技術(shù)編號(hào)：7003768
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種電連接器端子，尤指一種用于將晶片模組連接至電路板上的墊片柵格陣列(Land Grid Package，LGP)型電連接器端子。隨電腦產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)、晶片模組以及電連接器等組件本身的結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，其功能也越來(lái)越強(qiáng)大，故其對(duì)各組件相互連接的精確性及可靠性要求也越來(lái)越高。為匹配中央處理器、晶片模組及電路板性能的需要，與其對(duì)接的電連接器端子大都為高密度的陣列式電訊端子，因而，目...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。