專利名稱：電連接器端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器端子，尤指一種用于將晶片模組連接至電路板上的墊片柵格陣列(Land Grid Package，LGP)型電連接器端子。
隨電腦產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)、晶片模組以及電連接器等組件本身的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，其功能也越來越強(qiáng)大，故其對各組件相互連接的精確性及可靠性要求也越來越高。為匹配中央處理器、晶片模組及電路板性能的需要，與其對接的電連接器端子大都為高密度的陣列式電訊端子，因而，目前業(yè)界廣泛采用的連接方式柵格式陣列錫球焊接(Ball Grid Array，BGA)。但是，現(xiàn)有的電連接器采用BGA方式將中央處理器、晶片模組及電路板粘接，其成本較高、生產(chǎn)不便，且由于電連接器的焊接高度較高而使電連接器占用體積較大。因此，業(yè)界又引入墊片柵格陣列型(Land Grid Package，LGP)的晶片模組封裝方式，相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)如美國專利第4，553，192、5，395，252號所揭示。請參閱

圖10所示，集成電路模組17具有接觸墊20于下表面，電路板15具有接觸墊37于上表面，端子14大致呈U形，其包括一上臂26及一下臂27，自下臂27末端彎折成一焊接部28以表面粘著技術(shù)粘著于電路板15的接觸墊37上，晶片模組17的接觸墊20與上臂26通過接觸部32而電訊接觸。
但是，由于端子14僅以表面粘著技術(shù)粘著于電路板15上的接觸墊37上，該焊接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不大，且中央處理器因工作產(chǎn)生的高溫也會降低焊接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，又由于端子上臂26受晶片模組17下壓及連接器的絕緣本體(未圖示)受晶片模組17下壓而下移，使端子14在電路板15的接觸墊37上受到逆時針方向的轉(zhuǎn)矩，因此，焊接部28極易從電路板15上的接觸墊37上剝離。再者，連接器的絕緣本體(未圖示)受晶片模組17下壓也會下移，從而導(dǎo)致端子14變形歪斜，使其接觸點(diǎn)32與晶片模組17的接觸墊20間的接觸力產(chǎn)生變異，進(jìn)而導(dǎo)致晶片模組17與端子14接觸不良，使電訊傳輸?shù)姆€(wěn)定性得不到保障，甚至在接觸點(diǎn)32與接觸墊20間產(chǎn)生錯位，而造成晶片模組17與電路板15間形成斷路，導(dǎo)致系統(tǒng)的失效。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種將晶片模組連接到電路板上的電連接器端子，該端子具有可防止端子由于轉(zhuǎn)矩不均而轉(zhuǎn)動的結(jié)構(gòu)，通過此可以平衡端子轉(zhuǎn)矩并可防止端子焊接部從接觸墊上剝離，從而保障電訊傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的所述電連接器端子可收容于電連接器的絕緣本體的端子收容槽中，其包括焊接部、懸臂，其中焊接部用于連接在一電路組件上，懸臂自焊接部一端延伸而出，懸臂一端設(shè)有一接觸部，其特征在于導(dǎo)電端子還包括凸出部，該凸出部自焊接部周邊位置處向外凸出適當(dāng)長度，并可卡置于前述絕緣本體的相應(yīng)位置處。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于通過凸出部的作用，不僅可以增大焊接部的焊接面積從而增強(qiáng)焊接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，而且可以平衡施加于焊接部的轉(zhuǎn)矩，防止焊接部從電路板的接觸墊上剝離，進(jìn)而可以防止懸臂因焊接部變形所引發(fā)的變形歪斜，進(jìn)而確保接觸力的一致性，并且可以使端子接觸部與晶片模組的接觸墊不會產(chǎn)生錯位，保障電訊傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
圖1是本實(shí)用新型電連接器端子第一實(shí)施例的立體圖。
圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例端子所對應(yīng)的絕緣本體的俯視圖。
圖3是圖2沿Ⅱ-Ⅱ線方向的剖視圖。
圖4是第一實(shí)施例端子使用于晶片模組及電路板的組合示意圖。
圖5是本實(shí)用新型電連接器端子第二實(shí)施例的立體圖。
圖6是本實(shí)用新型第二實(shí)施例端子所對應(yīng)的絕緣本體的俯視圖。
圖7是圖6沿Ⅶ-Ⅶ線方向的剖視圖。
圖8是圖6沿Ⅷ-Ⅷ線方向的剖視圖。
圖9是第二實(shí)施例端子使用于晶片模組及電路板的組合示意圖。
圖10是現(xiàn)有電連接器端子使用于晶片模組及電路板的組合示意圖。
請參閱圖1為本實(shí)用新型電連接器端子的第一實(shí)施例，端子1大約為一V型彈性結(jié)構(gòu)，其包括一焊接部10，該焊接部10以表面粘著技術(shù)(SurfaceMounted Technology，SMT)粘著于電路板800的接觸墊900(圖4)上，焊接部10一端斜向上延伸有一水平的延伸部23，延伸部23末端兩側(cè)豎直設(shè)有固持部25以固持在絕緣本體3的凹槽310(圖2)內(nèi)。自焊接部10另一端斜向上彎折延伸出一懸臂21，懸臂21末端彎折設(shè)有一接觸部22以與晶片模組550的接觸墊430(圖4)接觸，自焊接部10與懸臂21交界處于懸臂21兩側(cè)縱向向外凸設(shè)有凸出部50，該凸出部50卡置在對應(yīng)絕緣本體3的基體400的卡槽350(圖4)內(nèi)。
請參閱圖2及圖3，其為本實(shí)用新型電連接器端子第一實(shí)施例所相應(yīng)設(shè)置的絕緣本體3，絕緣本體3包括一大約呈矩形體的基體400及貫穿基體400的若干個端子收容槽300，所述端子收容槽300呈網(wǎng)格狀分布于基體400上并與晶片模組550的接觸墊430(圖4)對應(yīng)分布，以使接觸墊430與端子1的接觸部22電訊接觸。每一端子收容槽300大約呈一縱長形開槽，其設(shè)有第一側(cè)壁380及第二側(cè)壁330，于第一側(cè)壁380與第二側(cè)壁330相交界處向端子收容槽300兩側(cè)開設(shè)有一凹槽310，以容設(shè)端子1的固持部25，而在第二側(cè)壁330的另一側(cè)靠近基體400底表面24向基體400內(nèi)沿端子收容槽300的縱長方向凸設(shè)有卡槽350，以容設(shè)端子1的凸出部50。
續(xù)請參閱圖5為本實(shí)用新型電連接器端子的第二實(shí)施例，其與前述第一實(shí)施例不同之處在于端子2自焊接部100兩側(cè)橫向向外凸設(shè)有與前述端子1的凸出部50具有同樣作用及效果的凸出部60，該凸出部60卡置在對應(yīng)絕緣本體4的基體40的卡槽460(圖7)內(nèi)。
請參閱圖6至圖8，其為本實(shí)用新型第二實(shí)施例端子2所相應(yīng)設(shè)置的絕緣本體4，其與前述絕緣本體3不同之處在于卡槽的設(shè)置位置不同；每一端子收容槽30大約呈一縱長形開槽，其設(shè)有第一側(cè)壁38及第二側(cè)壁33，一對卡固部46于第一側(cè)壁38處向端子收容槽30內(nèi)部凸伸出，在卡固部46的下方向端子收容槽30的第一側(cè)壁38內(nèi)沿橫向方向各凸設(shè)有一卡槽460，以用于收容端子2的凸出部60(圖9)。
通過凸出部50、60的作用，不僅可以增大焊接部10、100的焊接面積從而增強(qiáng)焊接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，而且由于凸出部50、60卡置在絕緣本體3、4的對應(yīng)卡槽350、460內(nèi)，所以產(chǎn)生一與端子1、2的轉(zhuǎn)動趨勢相反的抵抗轉(zhuǎn)矩，從而平衡施加于焊接部10、100的轉(zhuǎn)矩，防止焊接部10、100從電路板的接觸墊上剝離，并可以防止懸臂21、210因焊接部10、100變形所引發(fā)的變形歪斜，進(jìn)而確保接觸力的一致性，更進(jìn)一步地可以使端子1、2接觸部22、220與晶片模組55、550的接觸墊43、430不會產(chǎn)生錯位，保障電訊傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
權(quán)利要求1．一種電連接器端子，包括焊接部、懸臂，其中焊接部用于與電路板連接；懸臂自焊接部另一端延伸而出，懸臂一端設(shè)有一接觸部，其特征在于電連接器端子還包括凸出部，該凸出部自焊接部周邊位置處向外凸出適當(dāng)長度，并可卡置于電連接器的絕緣本體的相應(yīng)位置處。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于端子還進(jìn)一步包括設(shè)于延伸部上的用來將端子固持在絕緣本體內(nèi)的固持部。
3．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電連接器端子，其特征在于凸出部自焊接部縱向向外凸出。
4．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電連接器端子，其特征在于凸出部自焊接部兩側(cè)橫向向外凸出。
專利摘要一種電連接器端子,包括焊接部、固持部及懸臂,其中焊接部以表面粘著技術(shù)粘著于電路板的接觸墊上,固持部固持在絕緣本體內(nèi),懸臂自焊接部一端斜向上延伸而出,懸臂末端設(shè)有一接觸部以與晶片模組的接觸墊接觸,自焊接部縱向向外或自焊接部兩側(cè)橫向向外凸出至少一凸出部,并卡置于對應(yīng)絕緣本體的卡槽內(nèi),通過此可以平衡端子轉(zhuǎn)矩并可以防止端子焊接部從接觸墊上剝離,從而保障電訊傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
文檔編號H01R12/57GK2415480SQ0021666
公開日2001年1月17日 申請日期2000年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2000年3月2日
發(fā)明者王卓民, 林南宏, 鄭朝崇, 游星宇 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司