技術(shù)編號：6962815
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種可增進(jìn)散熱效率的散熱器，特指一種直接引導(dǎo)晶片的芯片熱度的散熱技術(shù)，并能有效增進(jìn)散熱縱深區(qū)域的散熱器。但是，這些公用的散熱器的散熱效率有待改進(jìn)，因為其需要散熱的部份僅針對芯片而言，至于微處理器或晶片的封裝部份則沒有須要散熱的問題，但是現(xiàn)今散熱器均直接在芯片及封裝部份設(shè)置散熱鰭片、流道，實為不當(dāng)，因現(xiàn)今散熱器的散熱效率只能集中于中段區(qū)域，即相對芯片的區(qū)域，至于其它區(qū)域則散熱效率相當(dāng)有限，于是，如何提升其它區(qū)域的散熱效果，當(dāng)能有效增進(jìn)散熱器整體...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。