專利名稱：切割保護(hù)帶條的方法及使用該方法的保護(hù)帶條粘貼設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種切割粘貼在其上形成有圖形的半導(dǎo)體晶片表面上的保護(hù)帶條的技術(shù)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)地，在半導(dǎo)體晶片的生產(chǎn)過程中，使用了各種方法來加工半導(dǎo)體晶片(以下簡稱為“晶片”)的背面，以使其厚度減少。這些方法包括諸如磨削或拋光之類的機械方法或包括蝕刻的化學(xué)方法。當(dāng)使用上述工藝來加工晶片時，為了保護(hù)其上具有印刷線路的晶片表面，在晶片的表面上粘貼一層保護(hù)帶條。
保護(hù)帶條是以下列方式粘貼的。一保護(hù)帶條粘貼到吸附并保持在一夾具臺上的晶片的表面上，此后，通過一切割單元沿晶片的輪廓切割粘貼到晶片上的保護(hù)帶條。在保護(hù)帶條的切割中，與保護(hù)帶條接觸的切割單元的刀刃具有一個總是反復(fù)使用的特定部分。
當(dāng)保護(hù)帶條被切下之后，不需要的帶條被分離并收集，這樣，粘貼保護(hù)帶條的工作完成。
近年來，隨著半導(dǎo)體晶片的高密度封裝，存在晶片薄型化的趨勢。晶片是如上所述修薄的，因此，晶片的剛性減小，另外，晶片中會發(fā)生裹繞現(xiàn)象。為了改善晶片的剛性防止裹繞，硬且厚的保護(hù)帶條被粘貼到晶片的表面。
然而，使用上述硬而厚的保護(hù)帶條會產(chǎn)生下列問題。
更具體地說，由于切割硬且厚的保護(hù)帶條，因此，與保護(hù)帶條接觸的刀具的刀刃會很快被磨損，這樣，刀刃的銳度會很快受損。在這種狀態(tài)中，如果繼續(xù)對粘貼到晶片上的保護(hù)帶條進(jìn)行切割加工，則切割中的推力會增加，而由推力產(chǎn)生的應(yīng)力會被施加到晶片上。這樣，便存在一個使晶片斷裂的問題。
另外，由于刀刃會很快磨損，因此，對被磨損的刀刃必須經(jīng)常更換新的刀刃。這是一個使工作效率降低的因素。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是根據(jù)上述情況而提出的。因此，本發(fā)明的主要目的是提供一種切割保護(hù)帶條的方法，該方法能夠連續(xù)有效地將保護(hù)帶條粘貼在半導(dǎo)體晶片的表面上。本發(fā)明的另一個目的是提供一種采用上述方法的保護(hù)帶條粘貼設(shè)備。
為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種通過刀具沿半導(dǎo)體晶片的輪廓切割粘貼在半導(dǎo)體晶片表面上的保護(hù)帶條的方法，該方法包括使刀具的刀刃與保護(hù)帶條的接觸部分偏移從而使保護(hù)帶條可以被切割的步驟。
根據(jù)本發(fā)明，在上述切割保護(hù)帶條的方法中，當(dāng)沿晶片的輪廓切割粘貼在半導(dǎo)體晶片上的保護(hù)帶條時，刀具的刀刃的接觸部分被偏移。因此，即使特定刀刃部分的銳度喪失，則還可以利用其它鋒利的刀刃部分切割保護(hù)帶條。這使得在切割保護(hù)帶條時由施加到半導(dǎo)體晶片上的推力產(chǎn)生的應(yīng)力減小。這樣，可以防止半導(dǎo)體晶片斷裂。
另外，偏移刀刃的接觸部分，從而可以通過一把刀具長時候地對保護(hù)帶條進(jìn)行切割。這樣，便無需經(jīng)常以新的刀刃來對刀刃進(jìn)行更換；因此，工作效率可以得到提高。
在本發(fā)明中，較佳地，刀具的刀刃與保護(hù)帶條的接觸部分的偏移被設(shè)置成規(guī)定的間距。較佳地，當(dāng)沿半導(dǎo)體晶片的輪廓切割保護(hù)帶條時，刀具的刀刃與保護(hù)帶條的接觸部分可在逐漸的垂直移動的同時偏移。刀具的刀刃與保護(hù)帶條的接觸部分的間距的設(shè)置可通過包括刀具的切割單元的垂直移動以及用于設(shè)置和保持半導(dǎo)體晶片的保持裝置的垂直移動來進(jìn)行。在保護(hù)帶條的切割過程中，通過包括刀具的切割單元的垂直移動以及通過用于放置及保持半導(dǎo)體晶片的保持裝置的垂直移動，刀具的刀刃與保護(hù)帶條的接觸部分被逐漸偏移。
也就是說，在切割保護(hù)帶條的過程中，刀刃與保護(hù)帶條的接觸部分易于改變。這樣，便可以總是用鋒利的刀刃邊緣來切割保護(hù)帶條，并且通過一把刀具長時間地切割保護(hù)帶條。
保護(hù)帶條粘貼到半導(dǎo)體晶片的表面，此后，保護(hù)帶條被切割。在這種情況中，保護(hù)帶條可以由單層的構(gòu)成，或者可以由同類或不同類的保護(hù)帶條預(yù)先層疊而成的帶條構(gòu)成。保護(hù)帶條可以被切割成直徑比半導(dǎo)體晶片的外徑大的形狀。
為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種用于使保護(hù)帶條粘貼到半導(dǎo)體晶片表面的保護(hù)帶條粘貼設(shè)備，該設(shè)備包括用于放置并保持半導(dǎo)體晶片的保持裝置；用于向被保持的半導(dǎo)體晶片供給保護(hù)帶條的帶條供給裝置；向半導(dǎo)體晶片的表面上粘貼被供給的保護(hù)帶條的粘貼裝置；一切割單元，該切割單元沿半導(dǎo)體晶片的輪廓切割粘貼到半導(dǎo)體晶片上的保護(hù)帶條；用于垂直移動切割單元的第一垂直驅(qū)動裝置；控制第一垂直驅(qū)動裝置操作的第一控制裝置，從而可以使刀具的刀刃與所述保護(hù)帶條的接觸部分偏移；分離裝置，該分離裝置在通過切割單元切割保護(hù)帶條之后分離不需要的帶條；以及用于收集被分離的不需要的帶條的收集裝置。
根據(jù)本發(fā)明，在保護(hù)帶條粘貼設(shè)備中，保護(hù)帶條被粘貼到由保持裝置保持的半導(dǎo)體晶片的表面上。保護(hù)帶條由切割單元沿半導(dǎo)體的輪廓進(jìn)行切割，在這種情況下，第一控制裝置控制切割單元的垂直移動。因此，由于切割單元的刀刃位置通過第一控制裝置設(shè)置及改變，因此，由于磨損而喪失銳度的刀刃可以由未被磨損的鋒利的刀刃來代替。
根據(jù)本發(fā)明，該設(shè)備還包括第二垂直驅(qū)動裝置，該裝置用于垂直移動保持裝置；以及第二控制裝置，該裝置用于控制第二垂直驅(qū)動裝置的操作，從而，切割單元的刀刃與保護(hù)帶條的接觸部分可以被偏移。
以上述結(jié)構(gòu)，第二控制裝置控制保持裝置的垂直移動，以致，刀具的刀刃與保護(hù)帶條的接觸部分可以被設(shè)置及改變。因此，由于磨損而喪失銳度的刀刃可以由未被磨損的鋒利的刀刃來代替。


出于說明本發(fā)明的目的，在附圖中示出了目前的若干種較佳形式，然而，需理解的是，本發(fā)明并不局限于這些確切的配置方案及手段。
圖1為示意性示出根據(jù)本發(fā)明的保護(hù)帶條粘貼設(shè)備的結(jié)構(gòu)的立體圖；圖2為示出了一夾具臺結(jié)構(gòu)的立體圖；圖3為包括一解釋切割機械結(jié)構(gòu)的框圖的示意圖；圖4為示出了保護(hù)帶條和刀刃邊緣的接觸部分的示意圖；圖5為解釋帶條粘貼過程的正視圖；圖6為解釋帶條粘貼過程的正視圖；圖7為解釋帶條粘貼過程的正視圖；以及圖8為解釋帶條粘貼過程的正視圖。
具體實施例方式
以下，將參照附圖描述本發(fā)明的較佳實施例。
圖1為示意性示出一保護(hù)帶條粘貼設(shè)備的結(jié)構(gòu)的立體圖。
根據(jù)一實施例，用于半導(dǎo)體晶片(以下簡稱為“晶片”)的一保護(hù)帶條粘貼設(shè)備1包括一晶片供給器3和一晶片收集器34。晶片供給器3設(shè)置在基板2的近側(cè)的左邊，并且裝有一個貯存晶片W的盒子C1。晶片收集器34設(shè)置在基板2的近側(cè)的右邊，它被用來收集表面上粘貼有保護(hù)帶條T1的晶片W。一晶片輸送機構(gòu)4設(shè)置在晶片供給器3和晶片收集器34之間。在基板2的遠(yuǎn)側(cè)的右邊設(shè)有一定位平臺6。用于將保護(hù)帶條T1供給到晶片W上的一帶盤11設(shè)置在定位平臺6之上。一分離件收集器14設(shè)置在帶盤11下的斜向右側(cè)。分離件收集器14僅收集從帶盤11供給出的帶有分離件的保護(hù)帶條T1的分離件。一夾具臺7、一帶條粘貼機構(gòu)16以及一帶條分離機構(gòu)30設(shè)置在定位平臺6的左側(cè)。夾具臺7吸附并保持晶片W，而帶條粘貼機構(gòu)16將保護(hù)帶條T1粘貼到保持在夾具臺7上的晶片W上。當(dāng)保護(hù)帶條T1粘貼到晶片W上之后，帶條分離機構(gòu)30可分離出不需要的帶條。一切割機構(gòu)18設(shè)置在帶條分離機構(gòu)30之上。切割機構(gòu)18沿晶片W的輪廓切割粘貼到晶片W上的保護(hù)帶條T1。用于收集不需要的帶條的一帶條收集器32設(shè)置在基板2的左側(cè)上。一靜電消除器35設(shè)置在與夾具臺7相對的一側(cè)上。該靜電消除器可在保護(hù)帶條被粘貼到晶片W上之前消除保護(hù)帶條上的靜電，并在保護(hù)帶條T1粘貼到晶片W上之后在不需要的帶條T2被收集之前消除不需要的帶條T2上的靜電。
以下是對上述機構(gòu)中的每一個的詳細(xì)描述。
晶片供給器3包括一個垂直移動的盒子臺，而以多層形式貯存晶片的盒子C1置于盒子臺上。在這種情況下，晶片W可水平地保護(hù)在圖形表面向上的狀態(tài)中。
晶片輸送機構(gòu)4設(shè)有一機械臂5，并且它被構(gòu)造成可通過一驅(qū)動機構(gòu)(示圖示)轉(zhuǎn)動。
機械臂5的末端包括一個馬碲形的晶片保持件。晶片保護(hù)件形成有一個吸附孔(未圖示)，這樣，可以從背面真空吸附晶片W。
更具體地說，機械臂5是以這樣一種方式從背面真空吸附并保持晶片W的，即，晶片保持件插入以多層形式貯存在盒子C1中的晶片W之間的間隙中。此外，機械臂5以定位平臺6、夾具臺7和晶片收集器34的次序運載被吸附保護(hù)的晶片W，這將在下文中進(jìn)行描述。
定位平臺6可根據(jù)定向平面對被放置的晶片W進(jìn)行定位。
夾具臺7根據(jù)被輸送并放置的晶片W的定向平面進(jìn)行定位，并且完全覆蓋晶片W的背面，這樣，晶片W可以被真空吸附。即，參見圖2，夾具臺7的外周邊部分和中央部分形成有若干吸附孔8。
另外，夾具臺7形成有若干凹槽9，以下將要描述的切割單元20的刀刃25插入該凹槽9中，以沿晶片W的輪廓切割保護(hù)帶條T1。在這種情況中，多個凹槽9對應(yīng)于具有不同尺寸的晶片的輪廓而形成。一個較寬的凹槽10在切割單元20的刀刃25插入的凹槽9的初始位置(圖2的左手附近)處沿夾具臺7的半徑方向形成。凹槽10與上述所述有凹槽9相連。附帶說明，夾具臺7等價于本發(fā)明的保持裝置。
如圖5所示，帶盤11引導(dǎo)從帶條卷筒12供給出的帶有分離件S的保護(hù)帶條T1，同時使帶條繞過一組導(dǎo)向輥13。在這種情況下，帶盤11旋轉(zhuǎn)支承在設(shè)備主體的一縱向壁上，并且通過一制動機構(gòu)來控制其的轉(zhuǎn)動。
分離件收集器14包括一旋轉(zhuǎn)支承在一縱向壁上的收集卷筒15，并且它與諸如電動機之類的一驅(qū)動機構(gòu)互鎖并連接。
帶條粘貼裝置16保持在設(shè)備主體的一軌道上，這樣，框架可沿帶條移動(運行)方向滑動，并且與一驅(qū)動機構(gòu)(未圖示)互鎖并連接。一粘貼輥17旋轉(zhuǎn)地支承在一框架上，并且通過一缸體(未圖示)垂直擺動。換言之，粘貼輥17在保護(hù)帶條T1表面上滾動時對其進(jìn)行加壓，這樣，保護(hù)帶條T1可以被粘貼到晶片W的表面上。附帶說明，上述帶條粘貼機構(gòu)16等價于本發(fā)明的粘貼裝置。
如圖3所示，切割機構(gòu)18包括一切割單元20(由一雙點劃線圍繞的部分)、一垂直驅(qū)動部分28以及一控制部分29。切割單元20與一球軸(ball shaft)相連，從而使其可垂直移動。垂直驅(qū)動部分28使切割單元20沿垂直方向移動?？刂撇糠?9控制垂直驅(qū)動部分28。
上述切割單元20包括一垂直移動構(gòu)件21、一臂22、一電動機23、一旋轉(zhuǎn)臂24以及一切割刀刃25。臂22像懸臂橋一樣支承于可垂直移動的構(gòu)件21。電動機23與臂22的末端的上部相連。臂24的一端與電動機23的轉(zhuǎn)軸相連，該轉(zhuǎn)軸向下延伸并且穿過臂22。切割刀刃25向下地連接在臂24的另一端上。
垂直移動構(gòu)件21可沿球軸19垂直移動。另外，通過球軸19底部處的一底板27設(shè)置了一止動件26。該止動件26用來控制垂直移動構(gòu)件21的最下部位置(高度)。
電動機23通過轉(zhuǎn)動軸向臂24傳送一個旋轉(zhuǎn)力矩，這樣臂24可以轉(zhuǎn)動。
參見圖3，止動件3形成為螺釘?shù)男螤?，并且它螺紋連接在底板27內(nèi)，這樣，可以調(diào)節(jié)垂直移動構(gòu)件21的最下位置。在這種情況中，止動件并不局限于上述螺絲的形狀。例如，止動件顯然可以為任何其它形狀，只要它可以控制垂直移動構(gòu)件21的最下位置即可。
控制部分29控制垂直驅(qū)動部分28，從而使切割單元20可以在切割保護(hù)帶條T1的預(yù)備位置和操作位置之間垂直移動。另外，控制部分29可改變保護(hù)帶條T1和切割單元20的刀刃25的接觸部分。附帶說明，控制部分29和垂直驅(qū)動部分28分別等價于控制裝置和垂直驅(qū)動裝置。
更具體地說，控制部分29使刀刃25與保護(hù)帶條T1的接觸部分偏移微小的單元(間距)。例如，如圖4所示，控制部分29控制刀刃25，從而可以接連使用以規(guī)定間距預(yù)置的刀刃接觸部分P1至P5反復(fù)切割保護(hù)帶條T1。接觸部分可以根據(jù)與保護(hù)帶條的類型相應(yīng)的切割保護(hù)帶條的次數(shù)進(jìn)行適當(dāng)?shù)男薷摹?br> 帶條分離機構(gòu)30保持在設(shè)備主體的軌道上，這樣，框架可以沿帶條移動方向滑動，并且它可以通過諸如電動機(未圖示)之類的一驅(qū)動機構(gòu)互鎖及連接。一分離輥31旋轉(zhuǎn)地支承在框架上，并且通過一缸體(未圖示)垂直擺動。當(dāng)不需要的帶條T2沿晶片W的外周邊被切割之后，分離輥31用于從晶片W上分離這些不需要的帶條T2。
一帶條收集件32包括一收集卷筒33，該卷筒旋轉(zhuǎn)地支承在基板的縱向壁上，并且與諸如電動機之類的驅(qū)動機構(gòu)互鎖并連接。更具體地說，當(dāng)從帶盤11上供給出預(yù)定量的保護(hù)帶條T1并將這些保護(hù)帶條供給到晶片W上時，驅(qū)動部分被操作，從而使在切割保護(hù)帶條T1后的不需要的保護(hù)帶條T2可卷繞到收集卷筒33上。
晶片收集器34包括一垂直移動的盒子臺，并且盒子C2置于該盒子臺上。盒子C2以多層的形式貯存表面粘貼有保護(hù)帶條的晶片。在這種情況下，晶片W是以圖形表面向上的狀態(tài)水平保持的。
以下，將參照附圖描述使用上述設(shè)備將硬而厚的保護(hù)帶條T1粘貼到晶片W表面上的操作流程。
當(dāng)以多層形式貯存晶片W的盒子C1置于晶片供給器3的盒子臺上時，盒子臺垂直移動，此后，停止在能夠通過機械臂5取出晶片(需被取出的物件)的位置中。
晶片輸送機構(gòu)4轉(zhuǎn)動，這樣機械臂5的晶片保持件可以插入貯存在盒子C1中的晶片之間的間隙中。機械臂5以晶片保持件從背面吸附并保持晶片的狀態(tài)取出晶片W，并且將晶片W輸送到定位平臺6。
設(shè)置在定位平臺6上的晶片W根據(jù)定向平面和凹口定位。當(dāng)定位完成之后，晶片W在由機械臂5以從背面吸附并支承的狀態(tài)輸送到夾具臺中。
置于夾具臺7上的晶片W被定位，之后，它被吸附并支承。在這種情況下，參見圖5，帶條粘貼機構(gòu)16和帶條分離機構(gòu)30處于初始位置(夾具臺7的左側(cè))，而切割單元20處于預(yù)備位置(位于帶條粘貼機構(gòu)16之上)。
在晶片W的定位完成之后，帶條粘貼機構(gòu)16的粘貼輥17向下擺動。粘貼輥17在晶片W上以與帶條移動方向相反的方向(圖6中從左向右)滾動，同時壓下保護(hù)帶條T1。因此，保護(hù)帶條T1可以被均勻地粘貼于晶片W的整個表面上。此后，當(dāng)保護(hù)帶條粘貼機構(gòu)16到達(dá)完成位置時，粘貼輥提起。
如圖6所示，切割單元20向下移到切割位置，這樣，刀刃25可穿過保護(hù)帶條。在這種情況下，通過保護(hù)帶條T1的刀刃25由控制部分29停止在凹槽10的一個預(yù)定位置(高度)處。停止在預(yù)定位置的刀刃25沿夾具臺7中形成的凹槽移動。換言之，刀刃25沿晶片W的輪廓切割保護(hù)帶條T1。在這種情況下，通過粘貼機構(gòu)16和分離機構(gòu)30向保護(hù)帶條T1施加張力。
當(dāng)切割單元20切割保護(hù)帶條T1之后，如圖8所示，切割單元20向上移動并返回到預(yù)備位置。
從圖8中可以看出，當(dāng)帶條分離機構(gòu)30在晶片W上沿與帶條移動方向相反的方向移動的同時，帶條分離機構(gòu)30卷起并分離出不需要的帶條T2。
當(dāng)帶條分離機構(gòu)30到達(dá)分離工作完成位置時，帶條粘貼機構(gòu)16和帶條分離機構(gòu)30沿帶條移動方向移動并返回到如圖5所示的初始位置中。在這種情況下，不需要的帶條T1被卷繞到收集卷筒33上，同時，預(yù)定量的保護(hù)帶條T1從帶盤11上供給出。以上述方式，用于向晶片W的表面粘貼保護(hù)帶條T1的操作的工作流程完成。
在重復(fù)上述操作的過程中，根據(jù)保護(hù)帶條T1的類型和切割保護(hù)帶條T1的次數(shù)，控制部分29控制垂直驅(qū)動部分28的操作，從而使得可以調(diào)節(jié)切割單元20的高度。換言之，刀刃25與保護(hù)帶條T1的接觸部分可以被改變，這樣，可以總是使用刀刃25的鋒利的部分來切割保護(hù)帶條T1。
如上所述，切割單元20的刀刃25與保護(hù)帶條T1的接觸部分可適當(dāng)?shù)馗淖儯纱?，可以總是利用刀?5的鋒利部分來切割保護(hù)帶條T1。這可以減少當(dāng)保護(hù)帶條由不鋒利的刀刃25來切割時施加在晶片W上的推力產(chǎn)生的應(yīng)力。因此，不會使晶片W斷裂和無需用新的刀刃來頻繁更換刀刃25；這樣，保護(hù)帶條可以有效地粘貼到晶片W的表面上，而工作效率可以得到提高。
本發(fā)明并不局限于上述實施例，也可以有下列改進(jìn)形式。
(1)在上述實施例的設(shè)備中，刀刃25和保護(hù)帶條T1的接觸部分是以預(yù)定間距設(shè)置的，并可適當(dāng)?shù)馗淖?，由此切割保護(hù)帶條T1。也可以作出如下的改進(jìn)形式。
在沿晶片W的輪廓切割保護(hù)帶條T1的過程中，在垂直移動切割單元20的同時逐漸偏移刀刃25和保護(hù)帶條T1的接觸部分，由此可切割保護(hù)帶條T1。
(2)在上述實施例的設(shè)備中，切割單元20的高度是受到控制的，由此，保護(hù)帶條T1和刀刃25的接觸部分可以得到設(shè)置和改變。本發(fā)明并不局限于上述實施例。例如，夾具臺7可以垂直移動，這樣保護(hù)帶條T1和刀刃25的接觸部分可以得到設(shè)置和改變。在這種情況下，控制部分29可以控制夾具臺7的垂直移動，或者獨立的控制裝置可以對其進(jìn)行控制。
(3)在上述實施例中，是使用硬而厚的保護(hù)帶條T1為例的。本發(fā)明并不局限于上述保護(hù)帶條T1。本發(fā)明也可應(yīng)用于軟的保護(hù)帶條或若干保護(hù)帶條層疊的帶條粘貼到晶片W的實例中。在這種情況下，可以使用同類或不同類的帶條來作為上述若干層疊的保護(hù)帶條。
(4)在上述實施例中，保護(hù)帶條T1被切成與晶片W大致相同的形狀。保護(hù)帶條T1也可以被切成直徑比晶片W的外徑(輪廓)大的形狀。
在不脫離本發(fā)明的精神或?qū)嵸|(zhì)內(nèi)容的前提下，本發(fā)明還可以具體表現(xiàn)為其它特定的形式，因此，應(yīng)參照所附的權(quán)利要求書，而是不參照上述說明書，所述權(quán)利要求書將表明本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種用刀具沿半導(dǎo)體晶片的輪廓切割粘貼到半導(dǎo)體晶片表面上的一保護(hù)帶條的方法，該方法包括使所述刀具的刀刃與所述保護(hù)帶條的接觸部分偏移以切割保護(hù)帶條的步驟。
2.如權(quán)利要求1所述的切割一保護(hù)帶條的方法，其特征在于，所述刀具的刀刃與所述保護(hù)帶條的接觸部分的偏移量被設(shè)置成一規(guī)定的間距。
3.如權(quán)利要求2所述的切割保護(hù)帶條的方法，其特征在于，刀具的刀刃與所述保護(hù)帶條的接觸部分的間距設(shè)置是通過垂直移動包括所述刀具的切割單元而進(jìn)行的。
4.如權(quán)利要求2所述的切割一保護(hù)帶條的方法，其特征在于，刀具的刀刃與所述保護(hù)帶條的接觸部分的間距的設(shè)置是通過垂直移動用于保持所述半導(dǎo)體晶片的保持裝置而進(jìn)行的。
5.如權(quán)利要求1所述的切割一保護(hù)帶條的方法，其特征在于，當(dāng)沿所述半導(dǎo)體晶片的輪廓切割保護(hù)帶條時，所述刀具的刀刃與所述保護(hù)帶條的接觸部分在逐漸垂直移動的同時偏移。
6.如權(quán)利要求5所述的切割一保護(hù)帶條的的方法，其特征在于，刀具的刀刃與所述保護(hù)帶條的接觸部分在垂直移動包括所述刀具的切割單元的同時偏移。
7.如權(quán)利要求5所述的切割一保護(hù)帶條的方法，其特征在于，刀具的刀刃與所述保護(hù)帶條的接觸部分在垂直移動用于保護(hù)所述半導(dǎo)體晶片的保持裝置的同時偏移。
8.如權(quán)利要求1所述的切割一保護(hù)帶條的方法，其特征在于，所述保護(hù)帶條由一單層帶條構(gòu)成。
9.如權(quán)利要求1所述的切割一保護(hù)帶條的方法，其特征在于，所述保護(hù)帶條由預(yù)先層疊多層保護(hù)帶條的帶條構(gòu)成。
10.如權(quán)利要求9所述的切割保護(hù)帶條的方法，其特征在于，保護(hù)帶條層疊而成的所述帶條由同類的保護(hù)帶條層疊而成的帶條構(gòu)成。
11.如權(quán)利要求9所述的切割一保護(hù)帶條的方法，其特征在于，保護(hù)帶條層疊而成的所述帶條由不同類的保護(hù)帶條層疊而成的帶條構(gòu)成。
12.如權(quán)利要求1所述的切割一保護(hù)帶條的方法，其特征在于，所述保護(hù)帶條被切成直徑比半導(dǎo)體晶片的外徑大的形狀。
13.一種用于將保護(hù)帶條粘貼到半導(dǎo)體晶片表面上的保護(hù)帶條粘貼設(shè)備，該設(shè)備包括放置并保持所述半導(dǎo)體晶片的保持裝置；向所述被保持的半導(dǎo)體晶片供給保護(hù)帶條的帶條供給裝置；向半導(dǎo)體晶片的表面上粘貼所述被供給的保護(hù)帶條的粘貼裝置；一切割單元，所述切割單元沿所述半導(dǎo)體晶片的輪廓切割粘貼到所述半導(dǎo)體晶片上的保護(hù)帶條；垂直移動所述切割單元的第一垂直驅(qū)動裝置；控制所述第一垂直驅(qū)動裝置操作的第一控制裝置，從而使所述刀具的刀刃與所述保護(hù)帶條的接觸部分可以偏移；分離裝置，所述分離裝置在由所述切割單元切割保護(hù)帶條之后分離不需要的帶條；以及收集被分離的所述不需要的帶條的收集裝置。
14.如權(quán)利要求13所述的保護(hù)帶條粘貼設(shè)備，其特征在于，該設(shè)備還包括垂直移動所述保持裝置的第二垂直驅(qū)動裝置。
15.如權(quán)利要求14所述的保護(hù)帶條粘貼設(shè)備，其特征在于，該設(shè)備還包括第二控制裝置，所述第二控制裝置控制所述第二垂直驅(qū)動裝置的操作，從而使所述刀具的刀刃與所述保護(hù)帶條的接觸部分可以偏移。
全文摘要
一控制部分控制用于垂直移動切割單元的一垂直驅(qū)動部分的操作，由此，切割單元的刀刃位置(高度)可以以微小間距來設(shè)置及改變。即，當(dāng)切割粘貼到晶片表面上的一保護(hù)帶條時，保護(hù)帶條和刀刃的接觸部分可適當(dāng)?shù)馗淖儯纱?，可以總是由鋒利的刀刃沿晶片的輪廓來切割保護(hù)帶條。
文檔編號H01L21/304GK1433054SQ0310271
公開日2003年7月30日 申請日期2003年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月17日
發(fā)明者山本雅之 申請人:日東電工株式會社