器結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖3、為本發(fā)明實(shí)施例一步驟一、二、三、四示意圖。
圖4、為本發(fā)明實(shí)施例一步驟五示意圖。
圖5、為以本發(fā)明實(shí)施例一封裝的影像感測(cè)器結(jié)構(gòu)示意俯視圖(拿下透光層)。
圖6、為以本發(fā)明實(shí)施例二步驟五示意圖。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例一如圖3、圖4、圖5所示，以本發(fā)明封裝的影像感測(cè)器包括數(shù)個(gè)相互間隔排列的金屬片40、影像感測(cè)晶片42、封膠層44、數(shù)條導(dǎo)線46及透光層47。
本發(fā)明包括下列步驟步驟一提供數(shù)個(gè)金屬片40；提供數(shù)個(gè)相互間隔排列的金屬片40，每一金屬片40形成不同高度的第一板48、電連接并將訊號(hào)傳遞至印刷電路板54的第二板50及連接于第一、二板48、50之間的第三板52，并于金屬片40底面形成容置室56。金屬片40較佳系以沖壓方式直接形成第一板48、第二板50、第三板52及容置室56，其制造上相當(dāng)便利。
步驟二設(shè)置影像感測(cè)晶片42；將影像感測(cè)晶片42設(shè)置于數(shù)個(gè)金屬片40的容置室56內(nèi)，并藉由黏著層59黏著于第一板48底面以固定于金屬片40上，其相對(duì)于各金屬片40的第一板48位置分別形成焊墊58，且每一焊墊58與每一金屬片第一板48形成錯(cuò)位排列，使每一焊墊58位于兩個(gè)金屬片40第一板48之間。
步驟三引線鍵合；提供數(shù)條分別設(shè)有第一端點(diǎn)60及第二端點(diǎn)62的導(dǎo)線46；數(shù)條導(dǎo)線46的第一端點(diǎn)60電連接至影像感測(cè)晶片42的焊墊58上，第二端點(diǎn)62電連接至金屬片40相對(duì)應(yīng)錯(cuò)位的第一板48上，以使影像感測(cè)晶片42的訊號(hào)藉由導(dǎo)線46傳遞至金屬片40上。
步驟四設(shè)置透光層47；提供為透光玻璃的透光層47，并將其設(shè)置于數(shù)個(gè)金屬片40的第一板48上，用以將影像感測(cè)晶片42覆蓋住，使影像感測(cè)晶片42透過(guò)透光層47接收光訊號(hào)。
步驟五形成封膠層44；以熱塑性塑膠經(jīng)由射出模具直接于數(shù)個(gè)金屬片40的周緣及底面形成封膠層44，從而將數(shù)個(gè)金屬片40及影像感測(cè)晶片42包覆，且使數(shù)個(gè)金屬片40的各第二板50的下面由封膠層44露出，藉以使第二板50電連接至印刷電路板54上。
實(shí)施例二如圖6所示，以本發(fā)明封裝的影像感測(cè)器包括數(shù)個(gè)相互間隔排列的金屬片40、影像感測(cè)晶片42、形成凸緣層64的封膠層44、數(shù)條導(dǎo)線46及透光層47。
本發(fā)明包括下列步驟步驟一提供數(shù)個(gè)金屬片40；
提供數(shù)個(gè)相互間隔排列的金屬片40，每一金屬片40形成不同高度的第一板48、電連接并將訊號(hào)傳遞至印刷電路板54的第二板50及連接于第一、二板48、50之間的第三板52，并于金屬片40底面形成容置室56。金屬片40較佳系以沖壓方式直接形成第一板48、第二板50、第三板52及容置室56，其制造上相當(dāng)便利。
步驟二設(shè)置影像感測(cè)晶片42；將影像感測(cè)晶片42設(shè)置于數(shù)個(gè)金屬片40的容置室56內(nèi)，并藉由黏著層59黏著于第一板48底面以固定于金屬片40上，其相對(duì)于各金屬片40的第一板48位置分別形成焊墊58，且每一焊墊58與每一金屬片第一板48形成錯(cuò)位排列，使每一焊墊58位于兩個(gè)金屬片40第一板48之間。
步驟三引線鍵合；提供數(shù)條分別設(shè)有第一端點(diǎn)60及第二端點(diǎn)62的導(dǎo)線46；數(shù)條導(dǎo)線46的第一端點(diǎn)60電連接至影像感測(cè)晶片42的焊墊58上，第二端點(diǎn)62電連接至金屬片40相對(duì)應(yīng)錯(cuò)位的第一板48上，以使影像感測(cè)晶片42的訊號(hào)藉由導(dǎo)線46傳遞至金屬片40上。
步驟四形成封膠層44；以熱塑性塑膠經(jīng)由射出模具直接于數(shù)個(gè)金屬片40的周緣及底面形成封膠層44，從而將數(shù)個(gè)金屬片40及影像感測(cè)晶片42包覆，且使數(shù)個(gè)金屬片40的各第二板50的下面由封膠層44露出，藉以使第二板50電連接至印刷電路板54上；封膠層44于數(shù)個(gè)金屬片40周緣形成凸緣層64；凸緣層64系與封膠層44一體射出成型。
步驟五設(shè)置透光層47；
提供為透光玻璃的透光層47，并將其設(shè)置于封膠層44的凸緣層64上，用以將影像感測(cè)晶片42覆蓋住，使影像感測(cè)晶片42透過(guò)透光層47接收光訊號(hào)。
藉由如上的封裝方法，由于引線鍵合系位于兩個(gè)焊墊58之間，故距離甚短，故本發(fā)明可有效地縮短影像感測(cè)晶片42至金屬片40的訊號(hào)傳遞距離，不但可節(jié)省導(dǎo)線46的材料，且可提高訊號(hào)傳遞的速度，使其更為實(shí)用。
權(quán)利要求
1.一種錯(cuò)位引線鍵合式影像感測(cè)器封裝方法，它包括如下步驟步驟一提供數(shù)個(gè)相互間隔排列的金屬片，每一金屬片形成不同高度的第一、二板，并于金屬片底面形成容置室；步驟二提供影像感測(cè)晶片并將設(shè)置于數(shù)個(gè)金屬片的容置室內(nèi)且固定于金屬片上，影像感測(cè)晶片相對(duì)于各金屬片的第一板位置分別形成焊墊；步驟三提供數(shù)條分別設(shè)有第一、二端點(diǎn)的導(dǎo)線；每一導(dǎo)線的第一、二端分別電連接至影像感測(cè)晶片相對(duì)應(yīng)的焊墊及相對(duì)應(yīng)的金屬片第一板上；步驟四提供透光層，并將其設(shè)置于數(shù)個(gè)金屬片的第一板上，使影像感測(cè)晶片可透過(guò)透光層接收光訊號(hào)；步驟五提供封膠層以將數(shù)個(gè)金屬片及影像感測(cè)晶片包覆，且使數(shù)個(gè)金屬片的各第二板的下面由封膠層露出，藉以使第二板電連接至印刷電路板；其特征在于所述的步驟二中提供的影像感測(cè)器上數(shù)焊墊的每一焊墊與數(shù)條金屬片每一金屬片第一板形成錯(cuò)位排列，使每一焊墊位于兩個(gè)金屬片第一板之間；步驟三中數(shù)條導(dǎo)線的各第一、二端點(diǎn)分別以錯(cuò)位方式電連接至影像感測(cè)晶片焊墊上及電連接至金屬片第一板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錯(cuò)位引線鍵合式影像感測(cè)器封裝方法，其特征在于所述的步驟四中的透光層為透光玻璃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錯(cuò)位引線鍵合式影像感測(cè)器封裝方法，其特征在于所述的步驟五中封膠層系以熱塑性塑膠射出成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錯(cuò)位引線鍵合式影像感測(cè)器封裝方法，其特征在于所述的步驟一中金屬片第一、二板系由被封膠層包覆的第三板連接。
5.一種錯(cuò)位引線鍵合式影像感測(cè)器封裝方法，它包括如下步驟步驟一提供數(shù)個(gè)相互間隔排列的金屬片，每一金屬片形成不同高度的第一、二板，并于金屬片底面形成容置室；步驟二提供影像感測(cè)晶片并將設(shè)置于數(shù)個(gè)金屬片的容置室內(nèi)且固定于金屬片上，影像感測(cè)晶片相對(duì)于各金屬片的第一板位置分別形成焊墊；步驟三提供數(shù)條分別設(shè)有第一、二端點(diǎn)的導(dǎo)線；每一導(dǎo)線的第一、二端分別電連接至影像感測(cè)晶片相對(duì)應(yīng)的焊墊及相對(duì)應(yīng)的金屬片第一板上；步驟四提供封膠層以將數(shù)個(gè)金屬片及影像感測(cè)晶片包覆，且使數(shù)個(gè)金屬片的各第二板的下面由封膠層露出，藉以使第二板電連接至印刷電路板；封膠層于數(shù)個(gè)金屬片周緣形成凸緣層；步驟五提供透光層，并將其設(shè)置于封膠層的凸緣層上，使影像感測(cè)晶片可透過(guò)透光層接收光訊號(hào)；其特征在于所述的步驟二中提供的影像感測(cè)器上數(shù)焊墊的每一焊墊與數(shù)條金屬片每一金屬片第一板形成錯(cuò)位排列，使每一焊墊位于兩個(gè)金屬片第一板之間；步驟三中數(shù)條導(dǎo)線的各第一、二端點(diǎn)分別以錯(cuò)位方式電連接至影像感測(cè)晶片焊墊上及電連接至金屬片第一板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的錯(cuò)位引線鍵合式影像感測(cè)器封裝方法，其特征在于所述的步驟四中封膠層系以熱塑性塑膠射出成型。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的錯(cuò)位引線鍵合式影像感測(cè)器封裝方法，其特征在于所述的步驟五中的的透光層為透光玻璃。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的錯(cuò)位引線鍵合式影像感測(cè)器封裝方法，其特征在于所述的步驟一中金屬片第一、二板系由被封膠層包覆的第三板連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的錯(cuò)位引線鍵合式影像感測(cè)器封裝方法，其特征在于所述的步驟四的封膠層與凸緣層系一體射出成型。
全文摘要
一種錯(cuò)位引線鍵合式影像感測(cè)器封裝方法。為提供一種提高訊號(hào)傳遞效率、縮短導(dǎo)線長(zhǎng)度、降低生產(chǎn)成本的影像感測(cè)器封裝方法，提出本發(fā)明，它包括提供數(shù)個(gè)相互間隔排列形成不同高度第一、二板并于底面形成容置室的金屬片；將形成數(shù)焊墊的影像感測(cè)晶片設(shè)置于容置室內(nèi)且固定于金屬片上，數(shù)焊墊的每一焊墊與數(shù)條金屬片每一金屬片第一板形成錯(cuò)位排列，使每一焊墊位于兩個(gè)金屬片第一板之間；數(shù)條分別設(shè)有第一、二端點(diǎn)的導(dǎo)線分別以其第一、二端點(diǎn)以錯(cuò)位方式電連接至影像感測(cè)晶片焊墊上及電連接至金屬片第一板上；將透光層設(shè)置于數(shù)個(gè)金屬片的第一板上；以封膠層包覆數(shù)個(gè)金屬片及影像感測(cè)晶片，且使數(shù)個(gè)金屬片的各第二板的下面由封膠層露出。
文檔編號(hào)H01L27/146GK1553491SQ0313862
公開日2004年12月8日 申請(qǐng)日期2003年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月30日
發(fā)明者謝志鴻, 吳志成, 陳炳光 申請(qǐng)人:勝開科技股份有限公司