專利名稱：高散熱效率的散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種可增進(jìn)散熱效率的散熱器，特指一種直接引導(dǎo)晶片的芯片熱度的散熱技術(shù)，并能有效增進(jìn)散熱縱深區(qū)域的散熱器。
但是，這些公用的散熱器的散熱效率有待改進(jìn)，因?yàn)槠湫枰岬牟糠輧H針對芯片而言，至于微處理器或晶片的封裝部份則沒有須要散熱的問題，但是現(xiàn)今散熱器均直接在芯片及封裝部份設(shè)置散熱鰭片、流道，實(shí)為不當(dāng)，因現(xiàn)今散熱器的散熱效率只能集中于中段區(qū)域，即相對芯片的區(qū)域，至于其它區(qū)域則散熱效率相當(dāng)有限，于是，如何提升其它區(qū)域的散熱效果，當(dāng)能有效增進(jìn)散熱器整體的散熱效率。
本實(shí)用新型的上述目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種高散熱效率的散熱器，其特征在于，所述散熱器在相對晶片的芯片上方位置設(shè)置熱容性高的散熱柱；散熱柱周圍設(shè)有散熱鰭片，以便于散熱柱外周形成相對應(yīng)的散熱流道。
本實(shí)用新型所述的高散熱效率的散熱器，其特征在于，所述散熱柱和散熱鰭片一體成型，而在散熱柱及散熱鰭片外周則一體成型有外罩。
本實(shí)用新型所述的高散熱效率的散熱器，其特征在于，所述散熱柱頂端延伸至散熱器約中段位置，并于頂端兩角落處各斜向延伸出歧柱，散熱柱、歧柱周圍設(shè)有散熱鰭片，而在散熱柱、歧柱及散熱鰭片外周一體成型有外罩。
本實(shí)用新型所述的高散熱效率的散熱器，其特征在于，所述散熱柱和散熱鰭片一體成型，在散熱柱及散熱鰭片外周還罩設(shè)有外罩。
本實(shí)用新型所述的高散熱效率的散熱器，其特征在于，所述散熱器底端設(shè)有高熱容性的底座。
本實(shí)用新型所述的高散熱效率的散熱器，其特征在于，所述散熱器在散熱柱、底座相對位置設(shè)有導(dǎo)塊，在外罩外側(cè)底端設(shè)有扣合部，底座兩外側(cè)底端設(shè)有凹入處，所述扣合部通過導(dǎo)塊的引導(dǎo)扣合于底座兩外側(cè)底端凹入處，所述底座設(shè)于散熱器與晶片之間。
下面，結(jié)合本實(shí)用新型的具體實(shí)施例及其附圖，對本實(shí)用新型的技術(shù)特征及技術(shù)內(nèi)容作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，然而，所示附圖僅供參考與說明用并非用來對本實(shí)用新型加以限定。
請參閱

圖1、圖2、圖3所示，本實(shí)用新型散熱器10可固定于晶片20上，其固定方式大都采用扣件型式，其特征在于散熱器10在相對晶片20的芯片21上方位置設(shè)有高熱容性的散熱柱11，該散熱柱11頂端可延伸至散熱器10約中段位置，并于散熱柱11頂端兩角落處各斜向延伸出歧柱12至外罩13，使散熱柱11、歧柱12及外罩13構(gòu)成一體的結(jié)構(gòu)，令散熱柱11、歧柱12于外罩13中略形成Y形狀，而散熱器10在散熱柱11、歧柱12周圍及外罩13間設(shè)有散熱鰭片14，并于散熱柱11、歧柱12周側(cè)形成多數(shù)散熱流道15；散熱器10在相對散熱鰭片14、散熱流道15方向設(shè)有風(fēng)扇30，使風(fēng)扇30可強(qiáng)制借助空氣冷卻散熱鰭片14、散熱流道15；散熱器10底端設(shè)有高熱容性的底座40，兩者組設(shè)方式是在散熱柱11、底座40相對位置設(shè)有導(dǎo)塊16、41，及在外罩13外側(cè)底端設(shè)有扣合部17，使扣合部17可配合兩導(dǎo)塊16、41的引導(dǎo)而將扣合部17扣合于底座40兩外側(cè)底端凹入處，以使散熱器10、底座40相對組設(shè)，該底座40則可借助扣件而固定在微電腦處理器20，使散熱器10組設(shè)在晶片20上；由上述的結(jié)構(gòu)說明得知，本實(shí)用新型主要借助散熱器10在相對晶片20芯片21上方位置設(shè)有高熱容性的散熱柱11，使芯片21使用熱度能直接借助底座40而傳輸至散熱柱21，據(jù)以大幅增加散熱體積及縱深，在配合散熱器10和散熱柱11間設(shè)有散熱鰭片14及流道15，使散熱器10除能以其即有的中段區(qū)域(即相對芯片的區(qū)域)散熱外，還配合散熱柱11的縱深設(shè)計(jì)，使散熱器其它區(qū)域也能充份被利用，如此便能以較公用的更大的區(qū)域進(jìn)行散熱，進(jìn)而有效增進(jìn)散熱器整體的散熱效率；請參考圖4，是本實(shí)用新型另一實(shí)施例；由該圖得知本實(shí)用新型的底座40并非為一必要的元件，即本實(shí)用新型也可以直接在晶片20芯片21上方位置直接設(shè)置相對應(yīng)的散熱柱11，如此仍能達(dá)到預(yù)期增進(jìn)散熱效率的作用；請?jiān)賲⒖紙D5、圖6所示，是本實(shí)用新型又一實(shí)施例；由該兩幅圖得知，本實(shí)用新型散熱器10的外罩13可呈一分離設(shè)置，即散熱柱11、歧柱12及散熱鰭片14構(gòu)成一體的結(jié)構(gòu)，而外罩13則可對合于散熱柱11、歧柱12及散熱鰭片14外周，如此便可達(dá)到易于成型散熱柱11、歧柱12及散熱鰭片14的結(jié)構(gòu)。
綜上所述，本實(shí)用新型借助具有一定體積的散熱柱設(shè)置于微電腦處理器的芯片上方的結(jié)構(gòu)，進(jìn)而大幅增進(jìn)直接對芯片吸熱的效率及有效擴(kuò)大散熱區(qū)域，借以確保晶片的使用穩(wěn)定性，而有效克服了公知技術(shù)中存在的不足之處。
權(quán)利要求1.一種高散熱效率的散熱器，其特征在于，所述散熱器在相對晶片的芯片上方位置設(shè)置熱容性高的散熱柱；散熱柱周圍設(shè)有散熱鰭片。
2.如權(quán)利要求1所述的高散熱效率的散熱器，其特征在于，所述散熱柱和散熱鰭片一體成型，而在散熱柱及散熱鰭片外周則一體成型有外罩。
3.如權(quán)利要求1所述的高散熱效率的散熱器，其特征在于，所述散熱柱頂端延伸至散熱器約中段位置，并于頂端兩角落處各斜向延伸出歧柱，散熱柱、歧柱周圍設(shè)有散熱鰭片，而在散熱柱、歧柱及散熱鰭片外周則一體成型有外罩。
4.如權(quán)利要求1所述的高散熱效率的散熱器，其特征在于，所述散熱柱和散熱鰭片一體成型，在散熱柱及散熱鰭片外周還罩設(shè)有外罩。
5.如權(quán)利要求1所述的高散熱效率的散熱器，其特征在于，所述散熱器底端設(shè)有高熱容性的底座。
6.如權(quán)利要求5所述的高散熱效率的散熱器，其特征在于，所述散熱器在散熱柱、底座相對位置設(shè)有導(dǎo)塊，在外罩外側(cè)底端設(shè)有扣合部，底座兩外側(cè)底端設(shè)有凹入處，所述扣合部通過導(dǎo)塊的引導(dǎo)扣合于底座兩外側(cè)底端凹入處，所述底座設(shè)于散熱器與晶片之間。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高散熱效率的散熱器，該散熱器可固定于晶片上，其特征在于散熱器在相對晶片的芯片上方位置設(shè)有熱容性高的散熱柱，而散熱器和散熱柱間設(shè)有散熱鰭片，并于散熱柱外周形成多數(shù)散熱流道，利于固定在散熱器的風(fēng)扇強(qiáng)制將冷空氣注入散熱流道，以降低散熱柱的溫度，本實(shí)用新型借助具有一定體積的散熱柱設(shè)置于晶片的芯片上方的結(jié)構(gòu)，大幅增進(jìn)直接對芯片吸熱的效率及有效擴(kuò)大散熱縱深區(qū)域，以確保晶片的使用穩(wěn)定性。
文檔編號H01L23/367GK2590171SQ0228746
公開日2003年12月3日 申請日期2002年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月3日
發(fā)明者王亨嘉 申請人:技嘉科技股份有限公司