專利名稱：薄膜晶體管器件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子器件，該器件包括提供有存在第一金屬電極層的表面的基底基板，半導(dǎo)體材料的溝道層，介電材料的中間層，以及提供有存在第二金屬電極層的有機材料表面的粘接基板，在該電極層、溝道層以及中間層中定義了薄膜晶體管；通過將提供有各層的基板層疊在一起可以得到該電子器件。本發(fā)明還涉及這種電子器件的制造方法。
這種電子器件從US-B6,197,663中可知。通過將基底基板、至少一個電極層以及粘接基板層疊在一起制備已知的器件。所述粘接基板可以包括互連層或電極層。
如果粘接基板包括互連層，那么在層疊操作之前薄膜晶體管位于基底基板上。源電極和漏電極提供有接觸表面，該表面大于源電極和漏電極。由于互連層包括50到250微米數(shù)量級的結(jié)構(gòu)，并且第一電極層中的接觸表面很可能尺寸相當，因此電極層可以容易地對準。
然而，對該發(fā)明存在問題的研究顯示如果粘接基板包括電極層，那么該方法不會自動地產(chǎn)生功能性的電子器件。這可以歸因于如果電極層含有金屬，那么包括電極層的粘接基板會發(fā)生分層的事實。然而，所述金屬對提供良好的導(dǎo)電性能是很必要的。
然而，由兩個基板構(gòu)成器件的實施例具有以下優(yōu)點金屬層施加到基板之后，可以通過借助例如旋轉(zhuǎn)涂覆由溶液一層接一層地提供多個有機材料制成器件。
因此，本發(fā)明的第一目的是提供一種在開始段落中提到的那種類型的電子器件，該器件可以由兩個基板制成同時沒有發(fā)生分層。
第一目的這樣實現(xiàn)第二電極層包括導(dǎo)電表面，導(dǎo)電表面具有開口，在該開口中在粘接基板表面的有機材料和選自中間層、溝道層以及基底基板表面中其中一層的有機材料之間出現(xiàn)粘附。
現(xiàn)已發(fā)現(xiàn)兩層有機材料相互良好地粘附，而金屬與有機材料的粘附較差。通過在金屬中定義開口，不發(fā)生粘附的距離減小。這特別是對具有至少5微米×5微米的大表面積的導(dǎo)電表面的情況非常重要。這種表面的例子有柵電極、用于通路(via)的接觸表面以及像素(picture)電極。兩個開口之間的距離，或者開口和(接觸)表面的邊緣之間的距離有利地小于5微米，優(yōu)選小于2微米。
在優(yōu)選實施例中，源和漏電極定義在第一電極層中，源電極和漏電極由溝道層填充的溝道隔開。在本實施例中，第二電極層中的導(dǎo)電表面定義為柵電極，當在第一電極層上垂直突起時，該導(dǎo)電表面與溝道重疊。在本實施例中，通過在具有柵電極的第二電極層上提供中間層層疊半導(dǎo)體器件。以此方式，避免了溝道層和第一電極層之間界面的不適當?shù)恼掣?。此外，如硫醇的粘附改善添加劑可以添加到中間層，同時不影響溝道層中半導(dǎo)體的作用。而且，這樣也允許選擇如CdSe和非晶硅的無機半導(dǎo)體。有機半導(dǎo)體材料的例子為其中，聚烷基噻吩、并五苯、低聚噻吩、聚亞噻吩基亞乙烯基(polythienylenevinylene)、聚芳基胺。對于導(dǎo)電聚合物和低聚物領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，這些和其它材料以及它們的制備方法及涂敷技術(shù)都是公知的。
在另一實施例中，第一電極層中的源電極和漏電極為交叉指狀電極對，相對于交叉指狀電極對，柵電極是超尺寸的。以此方式，柵電極中的開口可以相對容易地成一體(integrated)，同時柵電極完全與溝道重疊(在第一電極層上垂直突起柵電極的情況下)。對于粘接基板和基底基板的相互對準，所述超尺寸產(chǎn)生一些裕度。
在另一實施例中，第一電極層包括接觸層、第一電極層上第二電極層中的導(dǎo)電表面的突起部分，突起部分與第一電極層中的接觸表面重疊。在本實施例中，在接觸表面的部位中，至少基本上不存在溝道層和中間層，由此兩個表面導(dǎo)電互連。以此方式，第二電極層中的導(dǎo)電表面形成通路的一部分。
要構(gòu)圖有機半導(dǎo)體，可以采用多種技術(shù)。在第一實施例中，提供載體材料、有機半導(dǎo)體以及光敏組分的合成物。隨后，干燥合成物，形成了溝道層。光刻地構(gòu)圖該溝道層。在第二實施例中，提供如聚乙烯亞噻吩基亞乙烯基(polyvinylthienylene vinylene)的有機半導(dǎo)體的前體聚合物。前體聚合物轉(zhuǎn)化成有機半導(dǎo)體之前露出前體聚合物。轉(zhuǎn)化之后，通過在如氯仿的合適的溶劑中清洗該層除去溝道層的露出部分。在第三實施例中，使用印刷，特別是噴墨印刷進行構(gòu)圖。
還優(yōu)選提供對準裝置。這種對準裝置的優(yōu)選例子為第一和第二金屬層中的絕緣的，即沒有電功能的跡線(track)。這些對準裝置特別適合于用在組件操作中，以確保兩個基板受到相同的張力，即一個基板沒有比另一個基板更伸展。
特別是如果代替含有有機材料的粘接基板表面，那么優(yōu)選兩個基板為聚合物材料制成的箔。這種箔具有其為柔性的優(yōu)點。此外，它們可以具有金屬化的形式買到，由此不必單獨地提供電極層。在另一實施例中，導(dǎo)電材料的互連層、提供有至少一個垂直互連的電絕緣層、以及第二電極層接連地存在于第二基板的一個側(cè)上。如果需要許多通路，那么提供附加的互連層將很有利。實質(zhì)上，這意味著兩個金屬化的基板相互層疊，導(dǎo)電層借助通路相互電互連。金屬化的基板也可以是具有或多或少柔性的印刷電路板。同樣此時，通路為用于對準的標準尺寸。這種互連可以位于第一基板的一側(cè)上。如果使用光學(xué)裝置將半導(dǎo)體器件的第一半個部分與半導(dǎo)體器件的第二半個部分對準，那么優(yōu)選僅所述兩個半個部分中的一個提供有互連層。
在另一實施例中，保護層阻擋了波長在700和850nm，優(yōu)選400和850nm之間的輻射，保護層結(jié)合在至少一個基板中?，F(xiàn)已發(fā)現(xiàn)光和氧的作用導(dǎo)致有機半導(dǎo)體被摻雜，因此減少了晶體管的開/關(guān)比例。通過保護溝道層不受所述作用影響，特別是在源和漏電極之間的溝道中，可以增加晶體管的使用壽命。保護層例如包括碳黑或氮化鈦。
要根據(jù)本發(fā)明制造電子器件，優(yōu)選在層疊器件之前，粘接基板和基底基板形成相同密封層的一部分。通過沿折線(folding line)將將密封層折疊為二進行器件的層疊。該方法具有電子器件直接提供有保護層的優(yōu)點。此外，它使得與過量折線以直度(right angles)對準。然而，對于該實施例需要第一和第二電極層以交替圖形的方式提供在密封層上。此外，溝道層必須可以借助抗蝕劑、噴墨印刷或其它方式構(gòu)成。由于該原因，如果除了晶體管之外，電子器件包括如電容器或像素等的其它較大尺寸的部件，那么本實施例特別適合。這種電子器件的例子為發(fā)射機應(yīng)答器和有源矩陣LCD型的顯示器件。
要根據(jù)本發(fā)明制造電子器件，同樣可以適當?shù)乩梦⒔佑|印刷以構(gòu)圖電極層。正如所公知的，根據(jù)該技術(shù)，具有圖案化的壓印器表面的壓印器(stamp)接觸金屬層的一個表面。由此，在壓印器表面存在的化合物轉(zhuǎn)移到金屬層的表面。這導(dǎo)致形成了所述化合物的單層。隨后，蝕刻金屬層，該單層用做蝕刻掩模。以此方式以及其它方式，使用非光刻技術(shù)并且不需要絕對清潔室的條件，微接觸印刷可以用于提供微米和亞微米尺寸的圖形。經(jīng)常在微接觸印刷中對準用于不同層的壓印器產(chǎn)生一個問題。在根據(jù)本發(fā)明的方法中，該問題轉(zhuǎn)移到器件的裝配，因此不存在。在微接觸中遇到的另一問題是通常會發(fā)生壓印器的下垂，除非存在無其它功能的支撐物。在根據(jù)本發(fā)明的方法中，這些支撐物提供了圖形中的粘接點。
以此方式，可以不使用光刻技術(shù)制造整個器件。特別是在溝道層包括有機材料時，例如可以借助噴墨印刷提供溝道層。最終溝道中的圖形可以比電極層中的圖形粗糙。如未預(yù)公開的申請EP01201655.6(PHNL010318)中提到的，例如可以借助改性表面上的相分離提供中間層。
優(yōu)選，使用以卷材(coil)方式提供的箔。優(yōu)選所述箔提供有穿孔。就工業(yè)生產(chǎn)的觀點而言，優(yōu)選使用卷材。就基本材料的提供而言，卷材很有效。此外，卷材可以用在對卷材的重疊(juxtaposed)部分進行連續(xù)的加工步驟的工藝中。該步驟之后，卷材被進一步展開。此外，借助支撐并保護卷材，卷材可以其供應(yīng)所需要的穩(wěn)定性提供柔性基板。卷材同時可以使用不同的涂覆工藝，例如網(wǎng)涂覆或浸泡涂覆代替浪費很多涂覆液的旋轉(zhuǎn)涂敷工藝。
從下面介紹的實施例中，根據(jù)本發(fā)明的電子器件和方法的這些和其它方面將變得很顯然，下面參考實施例進行說明。
在附圖中

圖1示出了器件的第一實施例；圖2示出了將第一和第二半個部分層疊在一起之前圖1的器件；圖3為器件中第二電極層的平面簡圖；圖4為器件中第一電極層的平面簡圖；圖5示出了器件的第二實施例；圖6示出了器件的第三實施例；以及圖7示出了圖6所示器件中第二電極層的平面圖。
附圖為根據(jù)本發(fā)明沒有按比例畫出的器件的簡單圖示。在附圖中，僅示出了部件的一個示例，例如薄膜晶體管或電容器，然而實際上，存在大量的這種部件。類似的參考數(shù)字表示類似的部分。
除了基底基板1之外，圖1所示的器件提供有薄膜晶體管10和粘接基板11?；谆?包括載體(carrier)層、保護層以及隔離層的疊層。粘接基板11具有有機材料的表面111，此時，整個粘接基板11由聚酰胺制成。在本例中，保護層為包括TiO2顆粒和TiN顆粒的單磷酸鋁層。這些顆粒提供了阻擋可見光和紅外輻射的足夠屏蔽。載體層和隔離層包括諸如聚酰亞胺的隔離聚合物。或者，載體層和隔離層可包括無機材料或環(huán)氧樹脂。
第一電極層2存在于基底基板1上面。所述電極層此時由Au制成，但是也可替換地包括碳墨、鋁、銅、TiN或另一種導(dǎo)電材料。在本例中，在第一電極層2中定義了源電極21、漏電極22以及中間溝道23(由圖1中的單個方框表示)。同樣定義了接觸表面28。在第一電極層2上，存在有機半導(dǎo)體材料聚亞噻吩基亞乙烯基的溝道層5。構(gòu)圖溝道層5以使第一電極層2中的接觸表面28露出?？晒鈽?gòu)造的有機介電材料中間層4提供在溝道層5上。該材料例如為光致抗蝕劑，但是可以為基于環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚乙烯苯酚(polyvinylphenol)、聚乙烯醇、聚丙烯酸脂的組合物，這些在本領(lǐng)域中是公知的。此外，假若溝道層或基底基板的表面包括有機材料，那么中間層可以包括無機材料，例如SiO2。隨后，構(gòu)成中間層4，使第一電極層2中的接觸表面28在所得的U形中露出。
Au的第二電極層3存在于粘接基板11上。在第二電極層3中，定義了柵電極24和接觸表面29。第二接觸層3接觸中間層4。柵電極24和接觸表面29提供有開口。在開口的位置處，在粘接基板11和中間層4之間發(fā)生粘附。
圖2示出了根據(jù)本發(fā)明在層疊之后形成器件的第一半個部分51和第二半個部分52。第一半個部分51包括基底基板1、具有交叉指狀對的源電極21和漏電極22的第一電極層2，在源電極21和漏電極22之間插入有溝道23。第一半個部分還包括溝道層5和中間層4。第二半個部分52包括粘接基板11和第二電極層3。在第二電極層中，定義了接觸表面29和柵電極24。開口30位于柵電極24的各部分之間。與開口30相對的是漏電極22的變寬的指部，由此與開口30相對處沒有溝道。雖然在附圖中沒有示出，但相對于開口30，漏電極的所述指部超尺寸。由此，當層疊器件時，保持幾微米的裕度用于對準。
通過將具有第二電極層3的粘接基板11設(shè)置在中間層4上，由第一和第二半個部分51，52層疊器件。在該操作中，形成薄膜晶體管10和通路12。通路12包括接觸表面28，29。為提供充分的粘附，在80到140℃的溫度范圍進行后處理。此外，粘接層可以提供在第二電極層3上。這種粘接層包括例如硫醇的單層。通過在第一和第二電極層2，3中定義對準裝置25，26(圖3，4中所示，圖2中沒有示出)可以實現(xiàn)正確對準。通過粘接基板11局部地露出薄膜晶體管，以檢查對準裝置相互是否在需要的位置。為了該目的，對準裝置25，26例如具有互補形狀。
圖3為第二電極層3的平面圖。柵電極24為100微米乘以35微米。接觸表面29為30微米乘以20微米。柵電極24和接觸表面29分別具有其中已除去了電極層3的開口30。接觸表面29中的開口約為10微米乘以10微米。
圖4為第一電極層2的平面圖。源和漏電極21，22的每一個具有指形“交叉指狀”圖形，溝道23延伸在其間。第一電極層2還包括接觸表面28和對準裝置25。源和漏電極21，22共同為95微米乘以30微米。
在柵電極24中的開口位置處，漏電極22的指部較寬，以確保溝道完全在柵電極24的表面(至少它的垂直突起部分)內(nèi)延伸。接觸表面28為15微米乘以30微米。所述接觸表面28內(nèi)的影線(hatching)表示由中間層4覆蓋的部分，或者如果需要可以除去。由于第二電極層3中的柵電極24和接觸表面29為超尺寸，因此對準第一半個部分和第二半個部分51，52期間，在所有方向中存在至少5微米的裕度。
圖5示出了顯示器件。器件提供有薄膜晶體管10，位于基底基板1和粘接基板11之間。在該實施例中，源電極和漏電極21，22存在于粘接基板11的第二電極層3中。這歸因于具有10微米乘以10微米表面積的像素電極連接到漏電極22的事實。開口定義在該像素電極中。而且，基底基板1透明，第一和第二電極層2，3包括金。顯示器件還提供有透明材料的第三基板31。在第三基板31和粘接基板11之間，連續(xù)地設(shè)置有提供在第三基板31上的氧化銦錫的反電極32、液晶材料層33以及取向?qū)?4，這是本領(lǐng)域中的技術(shù)人員公知的。
圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的發(fā)射機應(yīng)答器100，圖7為發(fā)射機應(yīng)答器100中的第二電極層3的平面圖。除了薄膜晶體管10和通路12，發(fā)射機應(yīng)答器100包括電容器13。通路12中的接觸表面29以及薄膜晶體管10的柵電極24和電容器13的電極都提供有開口。該電容器13可以當作三個平行設(shè)置的電容器17，18，19的組合。設(shè)計電容器17，18，19以便得到需要的電容值。同時，沒有表面會分層。正如本領(lǐng)域中的技術(shù)人員應(yīng)該理解的，實際上發(fā)射機應(yīng)答器100包括多種薄膜晶體管10，它們共同形成集成電路。集成電路其中包括振蕩器和存儲器，例如公開在WO-A99/30432中。通常，同樣存在多種電容器13和通路12，第一和第二電極層具有互連通路12、電容器13以及薄膜晶體管10的互連跡線。此外，本例中的發(fā)射機應(yīng)答器100提供有接觸層9，其位于第二基板11上。為此，使用兩面金屬化的基板11。接觸層9包括天線41，在本例中體現(xiàn)為線圈?；蛘撸炀€41包括容性耦合到基站(basestation)的兩個電容器電極。為將天線41連接到電極層2，3，使用具有兩匝43、44的線圈42。或者，可以存在從第二電極層3到接觸層9的導(dǎo)電連接。這種連接可以通過粘接基板11中的孔形成，但是可以備選地通過將粘接基板11的一個端部折疊為二得到。由于第二電極層3的金屬沒有粘附到中間層4，粘接基板11的端部可以活動(loose)，如果需要，隨后折疊?？梢允褂谜辰觿┗驕囟忍幚斫雍险郫B部分。
例1聚對苯二甲酸乙二酯的基底基板1提供在載體上，在基底基板1的一側(cè)上提供有20nm厚的Au層。采用部分真空以確?；谆?水平地設(shè)置在載體上?；谆?機械地固定在位。隨后，提供光致抗蝕劑并借助根據(jù)需要的圖形的掩模曝光。所述需要的圖形包括源電極21、漏電極22以及溝道23。以公知方式顯影光致抗蝕劑，其后蝕刻Au的第一電極層2。所述Au是清潔的。隨后，提供聚亞噻吩基亞乙烯基的硫化物前體的溝道層5。干燥該層5。所述層提供有光致抗蝕劑HPR504的中間層4。根據(jù)需要的圖形曝光該光致抗蝕劑。通過溶解除去硫化物前體層的未覆蓋部分。通過存在催化量的酸時加熱，硫化物前體轉(zhuǎn)變成半導(dǎo)體材料聚亞噻吩基亞乙烯基。隨后，借助旋轉(zhuǎn)涂覆提供另一層光致抗蝕劑HPR504。該層隨后提供有需要的圖形。除了任何定義的電容器之外，該圖形基本上對應(yīng)于有機半導(dǎo)體的圖形?；蛘?，諸如六砷酸二苯碘的光敏酸化劑可已經(jīng)加入硫化物前體中。旋轉(zhuǎn)涂敷之后，要轉(zhuǎn)變成聚亞噻吩基亞乙烯基的那部分層暴露到深UV。之后，溝道層加熱到130℃。在沒有形成酸的位置處，沒有發(fā)生轉(zhuǎn)變。在形成有酸的位置處，發(fā)生了轉(zhuǎn)變。使用合適的溶劑，例如氯仿清洗除去未轉(zhuǎn)變的部分。
將聚對苯二甲酸乙二酯的粘接基板11提供在載體上，在表面111上提供有20nm厚的Au層。使用部分壓力以確保粘接基板11水平地排列在載體上。機械地固定粘接基板11。隨后，提供光致抗蝕劑并借助掩模根據(jù)需要的圖形曝光。已公知的方式顯影光致抗蝕劑，其后蝕刻Au層。清潔Au。
以Au層相互面對的方式，粘接基板11隨后提供在基底基板1上。在該工藝中，發(fā)生光學(xué)對準。借助這些層2，3中定義的對準裝置將第一和第二電極層2，3相互對準。對于對準裝置，使用開口31。而后，形成組件的所述部分壓在一起并加熱到100攝氏度。
例2和例1中介紹的一樣，具有150nm厚Au層的聚酰亞胺基底基板1提供在載體上，在載體上已存在了5nm厚的Ti的粘接層。借助微接觸印刷，Au的第一電極層2提供有十八烷基硫醇(octadecyl thiol)的單層，如US5,817,242中公開的。單層作為掩模，使用I2/KI溶液的蝕刻液構(gòu)圖Au。隨后，使用具有7和10之間PH的1.5M H2O2和2.5M的(NH4)2HPO4的蝕刻液在40℃構(gòu)圖Ti層。在該工藝中，所述(NH4)2HPO4作為緩沖液。蝕刻速率約5nm/min，取決于H2O2的濃度?，F(xiàn)已發(fā)現(xiàn)對于尺寸在0.5和2000μm之間的部件(details)以及對于不同厚度的Ti/Au疊層，不會發(fā)生Ti的底蝕(underetching)。通過在乙醇中清潔除去單層。
通過施加HS(CH2)18OH的單層，根據(jù)需要的圖形改變Au的構(gòu)圖電極層2的表面。為此，使用適合于接觸印刷的壓印器，該壓印器由PDMS制成并提供有構(gòu)圖的沖壓表面。要施加單層，用乙醇中的HS(CH2)18OH溶液浸漬壓印器的壓印表面。通路的需要的圖形定義為負；除了通路整個表面提供有單層。這些通路為方形，并具有64μm2的表面積。隨后，十八烷基硫醇的溶液，HS(CH2)17CH3施加到提供有金屬層和單層的基板。由此，金層表面的至今未覆蓋的部分由第二單層覆蓋。為了除去任何剩余的十八烷基硫醇，進行使用乙醇的漂洗操作。隨后，通過旋轉(zhuǎn)涂敷提供溶液中的第一聚合物和第二聚合物的組合物。第一聚合物為具有90900的Mw和Mw/Mn＝1.05的聚苯乙烯。第二聚合物為115000的Mw和Mw/Mn＝1.03的聚(2-乙烯吡啶(vinylpiridine))。溶劑為四氫呋喃。對于旋轉(zhuǎn)涂敷，使用具有Gyrset的Karl Süβ RC8旋涂器(開蓋1000rpm，200rpm/s，5秒，閉蓋3000rpm，1000rpm/s，10秒)。組合物包括0.75重量％的聚苯乙烯，0.75重量％的聚乙烯吡啶。組合物還包括250mg/L2.6二特-4-丁基甲酚，以穩(wěn)定溶劑。溫度為21+/-0.5攝氏度，相對空氣濕度為50+/-5％。干燥借助旋轉(zhuǎn)涂敷提供的組合物，同時在“閉蓋”的條件旋轉(zhuǎn)。這使組合物分解成第一和第二子層。具有第一聚合物即聚苯乙烯的第一子層選擇性地沉積在十八烷基硫醇的單層上。具有第二聚合物即聚(2-乙烯吡啶)的第二子層沉積在十八烷基硫醇的單層上。通過用環(huán)己胺作為第一蝕刻劑漂洗三次，除去第一子層。第二子層作為中間層。借助噴墨印刷提供溝道層5。
和例1中介紹的一樣，在載體上提供在表面111具有Au的第二電極層3的聚酰亞胺的粘接基板11。如上所述借助微接觸印刷構(gòu)圖層3。以上面介紹的方式組裝器件。
權(quán)利要求
1.一種電子器件，包括基底基板(1)，提供有其上存在金屬的第一電極層(2)的表面，半導(dǎo)體材料的溝道層(5)；介電材料的中間層(4)，以及粘接基板(11)，提供有其上存在金屬的第二電極層(3)的有機材料的表面(111)，在該電極層(2，3)、溝道層(5)以及中間層(4)中定義了薄膜晶體管(10)，通過將提供有層(2，3，4，5)的基板(1，11)層疊在一起可以得到該電子器件，特征在于第二電極層(3)包括導(dǎo)電表面(18，24，27，29)，以及導(dǎo)電表面(18，24，27，29)具有開口(30)，在開口中在粘接基板(11)的表面(111)的有機材料與選自中間層(4)、溝道層(5)和基底基板(1)的表面中的其中一層的有機材料之間出現(xiàn)粘附。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件，特征在于源和漏電極(21，22)限定在第一電極層(2)中，該源電極和漏電極被由溝道層(5)填充的溝道(23)隔開，并且第二電極層(3)中的導(dǎo)電表面(24)定義為柵電極(24)，其關(guān)于第一電極層(2)上的垂直突起，與溝道(23)重疊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的電子器件，特征在于第一電極層(2)中的源和漏電極(21，22)為交叉指狀電極對，柵電極(24)相對于交叉指狀電極對為超尺寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件，特征在于第一電極層(2)包括接觸表面(28)、與第一電極層(2)中的接觸表面(28)重疊的第一電極層(2)上的第二電極層(3)中導(dǎo)電表面(29)的突起；溝道層(5)和中間層(4)至少基本上不存在于接觸表面(28，29)的位置處，由此兩個表面(28，29)導(dǎo)電互連并定義了通路(12)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件，特征在于第一和第二電極層(2，3)每一個包括用于在層疊器件的過程中對準第一和第二電極層(2，3)的隔離跡線(25，26)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件，特征在于基板(1，11)為聚合物材料的箔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件，特征在于存在電容器(13)，包括第一和第二電極和電介質(zhì)，該第一電極位于第一電極層(2)中，該第二電極位于第二電極層(3)中，并包括開口，在開口中在粘接基板(11)的表面(111)上的有機材料與選自中間層(4)、溝道層(5)以及基底基板(1)表面中的其中一層的有機材料之間出現(xiàn)粘附。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或7的電子器件，特征在于，第一和第二電極層(2，3)僅為包括粘接基板(11)和基底基板(1)的封裝中的導(dǎo)電材料層。
9.制造根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件的方法，特征在于在層疊半導(dǎo)體器件之前，基底基板(1)和粘接基板(11)形成相同封裝層的一部分，通過將密封層折成兩部分進行器件的層疊。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的方法，或者制造根據(jù)權(quán)利要求1要求的電子器件的制造方法，特征在于借助微接觸印刷構(gòu)圖第一和第二電極層(2，3)。
全文摘要
電子器件包括薄膜晶體管(10)并且可以由兩個基板(1，11)得到。為了避免在金屬圖形(24，29)和有機層(4)之間的未粘接界面處分層，金屬圖形(24，29)包括開口(30)。通過這些開口(30)，可以實現(xiàn)有機層(4，5)和基板(11)之一的表面(111)處的有機材料之間的粘接。借助微接觸印刷可以制造電子器件。
文檔編號H01L29/49GK1568548SQ02819994
公開日2005年1月19日 申請日期2002年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月11日
發(fā)明者G·F·A·范德瓦爾勒, A·H·蒙特里 申請人:皇家飛利浦電子股份有限公司