技術(shù)編號：6997298
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種切割粘貼在其上形成有圖形的半導體晶片表面上的保護帶條的技術(shù)。背景技術(shù) 傳統(tǒng)地，在半導體晶片的生產(chǎn)過程中，使用了各種方法來加工半導體晶片(以下簡稱為“晶片”)的背面，以使其厚度減少。這些方法包括諸如磨削或拋光之類的機械方法或包括蝕刻的化學方法。當使用上述工藝來加工晶片時，為了保護其上具有印刷線路的晶片表面，在晶片的表面上粘貼一層保護帶條。保護帶條是以下列方式粘貼的。一保護帶條粘貼到吸附并保持在一夾具臺上的晶片的表面上，此后，通過一切割單元沿晶片...
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