專利名稱：發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)的改進(jìn)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，特別是涉及發(fā)光二極管支架陰極腳架上的碗杯結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前有關(guān)發(fā)光二極管支架主要包括有由一金屬片形成陰極接腳，其上端包含一凹槽用于固定晶片，以及由另一金屬片形成陽極接腳等部份組成，此為現(xiàn)有技術(shù)。例如，臺(tái)灣專利公告第506626號(hào)《發(fā)光二極體之結(jié)構(gòu)改良》、公告第488616號(hào)《發(fā)光二極體支架》、公告第486153號(hào)《發(fā)光二極體支架》與公告第441860號(hào)《發(fā)光二極體之支架改良結(jié)構(gòu)》等新型專利，均相繼提示具有上述典型的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)。
在上述專利案中，揭示了有關(guān)發(fā)光二極管支架在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面，或增進(jìn)其功能，來增加工業(yè)上的利用價(jià)值，例如；公告第506626號(hào)《發(fā)光二極體之結(jié)構(gòu)改良》，其主要是在陰極接腳上端設(shè)有至少一個(gè)發(fā)光二極管晶片，且該發(fā)光二極管晶片是發(fā)一導(dǎo)線連接陽極接腳上端，并于該陰極接腳及陽極接腳上端封裝有一膠體，其特征在于該膠體的形狀為一圓柱體頂面凸，設(shè)有一凸弧面；另如公告第488616號(hào)《發(fā)光二極體支架》，其是于導(dǎo)電的金屬片上連續(xù)沖出復(fù)數(shù)等距的支架單元，每一支架單元包含有對(duì)立的接合部和中央部，其中接合部供連接導(dǎo)線用，中央部朝接合部延伸一承座供固著晶片，該接合部和中央部二端進(jìn)一步向外延伸，形成第一、第二接腳和第三、第四接腳，供連接電路用，使晶片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量能通過上述接腳迅速散發(fā)，以提高發(fā)光二極管的散熱效率；再如公告第486153號(hào)《發(fā)光二極體支架》，其主要是導(dǎo)電的金屬片上連續(xù)沖出復(fù)數(shù)等距相連的支架單元，每一支架單元包含有對(duì)立的第一接腳和第二接腳，其中第一接腳上端形成第一接點(diǎn)，供連接第一導(dǎo)線用，第二接腳上端包含一凹槽用以固定晶片，其特征在于該凹槽外側(cè)進(jìn)一步向上延伸形成第二接點(diǎn)，供連接第二導(dǎo)線用，使第一和第二導(dǎo)線的另一端事分別連接至晶片；又如公告第441860號(hào)《發(fā)光二極體之支架改良結(jié)構(gòu)》，其支架是以銅、鐵等金屬材質(zhì)一體成型，在其頂部形成有一碗杯的結(jié)構(gòu)，其碗杯的碗底在平直的承置面以供承置發(fā)光晶片，而在承置面的邊圍則形成有斜向上延伸的斜壁面，以利于將發(fā)光晶片的光束反射向上射出，其特征在于該斜壁面高出于承置發(fā)光晶片后的高度之上，以垂直陡直形狀向碗杯頂端收口而形成一集光區(qū)；然而由上述種種先前引證案中，即可發(fā)現(xiàn)，在已知的所有傳統(tǒng)發(fā)光二極管支架上端均封裝有透明體，且在陰極碗杯的杯底所有面積范圍中覆上厚約20um-100um左右的粘合劑(又分銀膠、白膠、絕緣膠)來貼著發(fā)光二極管的晶片，但也因?yàn)檫@二者造成妨礙發(fā)光二極管發(fā)光余熱傳導(dǎo)散熱的主要原因，因?yàn)闊o論大、小功率的發(fā)光二極管晶片，在導(dǎo)通點(diǎn)亮中皆因功率不同而生成各級(jí)不同的正比熱源，且是否可迅速將該熱源傳導(dǎo)散熱必將嚴(yán)格影響該發(fā)光二極管產(chǎn)生的發(fā)光效果或照明效率呢？但底部涂覆的粘合劑與上部、側(cè)部封裝的樹脂(A、B膠)均將晶片緊密、細(xì)致包封成巨大的密封體(其比例高倍數(shù)于晶片材料的分子與原子)，導(dǎo)致發(fā)光二極管的亮度、品質(zhì)、效率、壽命皆無法發(fā)揮應(yīng)有的高效率功能；因此，如何進(jìn)行一些改良，以改變它的空間或作用形態(tài)，以解決上述問題，在上述的專利案中均未被提示或揭露。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種發(fā)光二極管熱傳導(dǎo)及光度提高結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的上述目的是通過如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的在發(fā)光二極管支架的陰極腳架上端設(shè)置一碗杯結(jié)構(gòu)，用以放置發(fā)光晶片；并于該碗杯最底部至少再設(shè)置一用以容納粘合劑的凹部，該凹部朝向所放置的晶片，其開口面積小于晶片覆蓋碗杯底部的面積，該凹部可以是圓形、方形、長(zhǎng)方形、菱形…等任何可行的造型，該凹部深約20um～100um，面積約晶片底面積的5％～95％之間，最佳約在15％～35％之間；還可在上述碗杯底部的凹部處，設(shè)一柱孔，貫通至支架外部；或在凹部下方某厚度處，設(shè)成一柱形盲孔延伸至支架外部。
上述支架的陰極腳架上端設(shè)置的碗杯結(jié)構(gòu)可設(shè)成多層階梯狀凹面。
上述陰極支架可設(shè)成多種空間造型結(jié)構(gòu)，以進(jìn)一步增加熱傳導(dǎo)散熱面積。例如，有側(cè)向散熱翼支架或無側(cè)向散熱翼支架，或上述支架底部是全部平貼或部分平貼于PC板的金屬膜上、或部分穿過PC板或部分懸空(鏤空)、或柱孔(含貫通及盲孔)與凹部以及底部鏤空的多型式配合等，以適應(yīng)各種用途及使用環(huán)境。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果凹部的設(shè)置可縮小粘合劑涂覆于晶片與碗杯接觸面的面積比例，晶片底面與碗杯底部形成非對(duì)應(yīng)凹部處接觸，進(jìn)而可使發(fā)光晶片在導(dǎo)電點(diǎn)亮?xí)r，直接將產(chǎn)生的熱能通過接觸傳導(dǎo)方式傳給陰極腳架，從而提高散熱效果；貫通柱孔可讓低熔點(diǎn)的粘合劑在加工過程中、長(zhǎng)烤制情況下，熔解成液態(tài)并從柱孔排出，于是，當(dāng)晶片導(dǎo)電點(diǎn)亮?xí)r，透過該柱孔可形成對(duì)流式散熱，更迅速的排除上述熱能，并與外界環(huán)境(如地表大氣環(huán)境)的低溫空氣形成強(qiáng)力熱能交換的作用；盲孔的設(shè)置可使晶片所產(chǎn)生的熱量以傳導(dǎo)方式傳遞至陰極腳架及柱形盲孔，再增加空氣進(jìn)行對(duì)流散熱，整體散熱效果亦佳；多層階梯狀凹面的碗杯結(jié)構(gòu)使具備了支層次聚集、多層次折射、光束面積倍增、及提升了光束照射長(zhǎng)度的作用，可發(fā)揮高效率的光學(xué)物理作用；因此與現(xiàn)在技術(shù)相比，本發(fā)明能增加散熱與聚光的功效，進(jìn)而大幅提高發(fā)光二極管的亮度、品質(zhì)、可靠度、與壽命等問題，從而達(dá)到節(jié)約能源的作用。


圖1是本發(fā)明中一層碗杯配合二散熱翼型支架的立體圖；圖2是本發(fā)明圖1所示支架封裝后的俯視圖；圖3是本發(fā)明圖1型支架另加設(shè)固定柱的立體圖；圖4是本發(fā)明圖1型支架其中的一種實(shí)施例的立體剖視圖；圖5是本發(fā)明圖1型支架內(nèi)部設(shè)有柱孔構(gòu)造的另一實(shí)施例的立體剖視圖；圖6是本發(fā)明圖5型支架而內(nèi)部采用柱形盲孔構(gòu)造的立體剖視圖；圖7是本發(fā)明圖1型支架內(nèi)部兼具柱孔及內(nèi)部鏤空構(gòu)造的又一實(shí)施例的立體剖視圖；圖8是本發(fā)明圖7型支架但凹部與柱孔鏤空之間不貫穿結(jié)構(gòu)的立體剖視圖；圖9是本發(fā)明圖1型支架兼具柱孔內(nèi)部鏤空及柱孔柱構(gòu)造的再一實(shí)施例的立體剖視圖；圖10是本發(fā)明圖9型支架但內(nèi)部采用柱形盲孔構(gòu)造的立體剖視圖；圖11是本發(fā)明的碗杯結(jié)構(gòu)中設(shè)有同心凹槽構(gòu)造的立體剖視圖；圖12是本發(fā)明的內(nèi)部孔柱形狀的實(shí)施例的立體剖視圖；圖13是本發(fā)明的圖12型支架但內(nèi)部采用柱形盲孔構(gòu)造的立體剖視圖；圖14是本發(fā)明的具有多柱孔及內(nèi)部鏤空的實(shí)施例的立體剖視圖；圖15是本發(fā)明的圖14型支架但內(nèi)部采用鏤空與凹部間不以柱孔貫穿的結(jié)構(gòu)的立體剖視圖；圖16是本發(fā)明的具有多柱及多柱孔柱、及內(nèi)部鏤空的實(shí)施例的立體剖視圖；圖17是本發(fā)明的圖16型支架但內(nèi)部采用柱形盲孔構(gòu)造的立體剖視圖；圖18是本發(fā)明的圖2所示支架的A-A平面剖視圖；圖19是本發(fā)明的圖2所示支架當(dāng)碗杯設(shè)為雙層碗杯結(jié)構(gòu)時(shí)的平面剖視圖；圖20是本發(fā)明的圖2所示支架當(dāng)碗杯設(shè)為三層碗杯結(jié)構(gòu)時(shí)的平面剖視圖；圖21是本發(fā)明的圖2所示支架當(dāng)碗杯設(shè)為四層碗杯結(jié)構(gòu)時(shí)的平面剖視圖；圖22是本發(fā)明的一層碗杯配合四散熱翼型支架的立體圖；
圖23是本發(fā)明的圖22型支架、另加設(shè)固定柱支架的立體圖；圖24是本發(fā)明的圖22型支架封裝后的俯視圖；圖25是本發(fā)明的圖24型支架的A-A平面剖視圖；圖26是本發(fā)明的一層式碗杯配合無散熱翼支架的立體圖；圖27是本發(fā)明的圖26型支架一種實(shí)施例的立體剖視圖；圖28是本發(fā)明的圖26型支架另一實(shí)施例，即具有柱孔結(jié)構(gòu)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)立體剖視圖；圖29是本發(fā)明的圖26型支架又一實(shí)施例內(nèi)部結(jié)構(gòu)立體剖視圖；圖30是本發(fā)明的圖26型支架再一實(shí)施例內(nèi)部結(jié)構(gòu)立體剖視圖；圖31是本發(fā)明的圖26型支架封裝后形狀俯視圖；圖32是本發(fā)明的圖31所示實(shí)施形態(tài)的A-A平面剖視圖；圖33是本發(fā)明的圖31所示實(shí)施形態(tài)當(dāng)碗杯設(shè)為雙層式時(shí)的A-A平面剖視圖；圖34是本發(fā)明的圖31所示實(shí)施形態(tài)當(dāng)碗杯設(shè)為雙層式時(shí)的A-A平面剖視圖；圖35是本發(fā)明的圖31所示實(shí)施形態(tài)當(dāng)碗杯設(shè)為三層式時(shí)的A-A平面剖視圖；其中101支架(二散熱翼)；102支架(四散熱翼)；103支架(無散熱翼)；11陰極腳架；12凹部；121一層式碗杯；122二層式碗杯；123三層式碗杯；124四層式碗杯；13散熱翼；14柱孔；141柱孔柱；142柱形盲孔；15晶片；16固定柱；17凹槽
18鏤空結(jié)構(gòu)具體實(shí)施方式
參照附圖，將詳細(xì)敘述本發(fā)明的具體實(shí)施方案。
參照?qǐng)D1至圖21所示，可以明顯看出，本發(fā)明提供的一種能提高發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)和光度結(jié)構(gòu)，主要是針對(duì)支架101(雙散熱翼)、102(四散熱翼)、103(無散熱翼)(或其他可行的形狀)上的陰極腳架11上端形成一碗杯結(jié)構(gòu)121、122、123、124，以供承置發(fā)光晶片15。在上述碗杯121、122、123、124最底部至少設(shè)置有一直徑或面積相對(duì)小于發(fā)光晶片底面(最佳者為晶片底面面積的15％～35％之間，可行的實(shí)施范圍約在5％～95％之間)的凹部12，且該凹部12的形狀可為圓形、方形、長(zhǎng)方形、菱形…等輪廓，斷面深度可隨需求而定，如此即可將貼合膠(如銀膠、白膠、絕緣膠…等粘合劑制成一般善導(dǎo)熱的金屬粘合材料，如鋁、銅、銀、錫…等，而采用的形態(tài)可為固態(tài)、液態(tài)、膏狀…等，如此則能改善傳統(tǒng)粘合劑散熱不良的問題)注入于凹部12中，用以粘著一個(gè)或多個(gè)晶片15，使不產(chǎn)生松動(dòng)位移，以及可抗衡焊線時(shí)產(chǎn)生的拉力。且盡可能的讓晶片15底部除了對(duì)應(yīng)凹部12外，其余底部面積直接與碗杯底部與無涂覆粘合膠的形式相接觸，讓晶片15底部直接與碗杯底部接觸面積以超過50％為較佳，如此，乃可使發(fā)光晶片15在導(dǎo)電點(diǎn)亮?xí)r，透過該無粘合劑接觸部分，直接將熱能傳導(dǎo)至支架101、102、103。
在圖6、圖8、圖10、圖13、圖15、圖17等圖中，柱孔14設(shè)成朝底部形成柱形盲孔142形式，使得各碗杯與盲孔142間仍保留一薄薄的肉厚，晶片15所產(chǎn)生的熱量則先以傳導(dǎo)方式傳遞至陰極腳架11及柱形盲孔142，再增加空氣進(jìn)行對(duì)流散熱，整體散熱效果亦佳。
參照?qǐng)D5、圖7、圖9、圖12、圖14、圖16及圖28、圖30所示，在上述陰極腳架11的碗杯121、122、123、124的凹部12亦可以一柱孔14貫穿至支架11底部，使陰極腳架11成為具有空心柱孔14的支架。該柱孔14可讓低熔點(diǎn)的粘合劑，在加工過程中的封裝步驟之后進(jìn)行長(zhǎng)烤時(shí)，融溶成液體狀態(tài)而自該柱孔14排出，整個(gè)凹部12即成對(duì)外開放狀態(tài)，當(dāng)發(fā)光晶片15導(dǎo)電點(diǎn)亮?xí)r可立即使空氣形成對(duì)流，直接達(dá)到散解熱能的作用，非使用狀態(tài)亦可避免外界空氣進(jìn)入而帶進(jìn)雜質(zhì)來影響晶片15，如此即形成高效率散熱的支架碗杯設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。
再參照?qǐng)D18、圖19、圖20、圖21所示，將陰極腳架11碗杯121、122、123、124設(shè)成具有多道同心凹槽17，有助于晶片對(duì)正外，更可依晶片大小，適度加入粘合劑，以增加其粘合度。可設(shè)置至少一層至多層階梯狀凹面，例如，圖18為一層式碗杯121，圖19為二層式碗杯122，圖20為三層式碗杯123及圖21為四層式碗杯124，藉此結(jié)構(gòu)在碗杯處乃形成一兼?zhèn)涠鄬哟尉奂?、多層次折射、光束面積倍增與倍增光束照射長(zhǎng)度的作用，因此籍此二層式、三層式、…多層式碗杯設(shè)計(jì)，可發(fā)揮高效率的光學(xué)物理作用，以提高照明度。
參閱本案所呈的各立體圖所示，可更明顯看出，本發(fā)明的支架可依不同需求設(shè)置成雙散熱翼101、四散熱翼102、無散熱翼103。以及在支架的底面，更可設(shè)置二支以上可插串于PC板的固定柱16；當(dāng)陰極腳架11無設(shè)置貫穿的柱孔14時(shí)，是為實(shí)心體支架，此種支架以其底面全部平貼接觸于PC板上的導(dǎo)電金屬薄膜上，其散熱效果會(huì)較佳；另一種陰極腳架11設(shè)置有若干數(shù)量的貫穿柱孔14且配與適當(dāng)?shù)溺U空結(jié)構(gòu)18，是為空心體支架，其與PC板上導(dǎo)電金屬膜的結(jié)合情形有多種，有部分平貼PC板的(如圖5及圖9)；有部分平貼PC板配合部分懸空的(如圖6及圖10)；有部分平貼PC板配合部分懸空且部分沿柱孔柱141穿過PC板的(如圖7及圖11)，而上述空心體支架型式是本發(fā)明中各實(shí)施例散熱效果最佳的。
因此，在上述碗杯121、122、123、124之中設(shè)置至少一凹部12來容納粘著發(fā)光晶片15的粘合劑(含金屬與非金屬)，以消除該粘合劑阻隔熱傳導(dǎo)，且利用凹部12下方的柱孔14或柱形盲孔142來與外界導(dǎo)通，以形成空氣對(duì)流散熱的另一種散熱效果；以及碗杯121、122、123、124的多層凹面設(shè)計(jì)和支架101(雙散熱翼式)、102(四散熱翼式)、103(無散熱翼式)以及內(nèi)部穿孔或盲孔或鏤空等多種空間改變，更可以有效促進(jìn)散熱功能，進(jìn)而大幅度提高發(fā)光二極管的亮度、品質(zhì)、可靠度與壽命等問題，確實(shí)能改善傳統(tǒng)發(fā)光二極管散熱不良而達(dá)成前所未有的功效。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，其支架的陰極腳架上端設(shè)置一碗杯，用以放置發(fā)光晶片；其特征在于該碗杯最底部至少再設(shè)置一用以容納粘合劑的凹部，該凹部朝向上述晶片，設(shè)有小于晶片底面直徑或面積的開口，以利在加工過程中，于該部分流入粘合劑提供對(duì)晶片的初步粘合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于凹部開口面積為晶片底面積的5％-95％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于陰極腳架碗杯底部的至少一凹部處，設(shè)一柱孔，貫通至支架外部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于陰極腳架碗杯底部的至少一凹部下方某厚度處，設(shè)一柱形盲孔延伸至腳架之外。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于碗杯結(jié)構(gòu)是由至少一層以上階梯狀凹面所構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于碗杯底面凹部的外圍設(shè)有同心凹槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任何一項(xiàng)所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于支架的陰陽兩極腳架至少其一設(shè)有散熱翼。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至6任何一項(xiàng)所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于支架底面全部平貼于PC板的導(dǎo)電金屬薄膜上。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于支架底面全部平貼于PC板的導(dǎo)電金屬薄膜上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于支架底面局部平貼于PC板的導(dǎo)電金屬薄膜上。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于支架底面局部平貼于PC板的導(dǎo)電金屬薄膜上。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至6所述任何之一的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于支架底面局部平貼于PC板的導(dǎo)電金屬薄膜上及局部懸空。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于支架底面局部平貼于PC板的導(dǎo)電金屬薄膜上及局部懸空。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至6任何一項(xiàng)所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于支架底面局部平貼于PC板之導(dǎo)電金屬薄膜、且局部穿過PC板及局部設(shè)成柱孔柱懸空。
15.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于支架底面局部平貼于PC板之導(dǎo)電金屬薄膜、且局部設(shè)成柱孔柱穿過PC板及局部懸空。
16.根據(jù)權(quán)利要求1至6任何一項(xiàng)所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于支架底面設(shè)有至少二支以上可插串于PC板的固定柱。
17.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于支架底面設(shè)有至少二支以上可插串于PC板的固定柱。
18.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于支架底面設(shè)有至少二支以上可插串于PC板的固定柱。
19.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于支架底面設(shè)有至少二支以上可插串于PC板的固定柱。
20.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于支架底面設(shè)有至少二支以上可插串于PC板的固定柱。
21.根據(jù)權(quán)利要求11所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于支架底面設(shè)有至少二支以上可插串于PC板的固定柱。
22.根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于支架底面設(shè)有至少二支以上可插串于PC板的固定柱。
23.根據(jù)權(quán)利要求13所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于支架底面設(shè)有至少二支以上可插串于PC板的固定柱。
24.根據(jù)權(quán)利要求14所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于支架底面設(shè)有至少二支以上可插串于PC板的固定柱。
25.根據(jù)權(quán)利要求15所述的發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)及光度提升結(jié)構(gòu)，其特征在于支架底面設(shè)有至少二支以上可插串于PC板的固定柱。
全文摘要
一種提高發(fā)光二極管的熱傳導(dǎo)和光度結(jié)構(gòu)，主要針對(duì)在支架的陰極腳架上端形成一碗杯結(jié)構(gòu)，以供承置發(fā)光晶片；其特征在于該碗杯底部設(shè)置至少一直徑或面積小于發(fā)光晶片底面的凹部，用以填入粘合劑來粘著一個(gè)或多個(gè)晶片，使得碗杯底面與晶片接觸的其他部位不受粘合劑的阻隔，而具有良好的熱傳導(dǎo)散熱效果；再者，上述陰極支架底部鏤空位置至碗杯上凹部處可形成至少一孔柱，以利在制造過程中加熱排出粘合劑，進(jìn)而使該孔柱可形成與外界空氣熱對(duì)流的通道，以對(duì)晶片點(diǎn)亮?xí)r產(chǎn)生的熱量進(jìn)一步直接傳導(dǎo)散熱；藉由上述結(jié)構(gòu)，可大幅提高發(fā)光二極管的散熱效能，進(jìn)而大幅度提高發(fā)光二極管的亮度、品質(zhì)、可靠度與壽命，并達(dá)到節(jié)約能源的作用。
文檔編號(hào)H01L33/00GK1531117SQ03108919
公開日2004年9月22日 申請(qǐng)日期2003年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月14日
發(fā)明者徐杏芬 申請(qǐng)人:陳聰欣