技術(shù)編號：6985857
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電子器件，該器件包括提供有存在第一金屬電極層的表面的基底基板，半導(dǎo)體材料的溝道層，介電材料的中間層，以及提供有存在第二金屬電極層的有機(jī)材料表面的粘接基板，在該電極層、溝道層以及中間層中定義了薄膜晶體管；通過將提供有各層的基板層疊在一起可以得到該電子器件。本發(fā)明還涉及這種電子器件的制造方法。這種電子器件從US-B6,197,663中可知。通過將基底基板、至少一個電極層以及粘接基板層疊在一起制備已知的器件。所述粘接基板可以包括互連層或電極層。如果...
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