專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種電連接器，尤其指一種用于電性連接芯片底板與電路板的電連接器。
相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)可參閱美國(guó)專利第5，395，252號(hào)、5，324，205號(hào)、5，653，600號(hào)、4，553，192號(hào)及第5，820，389等案，其中典型的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)如圖6所示，電連接器200包括有絕緣本體70及彈性導(dǎo)電端子80，其中絕緣本體70設(shè)有延伸于第一側(cè)面74及第二側(cè)面76間的收容區(qū)72，收容區(qū)72內(nèi)設(shè)置有一卡槽78，導(dǎo)電端子80通過其安裝翼82而固定于卡槽78中，導(dǎo)電端子80設(shè)有兩彈性臂84用以抵接收容區(qū)72的內(nèi)壁，該彈性臂84的末端為延伸出絕緣本體70外的接觸端86，芯片底板92及電路板94上各設(shè)有接觸片96。當(dāng)芯片底板92及電連接器200壓接于電路板94時(shí)，接觸片96便與接觸端86相接觸，直至芯片底板92及電路板94分別緊貼于第一側(cè)面74及第二側(cè)面76上。然而現(xiàn)有的電連接器200只能用接觸端86抵接接觸片96這一種方式達(dá)成電訊導(dǎo)通，不能滿足多種接合方式(如表面粘接方式)的需要。且其接觸端86分別位于安裝翼82兩側(cè)，當(dāng)該兩接觸端86分別與芯片底板92及電路板94相抵壓接觸時(shí)，作用于該兩接觸端86的壓力會(huì)產(chǎn)生一轉(zhuǎn)動(dòng)力矩，而使導(dǎo)電端子80出現(xiàn)繞安裝翼82轉(zhuǎn)動(dòng)的趨勢(shì)，進(jìn)而導(dǎo)致端子80發(fā)生松動(dòng)，以致影響其固持效果及電性傳輸。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種既能通過導(dǎo)電端子直接抵接導(dǎo)通，又能通過表面粘接技術(shù)或焊接球方式結(jié)合，能分散應(yīng)力、使端子受力均衡而且具有良好固持效果的電連接器。
本實(shí)用新型目的是這樣達(dá)成的，該電連接器包括有絕緣本體及若干收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子等構(gòu)造。其中絕緣本體設(shè)有若干收容區(qū)，于收容區(qū)內(nèi)開設(shè)有收容孔及與收容孔相鄰接的收容槽。導(dǎo)電端子設(shè)有U形安裝臂，其包括有兩連接部及焊接部，由連接部一端延伸出基部，另一端則延伸出支撐部，且基部與支撐部間設(shè)有一接觸臂，接觸臂的自由端搭接于支撐部上。又，芯片底板與絕緣本體平行設(shè)置，且芯片底板及電路板的內(nèi)平面可以與導(dǎo)電端子作電性連接，且其對(duì)應(yīng)于絕緣本體所設(shè)的收容孔設(shè)有接觸片。當(dāng)芯片底板向下壓時(shí)，其接觸片抵壓接觸臂，使接觸臂產(chǎn)生彈性變形，其自由端緊壓支撐部，因支撐部及基部大體呈對(duì)稱設(shè)置且均安裝于絕緣本體上，故接觸臂所受的應(yīng)力將均勻分散于靠近支撐部及基部的兩端，而使端子整體受力均衡，不致于發(fā)生受力不均而松動(dòng)的現(xiàn)象。
通過以上構(gòu)造，本實(shí)用新型能通過導(dǎo)電端子的焊接部直接抵接導(dǎo)通，又能通過表面粘接技術(shù)或焊接球方式結(jié)合，且以保持端子受力均衡，從而達(dá)成本實(shí)用新型的目的。
下面通過附圖及較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。


圖1是本實(shí)用新型電連接器包括芯片底板及電路板的立體組合圖。
圖2是本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。
圖3是本實(shí)用新型電連接器包括芯片底板及電路板的剖視圖。
圖4是本實(shí)用新型電連接器第二實(shí)施例包括芯片底板及電路板的剖視圖。
圖5是本實(shí)用新型電連接器第三實(shí)施例包括芯片底板及電路板的剖視圖。
圖6是現(xiàn)有電連接器的包括芯片底板及電路板的剖視圖。
請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，本實(shí)用新型電連接器100可用以電性連接芯片底板30及電路板40，其包括有絕緣本體10及收容于絕緣本體10內(nèi)的若干導(dǎo)電端子20等構(gòu)造。
絕緣本體10設(shè)有第一表面102及與第一表面102相對(duì)的第二表面104，由第一表面102向第二表面104方向凹設(shè)有若干收容區(qū)120，于收容區(qū)120內(nèi)由第一表面102至第二表面104一體開設(shè)有若干個(gè)收容孔122及與收容孔122相鄰接的收容槽124。導(dǎo)電端子20設(shè)有U形安裝臂28，其包括有兩連接部282及接合兩連接部282的焊接部284，由連接部282一端延伸出基部21，另一端則延伸出支撐部24，且基部21與支撐部24間設(shè)有一接觸臂26，接觸臂26的自由端262搭接于支撐部24上。又，基部21垂直向下彎折出干涉部22。
芯片底板30與絕緣本體10平行設(shè)置，且芯片底板30及電路板40的內(nèi)平面31、41用以與導(dǎo)電端子20作電性連接，其對(duì)應(yīng)于絕緣本體10所設(shè)的收容孔122設(shè)有接觸片32、42。
請(qǐng)配合參閱圖1及圖3，導(dǎo)電端子20的干涉部22收容于絕緣本體10的收容槽124內(nèi)，基部21及支撐部24則收容于絕緣本體10的收容區(qū)120內(nèi)，且支撐部24末端與絕緣本體10間稍保持一點(diǎn)縫隙以容納導(dǎo)電端子20的應(yīng)變。又，兩連接部282靠近于收容孔122內(nèi)側(cè)，焊接部284則伸出收容孔122外。
請(qǐng)參閱圖2及圖3所示，電路板40的接觸片42抵住焊接部284，當(dāng)芯片底板30向下壓時(shí)，其接觸片32抵壓接觸臂26，接觸臂26受力后產(chǎn)生彈性變形，其所受壓力可分解為左右兩分力，其中一分力是沿接觸臂26朝基部21方向轉(zhuǎn)移而作用于該基部21處，另一分力則經(jīng)自由端262作用于支撐部24上，因支撐部24及基部21均為板狀體，且其安裝于絕緣本體10上，故所受壓力最終朝絕緣本體10分散。且由于壓力分別作用于導(dǎo)電端子20的左右兩端，使得導(dǎo)電端子20整體受力均衡而不會(huì)以焊接部284為基點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)。又，導(dǎo)電端子20的干涉部22固持于收容槽124內(nèi)，且焊接部284為兩列設(shè)置，從而確保導(dǎo)電端子20的穩(wěn)固。
請(qǐng)參閱圖4所示，是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，其于接觸片42的上部接有一焊接料50，焊接部284通過表面粘接技術(shù)焊接至焊接料50上，當(dāng)芯片底板30壓下時(shí)，其導(dǎo)電端子20的變化情形與上述相同而達(dá)成本實(shí)用新型的目的。請(qǐng)參閱圖5所示，是本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，于兩焊接部284的中間接有一焊接球60，再通過焊接球60抵接至接觸片42上，當(dāng)芯片底板30壓下時(shí)，其導(dǎo)電端子20的變化情形與上述實(shí)施例相同而達(dá)成本實(shí)用新型的目的。
權(quán)利要求1．一種電連接器，用于電性連接芯片底板與電路板，其包括有絕緣本體，其設(shè)有若干收容區(qū)；若干導(dǎo)電端子，收容于收容區(qū)內(nèi)，且導(dǎo)電端子設(shè)有一安裝臂，安裝臂包括有焊接部及兩連接部，其特征在于安裝臂的連接部一端延伸出基部，另一端則設(shè)有支撐部，基部與支撐部間向上搭接有一接觸臂，接觸臂末端設(shè)有自由端，其搭接于支撐部上。
2．如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于由基部向下彎折出干涉部。
3．如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于焊接部與兩連接部相接合。
4．如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于收容區(qū)內(nèi)設(shè)有收容孔及與收容孔相鄰接的收容槽，且收容孔上下貫穿。
5．如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子的干涉部收容于絕緣本體的收容槽內(nèi)，連接部從收容孔延伸出，基部及支撐部則收容于收容區(qū)內(nèi)。
6．如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于焊接部直接與電路板上所設(shè)的接觸片接觸。
7．如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于焊接部通過表面粘接技術(shù)與電路板上所設(shè)的接觸片接觸。
8．如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于焊接部通過焊接球與電路板上所設(shè)的接觸片接觸。
專利摘要本實(shí)用新型包括有絕緣本體及導(dǎo)電端子等構(gòu)造,其中絕緣本體設(shè)有若干收容區(qū),于收容區(qū)內(nèi)開設(shè)有收容孔及收容槽。導(dǎo)電端子設(shè)有U形安裝臂,其包括有兩連接部及焊接部,由連接部一端延伸出基部,另一端則延伸出支撐部,且基部與支撐部間設(shè)有一接觸臂,接觸臂的自由端是搭接于支撐部上。當(dāng)芯片底板向下壓時(shí),所生的應(yīng)力將均勻分散于靠近支撐部及基部的兩端。
文檔編號(hào)H01R12/71GK2415474SQ0021666
公開日2001年1月17日 申請(qǐng)日期2000年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2000年3月2日
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